JPS6146026B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6146026B2 JPS6146026B2 JP5034080A JP5034080A JPS6146026B2 JP S6146026 B2 JPS6146026 B2 JP S6146026B2 JP 5034080 A JP5034080 A JP 5034080A JP 5034080 A JP5034080 A JP 5034080A JP S6146026 B2 JPS6146026 B2 JP S6146026B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyesteramide
- resin
- adhesive
- epoxy resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明はプリント配線板用接着剤に関する。そ
の目的とするところは、各種絶縁基材および銅箔
に対し強い接着力を発揮し、耐薬品性、半田耐熱
性、電気絶縁性などの優れた接着剤を提供するこ
とにある。 絶縁基材と導体材料である銅箔の接着に接着剤
を必要とするプリント配線板としては最も広く使
用されているいわゆるフエノール基板（NEMA
規格のXXXP、あるいはXPCなど）があり，これ
には一般にポリビニルブチラール／フエノール樹
脂系あるいはこれを変性した接着剤が広く使用さ
れており、通常銅箔に塗布した形で提供されてい
る。また、最近電子機器の薄型軽量化、配線空間
の任意性などの利点から、ポリイミドフイルムな
どを絶縁基材とするフレキシブルプリント配線板
が使用されているが、この場合上記接着剤はポリ
イミドフイルムなどに対する接着性が全く乏しい
ため利用できない。 このため、フエノール基板およびポリイミドフ
イルムなどに共通して使用でき、かつ従来から使
用されているポリビニルブチラール／フエノール
系接着剤より接着性あるいは半田耐熱性などの優
れた接着剤が提供されることが望まれている。 すなわち、電子工業技術の目覚しい進展に伴
い、プリント配線板に関しても配線の高密度化、
高性能化を中心とした質的改革が進み、配線の幅
ならびにその間隔はますます狭くなり、また生産
性向上の面から高温、高速半田付の方向へ進展
し、とくに接着力、半田耐熱性、電気絶縁性にお
いて従来の接着剤よりさらに優れた接着剤の必要
性が生じてきている。また、各種絶縁基材に対し
て共通して使用できれば、接着剤の製造、塗布作
業の合理化が実現できるため該工業分野に益する
ところ大である。 本発明は上記目的を達成するため次の構成すな
わち、下記のＡおよびＢからなるポリエステルア
ミド樹脂と、エポキシ樹脂とを主成分としてなる
プリント配線板用接着剤を特徴とするものであ
る。 Ａ： ブチレンテレフタレートおよび／もしくは
ブチレンイソフタレート単位 Ｂ： ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカ
ンアミド単位 本発明におけるポリエステルアミド樹脂の一成
分であるブチレンテレフタレートおよび／もしく
はブチレンイソフタレート単位（以下ポリエステ
ル単位と呼ぶ）とは、テレフタル酸および／もし
くはイソフタル酸と１，４−ブタンジオールとか
ら縮合反応により製造したポリマ単位であり、一
般式 で示される。ここでｎ＝０のときポリブチレンテ
レフタレート、ｍ＝０のときポリブチレンイソフ
タレート、ｍ≠０，ｎ≠０のときポリブチレンテ
レフタレート／ポリブチレンイソフタレート共重
合体となる。 該ポリエステルアミド樹脂の他の一成分である
ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカンアミ
ド単位（以下ポリアミド単位と呼ぶ）とは12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸から形成されるものであり、一般式 で示される。本発明のポリエステルアミドにおい
て、ポリドデカンアミドとポリウンデカンアミド
とは各々もしくは共重合体の形で重合性、物性上
大差なく用いることができる。 該ポリエステルアミド樹脂は、(a)テレフタル酸
および／もしくはイソフタル酸から成るジカルボ
ン酸、(b)１，４−ブタンジオールおよび(c)12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸を溶融重合することによつて得られる。
好適な重合方法の一例を示すと、テレフタル酸お
よび／もしくはイソフタル酸から成る芳香族ジカ
ルボン酸を、芳香族ジカルボン酸に対し1.05〜
2.0倍モルの１，４−ブタンジオールおよび12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸と共に先ず通常のエステル化触媒の存
在において、約150〜260℃の温度で常圧下加熱反
応させる。この時系内はN2シールされているこ
とが好ましい結果を与える。次いで10mmＨｇ以下
好ましくは１mmＨｇ以下の減圧下に200〜270℃で
加熱重縮合させることによつて、溶融時透明な高
重合度のポリエステルアミドとすることができ
る。また芳香族ジカルボン酸と、１，4.ブタンジ
オールの両者から、常圧、150〜260℃のエステル
化条件で、先ず平均重合度３〜８のポリエステル
プレポリマを作つておき、このプレポリマと12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸を重合缶に供給して、減圧下200〜270
℃で加熱重縮合させることによつても同様に高重
合度の均一なポリエステルアミドが得られる。 また、エポキシ樹脂は接着剤あるいは積層板用
などに広く使用されているビスフエノール型、ノ
ボラツク型などのものから目的に応じて適宜選ん
で使用でき、とくに制限はない。 ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂の好ま
しい構成比はポリエステルアミド樹脂95〜40重量
％、エポキシ樹脂５〜60重量％であり、とりわけ
好ましいのはポリエステルアミド樹脂85〜55重量
％、エポキシ樹脂15〜45重量％である。エポキシ
樹脂があまり少ないと半田耐熱性あるいは耐溶剤
性などがやや劣り、またエポキシ樹脂が多すぎる
ともろくなつたり、接着性が低下したりするから
である。 また、本発明において該ポリエステルアミド樹
脂とエポキシ樹脂を主成分としてなるとは組成物
を構成する該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ
樹脂の合計が必ずしも100％である必要はなく、
改質の目的でエポキシ用各種硬化剤、フエノール
樹脂、あるいは粉末シリカや三酸化アンチモンな
どの無機物も好ましく併用使用できることを意味
している。 該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂ある
いは硬化剤等各種添加剤の配合方法はとくに制限
はないが、とりわけ好ましいのは該ポリエステル
アミド樹脂溶液とエポキシ樹脂あるいはエポキシ
樹脂溶液とを混合する方法である。該ポリエステ
ルアミド樹脂を全組成範囲にわたつて溶解する溶
剤として特殊なものではオルトクロロフエノール
があるが、通常の接着剤溶液の形成に使用できる
溶剤としてモノクロルベンゼンあるいはモノクロ
ルベンゼンを主体とするモノクロルベンゼン／メ
タノール系混合溶剤が挙げられる。モノクロルベ
ンゼン／メタノール系混合溶剤にはエポキシ樹脂
も溶解するため好都合である。 なお、モノクロルベンゼン／メタノール系混合
溶剤に溶解可能な該ポリエステルアミド樹脂の共
重合組成範囲は、該樹脂の重合方法によつても若
干異なるため、明確には定義できないが、第１図
に示す三角座標において点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，
Ｆで囲まれた範囲が一つの目安になり、とりわけ
斜線で示す部分が溶解し易い。また、この組成範
囲のものは比較的柔軟であり、かつエポキシ樹脂
との相溶性も優れているので、接着性においてよ
り好ましい結果を与える。 なお、第１図に示す点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ
の共重合組成は第１表に示す通りであり、第１図
および第１表において用いた記号の意味はそれぞ
れ次の通りである。 PBT；ブチレンテレフタレート PBI；ブチレンイソフタレート Ｎ−12；ドデカンアミド Ｎ−11；ウンデカンアミド
の目的とするところは、各種絶縁基材および銅箔
に対し強い接着力を発揮し、耐薬品性、半田耐熱
性、電気絶縁性などの優れた接着剤を提供するこ
とにある。 絶縁基材と導体材料である銅箔の接着に接着剤
を必要とするプリント配線板としては最も広く使
用されているいわゆるフエノール基板（NEMA
規格のXXXP、あるいはXPCなど）があり，これ
には一般にポリビニルブチラール／フエノール樹
脂系あるいはこれを変性した接着剤が広く使用さ
れており、通常銅箔に塗布した形で提供されてい
る。また、最近電子機器の薄型軽量化、配線空間
の任意性などの利点から、ポリイミドフイルムな
どを絶縁基材とするフレキシブルプリント配線板
が使用されているが、この場合上記接着剤はポリ
イミドフイルムなどに対する接着性が全く乏しい
ため利用できない。 このため、フエノール基板およびポリイミドフ
イルムなどに共通して使用でき、かつ従来から使
用されているポリビニルブチラール／フエノール
系接着剤より接着性あるいは半田耐熱性などの優
れた接着剤が提供されることが望まれている。 すなわち、電子工業技術の目覚しい進展に伴
い、プリント配線板に関しても配線の高密度化、
高性能化を中心とした質的改革が進み、配線の幅
ならびにその間隔はますます狭くなり、また生産
性向上の面から高温、高速半田付の方向へ進展
し、とくに接着力、半田耐熱性、電気絶縁性にお
いて従来の接着剤よりさらに優れた接着剤の必要
性が生じてきている。また、各種絶縁基材に対し
て共通して使用できれば、接着剤の製造、塗布作
業の合理化が実現できるため該工業分野に益する
ところ大である。 本発明は上記目的を達成するため次の構成すな
わち、下記のＡおよびＢからなるポリエステルア
ミド樹脂と、エポキシ樹脂とを主成分としてなる
プリント配線板用接着剤を特徴とするものであ
る。 Ａ： ブチレンテレフタレートおよび／もしくは
ブチレンイソフタレート単位 Ｂ： ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカ
ンアミド単位 本発明におけるポリエステルアミド樹脂の一成
分であるブチレンテレフタレートおよび／もしく
はブチレンイソフタレート単位（以下ポリエステ
ル単位と呼ぶ）とは、テレフタル酸および／もし
くはイソフタル酸と１，４−ブタンジオールとか
ら縮合反応により製造したポリマ単位であり、一
般式 で示される。ここでｎ＝０のときポリブチレンテ
レフタレート、ｍ＝０のときポリブチレンイソフ
タレート、ｍ≠０，ｎ≠０のときポリブチレンテ
レフタレート／ポリブチレンイソフタレート共重
合体となる。 該ポリエステルアミド樹脂の他の一成分である
ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカンアミ
ド単位（以下ポリアミド単位と呼ぶ）とは12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸から形成されるものであり、一般式 で示される。本発明のポリエステルアミドにおい
て、ポリドデカンアミドとポリウンデカンアミド
とは各々もしくは共重合体の形で重合性、物性上
大差なく用いることができる。 該ポリエステルアミド樹脂は、(a)テレフタル酸
および／もしくはイソフタル酸から成るジカルボ
ン酸、(b)１，４−ブタンジオールおよび(c)12−ア
ミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウン
デカン酸を溶融重合することによつて得られる。
好適な重合方法の一例を示すと、テレフタル酸お
よび／もしくはイソフタル酸から成る芳香族ジカ
ルボン酸を、芳香族ジカルボン酸に対し1.05〜
2.0倍モルの１，４−ブタンジオールおよび12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸と共に先ず通常のエステル化触媒の存
在において、約150〜260℃の温度で常圧下加熱反
応させる。この時系内はN2シールされているこ
とが好ましい結果を与える。次いで10mmＨｇ以下
好ましくは１mmＨｇ以下の減圧下に200〜270℃で
加熱重縮合させることによつて、溶融時透明な高
重合度のポリエステルアミドとすることができ
る。また芳香族ジカルボン酸と、１，4.ブタンジ
オールの両者から、常圧、150〜260℃のエステル
化条件で、先ず平均重合度３〜８のポリエステル
プレポリマを作つておき、このプレポリマと12−
アミノドデカン酸および／もしくは11−アミノウ
ンデカン酸を重合缶に供給して、減圧下200〜270
℃で加熱重縮合させることによつても同様に高重
合度の均一なポリエステルアミドが得られる。 また、エポキシ樹脂は接着剤あるいは積層板用
などに広く使用されているビスフエノール型、ノ
ボラツク型などのものから目的に応じて適宜選ん
で使用でき、とくに制限はない。 ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂の好ま
しい構成比はポリエステルアミド樹脂95〜40重量
％、エポキシ樹脂５〜60重量％であり、とりわけ
好ましいのはポリエステルアミド樹脂85〜55重量
％、エポキシ樹脂15〜45重量％である。エポキシ
樹脂があまり少ないと半田耐熱性あるいは耐溶剤
性などがやや劣り、またエポキシ樹脂が多すぎる
ともろくなつたり、接着性が低下したりするから
である。 また、本発明において該ポリエステルアミド樹
脂とエポキシ樹脂を主成分としてなるとは組成物
を構成する該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ
樹脂の合計が必ずしも100％である必要はなく、
改質の目的でエポキシ用各種硬化剤、フエノール
樹脂、あるいは粉末シリカや三酸化アンチモンな
どの無機物も好ましく併用使用できることを意味
している。 該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂ある
いは硬化剤等各種添加剤の配合方法はとくに制限
はないが、とりわけ好ましいのは該ポリエステル
アミド樹脂溶液とエポキシ樹脂あるいはエポキシ
樹脂溶液とを混合する方法である。該ポリエステ
ルアミド樹脂を全組成範囲にわたつて溶解する溶
剤として特殊なものではオルトクロロフエノール
があるが、通常の接着剤溶液の形成に使用できる
溶剤としてモノクロルベンゼンあるいはモノクロ
ルベンゼンを主体とするモノクロルベンゼン／メ
タノール系混合溶剤が挙げられる。モノクロルベ
ンゼン／メタノール系混合溶剤にはエポキシ樹脂
も溶解するため好都合である。 なお、モノクロルベンゼン／メタノール系混合
溶剤に溶解可能な該ポリエステルアミド樹脂の共
重合組成範囲は、該樹脂の重合方法によつても若
干異なるため、明確には定義できないが、第１図
に示す三角座標において点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，
Ｆで囲まれた範囲が一つの目安になり、とりわけ
斜線で示す部分が溶解し易い。また、この組成範
囲のものは比較的柔軟であり、かつエポキシ樹脂
との相溶性も優れているので、接着性においてよ
り好ましい結果を与える。 なお、第１図に示す点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ
の共重合組成は第１表に示す通りであり、第１図
および第１表において用いた記号の意味はそれぞ
れ次の通りである。 PBT；ブチレンテレフタレート PBI；ブチレンイソフタレート Ｎ−12；ドデカンアミド Ｎ−11；ウンデカンアミド
【表】
該ポリエステルアミド樹脂とエポキシ樹脂の混
合組成物は加熱により両者強固な化学結合を形成
し、またエポキシ樹脂も自身硬化反応するため、
例えば両者の混合溶液を絶縁基材に塗布、乾燥し
さらに加熱処理を施すと、この塗布被膜は最初溶
液形成に用いた溶剤はもとよりプリント配線板の
製造に使用される各種溶剤類に全く溶解しないば
かりか、膨潤もごくわずかとなる。該ポリエステ
ルアミド分子とエポキシ分子の化学結合の形成の
メカニズムは明らかでないが、ポリエステルアミ
ド分子の有する活性末端基とエポキシ基との反応
によるものと推定される。 本発明の接着剤を使用したプリント配線板用銅
張積層板は接着剤溶液を通常のプリント配線板用
銅箔に塗布、乾燥したあと、絶縁基材と熱圧着す
ることによつて好ましく作ることができる。接着
剤の塗布は銅箔に限定される必要はなく、絶縁基
材あるいは両者に塗布してもよい。とくに絶縁基
材がフイルム状のものである場合には、銅箔に塗
布するよりも、絶縁基材に塗布する方が好ましい
場合もある。 かくして得られた銅張積層板は、以下実施例で
示す如く、各種絶縁基材に優れた接着性を発揮
し、かつ半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁特性な
どにおいても優れた特性を有している。 なお、実施例および比較例における銅張積層板
の評価はJIS C6481に準拠した。 実施例 １ ブチレンテレフタレート単位40重量％、ブチレ
ンイソフタレート単位27重量％、ドデカンアミド
単位33重量％からなるポリエステルアミドを次の
方法で重合した。 テレフタル酸2.00部、イソフタル酸1.33部、
１，４−ブタンジオール3.25部および12−アミノ
ドデカン酸2.41部をチタンテトラブトキシド
0.0018部と共に反応容器に入れ、N2パージした後
撹拌下に230℃の温度で３時間45分加熱反応さ
せ、1.25部の水、THF1，４−ブタンジオールの
混合物を系外に留去した。次いで反応混合物を重
合反応容器に移し、チタンテトラブトキシド
0.0037部、“イルガノツクス”1010 0.0066部を添
加した後、約１時間で245℃、0.1mmＨｇ以下の反
応条件にもたらし、さらに１時間55分重合反応を
続けたところ透明の粘稠なポリマが得られた。な
お、そのボリマーの融点は102℃（DSC法）、相
対粘度（オルトクロロフエノール0.5％溶液、25
℃）は1.41であつた。 上記ポリエステルアミド樹脂70部をモノクロル
ベンゼン／メタノール（７：２重量比）混合溶剤
320部に溶解し、これに別途調製したビスフエノ
ール型エポキシ樹脂“エビコート”1001の75％キ
シレン溶液40部（エポキシ固型分30部）を加えて
混合し、透明粘稠な接着剤溶液を得た。 該接着剤溶液を市販のプリント基板用電解銅箔
（厚み35μ）に塗布、乾燥して接着剤付き銅箔を
作り、各種絶縁基材に加熱圧着してプリント配線
板用銅張積層板を得た。 第２表に評価結果を示す如く、フエノール基
板、ポリイミドフイルム、ポリエチレンテレフタ
レートフイルムに対し優れた接着性を示すと同時
に、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性も優れて
いた。 実施例 ２ ポリエステルアミドの組成が、ブチレンイソフ
タレート単位60重量％、ドデカンアミド単位40重
量％である以外は実施例１と全く同様の方法で、
ポリマーの重合（融点125℃、相対粘度1.38）、接
着剤溶液、および銅張積層板の作成を行つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、各種基材
に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬
品性のいずれにおいても優れた特性を有してい
た。 実施例 ３ 実施例１で使用したポリエステルアミド樹脂60
部とノボラツク型エポキシ樹脂“エピコート”
15215部、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピ
コート”1002 25部からなる接着剤溶液を作り、
これを用いて銅張積層板を作つた。用いた溶剤は
モノクロルベンゼン、メタノール、ベンジルアル
コールの混合系である。接着剤は銅箔に塗布し
た。 評価結果は第２表に示す通りであり、各種絶縁
基材に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、
耐薬品性のいずれにおいても優れた特性を有して
いた。 実施例 ４ 実施例２で使用したポリエステルアミド樹脂90
部と、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピコー
ト”834 10部、フエノール樹脂“スミライト”
PR 50087 ５部からなる接着剤溶液を作り、これ
を用いて銅張積層板を作つた。使用した溶剤はメ
タノール／モノクロルベンゼン混合系である。接
着剤は、ポリイミドフイルムおよびポリエチレン
テレフタレートフイルムに限り絶縁基材に塗布
し、他は銅箔に塗布した。 評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜３同様優れた特性を兼ねそなえていた。 実施例 ５ ポリエステルアミド樹脂の組成が、ブチレンテ
レフタレート単位25重量％、ブチレンイソフタレ
ート単位40重量％、ドデカンアミド単位15重量
％、ウンデカンアミド単位20重量％である以外は
すべて実施例１に準じて銅張積層板を作つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜４と同様優れた特性を兼ねそなえていた。 比較例 １，２ 比較のために、市販のプリント配線板用接着剤
付銅箔（フエノール／ブチラール系）２種類を用
いて、各種基材に熱圧着し銅張積層板を作つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、紙／フエ
ノール基板に対しては強い接着力を示したが、ポ
リイミドフイルム、ポリエチレンテレフタレート
フイルムに対する接着性は非常に悪かつた。ま
た、半田耐熱性、および長時間熱処理（Ｅ−
240／155155℃×240時間）後の接着力も実施例１
〜５にくらべ低い値を示した。
合組成物は加熱により両者強固な化学結合を形成
し、またエポキシ樹脂も自身硬化反応するため、
例えば両者の混合溶液を絶縁基材に塗布、乾燥し
さらに加熱処理を施すと、この塗布被膜は最初溶
液形成に用いた溶剤はもとよりプリント配線板の
製造に使用される各種溶剤類に全く溶解しないば
かりか、膨潤もごくわずかとなる。該ポリエステ
ルアミド分子とエポキシ分子の化学結合の形成の
メカニズムは明らかでないが、ポリエステルアミ
ド分子の有する活性末端基とエポキシ基との反応
によるものと推定される。 本発明の接着剤を使用したプリント配線板用銅
張積層板は接着剤溶液を通常のプリント配線板用
銅箔に塗布、乾燥したあと、絶縁基材と熱圧着す
ることによつて好ましく作ることができる。接着
剤の塗布は銅箔に限定される必要はなく、絶縁基
材あるいは両者に塗布してもよい。とくに絶縁基
材がフイルム状のものである場合には、銅箔に塗
布するよりも、絶縁基材に塗布する方が好ましい
場合もある。 かくして得られた銅張積層板は、以下実施例で
示す如く、各種絶縁基材に優れた接着性を発揮
し、かつ半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁特性な
どにおいても優れた特性を有している。 なお、実施例および比較例における銅張積層板
の評価はJIS C6481に準拠した。 実施例 １ ブチレンテレフタレート単位40重量％、ブチレ
ンイソフタレート単位27重量％、ドデカンアミド
単位33重量％からなるポリエステルアミドを次の
方法で重合した。 テレフタル酸2.00部、イソフタル酸1.33部、
１，４−ブタンジオール3.25部および12−アミノ
ドデカン酸2.41部をチタンテトラブトキシド
0.0018部と共に反応容器に入れ、N2パージした後
撹拌下に230℃の温度で３時間45分加熱反応さ
せ、1.25部の水、THF1，４−ブタンジオールの
混合物を系外に留去した。次いで反応混合物を重
合反応容器に移し、チタンテトラブトキシド
0.0037部、“イルガノツクス”1010 0.0066部を添
加した後、約１時間で245℃、0.1mmＨｇ以下の反
応条件にもたらし、さらに１時間55分重合反応を
続けたところ透明の粘稠なポリマが得られた。な
お、そのボリマーの融点は102℃（DSC法）、相
対粘度（オルトクロロフエノール0.5％溶液、25
℃）は1.41であつた。 上記ポリエステルアミド樹脂70部をモノクロル
ベンゼン／メタノール（７：２重量比）混合溶剤
320部に溶解し、これに別途調製したビスフエノ
ール型エポキシ樹脂“エビコート”1001の75％キ
シレン溶液40部（エポキシ固型分30部）を加えて
混合し、透明粘稠な接着剤溶液を得た。 該接着剤溶液を市販のプリント基板用電解銅箔
（厚み35μ）に塗布、乾燥して接着剤付き銅箔を
作り、各種絶縁基材に加熱圧着してプリント配線
板用銅張積層板を得た。 第２表に評価結果を示す如く、フエノール基
板、ポリイミドフイルム、ポリエチレンテレフタ
レートフイルムに対し優れた接着性を示すと同時
に、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性も優れて
いた。 実施例 ２ ポリエステルアミドの組成が、ブチレンイソフ
タレート単位60重量％、ドデカンアミド単位40重
量％である以外は実施例１と全く同様の方法で、
ポリマーの重合（融点125℃、相対粘度1.38）、接
着剤溶液、および銅張積層板の作成を行つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、各種基材
に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、耐薬
品性のいずれにおいても優れた特性を有してい
た。 実施例 ３ 実施例１で使用したポリエステルアミド樹脂60
部とノボラツク型エポキシ樹脂“エピコート”
15215部、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピ
コート”1002 25部からなる接着剤溶液を作り、
これを用いて銅張積層板を作つた。用いた溶剤は
モノクロルベンゼン、メタノール、ベンジルアル
コールの混合系である。接着剤は銅箔に塗布し
た。 評価結果は第２表に示す通りであり、各種絶縁
基材に対する接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、
耐薬品性のいずれにおいても優れた特性を有して
いた。 実施例 ４ 実施例２で使用したポリエステルアミド樹脂90
部と、ビスフエノール型エポキシ樹脂“エピコー
ト”834 10部、フエノール樹脂“スミライト”
PR 50087 ５部からなる接着剤溶液を作り、これ
を用いて銅張積層板を作つた。使用した溶剤はメ
タノール／モノクロルベンゼン混合系である。接
着剤は、ポリイミドフイルムおよびポリエチレン
テレフタレートフイルムに限り絶縁基材に塗布
し、他は銅箔に塗布した。 評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜３同様優れた特性を兼ねそなえていた。 実施例 ５ ポリエステルアミド樹脂の組成が、ブチレンテ
レフタレート単位25重量％、ブチレンイソフタレ
ート単位40重量％、ドデカンアミド単位15重量
％、ウンデカンアミド単位20重量％である以外は
すべて実施例１に準じて銅張積層板を作つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、実施例１
〜４と同様優れた特性を兼ねそなえていた。 比較例 １，２ 比較のために、市販のプリント配線板用接着剤
付銅箔（フエノール／ブチラール系）２種類を用
いて、各種基材に熱圧着し銅張積層板を作つた。 評価結果は第２表に示す通りであり、紙／フエ
ノール基板に対しては強い接着力を示したが、ポ
リイミドフイルム、ポリエチレンテレフタレート
フイルムに対する接着性は非常に悪かつた。ま
た、半田耐熱性、および長時間熱処理（Ｅ−
240／155155℃×240時間）後の接着力も実施例１
〜５にくらべ低い値を示した。
図は、三角形の各頂点をブチレンテレフタレー
ト、ブチレンイソフタレート、ドデカンアミドお
よび／またはウンデカンアミドとするポリエステ
ルアミド共重合体の組成割合を示すもので、図の
点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆで囲まれる範囲は、モ
ノクロルベンゼン／メタノール系混合溶剤に溶解
可能な共重合組成の目安組成を示すものである。
ト、ブチレンイソフタレート、ドデカンアミドお
よび／またはウンデカンアミドとするポリエステ
ルアミド共重合体の組成割合を示すもので、図の
点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆで囲まれる範囲は、モ
ノクロルベンゼン／メタノール系混合溶剤に溶解
可能な共重合組成の目安組成を示すものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記のＡおよびＢからなるポリエステルアミ
ド樹脂と、エポキシ樹脂とを主成分としてなるプ
リント配線板用接着剤。 Ａ： ブチレンテレフタレートおよび／もしくは
ブチレンイソフタレート単位 Ｂ： ドデカンアミドおよび／もしくはウンデカ
ンアミド単位
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034080A JPS56160091A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Adhesive for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034080A JPS56160091A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Adhesive for printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56160091A JPS56160091A (en) | 1981-12-09 |
| JPS6146026B2 true JPS6146026B2 (ja) | 1986-10-11 |
Family
ID=12856184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034080A Granted JPS56160091A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Adhesive for printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56160091A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960704977A (ko) * | 1994-07-18 | 1996-10-09 | 마에다 가쯔노스께 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료(An Epoxy Resin Composition, a Prepreg and a Fiber Reinforced Composite Material) |
| JP2001354938A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP2005008856A (ja) * | 2003-03-28 | 2005-01-13 | M & S Kenkyu Kaihatsu Kk | ポリエステルとジアミンとによるポリマー化合物の製造方法、ポリマー化合物、および該ポリマー化合物を含む構造体 |
| JP4645170B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-03-09 | 東洋紡績株式会社 | 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 |
-
1980
- 1980-04-18 JP JP5034080A patent/JPS56160091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56160091A (en) | 1981-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9181464B2 (en) | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same | |
| US5194307A (en) | High performance epoxy based coverlay and bond fly adhesive with heat activated cure mechanism | |
| KR100444925B1 (ko) | 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프 | |
| JP3849789B2 (ja) | 積層体 | |
| JPH11343476A (ja) | 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 | |
| JP4947976B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
| JP3638404B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JP3063929B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JPS642639B2 (ja) | ||
| JP4238172B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物及び当該難燃性樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板 | |
| JP4042886B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JPS6176579A (ja) | 耐燃性接着剤組成物 | |
| JPS643917B2 (ja) | ||
| JP2009029933A (ja) | エステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物及び接着剤組成物 | |
| JP2000218734A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JP2724777B2 (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JP2006152015A (ja) | 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 | |
| JP2612118B2 (ja) | 両面フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 | |
| JPH0573157B2 (ja) | ||
| JPS62146974A (ja) | 接着シ−ト | |
| JPH03210380A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH11236537A (ja) | 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム | |
| JPS62199627A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62242529A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JPH05267399A (ja) | Ｔａｂ用テープ |