JPH0557835A - 金属箔張り積層板 - Google Patents
金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPH0557835A JPH0557835A JP3221927A JP22192791A JPH0557835A JP H0557835 A JPH0557835 A JP H0557835A JP 3221927 A JP3221927 A JP 3221927A JP 22192791 A JP22192791 A JP 22192791A JP H0557835 A JPH0557835 A JP H0557835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin
- base material
- foil
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に用いられる金属箔張り積層
板は加熱加圧成形時に接着剤が溶融するので耐熱性、金
属箔ピール強度が低下していた。 【構成】 樹脂含浸基材と金属箔との間に、厚み２０ミ
クロン以上の接着剤層を介在させたことを特徴とする金
属箔張り積層板。
板は加熱加圧成形時に接着剤が溶融するので耐熱性、金
属箔ピール強度が低下していた。 【構成】 樹脂含浸基材と金属箔との間に、厚み２０ミ
クロン以上の接着剤層を介在させたことを特徴とする金
属箔張り積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられる金属箔張り積層板に
関するものである。
計算機器、通信機器等に用いられる金属箔張り積層板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器、電気機器、計算機器、
通信機器等に用いられる金属箔張り積層板は、樹脂含浸
基材と接着剤付金属箔とを加熱加圧成形してなるもので
あるが、１５０〜２００℃の成形温度、４０〜１５０Ｋ
ｇ／ｃｍ2の成形圧力で、接着剤が溶融してしまい接着
剤厚みが薄くなり、耐熱性、金属箔ピール強度を低下さ
せる要因となっていた。
通信機器等に用いられる金属箔張り積層板は、樹脂含浸
基材と接着剤付金属箔とを加熱加圧成形してなるもので
あるが、１５０〜２００℃の成形温度、４０〜１５０Ｋ
ｇ／ｃｍ2の成形圧力で、接着剤が溶融してしまい接着
剤厚みが薄くなり、耐熱性、金属箔ピール強度を低下さ
せる要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属箔張り積層板では、耐熱性、金属箔ピ
ール強度が弱く、プリント配線板の耐熱性、金属箔ピー
ル強度を低下させる要因となっていた。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、耐熱性、金属箔ピール強度の優
れた金属箔張り積層板を提供することにある。
うに、従来の金属箔張り積層板では、耐熱性、金属箔ピ
ール強度が弱く、プリント配線板の耐熱性、金属箔ピー
ル強度を低下させる要因となっていた。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、耐熱性、金属箔ピール強度の優
れた金属箔張り積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は樹脂含浸基材と
金属箔との間に、厚さ２０ミクロン以上の接着剤層を介
在させたことを特徴とする金属箔張り積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
金属箔との間に、厚さ２０ミクロン以上の接着剤層を介
在させたことを特徴とする金属箔張り積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
【０００５】本発明の金属箔張り積層板の樹脂含浸基材
の基材は、ガラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、紙等であ
る。基材に含浸させる樹脂としては、フエノール、エポ
キシ、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹
脂、ポリフエニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必
要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加す
ることができる。基材の樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４
０〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好ま
しい。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことがで
きる。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用い
られ任意である。樹脂含浸基材は必要とする積層板厚み
に応じて所要枚数用いるものである。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔を用いることができ、エポキシ樹脂、フェノ
−ル樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂等の接着剤を
金属箔の片面に予め塗布した接着剤付金属箔として用い
るものであるが、加熱加圧成形時の接着剤の溶融による
厚み減少を防止するため接着剤の硬化を予め進ませ、半
硬化状で用いることが必要である。
の基材は、ガラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、紙等であ
る。基材に含浸させる樹脂としては、フエノール、エポ
キシ、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹
脂、ポリフエニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必
要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加す
ることができる。基材の樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４
０〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好ま
しい。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことがで
きる。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用い
られ任意である。樹脂含浸基材は必要とする積層板厚み
に応じて所要枚数用いるものである。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔を用いることができ、エポキシ樹脂、フェノ
−ル樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂等の接着剤を
金属箔の片面に予め塗布した接着剤付金属箔として用い
るものであるが、加熱加圧成形時の接着剤の溶融による
厚み減少を防止するため接着剤の硬化を予め進ませ、半
硬化状で用いることが必要である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】１１６ｇ／ｍ2 のクラフト紙を樹脂量５０％
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、１５５℃の乾燥炉で２０分間加
熱後、冷却してから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０３５
ｍｍの銅箔の片面に、エポキシ樹脂８０重量部（以下単
に部と記す）に対してブチラール樹脂４０部、ジシアン
ジアミド１部、イミダゾール０．２部を加えメチルエチ
ルケトン、トルエンの混合溶剤に２５℃での粘度が１０
００ＣＰＳになるように調整した接着剤を乾燥後樹脂付
着量が３０ｇ／ｍ2 になるように塗布、乾燥後１５０℃
で３分間硬化させた半硬化状接着剤付銅箔１枚を、接着
剤側を内側にして載置した積層体を成形圧力１００Ｋｇ
／ｃｍ 2 、１６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚み
１．６ｍｍの積層板を得た。
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、１５５℃の乾燥炉で２０分間加
熱後、冷却してから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を
得た。次に該樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０３５
ｍｍの銅箔の片面に、エポキシ樹脂８０重量部（以下単
に部と記す）に対してブチラール樹脂４０部、ジシアン
ジアミド１部、イミダゾール０．２部を加えメチルエチ
ルケトン、トルエンの混合溶剤に２５℃での粘度が１０
００ＣＰＳになるように調整した接着剤を乾燥後樹脂付
着量が３０ｇ／ｍ2 になるように塗布、乾燥後１５０℃
で３分間硬化させた半硬化状接着剤付銅箔１枚を、接着
剤側を内側にして載置した積層体を成形圧力１００Ｋｇ
／ｃｍ 2 、１６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚み
１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【比較例】半硬化状接着剤付銅箔を用いず、未硬化状接
着剤付銅箔を用いた以外は、実施例と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの積層板を得た。
着剤付銅箔を用いた以外は、実施例と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の積層板の性能は第１表
のようである。半田耐熱性は２６０℃の溶融半田に積層
板を浮かべ積層板にふくれが発生するまでの秒数、ピー
ル強度はＫｇ／ｃｍで、熱時ピール強度は２６０℃の溶
融半田に１０秒間浮かべた後の金属箔ピール強度であ
る。
のようである。半田耐熱性は２６０℃の溶融半田に積層
板を浮かべ積層板にふくれが発生するまでの秒数、ピー
ル強度はＫｇ／ｃｍで、熱時ピール強度は２６０℃の溶
融半田に１０秒間浮かべた後の金属箔ピール強度であ
る。
【００１０】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属箔張り積層
板においては、耐熱性、金属箔ピール強度が向上し本発
明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属箔張り積層
板においては、耐熱性、金属箔ピール強度が向上し本発
明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂含浸基材と金属箔との間に、厚さ２
０ミクロン以上の接着剤層を介在させたことを特徴とす
る金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221927A JPH0557835A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221927A JPH0557835A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557835A true JPH0557835A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221927A Pending JPH0557835A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741449B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| CN119820895A (zh) * | 2025-03-14 | 2025-04-15 | 山东四达工贸股份有限公司 | 一种酚醛棉布层压板的制备工艺 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221927A patent/JPH0557835A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741449B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| KR100741615B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| KR100767177B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-10-15 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| US7629045B2 (en) | 2004-01-30 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US7862889B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-01-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US8815334B2 (en) | 2004-01-30 | 2014-08-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| CN119820895A (zh) * | 2025-03-14 | 2025-04-15 | 山东四达工贸股份有限公司 | 一种酚醛棉布层压板的制备工艺 |
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