JPH0557802A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0557802A JPH0557802A JP3221925A JP22192591A JPH0557802A JP H0557802 A JPH0557802 A JP H0557802A JP 3221925 A JP3221925 A JP 3221925A JP 22192591 A JP22192591 A JP 22192591A JP H0557802 A JPH0557802 A JP H0557802A
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- impregnated
- impregnated base
- drying
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板、プリント配線板に用いられる
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に送り、該乾
燥工程の途中で樹脂含浸基材を一時的に冷却してから加
圧後、再度乾燥することを特徴とする樹脂含浸基材の製
造方法。
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に送り、該乾
燥工程の途中で樹脂含浸基材を一時的に冷却してから加
圧後、再度乾燥することを特徴とする樹脂含浸基材の製
造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気用積層板、プリント配線板等
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は基材に樹脂を含
浸後、乾燥工程に送り、該乾燥工程の途中で樹脂含浸基
材を一時的に冷却してから加圧後、再度乾燥することを
特徴とする樹脂含浸基材の製造方法のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
浸後、乾燥工程に送り、該乾燥工程の途中で樹脂含浸基
材を一時的に冷却してから加圧後、再度乾燥することを
特徴とする樹脂含浸基材の製造方法のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の基材は、ガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。更に樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０
〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことができ
る。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用いら
れ任意であるが少なくとも乾燥工程を２工程以上に分け
ることが必要である。乾燥工程途中の一時的冷却は冷風
等の冷却槽であることが好ましく、３０〜６０℃に冷却
することが望ましい。一時的冷却時の加圧はロール等が
用いられ、必要に応じて一対乃至複数対用いられるが特
に限定するものではない。ただ乾燥工程途中での冷却、
加圧は、全乾燥工程前半の樹脂含浸基材の未硬化状態で
あることが望ましい。
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。更に樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０
〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことができ
る。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用いら
れ任意であるが少なくとも乾燥工程を２工程以上に分け
ることが必要である。乾燥工程途中の一時的冷却は冷風
等の冷却槽であることが好ましく、３０〜６０℃に冷却
することが望ましい。一時的冷却時の加圧はロール等が
用いられ、必要に応じて一対乃至複数対用いられるが特
に限定するものではない。ただ乾燥工程途中での冷却、
加圧は、全乾燥工程前半の樹脂含浸基材の未硬化状態で
あることが望ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】１１６ｇ／ｍ2 のクラフト紙を樹脂量５０％
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、１５５℃の乾燥炉で５分間加熱
後、５０℃の冷風冷却槽で冷却してから、一対のロール
クリアランス１００ミクロンの加圧ロールを通して加圧
後、１５５℃の乾燥炉に送り、１５５℃で１５分間加熱
後、冷却してから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を得
た。次に該樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０１８ｍ
ｍの接着剤付銅箔１枚を、接着剤側を内側にして載置し
た積層体を成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2、１６０℃で６
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの積層板を得
た。
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、１５５℃の乾燥炉で５分間加熱
後、５０℃の冷風冷却槽で冷却してから、一対のロール
クリアランス１００ミクロンの加圧ロールを通して加圧
後、１５５℃の乾燥炉に送り、１５５℃で１５分間加熱
後、冷却してから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を得
た。次に該樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０１８ｍ
ｍの接着剤付銅箔１枚を、接着剤側を内側にして載置し
た積層体を成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2、１６０℃で６
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの積層板を得
た。
【０００８】
【比較例１】冷却槽、加圧ロールを用いない以外は、実
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得、更に厚み１．
６ｍｍの積層板を得た。
施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得、更に厚み１．
６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】
【比較例２】加圧ロールを用いない以外は、実施例と同
様に処理して樹脂含浸基材を得、更に厚み１．６ｍｍの
積層板を得た。
様に処理して樹脂含浸基材を得、更に厚み１．６ｍｍの
積層板を得た。
【００１０】実施例及び比較例１と２の積層板の性能は
第１表のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水
中に２時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、
湿度９５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は
２３℃の水中に２４時間浸漬後の数値である。
第１表のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水
中に２時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、
湿度９５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は
２３℃の水中に２４時間浸漬後の数値である。
【００１１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/04 7717−4Ｆ Ｚ 7717−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 5/24 7188−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に送り、
該乾燥工程の途中で樹脂含浸基材を一時的に冷却してか
ら加圧後、再度乾燥することを特徴とする樹脂含浸基材
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221925A JPH0557802A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221925A JPH0557802A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557802A true JPH0557802A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221925A Pending JPH0557802A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557802A (ja) |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221925A patent/JPH0557802A/ja active Pending
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