JPH0557885U - 薄基板の取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】薄基板をフレーム上にねじで取り付けるように
なされたもとで、ねじ締め強度及び取付強度を増大させ
得るようにされた薄基板の取り付け構造を提供する。 【構成】薄基板１が載置されるフレーム２にバーリング
加工部３が設けられるとともに、上記薄基板１に上記バ
ーリング加工部３が挿入される開口部６が形成される。
また、上記薄基板１上に上記バーリング加工部を覆い包
むように断面Ｈ字状のブッシュ５が配され、このブッシ
ュ５と上記フレーム２とを連結するようにねじ１０が上
記ブッシュ５の上面側から上記バーリング加工部へ螺入
せしめられる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、薄基板がフレーム上にねじで取り付けられてなる薄基板の取り付け 構造に係り、特に、ねじ締め強度及び取付強度を増大させ得るようにされたもの に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年における電子機器類の小型化及び薄型化の進展に伴い、それに用いられる 基板やフレームも薄型化が図られているが、従来の薄基板の取り付け構造は図２ に示される如くのものが一般的である。すなわち、この図２に示される薄基板の 取り付け構造では、薄基板１及びフレーム２の該当箇所に透孔もしくはめねじが 形成され、フレーム２上に薄基板１が位置決めされて載置された状態で上面側か らねじ１０が薄基板１とフレーム２とを連結するように螺入せしめられている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述の従来の薄基板の取り付け構造では、薄基板１及びフレーム２の板厚が共 に極めて薄くされているので、螺入されたねじ１０の先端がフレーム２の裏面（ 下面）側に突出してしまい、そのねじ１０と薄基板１及びフレーム２との螺合面 積は極めて小さくなり、また、小さなねじの頭部で直接薄基板１をフレーム２側 へ押圧して固定する構成なので、薄基板１の押圧面積は比較的小さい。そのため 、ねじ締め強度及び薄基板１の取付強度が充分に得られないといった問題がある 。

【０００６】 かかる点に鑑み本考案は、薄基板をフレーム上にねじで取り付けるようになさ れたもとで、ねじ締め強度及び取付強度を増大させ得るようにされた薄基板の取 り付け構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 上述の目的を達成すべく、本考案に係る薄基板の取り付け構造は、薄基板が載 置されるフレームにバーリング加工部が設けられるとともに、上記薄基板に上記 バーリング加工部が挿入される開口部が形成され、かつ、上記薄基板上に上記バ ーリング加工部を覆い包むように断面Ｈ字状もしくはコ字状のブッシュが配され 、このブッシュと上記フレームとを連結するようにねじが上記ブッシュの上面側 から上記バーリング加工部へ螺入せしめられて構成される。

【０００８】

【作用】

上述の如くの構成とされた本考案に係る薄基板の取り付け構造においては、フ レームにバーリング加工部が設けられてそこにねじが螺入されるので、ねじのお ねじ部全体をフレームに螺合させることができる。そのため、ねじの螺合面積が 大きくなるので従来のものに比してねじ締め強度が増大する。

【０００９】 それに加えて、バーリング加工部を覆い包むように配されるブッシュにより薄 基板がフレーム側に押さえ付けられて固定されるので、薄基板の押圧固定が小さ なねじの頭部で直接行われていた従来のものに比して薄基板の取り付け強度が増 大する。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。 図１は本考案に係る薄基板の取り付け構造の一実施例を示す断面図である。な お、以下の説明においては、前述した図２に示される従来の薄基板の取り付け構 造の各部に対応する部分には共通の符号を付して、その重複説明を省略する。

【００１１】 この例の薄基板の取り付け構造では、薄基板１が載置されるフレーム２の所要 箇所にバーリング加工部３が設けられるとともに、薄基板１に上記バーリング加 工部３が挿入される開口部６が形成されている。上記バーリング加工部３は、例 えば、フレーム２に小さな丸孔を形成しておいてその丸孔の縁をプレスのポンチ で円筒状に拡開するようにして表面側に突出させることにより形成される。

【００１２】 また、薄基板１上にはバーリング加工部３を覆い包むように断面Ｈ字状のブッ シュ５が配され、このブッシュ５とフレーム２とを連結するようにねじ１０がブ ッシュ５の上面側からバーリング加工部３へ螺入せしめられている。なお、ブッ シュ５及びバーリング加工部３には予めねじ１０の螺入用の透孔もしくはめねじ が形成されている。

【００１３】 従って、かかる構成のもとでは、薄基板１はねじ１０によりブッシュ５を介し てフレーム２に押さえ付けられて固定されていることになる。

【００１４】 上述の如くの構成とされた本実施例の薄基板の取り付け構造においては、フレ ーム２にバーリング加工部３が設けられてそこにねじ１０が螺入されるので、ね じ１０のおねじ部全体をフレーム２に螺合させることができる。そのため、ねじ １０の螺合面積が大きくなるので従来のものに比してねじ締め強度が増大する。

【００１５】 それに加えて、バーリング加工部３を覆い包むように配されるブッシュ５によ り薄基板１がフレーム２側に押さえ付けられて固定されるので、薄基板の押圧固 定が小さなねじの頭部で直接行われていた従来のものに比して薄基板１０の取り 付け強度が増大する。

【００１６】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな如く、本考案に係る薄基板の取り付け構造によれば、 薄基板をフレーム上にねじで取り付けるようになされたもとで、ねじ締め強度及 び取付強度を著しく増大させることができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る薄基板の取り付け構造の一実施例
を示す断面図。

【図２】従来の薄基板の取り付け構造の一例を示す断面
図。

【符号の説明】

１ 薄基板 ２ フレーム ３ バーリング加工部 ５ ブッシュ ６ 開口部 １０ ねじ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄基板が載置されるフレームにバーリン
   グ加工部が設けられるとともに、上記薄基板に上記バー
   リング加工部が挿入される開口部が形成され、かつ、上
   記薄基板上に上記バーリング加工部を覆い包むように断
   面Ｈ字状もしくはコ字状のブッシュが配され、このブッ
   シュと上記フレームとを連結するようにねじが上記ブッ
   シュの上面側から上記バーリング加工部へ螺入せしめら
   れてなる薄基板の取り付け構造。