JPH0558295U - サ−マルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、サ−マルヘッドの印字機構を小型化
し、製造工程を簡略化することを目的としている。 【構成】ヒ−トシンク（１）上に薄膜基板と可とう性を
有するフィルムを載せ、該可とう性を有するフィルム
は、ヒ−トシンク（１）の一端面にそって折り曲げら
れ、該薄膜基板上には発熱抵抗体（６）、該可とう性を
有するフィルム上には駆動用ＩＣ（８）を設置し、さら
に該駆動用ＩＣ（８）を覆ってカバ−（４）を設けたサ
−マルヘッドにおいて、前記カバ−（４）は、該ヒ−ト
シンク（１）の端部でその側面部にそって折り曲げられ
た前記可とう性を有するフィルムとともに、取付部材に
より一括してその側面部で固定されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリ、ビデオプリンタ−、及びラベルプリンタ−等の各種 プリンタ−に使用され、印字機構の小型化を可能にしたサ−マルヘッドに関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来までのサ−マルヘッドには、図５に示されているように平面型のサ−マル ヘッドや、図６のように端面型のサ−マルヘッドが使用されていた。

【０００３】 具体的に説明すると、図５（ａ）に示すアルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘ ッドは、ヒ−トシンク（１）上にアルミナ基板（２）とＰＣＢ基板（１６）を載 せ、アルミナ基板（２）上に発熱抵抗体（６）と駆動用ＩＣ（８）を一括して具 備した構造となっていた。

【０００４】 図５（ｂ）に示すガラスエポキシ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッドは、ガラス エポキシ基板（１６）（以下、ＰＣＢ基板と略する）上に駆動用ＩＣ（８）を載 せることによって、発熱抵抗体（６）が形成された基板と、ＩＣが搭載されたＰ ＣＢ基板（１６）とを分離した構造となっていた。

【０００５】 これら図５（ａ）、図５（ｂ）のサ−マルヘッドの駆動用ＩＣ（８）の電気的 接続は、ワイヤボンディング（５）により接続されていた。そして、ワイヤボン ディング（５）を含めた駆動用ＩＣ（８）は、保護樹脂（７）で覆われ、さらに その保護樹脂（７）を覆い隠すように、カバ−（４）が取り付けられ、ネジ（１ ７）によりＰＣＢ基板（１６）を介して、ヒ−トシンク（１）に固定されていた 。

【０００６】 図５（ｃ）に示すＴＡＢ型サ−マルヘッドでは、駆動用ＩＣ（８）を具備した ＴＡＢ用テ−プ（１９）を用いて、アルミナ基板（２）とＰＣＢ基板（１６）を 接続し、それをカバ−（４）で保護した構造となっており、これもカバ−（４） はネジ（１７）で取り付けられていた。

【０００７】 図６（ａ）に示す曲面型サ−マルヘッドでは、ヒ−トシンク（１）の一角を除 去して、その部分に先端部が曲面状のアルミナ基板（２）を設置し、その先端部 に発熱抵抗体（６）を形成し、さらにその側面部に駆動用ＩＣ（８）を具備させ ており、駆動用ＩＣ（８）の電気的接続は、前述の図５（ａ）、図５（ｂ）のサ −マルヘッド同様ワイヤボンディング（５）により行なっていた。

【０００８】 図６（ｂ）に示すＴＡＢ型の端面型サ−マルヘッドは、ヒ−トシンク（１）の 一端面にアルミナ基板（２）を配置し、ヒ−トシンク（１）の側面にＰＣＢ基板 （１６）を配置し、駆動用ＩＣ（８）を具備したＴＡＢ用テ−プ（１９）により 両者を電気的に接続した構造となっていた。

【０００９】 この際、これらの端面型サ−マルヘッド（図６（ａ）、図６（ｂ））も、駆動 用ＩＣ（８）を覆って、カバ−（４）がネジ（１７）で取り付けられていた。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

従来のサ−マルヘッドにあっては、図５、６のようにカバ−（４）をネジで留 めているが、図５のような平面型のサ−マルヘッドにおいては、配線基板が、Ｐ ＣＢ基板（１６）等の樹脂を使用しているため、ヒ−トシンク（１）の端部から 配線基板が突き出ており、しかも、ネジ（１７）を取り付けるためのスペ−スも 必要とするために、サ−マルヘッドの小型化に支障をきたしていた。

【００１１】 又、図６のような端面型のサ−マルヘッドにおいては、ＰＣＢ基板（１６）等 の樹脂からなる配線基板がヒ−トシンクの側面にあり、駆動用ＩＣ（８）もその 側面にあるため、この駆動用ＩＣ（８）を保護するために、カバ−（４）全体が その側面に位置される構造になっていた。しかし、図６（ａ）の曲面型サ−マル ヘッドでは、曲面状のアルミナ基板（２）上で成膜及び膜加工を必要とするため 加工に手間がかかり、量産性が悪くコスト高となってしまい、図６（ｂ）のＴＡ Ｂ型サ−マルヘッドでは、駆動用ＩＣ（８）を具備したＴＡＢ用テ−プ（１９） に費用がかかり、各基板に付着させるのに半田電極を必要とするなど、製造工程 が複雑となっていた。

【００１２】 そこで、先願資料として特願平３−２１２０６６号があり、図７に示すように 同じ一端面上に、発熱抵抗体（６）と駆動用ＩＣ（４）が形成され、フレキシブ ルケ−ブル基板（３）は、端部でヒ−トシンク（１）の側面にそって折り曲げら れており、その側面に接着されている。しかし、接着では、フレキシブルケ−ブ ル基板（３）の固定は不十分であり、又前記駆動用ＩＣ（８）を保護しているカ バ−（４）は、該駆動用ＩＣ（８）が具備されている一端面と同じ面上で、ネジ （１７）を固定するのにスペ−スを設けているので、紙送り方向の幅を広げなけ ればならず、前述同様、サ−マルヘッドの小型化に支障をきたしていた。

【００１３】 本考案は、サ−マルヘッドの印字機構を小型化し、製造工程を簡略化すること を目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は図１、２、３のように、ヒ−トシンク（ １）上に薄膜基板と可とう性を有するフィルムを載せ、該可とう性を有するフィ ルムは、ヒ−トシンク（１）の一端面にそって折り曲げられ、該薄膜基板上には 発熱抵抗体（６）、該配線基板上には駆動用ＩＣ（８）を設置し、さらに該駆動 用ＩＣ（８）を覆ってカバ−（４）を設けたサ−マルヘッドにおいて、前記カバ −（４）は、該ヒ−トシンク（１）の端部でその側面部にそって折り曲げられた 前記可とう性を有するフィルムとともに、取付部材により一括してその側面部で 固定されている。

【００１５】 そして上記カバ−（４）は、該カバ−（４）の取り付け部側をコの字状とし、 その突き出た両端部（４ａ、４ｂ）で、可とう性を有する基板とともに、ネジ（ １７）等の取付部材により一括して前記ヒ−トシンク（１）の側面部で固定され ている。

【００１６】

【実施例】

図１は、本考案のサ−マルヘッドの側面図、図２は、本考案のサ−マルヘッド の背面図、そして図３は、本考案のサ−マルヘッドの斜視図を示している。

【００１７】 これらの図に示されているように、アルミニウム等のヒ−トシンク（１）の上 に、アルミナ基板（２）と配線基板を設けているが、この配線基板としては、可 とう性を有するフィルムからなるフレキシブルケ−ブル基板（３）を用いている 。このフレキシブルケ−ブル基板（３）の一部分は、ヒ−トシンク（１）の側面 部にそって折り曲げられており、２つの突出部３ａ、３ｂが設けられ、この突出 部はコネクタ部として機能している。

【００１８】 なお、このフレキシブルケ−ブル基板（３）の一例として、図４に耐熱性を有 するポリイミド樹脂を用いた例を示す。これは、可とう性を有するベ−スフィル ム（１４）の上面及び下面に銅電極等の金属電極（１１）を付着し回路パタ−ン を形成し、その上下に前記ベ−スフィルム（１４）同様、可とう性を有するオ− バ−レイ（１２）を設け、スル−ホ−ル（１５）によってベ−スフィルム（１４ ）の上下に形成されている回路パタ−ンを接続した２層配線基板により構成され ている。

【００１９】 そして、このフレキシブルケ−ブル基板（３）上には、駆動用ＩＣ（８）が具 備され、電気的接続はワイヤボンディング（５）によりなされており、これらは 保護樹脂（７）に覆われ、カバ−（４）によってさらに保護されている。

【００２０】 ここでカバ−（４）であるが、カバ−（４）はその取り付け部側をコの字状と し、その両端部の突出部（４ａ、４ｂ）にネジ（１７）等の取付部材を設けて、 カバ−（４）とフレキシブルケ−ブル基板（３）とを、ヒ−トシンク（１）の側 面で一括して固定している。

【００２１】 なお、上記の例においては、ヒ−トシンク（１）の側面部にそって折り曲げら れているフレキシブルケ−ブル基板（３）を、単にカバ−（４）とともに、ネジ （１７）によって固定されている例を示したが、フレキシブルケ−ブル基板（３ ）をヒ−トシンク（１）に接着してから、カバ−（４）とともにネジ穴（２０） を通して、ネジ（１７）で固定してもよい。

【００２２】

【考案の効果】

以上に述べた如く本考案によれば、従来のような平面型のサ−マルヘッドやフ レキシブルケ−ブル基板を用いたサ−マルヘッドのように、カバ−（４）を取り 付けるためのスペ−スを設ける必要がないので、配線基板の紙送り方向の幅を狭 くすることができ、そして、配線基板として可とう性を有するフィルムを用い、 ヒ−トシンク（１）の側面にそってこの基板を折り曲げているため、従来の平面 型のサーマルヘッドの配線基板よりも配線部の幅を小さくすることができる。

【００２３】 以上により、サ−マルヘッドの印字機構の小型化を可能にしている。

【００２４】 また、カバ−（４）と配線基板（フレキシブルケ−ブル基板）とを、ヒ−トシ ンク（１）の側面において一括して固定しているため、それぞれ個別に固定しな くても済むので、製造工程も簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のサ−マルヘッドの側面図である。

【図２】本考案のサ−マルヘッドの背面図である。

【図３】本考案のサ−マルヘッドの斜視図である。

【図４】本考案のサ−マルヘッドのフレキシブルケ−ブ
ル基板の断面図である。

【図５】従来の平面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）アルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッド （ｂ）ガラスエポキシ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッド （ｃ）ＴＡＢ型サ−マルヘッド

【図６】従来の端面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）曲面型サ−マルヘッド （ｂ）ＴＡＢ型サ−マルヘッド

【図７】従来のフレキシブルケーブル基板を用いたサー
マルヘッドである。

【符号の説明】

１、ヒ−トシンク ２、アルミナ基板 ３、フレキシブルケ−ブル基板（３ａ、３ｂはフレキシ
ブルケ−ブル基板の突出部） ４、カバ−（４ａ、４ｂはカバ−の突出部） ５、ワイヤボンディング ６、発熱抵抗体 ７、保護樹脂 ８、駆動用ＩＣ １１、金属電極 １２、オ−バ−レイ １３、接着剤 １４、ベ−スフィルム １５、スル−ホ−ル １６、ＰＣＢ基板 １７、ネジ １８、コネクタ １９、ＴＡＢ用テ−プ ２０、ネジ穴

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ヒ−トシンク上に薄膜基板と可とう性を有
   するフィルムを載せ、該可とう性を有するフィルムは、
   ヒ−トシンクの一端面にそって折り曲げられ、該薄膜基
   板上には発熱抵抗体、該可とう性を有するフィルム上に
   は駆動用ＩＣを設置し、さらに該駆動用ＩＣを覆ってカ
   バ−を設けたサ−マルヘッドにおいて、前記カバ−は、
   該ヒ−トシンクの端部でその側面部にそって折り曲げら
   れた前記可とう性を有するフィルムとともに、取付部材
   により一括してその側面部で固定されていることを特徴
   とするサ−マルヘッド。
2. 【請求項２】上記カバ−は、該カバ−の取り付け部側を
   コの字状とし、その突き出た両端部で、可とう性を有す
   る基板とともに、取付部材により一括して前記ヒ−トシ
   ンクの側面部で固定されていることを特徴とする請求項
   １記載のサ−マルヘッド。