JPH0558680B2 - - Google Patents
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- JPH0558680B2 JPH0558680B2 JP959587A JP959587A JPH0558680B2 JP H0558680 B2 JPH0558680 B2 JP H0558680B2 JP 959587 A JP959587 A JP 959587A JP 959587 A JP959587 A JP 959587A JP H0558680 B2 JPH0558680 B2 JP H0558680B2
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- leads
- circuit boards
- solder
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路の製造方法に関する。
(ロ) 従来の技術
従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積
回路は第３図に示す如く、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２と、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子２
３，２４と、第１及び第２の混成集積回路基板２
１，２２の一側辺から導出された外部リード２５
と、第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
を離間支持する枠体２６とから構成される。
回路は第３図に示す如く、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２と、第１及び第２の混成集
積回路基板２１，２２上に設けられた回路素子２
３，２４と、第１及び第２の混成集積回路基板２
１，２２の一側辺から導出された外部リード２５
と、第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
を離間支持する枠体２６とから構成される。
第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２は
表面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられ
る。第１の混成集積回路基板２１には発熱の少な
い回路素子２３が設けられ、第２の混成集積回路
基板２２には発熱の伴う回路素子２４が設けられ
る。第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
の一側辺からは外部回路との接続を行うために外
部リード２５が水平に導出される。第１及び第２
の混成集積回路基板２１，２２は金属から成るリ
ード線２７によつて接続される。第１及び第２の
混成集積回路基板２１，２２を枠体２６を介して
固着した際、枠体２６の側壁と第１及び第２の混
成集積回路基板２１，２２との両端部とで形成さ
れた空間にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂２８を充填
して一体化するものである。
表面を絶縁処理したアルミニウム基板が用いられ
る。第１の混成集積回路基板２１には発熱の少な
い回路素子２３が設けられ、第２の混成集積回路
基板２２には発熱の伴う回路素子２４が設けられ
る。第１及び第２の混成集積回路基板２１，２２
の一側辺からは外部回路との接続を行うために外
部リード２５が水平に導出される。第１及び第２
の混成集積回路基板２１，２２は金属から成るリ
ード線２７によつて接続される。第１及び第２の
混成集積回路基板２１，２２を枠体２６を介して
固着した際、枠体２６の側壁と第１及び第２の混
成集積回路基板２１，２２との両端部とで形成さ
れた空間にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂２８を充填
して一体化するものである。
上述の様な混成集積回路は実公昭55−8316号公
報に記載されている。
報に記載されている。
この様な二枚の混成集積回路基板から成る混成
集積回路は金属性の複数本のリード線によつて互
いに導通される。
集積回路は金属性の複数本のリード線によつて互
いに導通される。
従来この導通方法は第３図の如く、夫々の基板
３０，３１にあらかじめリード３３，３４を固着
した後、リード３３，３４が当接する如く枠体３
２に基板３０，３１を固着し、リード３３，３４
の当接部分を１本づつ手作業で半田接続してい
た。
３０，３１にあらかじめリード３３，３４を固着
した後、リード３３，３４が当接する如く枠体３
２に基板３０，３１を固着し、リード３３，３４
の当接部分を１本づつ手作業で半田接続してい
た。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
この様に従来では二枚の基板を導通させるのに
夫々当接された複数本のリード線を１本づつ手作
業で半田接続していたので半田接合部の半田のバ
ラツキが生じ信頼性が低下し一定した信頼レベル
を確保することができなかつた。また、従来の方
法では作業工程時間が非常にかかるという大きな
問題点があつた。
夫々当接された複数本のリード線を１本づつ手作
業で半田接続していたので半田接合部の半田のバ
ラツキが生じ信頼性が低下し一定した信頼レベル
を確保することができなかつた。また、従来の方
法では作業工程時間が非常にかかるという大きな
問題点があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、先ず第１図ａに示す如く、回路素子７，
８が設けられた二枚の混成集積回路基板１，２の
周端部にＬ型に曲折されたリード３，４の先端部
を基板１，２の終端より突出させて固着し、次に
第１図ｂに示す如く、夫々のリード３，４の先端
部を当接させ混成集積回路基板１，２を枠体９に
固着し、次に第１図ｃに示す如く、当接されたリ
ード３，４の先端部を半田浴槽９内に充填された
半田１０に浸した後、第１図ｄに示す如く、リー
ド３，４の先端部が混成集積回路基板１，２の終
端より内側となる様折曲げた後、第１図ｅに示す
如く、リード３，４を樹脂１４でモールドして解
決する。
であり、先ず第１図ａに示す如く、回路素子７，
８が設けられた二枚の混成集積回路基板１，２の
周端部にＬ型に曲折されたリード３，４の先端部
を基板１，２の終端より突出させて固着し、次に
第１図ｂに示す如く、夫々のリード３，４の先端
部を当接させ混成集積回路基板１，２を枠体９に
固着し、次に第１図ｃに示す如く、当接されたリ
ード３，４の先端部を半田浴槽９内に充填された
半田１０に浸した後、第１図ｄに示す如く、リー
ド３，４の先端部が混成集積回路基板１，２の終
端より内側となる様折曲げた後、第１図ｅに示す
如く、リード３，４を樹脂１４でモールドして解
決する。
(ホ) 作用
本発明に依れば、二枚の混成集積回路基板の周
端部に固着されたＬ型のリードを当接し、半田浴
槽内に充填された半田に浸して接続した後、基板
の終端より内側に折曲げ樹脂モールドすることに
より、すべての工程を自動機で行うことができ
る。
端部に固着されたＬ型のリードを当接し、半田浴
槽内に充填された半田に浸して接続した後、基板
の終端より内側に折曲げ樹脂モールドすることに
より、すべての工程を自動機で行うことができ
る。
(ヘ) 実施例
以下に第１図ａ乃至第１図ｅに示した実施例に
基づいて本発明を詳細に説明する。
基づいて本発明を詳細に説明する。
先ず、第１図ａに示す如く、回路素子７，８が
設けられた二枚の混成集積回路基板１，２の周端
部に夫々の基板１，２に形成された回路導体も導
通させる複数本のリード３，４を半田で固着す
る。
設けられた二枚の混成集積回路基板１，２の周端
部に夫々の基板１，２に形成された回路導体も導
通させる複数本のリード３，４を半田で固着す
る。
混成集積回路基板１，２はセラミツクスあるい
は金属が用いられ、本実施例では放熱性及び機械
的強度の優れた金属基板（アルミニウム基板）を
用いることにする。夫々の混成集積回路基板１，
２の表面は絶縁処理が施された後、図示しないが
夫々所望形状の回路導体が形成される。夫々の回
路導体上にはチツプコンデンサー、チツプ抵抗、
トランジスタ、集積回路素子等の回路素子７，８
が固着されており、夫々の回路導体が延在される
一側辺周端部には導電パツドが形成され、外部回
路と接続する外部リード５，６が固着される。外
部リード５，６が固着された反対側の基板周端部
には複数のパツドが形成され、パツド上には夫々
回路導体を導通させる複数本のリード３，４が固
着される。
は金属が用いられ、本実施例では放熱性及び機械
的強度の優れた金属基板（アルミニウム基板）を
用いることにする。夫々の混成集積回路基板１，
２の表面は絶縁処理が施された後、図示しないが
夫々所望形状の回路導体が形成される。夫々の回
路導体上にはチツプコンデンサー、チツプ抵抗、
トランジスタ、集積回路素子等の回路素子７，８
が固着されており、夫々の回路導体が延在される
一側辺周端部には導電パツドが形成され、外部回
路と接続する外部リード５，６が固着される。外
部リード５，６が固着された反対側の基板周端部
には複数のパツドが形成され、パツド上には夫々
回路導体を導通させる複数本のリード３，４が固
着される。
リード３，４は折曲げを容易に行え且つ導電性
の優れた銅が用いられ、夫々のリード３，４のＸ
を長くし、Ｙを短く形成し、そのＸとＹとの和が
枠体９の高さと一致する様にＬ型に曲折形成した
後、リード３，４の先端部を基板１，２の終端部
から突出させると共に基板１，２面と垂直となる
様に半田自動機を用いて夫々の基板１，２に固着
する。
の優れた銅が用いられ、夫々のリード３，４のＸ
を長くし、Ｙを短く形成し、そのＸとＹとの和が
枠体９の高さと一致する様にＬ型に曲折形成した
後、リード３，４の先端部を基板１，２の終端部
から突出させると共に基板１，２面と垂直となる
様に半田自動機を用いて夫々の基板１，２に固着
する。
次に第１図ｂに示す如く、夫々のリード３，４
の先端部が当接する様に混成集積回路基板１，２
を枠体９を用いて離間固着した後、当接されたリ
ード３，４の先端部を基板１，２の終端部から一
部残して切断する。
の先端部が当接する様に混成集積回路基板１，２
を枠体９を用いて離間固着した後、当接されたリ
ード３，４の先端部を基板１，２の終端部から一
部残して切断する。
次に第１図ｃに示す如く、当接されたリード
３，４の先端部を半田浴槽９内に約265℃で溶解
し充填された半田１０に浸してリード３，４の先
端部を半田接続する。この際混成集積回路基板
１，２の側面に半田１０が付着するのを防止する
ために、半田１０の表面にはテフロン、ろ紙等の
保護膜１５を設ける。保護膜１５にはリード３，
４の先端部のみを半田１０に浸す窓１２が設けら
れてる。
３，４の先端部を半田浴槽９内に約265℃で溶解
し充填された半田１０に浸してリード３，４の先
端部を半田接続する。この際混成集積回路基板
１，２の側面に半田１０が付着するのを防止する
ために、半田１０の表面にはテフロン、ろ紙等の
保護膜１５を設ける。保護膜１５にはリード３，
４の先端部のみを半田１０に浸す窓１２が設けら
れてる。
次に第１図ｄに示す如く、リード３，４の先端
部を混成集積回路基板１，２の終端より内に折曲
げ配置する。即ち、このリード３，４の先端部を
折曲げる方向はリード４のＸ方向に押し込み混成
集積回路基板１，２の終端部と枠体９とで形成さ
れた空間部１３内に半田接続されたリード３，４
の先端部を収納させる。
部を混成集積回路基板１，２の終端より内に折曲
げ配置する。即ち、このリード３，４の先端部を
折曲げる方向はリード４のＸ方向に押し込み混成
集積回路基板１，２の終端部と枠体９とで形成さ
れた空間部１３内に半田接続されたリード３，４
の先端部を収納させる。
最後に第１図ｅに示す如く、リード３，４を樹
脂１４で保護するために空間部１３内にエポキシ
樹脂等の樹脂を充填しリード３，４をモールドし
て混成集積回路を完成する。
脂１４で保護するために空間部１３内にエポキシ
樹脂等の樹脂を充填しリード３，４をモールドし
て混成集積回路を完成する。
斯る本発明に依れば全工程を自動工程で行える
ことができ従来より遥かに作業性が向上するもの
がある。
ことができ従来より遥かに作業性が向上するもの
がある。
(ト) 発明の効果
上述の如く、本発明に依れば、Ｌ型に形成され
た複数本のリードの先端部を夫々当接させ、その
先端部を半田接続することにより、二枚の混成集
積回路基板上に形成された回路導体の導通接続部
が全て均一となり信頼レベルのバラツキが無くな
り従来よりも優れた混成集積回路を提供すること
ができる。
た複数本のリードの先端部を夫々当接させ、その
先端部を半田接続することにより、二枚の混成集
積回路基板上に形成された回路導体の導通接続部
が全て均一となり信頼レベルのバラツキが無くな
り従来よりも優れた混成集積回路を提供すること
ができる。
また全工程を自動工程で行えるので従来の1/30
の作業時間で生産が行えるものである。
の作業時間で生産が行えるものである。
更に本発明ではリードの本数の増減に関係する
こと無く同じ作業時で接続できその効果は大であ
る。
こと無く同じ作業時で接続できその効果は大であ
る。
第１図ａ乃至第１図ｅは本発明の実施例を示す
断面図、第２図及び第３図は従来例を示す断面図
である。 １，２……混成集積回路基板、３，４……リー
ド、５，６……外部リード、７，８……回路素
子、９……半田浴槽、１０……半田、１１……保
護膜、１２……窓、１３……空間部、１４……樹
脂。
断面図、第２図及び第３図は従来例を示す断面図
である。 １，２……混成集積回路基板、３，４……リー
ド、５，６……外部リード、７，８……回路素
子、９……半田浴槽、１０……半田、１１……保
護膜、１２……窓、１３……空間部、１４……樹
脂。
Claims (1)
- １ 回路素子が設けられた二枚の混成集積回路基
板が枠体によつて離間固定される混成集積回路に
おいて、夫々の前記混成集積回路基板の周端部に
Ｌ型に曲折されたリードの先端部を前記混成集積
回路基板の終端より突出させて固着し、夫々の前
記リードの先端部を当接させ夫々の前記混成集積
回路基板を前記枠体に固着し、当接された夫々の
前記リードの先端部を半田浴槽内に充填された半
田に浸して接続した後、前記リードの先端部を前
記混成集積回路基板の前記終端より内側に折曲
し、前記リードを樹脂でモールドすることを特徴
とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP959587A JPS63177587A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP959587A JPS63177587A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177587A JPS63177587A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH0558680B2 true JPH0558680B2 (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11724680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP959587A Granted JPS63177587A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177587A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL4100250T3 (pl) * | 2020-02-07 | 2024-04-08 | Saint-Gobain Glass France | Zespół łączący ze szkłem laminowanym i elementem funkcjonalnym |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP959587A patent/JPS63177587A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177587A (ja) | 1988-07-21 |
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