JPS6187314A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS6187314A JPS6187314A JP12140084A JP12140084A JPS6187314A JP S6187314 A JPS6187314 A JP S6187314A JP 12140084 A JP12140084 A JP 12140084A JP 12140084 A JP12140084 A JP 12140084A JP S6187314 A JPS6187314 A JP S6187314A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は固体電解コンデンサおよびその製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来技術）
従来の固体電解コンデンサおよびその製造方法は第１図
に示すようなアルミニウム板などの帯状の導電板１にタ
ンタルなどの弁作用金属からなる陽極体２から突設した
陽極リード３を溶接して等間隔に接続させた後、陽極体
２の表面上に順次、陽極酸化層、半導体層、陰極導体層
（図示省略）を形成してコンデンサ素子４を形成する。
に示すようなアルミニウム板などの帯状の導電板１にタ
ンタルなどの弁作用金属からなる陽極体２から突設した
陽極リード３を溶接して等間隔に接続させた後、陽極体
２の表面上に順次、陽極酸化層、半導体層、陰極導体層
（図示省略）を形成してコンデンサ素子４を形成する。
次に第２図で示すように陽極外部リードとなる第１の突
設部５と陰極外部リードとなる段差部を先端に有する第
２の突設部６１ｒ：対向して設け、フレーム部７．７間
を平坦な支持板７ａで橋絡させて形成したリードフレー
ムを用い、第３図で示すようにコンデンサ素子４（以後
素子と略称）から導出した陽極リード３を第１の突設部
５に溶接して接続する一方、素子４の表面に被着形成し
た陰極導体層を第２の突設部６の段差部と接触させて配
置し、半田または導電ペーストなどで接続する。次にモ
ールド成形型を用いて素子４を樹脂９で絶縁外装し、こ
の絶縁外装した表面に捺印を施す。次にリードフレーム
８を切断線ａ、ｂのそれぞれで切断した後、外装面に沿
って折曲げて第４図のチップ型固体電解コンデンサを形
成していた。このような、従来固体電解コ／デンザおよ
びその製造方法には次のような欠点があった。
設部５と陰極外部リードとなる段差部を先端に有する第
２の突設部６１ｒ：対向して設け、フレーム部７．７間
を平坦な支持板７ａで橋絡させて形成したリードフレー
ムを用い、第３図で示すようにコンデンサ素子４（以後
素子と略称）から導出した陽極リード３を第１の突設部
５に溶接して接続する一方、素子４の表面に被着形成し
た陰極導体層を第２の突設部６の段差部と接触させて配
置し、半田または導電ペーストなどで接続する。次にモ
ールド成形型を用いて素子４を樹脂９で絶縁外装し、こ
の絶縁外装した表面に捺印を施す。次にリードフレーム
８を切断線ａ、ｂのそれぞれで切断した後、外装面に沿
って折曲げて第４図のチップ型固体電解コンデンサを形
成していた。このような、従来固体電解コ／デンザおよ
びその製造方法には次のような欠点があった。
ビ）陽極体を吊持する間接材料の導電板を必要とする。
（ロ）半導体層被着工程で半導体層が導電板まで這い上
り短絡することをさけるためコスト高の弁作用金属の陽
極リードを長く必要とする。
り短絡することをさけるためコスト高の弁作用金属の陽
極リードを長く必要とする。
（ハ）素子を形成した後に陽極リードを切断して陽極外
部リードと接続する工程を必要とする。
部リードと接続する工程を必要とする。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来欠点を解消した固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
ンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によればコンデンサ素子から導出した陽極リード
が弁作用を有する第１の金属板と、半田付は性を有する
第２の金属板を導電密着させた積層金属板と接続され、
かつコンデンサ素子の外周面に設けた陰極導体層に陰極
外部リードを接続して導出し、上記両接続部を含めてコ
ンデンサ素子を絶縁外装させたことを特徴とする固体電
解コンデンサが得られる。また本発明によれば等間隔に
フレーム部から突設させた少なくとも先端部の表面が弁
作用金属からなる突設部を設け、前記突設部の先端部を
除く、少なくとも片面に半田付は性を有する導電板を導
電密着させたくしの刃状体を形成する工程と、上記突設
部の先端部と弁作用金属陽極体から導出した陽極リード
を接続する工程と、上記陽極体の表面に陽極酸化層、半
導体層。
が弁作用を有する第１の金属板と、半田付は性を有する
第２の金属板を導電密着させた積層金属板と接続され、
かつコンデンサ素子の外周面に設けた陰極導体層に陰極
外部リードを接続して導出し、上記両接続部を含めてコ
ンデンサ素子を絶縁外装させたことを特徴とする固体電
解コンデンサが得られる。また本発明によれば等間隔に
フレーム部から突設させた少なくとも先端部の表面が弁
作用金属からなる突設部を設け、前記突設部の先端部を
除く、少なくとも片面に半田付は性を有する導電板を導
電密着させたくしの刃状体を形成する工程と、上記突設
部の先端部と弁作用金属陽極体から導出した陽極リード
を接続する工程と、上記陽極体の表面に陽極酸化層、半
導体層。
陰極導体層を順次形成してコンデンサ素子を形成する工
程と、上記コンデンサ素子の陰極導体層に陰極外部リー
ドを接続しコンデンサ素子を絶縁外装する工程とを含む
ことを特徴とする固体電解コノデンサの製造方法が得ら
れる。さらには、上記第１の金属板にアルミニウムを用
いたことをも特徴とする固体電解コンディサおよびその
製造方法も得られる。
程と、上記コンデンサ素子の陰極導体層に陰極外部リー
ドを接続しコンデンサ素子を絶縁外装する工程とを含む
ことを特徴とする固体電解コノデンサの製造方法が得ら
れる。さらには、上記第１の金属板にアルミニウムを用
いたことをも特徴とする固体電解コンディサおよびその
製造方法も得られる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第５図〜第９図を参照して説
明する。
明する。
第５図で示すようにアルミニタム板などの帯状の弁作用
金属板１１の少なくとも片面の一部に半田付は性が良い
洋白などの帯状４電板１２を少なくとも帯状弁作用金属
板の一方の端部が表面露出するように導電密着させたク
ラツド材１３を用いて、第６図で示すようにフレーム部
１４から等間隔に突設させた陽極外部リードとなる突設
部１５を設け、その突設部１５の先端に弁作用金属の表
面露出部１５ａを設け、かつ片面に導電板１５ｂ’Ｔｈ
導電密着させたくしの刃状の陽極リードフレーム１６を
形成する。次に、陽極リードフレーム１６の突設部１５
の先端に設けた弁作用金属の表面露出部１５ａにタンタ
ルなどの弁作用金属からなる陽極体２から突設した陽極
リード３を溶接して等間隔に接続させた後、陽極体２の
周面上に順次陽極酸化層、半導体層、陰極導体層（図示
省略）を被着形成して素子４を形成する。本案ではリー
ドフレーム１６の表面露出部１５ａが弁作用金属である
ため陽極酸化層形成時に表面露出部１５ａにも陽極酸化
層を形成できるので半導体層形成時に半導体の這い上り
が生じても陽極体と半導体層の短絡が防止できる。次に
第７図で示すように、陰極外部リードとなる段差部を先
端に有する突設部１７ａをフレーム部１７ｂから等間隔
に突設させて形成した陰極リードフレーム１７を用い、
素子４０表面に被着形成した陰極導体１〜を陰極リード
フレーム１７の突設部１７ａの段差部と接触させて配置
し、半日または導電ペーストなどで接続する。次に、モ
ールド成形型を用いて素子４５ｒ樹脂９で絶縁外装し、
この絶縁外装した表面に品種・定格・極性などの捺印を
施す。次に陽極リードフレーム１６と陰極リードフレー
ム１７を切断ｉａ、ｂで切断した後、外装面に沿って折
曲げて第８図のチップ型固体電解コンデン？を形成する
。
金属板１１の少なくとも片面の一部に半田付は性が良い
洋白などの帯状４電板１２を少なくとも帯状弁作用金属
板の一方の端部が表面露出するように導電密着させたク
ラツド材１３を用いて、第６図で示すようにフレーム部
１４から等間隔に突設させた陽極外部リードとなる突設
部１５を設け、その突設部１５の先端に弁作用金属の表
面露出部１５ａを設け、かつ片面に導電板１５ｂ’Ｔｈ
導電密着させたくしの刃状の陽極リードフレーム１６を
形成する。次に、陽極リードフレーム１６の突設部１５
の先端に設けた弁作用金属の表面露出部１５ａにタンタ
ルなどの弁作用金属からなる陽極体２から突設した陽極
リード３を溶接して等間隔に接続させた後、陽極体２の
周面上に順次陽極酸化層、半導体層、陰極導体層（図示
省略）を被着形成して素子４を形成する。本案ではリー
ドフレーム１６の表面露出部１５ａが弁作用金属である
ため陽極酸化層形成時に表面露出部１５ａにも陽極酸化
層を形成できるので半導体層形成時に半導体の這い上り
が生じても陽極体と半導体層の短絡が防止できる。次に
第７図で示すように、陰極外部リードとなる段差部を先
端に有する突設部１７ａをフレーム部１７ｂから等間隔
に突設させて形成した陰極リードフレーム１７を用い、
素子４０表面に被着形成した陰極導体１〜を陰極リード
フレーム１７の突設部１７ａの段差部と接触させて配置
し、半日または導電ペーストなどで接続する。次に、モ
ールド成形型を用いて素子４５ｒ樹脂９で絶縁外装し、
この絶縁外装した表面に品種・定格・極性などの捺印を
施す。次に陽極リードフレーム１６と陰極リードフレー
ム１７を切断ｉａ、ｂで切断した後、外装面に沿って折
曲げて第８図のチップ型固体電解コンデン？を形成する
。
なお、突設部の両面に半田付は性を有する導電板を導電
密着でせた陽極リードフレームを用いて第９図で示すよ
うな樹脂浸漬による絶縁外装自立型の固体電解コンデン
サを形成することもできる。
密着でせた陽極リードフレームを用いて第９図で示すよ
うな樹脂浸漬による絶縁外装自立型の固体電解コンデン
サを形成することもできる。
（効果）
以上、本発明により次の効果がある。
（１） コンデンサ素子を吊持する導電板などの間接
材料を必要としない。
材料を必要としない。
（１１）陽極外部リードとなる突設部の弁作用金属の表
面露出部が陽極リードの機能をはたすので、コスト高の
弁作用金属の陽極リードを短くすることができる。
面露出部が陽極リードの機能をはたすので、コスト高の
弁作用金属の陽極リードを短くすることができる。
（曲 陽極外部リードを接続した状態でコノデフす素子
を形成することができるので素子形成後に陽極リードを
切断して外部リードを接続する従来工程を必要としない
。
を形成することができるので素子形成後に陽極リードを
切断して外部リードを接続する従来工程を必要としない
。
第１図、第２図、第３図は従来例の固体電解コンデンサ
の製造工程の斜視図。第４図は従来例の固体電解コンデ
ンサの断面図。第５図、第６図。 第７図は本発明の固体電解コンデンサの製造工程の斜視
図。第８図は本発明による第１の実施例の固体電解コン
デンサの断面図。第９図は本発明による第２の実施例の
固体電解コンデンサの斜視図。 ｌ・・・・・・４電板、７・・・・・・フレーム部％
１４・・・・・・フレーム部、２・・・・・・陽極体、
８・・・・・・リードフレーム、１５・・・・・・突設
部、３・・・・・・陽極リード、９・・・・・・絶縁ｍ
脂、ｘ６・・・・・・陽極リードフレーム、４・・・・
・・コンデンサ素子、１１・・・・・・弁作用金属板、
１７・・・・・・陰極リードフレーム、５・・−・・・
第１の突設部、１２・・・・・・導電板、６・・・・・
・第２の突設部、１３・・・・・・クラツド材。 にン
の製造工程の斜視図。第４図は従来例の固体電解コンデ
ンサの断面図。第５図、第６図。 第７図は本発明の固体電解コンデンサの製造工程の斜視
図。第８図は本発明による第１の実施例の固体電解コン
デンサの断面図。第９図は本発明による第２の実施例の
固体電解コンデンサの斜視図。 ｌ・・・・・・４電板、７・・・・・・フレーム部％
１４・・・・・・フレーム部、２・・・・・・陽極体、
８・・・・・・リードフレーム、１５・・・・・・突設
部、３・・・・・・陽極リード、９・・・・・・絶縁ｍ
脂、ｘ６・・・・・・陽極リードフレーム、４・・・・
・・コンデンサ素子、１１・・・・・・弁作用金属板、
１７・・・・・・陰極リードフレーム、５・・−・・・
第１の突設部、１２・・・・・・導電板、６・・・・・
・第２の突設部、１３・・・・・・クラツド材。 にン
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子から導出した陽極リードが弁作用
を有する第１の金属板と、半田付け性を有する第２の金
属板を導電密着させた積層金属板と接続され、かつコン
デンサ素子の外周面に設けた陰極導体層に陰極外部リー
ドを接続して導出し、前記両接続部を含めてコンデンサ
素子を絶縁外装させたことを特徴とする固体電解コンデ
ンサ。 - （２）等間隔にフレーム部から突設させた少なくとも先
端部の表面が弁作用金属からなる突設部を設け、前記突
設部の先端部を除く、少なくとも片面に半田付け性を有
する導電板を導電密着させたくしの刃状体を形成する工
程と、前記突設部の先端部と弁作用金属陽極体から導出
した陽極リードを接続する工程と、前記陽極体の表面に
陽極酸化層、半導体層、陰極導体層を順次形成してコン
デンサ素子を形成する工程と、前記コンデンサ素子の陰
極導体層に陰極外部リードを接続しコンデンサ素子を絶
縁外装する工程とを含むことを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12140084A JPS6187314A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12140084A JPS6187314A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187314A true JPS6187314A (ja) | 1986-05-02 |
Family
ID=14810243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12140084A Pending JPS6187314A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6187314A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287912A (ja) * | 2010-08-25 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| US12148286B2 (en) | 2020-05-21 | 2024-11-19 | Mitutoyo Corporation | Precision length measuring device |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP12140084A patent/JPS6187314A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287912A (ja) * | 2010-08-25 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| US12148286B2 (en) | 2020-05-21 | 2024-11-19 | Mitutoyo Corporation | Precision length measuring device |
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