JPH0559593U - 熱感知器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】温度を電気的に検出して火災を感知する熱感知
器に関し、感熱素子の部品としての実装が不要で応答が
早く高精度での温度検出を可能とすることを目的とす
る。 【構成】感知器本体に設けた集熱板の内面に絶縁層を形
成し、この絶縁層上に薄膜の測温体パターンを形成す
る。また感知器本体の外面に薄膜の測温体パターンを形
成し、更に測温体パターンに保護層をコーティングす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、温度を電気的に検出して火災を感知する熱感知器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、部品点数を低減してコストダウンを測るようにした熱感知器としては、 例えば図４に示すものが知られている（特開昭６３−２８４６９７号）。 図４において、１は感知器本体を成すケーシング、２は配線基板、３は感熱素 子、４は電子部品である。配線基板２は図５に示すように、金属基板１１の上に 絶縁層１２を形成し、その上に回路パターン等の導電層１３を形成している。

【０００３】 このような構造の熱感知器によれば、感熱素子３の取付けが容易であり、また 感熱板と電子部品４を実装した回路基板とを同一の配線基板２で兼用しているの で、部品点数が削減されてコストダウンできる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来の熱感知器にあっては、配線基板２の裏面の絶 縁層１１上に形成した導電層１３としての回路パターンに例えばチップ部品とし て準備された感熱素子３を実装するようにしていたため、感熱素子３の実装に手 間がかかる問題があった。

【０００５】 また実装された感熱素子３はリード部を回路パターンにハンダ付けされた状態 にあり、感熱素子３そのものが配線基板２の面に密着してはいないため、金属基 板１１を使用していても、感熱素子３に対する熱の伝搬は十分とはいえず、応答 遅れが十分には改善できない。 更に、感熱素子３は微小なチップ部品であるため、集熱板の微小な部分の温度 を検出するにとどまり、集熱板の温度分布にバラツキがある状態では実際の周囲 温度との誤差が大きくなる恐れもあった。

【０００６】 本考案は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、感熱素子の部品 としての実装が不要で応答が早く高精度で温度検出ができる熱感知器を提供する ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため本考案の熱感知器にあっては、感知器本体に設けた集 熱板の内面に絶縁層を形成し、この絶縁層上に薄膜の測温体パターンを形成した ことを特徴とする。 また本考案の熱感知器は、感知器本体の外面に薄膜の測温体パターンを形成し 、更に測温体パターンに保護層をコーティングしたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

このような構成を備えた本考案の熱感知器によれば、感熱素子が予め集熱板内 面の絶縁層上あるいは感知器本体の外面に薄膜の測温体パターンとして形成され ているため、感熱素子を１部品として扱う必要がなく、感熱素子の実装を不要に できる。

【０００９】 また測温体パターンは比較的大きな集熱面積をもって形成されているため、火 災発生直後の温度上昇時等に温度分布に偏りがあっても平均的な温度を検出する ことができ、より精度の高い温度検出ができる。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示した断面図である。 図１において、１はケーシングとしての感知器本体であり、下部内側に鍔付き の開口部５を設けている。感知器本体１の開口部５の内側には集熱板６が組み込 まれる。集熱板６は金属基板１１の裏面上に絶縁層１２を形成し、絶縁層１２上 の中央部に感熱素子として機能する薄膜の測温体パターン７を形成し、更に回路 パターンを形成する導電層１３を設けている。

【００１１】 図２は図１の集熱板６の裏面を示したもので、裏面の絶縁層１２上に薄膜の測 温体パターン７を略櫛形に形成しており、櫛形パターンの両端には端子部８を一 体に設けている。尚、図２にあっては、回路パターンを構成する導電層１３は省 略している。 この薄膜測温体パターン７としては、例えばサーミスタを構成する材料をパタ ーン印刷して加熱固定したものであり、サーミスタに限定されず適宜の感熱半導 体又は側温抵抗体を薄膜パターンとして形成すれば良い。

【００１２】 再び図１を参照するに、集熱板６の裏面の絶縁層１２に形成された回路パター ンを構成する導電層１３の所定部分に対しては感知器本体１に一端を支持した嵌 合金具９の下端が接続固定される。嵌合金具９の水平部は天井面に固定された感 知器ベースに対し機械的且つ電気的に嵌着される。 この図１及び図２に示す実施例にあっては、感熱素子として機能する測温体パ ターン７が予め導電層１３で成る回路パターンと共に集熱板６の裏面に形成され て１部品となっているため、感熱素子を電子部品４と同様に別途に実装する必要 はない。

【００１３】 また、測温体パターン７は図２から明らかなように集熱板６上にある程度の広 い面積をもって形成されているため、測温体パターン７の形成部分に温度の偏り があっても平均的な温度を検出することとなり、結果としてノイズ的な温度変化 の影響を受けないことから、安定した温度検出ができ、且つ高精度の温度検出が 可能となる。

【００１４】 図３は本考案の他の実施例を示した断面図であり、この実施例にあっては、感 知器本体１の開口部に同じ樹脂モールドで仕切られた仕切プレート１０を装着し ている。仕切プレート１０は絶縁材料であることから、裏面には直接、回路パタ ーンを構成する導電層１３が形成され、導電層１３に対し電子部品４を実装して いる。

【００１５】 また、仕切プレート１０の外側の表面には、図２に示したと同じ感熱素子とし て機能する薄膜の測温体パターン７が形成されており、更に測温体パターン７に 対する外気との接触を断つため、保護コーティング部１１を形成している。外面 に形成された測温体パターン７の両端の端子部は仕切プレート１０内を貫通する スルーホールとしての導通部材１４によって裏面側の回路パターンを形成する導 電層１３に電気的に接続されている。

【００１６】 この図３の実施例にあっては、感熱素子として機能する測温体パターン７が直 接熱を受ける外部に形成されているため、集熱板等の中間媒体物を設ける必要が なく、火災時の温度変化を高感度で検出することができる。また、測温体パター ン７は図２から明らかなように、ある程度の集熱面積をもっていることから、局 部的な温度変化によるノイズ的な影響を受けず、安定的で且つ高精度な温度検出 を行うことができる。

【００１７】 尚、図１及び図３の実施例にあっては裏面側を開放しているが、湿気等の侵入 を防ぐために裏蓋を設けて密封構造とするとが望ましい。勿論、裏蓋を設けずに 裏面側に保護コーティングを行うことで外気との接触を遮断するようにしても良 い。 更に本考案の熱感知器に実装される感知器回路としては、感知器自体で火災を 検知して火災検出信号を送出するオン、オフ型の感知器回路に限定されず、高精 度の温度検出が可能であることから、検出温度をアナログデータとして送信する アナログ感知器回路を実装しても良い。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明してきたように本考案によれば、感熱素子として機能する測温体パタ ーンが集熱板内側の絶縁層上あるいは感知器本体の外面に予め形成されているた め、感熱素子を１部品として扱う必要がなく、その分だけ実装作業を簡単にでき る。

【００１９】 また、測温体パターンは比較的大きな集熱面積をもって形成されているため、 温度分布に偏りがあっても平均的な温度を検出することができ、安定した温度検 出を高感度で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の位置実施例を示した断面図

【図２】本考案の測温体パターンの説明図

【図３】本考案の他の実施例を示した断面図

【図４】従来構造の説明図

【図５】従来の配線基板の拡大図

【符号の説明】

１：感知器本体（ケーシング） ４：電子部品 ５：開口部 ６：集熱板 ７：測温体パターン ８：端子部 ９：嵌合金具 １０：仕切プレート １１：保護コーティング部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】感知器本体に設けた集熱板の内面に絶縁層
   を形成し、該絶縁層上に薄膜の測温体パターンを形成し
   たことを特徴とする熱感知器。
2. 【請求項２】感知器本体の外面に薄膜の測温体パターン
   を形成し、該測温体パターンに保護層をコーティングし
   たことを特徴とする熱感知器。