JPH0559871U - 回路成形体 - Google Patents
回路成形体Info
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- JPH0559871U JPH0559871U JP133892U JP133892U JPH0559871U JP H0559871 U JPH0559871 U JP H0559871U JP 133892 U JP133892 U JP 133892U JP 133892 U JP133892 U JP 133892U JP H0559871 U JPH0559871 U JP H0559871U
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- molded body
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線の合理化、高密度化が可能な回路成形体の
提供。 【構成】スルーホールを有する回路成形体において、ス
ルーホールを複数に分割することにより、１つのスルー
ホールに対し異なる電気信号を送ることを可能とした回
路成形体。
提供。 【構成】スルーホールを有する回路成形体において、ス
ルーホールを複数に分割することにより、１つのスルー
ホールに対し異なる電気信号を送ることを可能とした回
路成形体。
Description
【０００１】
本考案は、回路成形体特に配線回路に使用する接続用スルーホールの改良に関 するものである。
【０００２】
一般に扱われているプリント配線板では、年々要求されている高密度実装、電 子機器や電子部品の軽薄短小化に対して、配線板の多層化さらにそこで使用され るスルーホールを微細化することで対応している。
【０００３】 最近においてはさらに配線板の概念を変えて構造体と配線板とを一緒にした回 路成形体も開発され構造体あるいは部品としての機能を持たせつつ回路基板とし ての配線の合理化をおこなっている。
【０００４】 これらに使用されているスルーホールは異なる面に対して同一の信号を送る役 目を持っており、プリント配線板で見ると表面の回路部分からスルーホールを通 じて、内層回路あるいは裏面の回路部分へと電気的に伝える。この時にスルーホ ールを通過する電気信号はただ１つである。
【０００５】 このスルーホールに関して配線板の高密度化に対してみると一般に扱うプリン ト配線板では、上述したように配線板の多層化、スルーホールの細径化およびそ の数の増加により対策が可能である。しかしこれを回路成形体で見た場合成形体 を射出成形等で形成するため構造体としての特性を考慮してもスルーホールの数 をそれ程増やすことはできず成形可能なスルーホールの径もプリント配線板での スルーホール径ほど細径化することはできず、成形品の回路の合理化に判約が生 じていた。
【０００６】
【考案の目的】 本考案の目的は前記したスルーホールに関して、１つのスルーホールに少なく とも２つ以上の電気信号を流すことである。
【０００７】
本考案の要旨は配線回路における接続用スルーホールで１つのスルーホールに 少なくとも２つ以上の異なる電気信号を送れるものとすることで配線の合理化お よび配線の高密度化を可能とするところにある。
【０００８】
本考案回路成形体におけるスルーホールの形成方法としては図に示すように２ 色成形法により成形できる。まず図１に示す様にスルーホール５の導通部分を二 分割し、めっき触媒入り樹脂１により１次成形する。次に図２に示す様に導通し ない部分を触媒なし樹脂２で２次成形し、スルーホール５の分割部を絶縁する。 さらに図３に示す様に無電解めっきに必要な前処理３を施した後、図４に示す様 に無電解めっき法によりめっき層４を形成し導電路とする。
【０００９】 回路成形体に用いる基材は剛性、寸法安定性、電気特性、熱的特性を考慮しエ ンジニアリングプラスチックと称される樹脂が用いられる。例えばポリカーボネ ット、ポリサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフ ェーンレンサファイド等でありめっき触媒入り樹脂としてはこれらにパラジウム 、金、銀、銅、等を配合した合成樹脂が用いられる。
【００１０】 形成されるスルーホールにおいてはそこを占るパターン幅に限定されることは なく、そこを流れるパターン幅が互いに均等であっても異なっていても差つかえ ない。またスルーホールの両端において回路が合流しても分岐しても構わない。 あるいはこれらがスルーホール内部で形成されていても構わない。
【００１１】
本考案によリスルーホール内に２種類以上の電気信号を通すことが可能となり 回路成形体の配線の合理化、高密度化を図ることができるという効果が得られる 。
【図１】本考案回路成形体に於て、スルーホールを形成
する一実施例を示す説明図。
する一実施例を示す説明図。
【図２】図１の１次成形体に２次成形体を施した様子を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】図２に成形体に無電解めっきの前処理を施した
様子を示す説明図。
様子を示す説明図。
【図４】本考案回路成形体の一実施例を示す説明図。
１ １次成形樹脂 ２ ２次成形樹脂 ３ 回路部分前処理表面 ４ 成形体表面回路部分 ５ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】スルーホールを有する回路成形体におい
て、スルーホールを少なくとも２つ以上の部分に分け
て、分割部を絶縁処理して構成されることを特徴とする
回路成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133892U JPH0559871U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 回路成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133892U JPH0559871U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 回路成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559871U true JPH0559871U (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11498715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP133892U Pending JPH0559871U (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 回路成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0559871U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08123839A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Nec Corp | 印刷配線板設計装置 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP133892U patent/JPH0559871U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08123839A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Nec Corp | 印刷配線板設計装置 |
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