JPH01228190A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH01228190A JPH01228190A JP5581388A JP5581388A JPH01228190A JP H01228190 A JPH01228190 A JP H01228190A JP 5581388 A JP5581388 A JP 5581388A JP 5581388 A JP5581388 A JP 5581388A JP H01228190 A JPH01228190 A JP H01228190A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- socket
- circuit board
- substrate
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器に用いられ種々の電子素子、回路
等が設けられた回路基板に関する。
等が設けられた回路基板に関する。
従来、回路基板は熱硬化性樹脂積層板に電子素子を装着
して成り、さらに外部との信号の授受のためソケット等
を後から取り付けている。
して成り、さらに外部との信号の授受のためソケット等
を後から取り付けている。
一方近年、熱可塑性樹脂を射出成形により基板に成形し
、これに回路、電子素子を取り付けた回路基板も提案゛
されている。
、これに回路、電子素子を取り付けた回路基板も提案゛
されている。
上記従来の技術の前者の場合、近年の電子機器の大量生
産、製造工数削減の要請に対し、ソケットの取付等の回
路基板の組立工数が比較的多くかかっていた。しかも、
ソケット等を後付けするため、形状が大きくなり、小型
軽量化の阻げとなっていた。
産、製造工数削減の要請に対し、ソケットの取付等の回
路基板の組立工数が比較的多くかかっていた。しかも、
ソケット等を後付けするため、形状が大きくなり、小型
軽量化の阻げとなっていた。
また、上記従来の技術の後者の場合、大量生産には適し
ているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比較的高価であ
り、かなりの量産でなければ製造コストが高くなってし
まうという欠点があった。
ているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比較的高価であ
り、かなりの量産でなければ製造コストが高くなってし
まうという欠点があった。
この発明は上記従来の技術の課題に鑑みて成されたもの
で、製造工数が少く、コストもかからない上、高密度実
装が可能であり電子機器の小型軽量化に寄与する回路基
板を提供することを目的とする。
で、製造工数が少く、コストもかからない上、高密度実
装が可能であり電子機器の小型軽量化に寄与する回路基
板を提供することを目的とする。
この発明は、熱可塑性樹脂により基板とソケット本体を
一体的に成形し、さらにこの基板に回路パターンを設け
、ソケット本体にソケット接点を取り付け、上記回路パ
ターン及びソケット接点と電気的に接続した電子素子を
設けた回路基板である。
一体的に成形し、さらにこの基板に回路パターンを設け
、ソケット本体にソケット接点を取り付け、上記回路パ
ターン及びソケット接点と電気的に接続した電子素子を
設けた回路基板である。
この発明の回路基板は、熱可塑性樹脂により基板とこれ
に取り付けられるソケットを一体的に成形し、回路基板
の組立工数を削減し、小型化も可能となるようにしたも
のである。
に取り付けられるソケットを一体的に成形し、回路基板
の組立工数を削減し、小型化も可能となるようにしたも
のである。
以下この発明の実施例について図面に基づいて説明する
。
。
第１図ないし第３図は、この発明の第１実施例を示すも
ので、ＣＲＴに取り付けられる回路基板についての実施
例である。この回路基板は、基板１が耐熱性の良いポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフ
ァイド、ポリアリルスルホン、その他ポリイミド系樹脂
等の熱可塑性樹脂からなる。さらに、ＣＲＴ用ソケット
２のソケット本体２ａも同様の熱可塑性樹脂で形成され
、このソケット本体２ａの内部にはソケット接点２ｂが
埋設されている。このソケット本体２ａ及び基板１と一
体に放電ギャップ等を収容したケース部３も同様の熱可
塑性樹脂で形成されている。
ので、ＣＲＴに取り付けられる回路基板についての実施
例である。この回路基板は、基板１が耐熱性の良いポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフ
ァイド、ポリアリルスルホン、その他ポリイミド系樹脂
等の熱可塑性樹脂からなる。さらに、ＣＲＴ用ソケット
２のソケット本体２ａも同様の熱可塑性樹脂で形成され
、このソケット本体２ａの内部にはソケット接点２ｂが
埋設されている。このソケット本体２ａ及び基板１と一
体に放電ギャップ等を収容したケース部３も同様の熱可
塑性樹脂で形成されている。
また、この基板１の表面にはさらに印刷抵抗４、コンデ
ンサー５、トランジスタ６等の電子素子が装着され、さ
らに、基板１の表面に印刷された抵抗体上を摺動子が移
動する可変抵抗器７が取り付けられている。基板１の裏
面には、後述する方法で回路パターンが形成されており
、表面の各電子素子とスルーホール８によって接続され
ている。
ンサー５、トランジスタ６等の電子素子が装着され、さ
らに、基板１の表面に印刷された抵抗体上を摺動子が移
動する可変抵抗器７が取り付けられている。基板１の裏
面には、後述する方法で回路パターンが形成されており
、表面の各電子素子とスルーホール８によって接続され
ている。
この回路基板の製造は、第２図、第３図（Ａ）（Ｂ）（
Ｃ）に示すように、転写成形機１０により基板１、ソケ
ット２、ケース部３が一体に射出成形により形成される
。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー１１から加
熱シリンダ１２に送られ加熱混練され流動状態になって
固定金型１３のゲートに射出される。このとき、移動金
型１４の前面にキャリヤフィルム１５が転写装置１６に
よって設けられ、移動金型１４が固定金型１３と当接し
た状態で、キャリアフィルム１５の表面に形成された銅
箔の回路パターン１７が射出された樹脂に転写される。
Ｃ）に示すように、転写成形機１０により基板１、ソケ
ット２、ケース部３が一体に射出成形により形成される
。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー１１から加
熱シリンダ１２に送られ加熱混練され流動状態になって
固定金型１３のゲートに射出される。このとき、移動金
型１４の前面にキャリヤフィルム１５が転写装置１６に
よって設けられ、移動金型１４が固定金型１３と当接し
た状態で、キャリアフィルム１５の表面に形成された銅
箔の回路パターン１７が射出された樹脂に転写される。
この転写は、射出された樹脂の熱と圧力とにより成され
る。キャリアフィルム１５は、射出成形が行われる毎に
転写装置１６により１コマづつ送られ、キャリアフィル
ム１５上の回路パターンが射出成形された基板１に順次
転写されてい（。基板１、ソケット及びケース部３の射
出成形後、ソケット本体２ａにソケット接点２ｂを装着
し、ケース部３内に放電ギャップ等を設け、さらに電子
素子を装着して回路基板が完成する。
る。キャリアフィルム１５は、射出成形が行われる毎に
転写装置１６により１コマづつ送られ、キャリアフィル
ム１５上の回路パターンが射出成形された基板１に順次
転写されてい（。基板１、ソケット及びケース部３の射
出成形後、ソケット本体２ａにソケット接点２ｂを装着
し、ケース部３内に放電ギャップ等を設け、さらに電子
素子を装着して回路基板が完成する。
この実施例によれば、基板１の成形と同時にソケット本
体２も成形し、さらに回路パターン１７も同時に基板１
に転写してしまうので、製造工数が極めて少く、ソケッ
ト本体２も小型にすることができ、回路基板のコストダ
ウンと小型軽量化に大きく貢献する。
体２も成形し、さらに回路パターン１７も同時に基板１
に転写してしまうので、製造工数が極めて少く、ソケッ
ト本体２も小型にすることができ、回路基板のコストダ
ウンと小型軽量化に大きく貢献する。
次にこの発明の第２実施例について第４図を基にして説
明する。
明する。
この実施例の回路基板は、コネクター２０が差し込まれ
るソケット２と基板１とが熱可塑性樹脂により一体成形
されたものである。この回路基板は、例えばＴＶ用のプ
リントボードハイブリッドＩＣであり、基板１上にＬＳ
１２１、トランジスタ６、トランス２２等を設けたもの
である。
るソケット２と基板１とが熱可塑性樹脂により一体成形
されたものである。この回路基板は、例えばＴＶ用のプ
リントボードハイブリッドＩＣであり、基板１上にＬＳ
１２１、トランジスタ６、トランス２２等を設けたもの
である。
この実施例の回路基板も第１実施例と同様に、基板１と
ソケット本体２ａが同時に成形され、回路パターンも同
時に転写して形成される。さらに同様にソケット接点も
後にソケット本体２ａに装着される。
ソケット本体２ａが同時に成形され、回路パターンも同
時に転写して形成される。さらに同様にソケット接点も
後にソケット本体２ａに装着される。
この実施例によって、基板のコネクタ用のソケットを後
から取り付ける工数を削減でき、さらにソケットの取付
強度も高いものにすることができる。
から取り付ける工数を削減でき、さらにソケットの取付
強度も高いものにすることができる。
この発明の回路基板は上述の実施例の外、ソケットを異
なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２次成形して設
けても良い。さらに、ソケット接点は、後から取り付け
るのではなく、接点自体も射出成形時に金型内に固定し
ておき、インサート成形して取り付けても良い。これに
よって、ソケット接点の取付工数も削減することができ
る。また、回路基板の形成は、転写以外にも、いわゆる
アディティブ法やセミアデイティブ法、その他メツキと
エツチングによるものや導電塗料の印刷によって設けて
も良い。
なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２次成形して設
けても良い。さらに、ソケット接点は、後から取り付け
るのではなく、接点自体も射出成形時に金型内に固定し
ておき、インサート成形して取り付けても良い。これに
よって、ソケット接点の取付工数も削減することができ
る。また、回路基板の形成は、転写以外にも、いわゆる
アディティブ法やセミアデイティブ法、その他メツキと
エツチングによるものや導電塗料の印刷によって設けて
も良い。
この発明の回路基板は、基板とその基板に設けられるソ
ケットとを一体的に熱可塑性樹脂により成形したので、
回路基板の組立工数を削減することができるとともに、
ソケット部の取付強度を高くすることができ、従ってソ
ケット及び基板の形状も小さくすることもできる。さら
に、ソケットを後付する必要がないので、基板上の電子
素子の実装密度を上げることができ、ソケットの位置も
任意に定めることができ、最適な形状の回路基板を容易
に製造することができる。また、スルーホールも基板成
形時に形成可能なので工程の増加がなく、簡単に任意の
位置に設けることができる。
ケットとを一体的に熱可塑性樹脂により成形したので、
回路基板の組立工数を削減することができるとともに、
ソケット部の取付強度を高くすることができ、従ってソ
ケット及び基板の形状も小さくすることもできる。さら
に、ソケットを後付する必要がないので、基板上の電子
素子の実装密度を上げることができ、ソケットの位置も
任意に定めることができ、最適な形状の回路基板を容易
に製造することができる。また、スルーホールも基板成
形時に形成可能なので工程の増加がなく、簡単に任意の
位置に設けることができる。
第１図はこの発明の回路基板の第１実施例の斜視図、第
２図はこの実施例の回路基板を製造する転写成形機の側
面図、第３図（Ａ） （Ｂ） （Ｃ）はこの実施例の回
路基板の製造工程を示す工程図、第４図はこの発明の回
路基板の第２実施例の斜視図である。 １・・・基板、２・・・ソケット、２ａ・・・ソケット
本体、２ｂ・・・ソケット接点、１７・・・回路パター
ン第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
２図はこの実施例の回路基板を製造する転写成形機の側
面図、第３図（Ａ） （Ｂ） （Ｃ）はこの実施例の回
路基板の製造工程を示す工程図、第４図はこの発明の回
路基板の第２実施例の斜視図である。 １・・・基板、２・・・ソケット、２ａ・・・ソケット
本体、２ｂ・・・ソケット接点、１７・・・回路パター
ン第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- １．熱可塑性樹脂を一体成形して形成した基板と、この
基板と一体的に熱可塑性樹脂を成形して設けたソケット
本体と、このソケット本体に設けられ外部の接続端子と
電気的に接続するソケット接点と、上記基板に形成され
このソケット接点と接続した回路パターンと、上記基板
に設けられこの回路パターンと接続した電子素子とを具
備することを特徴とする回路基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055813A JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055813A JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6330153A Division JP2810858B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | 回路基板とその製造方法 |
| JP8163908A Division JP2700631B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 回路基板とその製造方法 |
| JP14048198A Division JPH1187859A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228190A true JPH01228190A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0756906B2 JPH0756906B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=13009373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055813A Expired - Lifetime JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756906B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6907658B2 (en) * | 2001-06-26 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Manufacturing methods for an electronic assembly with vertically connected capacitors |
| JP2016216757A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | アルプス電気株式会社 | 導電体層分離方法および回路体製造方法 |
| JP2016216765A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | アルプス電気株式会社 | 可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232686A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-12 | キヤノン株式会社 | 導電体層付成形品の製造方法 |
| JPS6344791A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日本モレツクス株式会社 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
| JPS6370483A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 富士通株式会社 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
| JPS6418779U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH0179865U (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-29 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63055813A patent/JPH0756906B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232686A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-12 | キヤノン株式会社 | 導電体層付成形品の製造方法 |
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| JPS6370483A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 富士通株式会社 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
| JPS6418779U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH0179865U (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-29 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6907658B2 (en) * | 2001-06-26 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Manufacturing methods for an electronic assembly with vertically connected capacitors |
| JP2016216757A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | アルプス電気株式会社 | 導電体層分離方法および回路体製造方法 |
| JP2016216765A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | アルプス電気株式会社 | 可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756906B2 (ja) | 1995-06-14 |
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