JPH04332193A - 多層回路形成体およびその製造方法 - Google Patents
多層回路形成体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04332193A JPH04332193A JP13060191A JP13060191A JPH04332193A JP H04332193 A JPH04332193 A JP H04332193A JP 13060191 A JP13060191 A JP 13060191A JP 13060191 A JP13060191 A JP 13060191A JP H04332193 A JPH04332193 A JP H04332193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming body
- internal
- insulator
- conductive
- circuit forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層回路成形体およびそ
の製造方法に関するもので、特に内部と表面にそれぞれ
所定の回路を有する多層回路成形体およびその製造方法
に関する。
の製造方法に関するもので、特に内部と表面にそれぞれ
所定の回路を有する多層回路成形体およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に用いられている配線基板は平板状
であり、複数の配線基板を立体的に組み合わせて用いる
場合には、それを組み込む製品のハウジングに見合う大
きさに配線基板を予め裁断し、要所要所を補強材で互い
に固定した上で、個々の基板の間を電線により接続して
いる。
であり、複数の配線基板を立体的に組み合わせて用いる
場合には、それを組み込む製品のハウジングに見合う大
きさに配線基板を予め裁断し、要所要所を補強材で互い
に固定した上で、個々の基板の間を電線により接続して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のこのよ
うな多層化した配線基板の複合体は、基板の組立および
配線の接続に手間を要する。また基板間の配線が多くの
場合複雑であり、そのために小型化が困難である。
うな多層化した配線基板の複合体は、基板の組立および
配線の接続に手間を要する。また基板間の配線が多くの
場合複雑であり、そのために小型化が困難である。
【０００４】それ故、本発明の目的は、組立および接続
に手間を要しない、かつ小型化された多層化回路形成体
を実現することである。
に手間を要しない、かつ小型化された多層化回路形成体
を実現することである。
【０００５】また、本発明の目的は、組立および接続に
手間を要しない、小型化された多層化回路形成体の製造
方法を実現することである。
手間を要しない、小型化された多層化回路形成体の製造
方法を実現することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、組立および
接続に手間を要しない、かつ小型化された多層化回路形
成体を実現するため、多層化回路形成体を、所定の形状
の導電性部分から成る内部回路形成体と、その外側に射
出成形された絶縁体と、この絶縁体の表面の所定の部分
に形成された導電性層から成るものとした。
接続に手間を要しない、かつ小型化された多層化回路形
成体を実現するため、多層化回路形成体を、所定の形状
の導電性部分から成る内部回路形成体と、その外側に射
出成形された絶縁体と、この絶縁体の表面の所定の部分
に形成された導電性層から成るものとした。
【０００７】また、本発明では、組立および接続に手間
を要しない、小型化された多層化回路形成体の製造方法
を実現するため、所定の形状の導電性部分を有する内部
回路形成体を型内に固定し、型内に絶縁材料を射出成形
して成形体とし、この成形体の表面の所定の部分に導電
性層を形成するようにした。
を要しない、小型化された多層化回路形成体の製造方法
を実現するため、所定の形状の導電性部分を有する内部
回路形成体を型内に固定し、型内に絶縁材料を射出成形
して成形体とし、この成形体の表面の所定の部分に導電
性層を形成するようにした。
【０００８】内部回路形成体と導電性層を電気的に接続
するため、成形体の所定の部分に、内部回路形成体に通
ずるスルーホール（貫通孔）を設けることが望ましく、
このスルーホールは成形の際に、対応する突起部を有す
る型を用いて形成することが好ましい。
するため、成形体の所定の部分に、内部回路形成体に通
ずるスルーホール（貫通孔）を設けることが望ましく、
このスルーホールは成形の際に、対応する突起部を有す
る型を用いて形成することが好ましい。
【０００９】内部回路形成体は、例えば所定の形状に打
抜き加工した銅板等の金属板、絶縁体の表面の所定の部
分に導電性層を形成したもの、プリント配線基板等で、
構成することができる。
抜き加工した銅板等の金属板、絶縁体の表面の所定の部
分に導電性層を形成したもの、プリント配線基板等で、
構成することができる。
【００１０】絶縁体を構成する絶縁材料は、射出成形で
きることが必要で、通常、熱可塑性または硬化性樹脂を
用いる。剛性、寸法安定性、電気的特性、熱的特性のす
ぐれた、いわゆるエンジニアリングプラスチックを用い
ることが好ましい。
きることが必要で、通常、熱可塑性または硬化性樹脂を
用いる。剛性、寸法安定性、電気的特性、熱的特性のす
ぐれた、いわゆるエンジニアリングプラスチックを用い
ることが好ましい。
【００１１】絶縁材料の表面の所定の部分に導電性層を
形成するには、絶縁体の射出成形をめっき可能な樹脂と
めっき困難な樹脂の複合成形（ツウショット成形）によ
って行い、めっき可能な樹脂の露出部分に金属をめっき
する方法、絶縁体の表面全体に触媒を塗布し、めっき不
要部分に永久マスクを被せてめっきする方法等を、用い
ることができる。
形成するには、絶縁体の射出成形をめっき可能な樹脂と
めっき困難な樹脂の複合成形（ツウショット成形）によ
って行い、めっき可能な樹脂の露出部分に金属をめっき
する方法、絶縁体の表面全体に触媒を塗布し、めっき不
要部分に永久マスクを被せてめっきする方法等を、用い
ることができる。
【００１２】複合成形しためっき可能な樹脂の表面に金
属をめっきする方法には、樹脂にめっき触媒を添加して
めっき可能にする方法や、エッチングにより粗面化し易
い樹脂の露出部分を粗面化して、この面に触媒を付与し
、めっきする方法等がある。
属をめっきする方法には、樹脂にめっき触媒を添加して
めっき可能にする方法や、エッチングにより粗面化し易
い樹脂の露出部分を粗面化して、この面に触媒を付与し
、めっきする方法等がある。
【００１３】内部回路形成体と導電性層を電気的に接続
するには、成形体の所定の部分に設けた、内部回路形成
体に通ずるスルーホールの内面に、上記と同様の方法で
導電性層を形成する方法を用いることができる。以下に
実施例を示し、本発明のさらに詳細な説明とする。
するには、成形体の所定の部分に設けた、内部回路形成
体に通ずるスルーホールの内面に、上記と同様の方法で
導電性層を形成する方法を用いることができる。以下に
実施例を示し、本発明のさらに詳細な説明とする。
【００１４】
【実施例１】本発明による多層経路形成体の一例を図１
に示す。図１の多層回路形成体は、銅板を所定の形状に
打抜き加工した内層回路１、その外側にポリエーテルス
ルホンを射出成形した絶縁材２、そして金属層４から成
る。絶縁材２をスルーホール３が貫通しており、金属層
４はスルーホール３の内面にも形成されている。
に示す。図１の多層回路形成体は、銅板を所定の形状に
打抜き加工した内層回路１、その外側にポリエーテルス
ルホンを射出成形した絶縁材２、そして金属層４から成
る。絶縁材２をスルーホール３が貫通しており、金属層
４はスルーホール３の内面にも形成されている。
【００１５】この多層回路形成体を製作する方法を、図
２（Ａ）〜（Ｃ）に示す。まず、銅板を図２（Ａ）に示
す形状に打ち抜いて、内層回路１とする。これを図示し
ない金型に入れて、ポリエーテルスルホンを射出成形し
、図２（Ｂ）に示す成形体５を作る。金型の内面にはス
ルーホール３に対応する位置に、内層回路１に達する突
起が設けられているので、図２（Ｂ）に示すように、絶
縁材２を貫くスルーホール３が形成される。成形体５の
表面に必要な前処理を施した後、表面の所要の部分とス
ルーホール３の内面にめっき触媒を付着させ、この部分
に無電解銅メッキを行って、外層回路として作用する金
属層４を形成させ、図２（Ｃ）に示す二層回路形成体６
を完成した。図１は、図２（Ｃ）の切断線Ｉ−Ｉに沿っ
た断面である。
２（Ａ）〜（Ｃ）に示す。まず、銅板を図２（Ａ）に示
す形状に打ち抜いて、内層回路１とする。これを図示し
ない金型に入れて、ポリエーテルスルホンを射出成形し
、図２（Ｂ）に示す成形体５を作る。金型の内面にはス
ルーホール３に対応する位置に、内層回路１に達する突
起が設けられているので、図２（Ｂ）に示すように、絶
縁材２を貫くスルーホール３が形成される。成形体５の
表面に必要な前処理を施した後、表面の所要の部分とス
ルーホール３の内面にめっき触媒を付着させ、この部分
に無電解銅メッキを行って、外層回路として作用する金
属層４を形成させ、図２（Ｃ）に示す二層回路形成体６
を完成した。図１は、図２（Ｃ）の切断線Ｉ−Ｉに沿っ
た断面である。
【００１６】本発明による多層回路形成体の他の例を図
３に示す。内層回路３１は、実施例１における銅板の代
わりに、ポリエーテルスルホン成形体３２の両面全体に
無電解銅めっきで銅層３３を形成したものである。内層
回路以外は実施例１と同じ方法で作る。
３に示す。内層回路３１は、実施例１における銅板の代
わりに、ポリエーテルスルホン成形体３２の両面全体に
無電解銅めっきで銅層３３を形成したものである。内層
回路以外は実施例１と同じ方法で作る。
【００１７】
【発明の効果】本発明の多層回路形成体は、従来の配線
基板複合体に比して組立および接続に手間を要しない。 また、小型化が可能である。また、本発明の多層回路形
成体の製造方法によると、組立および接続に手間を要し
ないで、小型化された多層回路形成体を製造することが
できる。
基板複合体に比して組立および接続に手間を要しない。 また、小型化が可能である。また、本発明の多層回路形
成体の製造方法によると、組立および接続に手間を要し
ないで、小型化された多層回路形成体を製造することが
できる。
【図１】図１は、本発明による多層回路形成体の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明による多層回路
形成体の製造方法の一実施例を示す断面図である。
形成体の製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明による多層回路形成体の他の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
１ 内層回路
２ 絶縁材
３ スルーホール
４ 金属層
５ 成形体
６ 二層回路形成体
３１ 内層回路
３２ ポリエーテルスルホン成形体３３
銅層
銅層
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の形状の導電性部分から成る内部
回路形成体と、その外側に射出成形された絶縁体と、こ
の絶縁体の表面の所定の部分に形成された導電性層から
成ることを特徴とする、多層回路形成体。 - 【請求項２】 所定の形状の導電性部分から成る内部
回路形成体と、その外側に射出成形された絶縁体と、こ
の絶縁体の表面の所定の部分に形成された導電性層と、
前記絶縁体を通して、前記内部回路形成体の前記導電性
部分と前記絶縁体表面の前記導電性層とを接続する導電
性部材から成ることを特徴とする、多層回路形成体。 - 【請求項３】 前記導電性部材は、前記射出成形され
た絶縁体に設けられた、内部回路形成体に通ずる貫通孔
の内面に形成された導電性層で構成される、請求項２の
多層回路形成体。 - 【請求項４】 所定の形状の導電性部分から成る内部
回路形成体を、この内部回路形成体に内面の所定の部分
で接する型内に固定し、前記型内に絶縁材料を射出成形
して、表面と前記内部回路形成体の間に前記所定の部分
に対応した貫通孔を有する成形体を形成し、前記成形体
の表面および前記貫通孔内面の所定の部分に導電性層を
形成することを特徴とする、多層回路形成体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13060191A JPH04332193A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 多層回路形成体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13060191A JPH04332193A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 多層回路形成体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332193A true JPH04332193A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=15038116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13060191A Pending JPH04332193A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 多層回路形成体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04332193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994005141A1 (fr) * | 1992-08-20 | 1994-03-03 | Polyplastics Co., Ltd. | Produit moule composite possedant des circuits conducteurs multicouches tridimensionnels et procede pour sa fabrication |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP13060191A patent/JPH04332193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994005141A1 (fr) * | 1992-08-20 | 1994-03-03 | Polyplastics Co., Ltd. | Produit moule composite possedant des circuits conducteurs multicouches tridimensionnels et procede pour sa fabrication |
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