JPH0560584B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、例えばサーマルプリントヘツド等
のパターン被形成基板の位置合わせ方法に関す
る。

(ロ) 従来の技術 サーマルプリントヘツドの製造過程において、
グレーズ層上に適性に電極パターンや発熱抵抗体
パターンを形成するのに、プリントヘツド基板を
マスクに位置合わせする必要がある。この位置合
わせは、従来、グレーズ層の直交方向に対して
は、マスクに設けたアライメントキーとグレーズ
層のピツチとで行い、グレーズ層の延長方向に対
しては、ピンアライメント装置に固設された複数
本のピンに基板の端辺を当接させて行つていた。
しかしながら、基板寸法精度誤差のため、延長方
向のアライメント精度を向上させるには、一定の
限界があつた。

そこで、この問題を解決し、さらにアライメン
ト精度を向上させるために、この出願の出願人
は、基板の対向する２辺の端部近傍に円形のアラ
イメント用グレーズをグレーズ層と同時に形成
し、この後、前記アライメント用グレーズに対応
して設けられた同心円のアライメントキーを備え
たマスクでもつて前記基板との位置合わせを行う
方法を開発し、すでに出願した。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 グレーズ層はガラス層であるため、基板に形成
される円形のアライメント用グレーズ層は、その
形状や中心がわかりにくい。その上、上記先願に
係るアライメントキー１５は、形状が第２図ａに
示すように、同心円に形成されたものであるた
め、第２図ｂに示すように、グレーズ層１３のパ
ターンがほぼアライメントキー１５の同心円と等
しい場合、これを重ねると、第２図ｃに示すよう
に、グレーズ層１３のパターンがアライメントキ
ー１５の同心円に隠れてしまい、非常に見にく
く、位置合わせに時間がかかるという問題があつ
た。

この発明は、上記に鑑み、位置合わせが速く、
正確になし得るパターン被形成基板の位置合わせ
方法を提供することを目的としている。

(ニ) 問題点を解決するための手段及び作用 この発明のパターン被形成基板の位置合わせ方
法は、パターン被形成基板の対向する２辺の端部
近傍に円形の位置合わせマーク（アライメント用
グレーズ層）を形成しておく一方、マスクに前記
位置合わせマークに対応するアライメントキーを
設けておき、このアライメントキーに前記位置合
わせマークを合致させることにより位置合わせを
行うものにおいて、前記アライメントキーの形状
を、円の一部を切除した切除部と部分円部とから
なる部分同心円とし、切除部から目視される前記
位置合わせマークと部分円部とにより位置合わせ
を行うようにしている。

(ホ) 実施例 以下、実施例により、この発明をさらに詳細に
説明する。

第３図は、基板にグレーズ層とアライメント用
のグレーズを形成した状態を示す説明図、第４図
は、マスクに形成されたアライメントキーを示す
説明図である。

第３図において、セラミツク等からなる基板１
にスクリーン印刷によつて塗布・焼成されたグレ
ーズ層２が形成され、このグレーズ層２の形成と
同時に、円形のアライメント用グレーズ３が形成
されている。このアライメント用グレーズ３は、
グレーズ層２の延長方向に相当する対向した２辺
の端部近傍に形成されている。

第４図において、ホトマスク４は超透明度なガ
ラスより成り、前記アライメント用グレーズ３の
位置に対応して、ホトマスク４の２辺の端部にア
ライメントキー５を形成している。なお、図示し
ていないが、ホトマスク４には基板１に所望のパ
ターンを形成するためのマスクパターンを備えて
いる。

この実施例では、アライメントキー５の形状に
最も特徴を有する。つまり、アライメントキー５
は、第１図ａに示すように、同心円を45°ずつ分
解して、交互の部分円部５ａと切除部５ｂとから
構成されている。

又、この実施例では、４つの部分同心円が設け
られている。これはアライメント用グレーズ３の
大小に対応できるように予め多めに設けたのであ
る。そして、各部分同心円の中心は、アライメン
ト用グレーズ３の大小にかかわらず基板１とホト
マスク４の正確な位置合せを行うために、アライ
メントキー５の中心に合致している。

次に、上記基板１とホトマスク４の位置合わせ
方法について説明する。

先ず、グレーズ層２及びアライメント用グレー
ズ３が形成された基板１をピンアライメント装置
にセツトする。次に、ホトマスク４を基板１に関
連してセツトする。

続いて、ピンアライメント装置により基板１を
移動し、アライメント用グレーズ３とアライメン
トキー５を照合一致させて、位置合わせを行う。
この場合、アライメント用グレーズ３が円形であ
るために、基板１の対向する２辺にそれぞれ１個
ずつ設けられるアライメント用グレーズ３によつ
て、グレーズ層２の延長方向及び直交方向の位置
合わせがなされる。

また、アライメントキー５が部分円部５ａと切
除部５ｂとから構成されているので、第１図ｂに
示すように、円形のアライメント用グレーズ３の
大きさがアライメントキー５の大きさと略同じで
も、第１図ｃに示すように、両者を重合わせた場
合、切除部５ｂを通してアライメント用グレーズ
３を目視することが出来、この目視されるアライ
メント用グレーズ３とアライメントキー５の部分
円部５ａとを合致させることにより、位置合わせ
を正確に行うことができる。

基板１とホトマスク４の位置合わせを行つた後
は、通常のとおりホトマスク４に紫外線光等を照
射し、ホトマスク４のマスクパターンを基板１に
形成する。即ち、例えばグレーズ層２上に電極パ
ターンを形成する場合、グレーズ層２を含む基板
１の全面には予め電極材膜とホトレジストが順に
形成されている。そして、電極パターンを持つホ
トマスク４を通して、ホトレジストを露光・現像
し、ホトマスク４のパターンと同じパターンをホ
トレジストに形成し、更にエツチング等により電
極材膜を所定のパターンに化学的に加工する。

なお、上記実施例において、アライメントキー
の切除部５ｂを45°きざみで設けているが、この
切除部５ｂとする角度及び部分同心円部５ａとの
比率は、適宜の値に選定して使用すればよい。

また、上記実施例は、サーマルプリントヘツド
を例に上げて説明したが、この発明は、他のパタ
ーン被形成基板にパターン形成する際の位置合わ
せにも広く適用できる。

(ヘ) 発明の効果 この発明によれば、アライメントキーの形状を
円の一部を切除した切除部と、部分円部とから成
る部分同心円とし、切除部から目視される円形の
位置合わせマークと部分円部とにより位置合わせ
を行うものであるから、アライメントキーと位置
合わせマークが完全に重なる場合でも、切除部よ
り位置合わせマークを目視して、正確に位置合わ
せを行うことが出来、かつ位置合わせ時間を大幅
に短縮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の位置合わせを説明するた
めの図であり、第１図ａはアライメントキーを、
第１図ｂはアライメント用グレーズのパターン
を、第１図ｃはアライメントキーとアライメント
用グレーズを重合わせた状態をそれぞれ示す図、
第２図は、従来の位置合わせを説明するための図
であり、第２図ａはアライメントキーを、第２図
ｂはアライメント用グレーズのパターンを、第２
図ｃはアライメントキーとアライメント用グレー
ズを重合わせた状態を示す図、第３図は、基板に
グレーズ層とアライメント用のグレーズを形成し
た状態を示す説明図、第４図は、マスクに形成さ
れたアライメントキーを示す説明図である。 １：基板、２：グレーズ層、３：アライメント
用グレーズ、４：ホトマスク、５：アライメント
キー、５ａ：部分円部、５ｂ：切除部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ パターン被形成基板の対向する２辺の端部近
   傍に円形の位置合わせマークを形成しておく一
   方、マスクに前記位置合わせマークに対応するア
   ライメントキーを設けておき、このアライメント
   キーに前記位置合わせマークを合致させることに
   より位置合わせを行うパターン被形成基板の位置
   合わせ方法において、 前記アライメントキーの形状を、円の一部を切
   除した切除部と部分円部とからなる部分同心円と
   し、切除部から目視される前記位置合わせマーク
   と部分円部とにより位置合わせを行うことを特徴
   とするパターン被形成基板の位置合わせ方法。