JPH056145B2 - - Google Patents
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- JPH056145B2 JPH056145B2 JP62006973A JP697387A JPH056145B2 JP H056145 B2 JPH056145 B2 JP H056145B2 JP 62006973 A JP62006973 A JP 62006973A JP 697387 A JP697387 A JP 697387A JP H056145 B2 JPH056145 B2 JP H056145B2
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- RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N [(2s,3r,6r)-6-[5-[5-hydroxy-3-(4-hydroxyphenyl)-4-oxochromen-7-yl]oxypentoxy]-2-methyl-3,6-dihydro-2h-pyran-3-yl] acetate Chemical compound C1=C[C@@H](OC(C)=O)[C@H](C)O[C@H]1OCCCCCOC1=CC(O)=C2C(=O)C(C=3C=CC(O)=CC=3)=COC2=C1 RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は中実碍子、長幹碍子のような超音波探
傷波形中に林状エコーが発生する物品の内部欠陥
を自動探傷することができる超音波自動探傷方法
に関するものである。
傷波形中に林状エコーが発生する物品の内部欠陥
を自動探傷することができる超音波自動探傷方法
に関するものである。
（従来の技術）
中実碍子、長幹碍子等の製造工程においては、
磁器本体の上下端面に支持金具をセメント付けす
るに先立ち、これらの上下端面を探傷面として超
音波探傷が行われ、内部欠陥の有無を検査してい
る。ところがこのような磁器本体には多数の笠が
あるためにこれらの笠によつてエコーが発生し、
正常品であつても探傷波形中に第４図、第７図、
第８図に示されるような林状エコーが現れる。そ
して内部欠陥を含む場合には探傷波形中に第５図
にＡ、第６図にＢとして示したような欠陥エコー
が含まれることとなるので、従来は検査員が目視
によりこれらの林状エコー中の欠陥エコーを見分
けている。ところがその識別には熟練を要し、ま
た検査員による良否判別の基準にもばらつきを生
ずることから、最近では良否判別の自動化が求め
られている。
磁器本体の上下端面に支持金具をセメント付けす
るに先立ち、これらの上下端面を探傷面として超
音波探傷が行われ、内部欠陥の有無を検査してい
る。ところがこのような磁器本体には多数の笠が
あるためにこれらの笠によつてエコーが発生し、
正常品であつても探傷波形中に第４図、第７図、
第８図に示されるような林状エコーが現れる。そ
して内部欠陥を含む場合には探傷波形中に第５図
にＡ、第６図にＢとして示したような欠陥エコー
が含まれることとなるので、従来は検査員が目視
によりこれらの林状エコー中の欠陥エコーを見分
けている。ところがその識別には熟練を要し、ま
た検査員による良否判別の基準にもばらつきを生
ずることから、最近では良否判別の自動化が求め
られている。
現在実用化されている一般的な超音波自動探傷
方法は、CRT上の波形画像中の任意の位置に第
５図に示されるようなスライスレベルＣを設定
し、これを越えたエコー高さを検出して不良と判
定する方法である。ところがこの方法では第５図
のように林状エコーの最大値よりも高くスライス
レベルを設定せざるを得ないので、第６図のよう
に林状エコーの最大値よりも低い高さの欠陥エコ
ーＢは検出されないという欠点があつた。
方法は、CRT上の波形画像中の任意の位置に第
５図に示されるようなスライスレベルＣを設定
し、これを越えたエコー高さを検出して不良と判
定する方法である。ところがこの方法では第５図
のように林状エコーの最大値よりも高くスライス
レベルを設定せざるを得ないので、第６図のよう
に林状エコーの最大値よりも低い高さの欠陥エコ
ーＢは検出されないという欠点があつた。
また林状エコーを含む正常な基準波形を設定し
ておき、この基準波形との比較により欠陥エコー
を自動検出する試みもなされているが、次の２つ
の理由により基準波形の設定が極めて困難であつ
た。即ち、第１に探触子の位置をわずかに変える
だけで林状エコーの波形が第４図の状態から第７
図のように変化して隣接パルス高さの一部逆転現
象が生ずること、第２に探傷位置によつては第８
図のような林状エコーが発生することもあり、こ
れらの理由によつて良否判定の基準となるような
基準波形の設定は極めて困難であつた。このた
め、これまでのところ碍子のような林状エコーの
発生する物品の超音波自動探傷はほとんど不可能
とされていた。
ておき、この基準波形との比較により欠陥エコー
を自動検出する試みもなされているが、次の２つ
の理由により基準波形の設定が極めて困難であつ
た。即ち、第１に探触子の位置をわずかに変える
だけで林状エコーの波形が第４図の状態から第７
図のように変化して隣接パルス高さの一部逆転現
象が生ずること、第２に探傷位置によつては第８
図のような林状エコーが発生することもあり、こ
れらの理由によつて良否判定の基準となるような
基準波形の設定は極めて困難であつた。このた
め、これまでのところ碍子のような林状エコーの
発生する物品の超音波自動探傷はほとんど不可能
とされていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記のような従来の問題点を解決し
て、林状エコー中にその最大レべルよりも低いレ
ベルの欠陥エコーが含まれる場合にもこれを自動
的に検出することかでき、これによつて林状エコ
ーを発生する物品の超音波による内部探傷を自動
的に行うことを可能とした超音波自動探傷方法を
目的として完成されたものである。
て、林状エコー中にその最大レべルよりも低いレ
ベルの欠陥エコーが含まれる場合にもこれを自動
的に検出することかでき、これによつて林状エコ
ーを発生する物品の超音波による内部探傷を自動
的に行うことを可能とした超音波自動探傷方法を
目的として完成されたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は内部欠陥を含まない正常な試料から得
られた超音波探傷波形をその時間軸に沿つて複数
の区間に分割し、それぞれの区間ごとにその区間
内の最大値をピークホールドして記憶させ、次に
探傷点を移動させて同様の操作を行つて各区間ご
とにそれまでの最大値よりも大きい値が生じたと
きにはその区間の最大値のメモリを更新する処理
をさせ、全探傷点について上記の処理を施して得
られたメモリ内の波形を基準波形として以後の探
傷試料について良否判定を行うことを特徴とする
ものである。
られた超音波探傷波形をその時間軸に沿つて複数
の区間に分割し、それぞれの区間ごとにその区間
内の最大値をピークホールドして記憶させ、次に
探傷点を移動させて同様の操作を行つて各区間ご
とにそれまでの最大値よりも大きい値が生じたと
きにはその区間の最大値のメモリを更新する処理
をさせ、全探傷点について上記の処理を施して得
られたメモリ内の波形を基準波形として以後の探
傷試料について良否判定を行うことを特徴とする
ものである。
以下に本発明を実施例とともに更に詳細に説明
する。第１図は本発明の実施例のシステム図、第
２図は基準波形設定処理のフローチヤート、第３
図は良否判定処理のフローチヤートである。
する。第１図は本発明の実施例のシステム図、第
２図は基準波形設定処理のフローチヤート、第３
図は良否判定処理のフローチヤートである。
本実施例においては、第１図に示されるように
予め内部欠陥のないことが確かめられた正常な試
料１（中実碍子）の上端面に探触子２を当て、探
傷点をg1，g2，g3…gGと順次移動させつつ各探傷
点ごとに超音波探傷器３を通して超音波探傷波形
が出力される。この超音波探傷波形はＡ／Ｄ変換
器４によりデイジタル化され、以降はマイクロコ
ンピユータによるソフト処理が行われる。まず波
形を時間軸に沿つてＮ等分し、それぞれの区間ご
とに出力波形の最大値をピークホールドさせ、そ
の値をその区間を代表する値としてRAM５及び
基準波形メモリ６に記憶させる。前述した第４図
と第７図の波形は一部に逆転波形を含むものの、
Ｎを適当に設定すればこのような処理によつて第
９図のようになり、第８図の波形は第１２図のと
おりに変換される。
予め内部欠陥のないことが確かめられた正常な試
料１（中実碍子）の上端面に探触子２を当て、探
傷点をg1，g2，g3…gGと順次移動させつつ各探傷
点ごとに超音波探傷器３を通して超音波探傷波形
が出力される。この超音波探傷波形はＡ／Ｄ変換
器４によりデイジタル化され、以降はマイクロコ
ンピユータによるソフト処理が行われる。まず波
形を時間軸に沿つてＮ等分し、それぞれの区間ご
とに出力波形の最大値をピークホールドさせ、そ
の値をその区間を代表する値としてRAM５及び
基準波形メモリ６に記憶させる。前述した第４図
と第７図の波形は一部に逆転波形を含むものの、
Ｎを適当に設定すればこのような処理によつて第
９図のようになり、第８図の波形は第１２図のと
おりに変換される。
次に探傷点をg1からg2に移動させて同様の処理
を行い、分割された各区間ごとに基準波形メモリ
６上に記憶されているそれまでの最大値Ｈと２回
目のデータｈとを比較し、ｈ＞Ｈなら基準波形メ
モリ６上のその区間の最大値をｈに更新する。こ
のような操作を各探傷点giについて順次繰返し、
全探傷点g1〜gGについての操作を完了した時点で
得られた基準波形メモリ６内の波形を基準波形と
する。前述の例においては、この基準波形は第９
図と第１２図の波形の各区間ごとの最大値を重ね
合せた第１３図のような波形となる。以上の基準
波形設定処理フローは第２図に示されるとおりで
ある。
を行い、分割された各区間ごとに基準波形メモリ
６上に記憶されているそれまでの最大値Ｈと２回
目のデータｈとを比較し、ｈ＞Ｈなら基準波形メ
モリ６上のその区間の最大値をｈに更新する。こ
のような操作を各探傷点giについて順次繰返し、
全探傷点g1〜gGについての操作を完了した時点で
得られた基準波形メモリ６内の波形を基準波形と
する。前述の例においては、この基準波形は第９
図と第１２図の波形の各区間ごとの最大値を重ね
合せた第１３図のような波形となる。以上の基準
波形設定処理フローは第２図に示されるとおりで
ある。
このようにして第１３図のような基準波形の設
定がなされた後、探傷を行うべき探傷試料の各探
傷点giに探触子２を当て、その超音波探傷波形を
基準波形と比較して良否判別を行わせる。例えば
欠陥エコーＡを含む第５図の林状エコーを変換し
た第１０図の出力波形と第１３図の基準波形とを
比較すると第３番目の区間に異常値Ｄが存在し、
欠陥エコーＢを含む第６図の林状エコーを変換し
た第１１図の出力波形と第１３図の基準波形とを
比較すると第６番目の区間に異常値Ｅが存在する
ことが明らかとなる。これに対して第９図や第１
２図の出力波形中には基準波形を超える値は存在
しない。原理的にはこのようにして探傷試料の各
探傷点について良否の判別が行われるが、実際に
は安全を見込んで基準波形を（１＋α）倍、（但
し０＜α＜１）した波形との間で比較を行い、hi
＞Hi（１＋α）となつた場合に不良信号を発生さ
せる。以上の良否判定処理フローは第３図に示さ
れるとおりである。
定がなされた後、探傷を行うべき探傷試料の各探
傷点giに探触子２を当て、その超音波探傷波形を
基準波形と比較して良否判別を行わせる。例えば
欠陥エコーＡを含む第５図の林状エコーを変換し
た第１０図の出力波形と第１３図の基準波形とを
比較すると第３番目の区間に異常値Ｄが存在し、
欠陥エコーＢを含む第６図の林状エコーを変換し
た第１１図の出力波形と第１３図の基準波形とを
比較すると第６番目の区間に異常値Ｅが存在する
ことが明らかとなる。これに対して第９図や第１
２図の出力波形中には基準波形を超える値は存在
しない。原理的にはこのようにして探傷試料の各
探傷点について良否の判別が行われるが、実際に
は安全を見込んで基準波形を（１＋α）倍、（但
し０＜α＜１）した波形との間で比較を行い、hi
＞Hi（１＋α）となつた場合に不良信号を発生さ
せる。以上の良否判定処理フローは第３図に示さ
れるとおりである。
なお基準波形の設定にあたり、探傷点を複数の
グループに分けて各グループごとに基準波形の設
定を行い、探傷試料の探傷点も同様にグループ分
けしてその探傷点に対応するグループの基準波形
に基いて良否判定を行うこともできる。グループ
分けの方法としては例えば同心円上の探傷点を１
グループとし、中心から外側に向つていくつかの
グループを形成する方法がある。このようにすれ
ば検査精度は一段と向上することとなる。
グループに分けて各グループごとに基準波形の設
定を行い、探傷試料の探傷点も同様にグループ分
けしてその探傷点に対応するグループの基準波形
に基いて良否判定を行うこともできる。グループ
分けの方法としては例えば同心円上の探傷点を１
グループとし、中心から外側に向つていくつかの
グループを形成する方法がある。このようにすれ
ば検査精度は一段と向上することとなる。
また上記の実施例では、基準波形の設定後に探
傷を行う場合に、探傷試料から得られた超音波探
傷波形を例えば第１０図や第１１図のように波形
変換したうえで基準波形との比較を行わせている
が、超音波探傷波形を波形変換することなく、直
接に基準波形と比較してもよく、この場合にはよ
り高速度で検査を行うことが可能となる。
傷を行う場合に、探傷試料から得られた超音波探
傷波形を例えば第１０図や第１１図のように波形
変換したうえで基準波形との比較を行わせている
が、超音波探傷波形を波形変換することなく、直
接に基準波形と比較してもよく、この場合にはよ
り高速度で検査を行うことが可能となる。
（発明の効果）
本発明は以上の説明からも明らかなようにアナ
ログ原波形を時間軸に沿つてＮ個の区間に分割
し、それぞれの区間毎にピークホールドしたこと
により探触子の位置のわずかな違いによる隣接パ
ルス高さの逆転現象にもとずく原波形の不安定性
を解消し、また正常品におけるあらゆる林状エコ
ーを包含した形で基準波形を設定することによ
り、林状エコー中にその最大レベルよりも低いレ
ベルの欠陥エコーが含まれている場合でもこれを
自動的に検出できるようにしたものである。よつ
て本発明は、中実碍子や長幹碍子のような林状エ
コーを生ずる物品の内部欠陥の検査に好適な超音
波自動探傷方法として産業の発展に寄与するとこ
ろは極めて大きいものである。
ログ原波形を時間軸に沿つてＮ個の区間に分割
し、それぞれの区間毎にピークホールドしたこと
により探触子の位置のわずかな違いによる隣接パ
ルス高さの逆転現象にもとずく原波形の不安定性
を解消し、また正常品におけるあらゆる林状エコ
ーを包含した形で基準波形を設定することによ
り、林状エコー中にその最大レベルよりも低いレ
ベルの欠陥エコーが含まれている場合でもこれを
自動的に検出できるようにしたものである。よつ
て本発明は、中実碍子や長幹碍子のような林状エ
コーを生ずる物品の内部欠陥の検査に好適な超音
波自動探傷方法として産業の発展に寄与するとこ
ろは極めて大きいものである。
第１図は本発明のシステム構成を示すブロツク
図、第２図は基準波形設定処理フローを示すフロ
ーチヤート、第３図は良否判定処理のフローを示
すフローチヤート、第４図〜第８図は超音波探傷
波形の波形図で第４図は正常品、第５図と第６図
は欠陥エコーを含む波形、第７図と第８図は正常
品である。また第９図〜第１２図はＮ個の区間ご
とにピークホールド処理したデイジタル波形図
で、第９図は第４図と第７図を変換したもの、第
１０図、第１１図はそれぞれ第５図と第６図を変
換したもの、第１２図は第８図を変換したもので
ある。第１３図は第９図と第１２図を合成した基
準波形図である。 １……試料、２……探触子、６……基準波形メ
モリ。
図、第２図は基準波形設定処理フローを示すフロ
ーチヤート、第３図は良否判定処理のフローを示
すフローチヤート、第４図〜第８図は超音波探傷
波形の波形図で第４図は正常品、第５図と第６図
は欠陥エコーを含む波形、第７図と第８図は正常
品である。また第９図〜第１２図はＮ個の区間ご
とにピークホールド処理したデイジタル波形図
で、第９図は第４図と第７図を変換したもの、第
１０図、第１１図はそれぞれ第５図と第６図を変
換したもの、第１２図は第８図を変換したもので
ある。第１３図は第９図と第１２図を合成した基
準波形図である。 １……試料、２……探触子、６……基準波形メ
モリ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内部欠陥を含まない正常な試料から得られた
超音波探傷波形をその時間軸に沿つて複数の区間
に分割し、それぞれの区間ごとにその区間内の最
大値をピークホールドして記憶させ、次に探傷点
を移動させて同様の操作を行つて各区間ごとにそ
れまでの最大値よりも大きい値が生じたときには
その区間の最大値のメモリを更新する処理をさ
せ、全探傷点について上記の処理を施して得られ
たメモリ内の波形を基準波形として以後の探傷試
料について良否判定を行うことを特徴とする超音
波自動探傷方法。 ２ 探傷点を複数のグループに分けて各グループ
ごとに基準波形を設定し、探傷試料の良否判定を
その探傷点に対応するグループの基準波形に基い
て行う特許請求の範囲第１項記載の超音波自動探
傷方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006973A JPS63173958A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 超音波自動探傷方法 |
| US07/127,054 US4799387A (en) | 1987-01-14 | 1987-12-01 | Automatic ultrasonic testing method |
| DE8787310788T DE3780611T2 (de) | 1987-01-14 | 1987-12-09 | Automatisches ultraschaltpruefverfahren. |
| EP87310788A EP0274865B1 (en) | 1987-01-14 | 1987-12-09 | Automatic ultrasonic testing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006973A JPS63173958A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 超音波自動探傷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173958A JPS63173958A (ja) | 1988-07-18 |
| JPH056145B2 true JPH056145B2 (ja) | 1993-01-25 |
Family
ID=11653143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62006973A Granted JPS63173958A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 超音波自動探傷方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4799387A (ja) |
| EP (1) | EP0274865B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63173958A (ja) |
| DE (1) | DE3780611T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935884A (en) * | 1988-04-28 | 1990-06-19 | Champlin Electronics, Inc. | Sonic pipe length detector |
| JP2533190B2 (ja) * | 1989-05-17 | 1996-09-11 | 日本碍子株式会社 | 中実碍子類の自動超音波探傷方法 |
| IL91929A (en) * | 1989-10-08 | 1995-03-30 | Irt Inspection Res & Tech | Apparatus and method for the acquisition and processing of data for analyzing flaws in material |
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