JPH0562028U - Ｔｆｔ基板導電性接着剤塗布装置 - Google Patents
Ｔｆｔ基板導電性接着剤塗布装置Info
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- JPH0562028U JPH0562028U JP695592U JP695592U JPH0562028U JP H0562028 U JPH0562028 U JP H0562028U JP 695592 U JP695592 U JP 695592U JP 695592 U JP695592 U JP 695592U JP H0562028 U JPH0562028 U JP H0562028U
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板と対向基板
との電気的導通を得るためにＴＦＴ基板上に塗布する導
電性接着剤の広がり、及び厚みを均一にかつ安定化させ
る。 【構成】 接着剤用カートリッジ１の先端に接着剤塗布
用スポンジ３を設け、これにより導電性接着剤２の塗布
後の広がり及び厚みを均一化し、かつ安定化を図る。
との電気的導通を得るためにＴＦＴ基板上に塗布する導
電性接着剤の広がり、及び厚みを均一にかつ安定化させ
る。 【構成】 接着剤用カートリッジ１の先端に接着剤塗布
用スポンジ３を設け、これにより導電性接着剤２の塗布
後の広がり及び厚みを均一化し、かつ安定化を図る。
Description
【０００１】
本考案は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板導電性接着剤塗布装置に関する。
【０００２】
従来、この種の接着剤塗布装置は、図３に示すように、先端に細い吐出針１０ を備えたカートリッジ１に導電性接着剤２が注入された後、接着剤塗布装置から 塗布圧エアー用ノズル５を通じてカートリッジ１にエアー圧力が加わり、導電性 接着剤２が吐出されてＴＦＴ基板４に塗布される構造を有している。
【０００３】 一般的に対向基板４との重ね合せにより、この導電性接着剤２′がＴＦＴ基板 ４と対向基板との電気的導通を取る構成となっている。導電性接着剤２をＴＦＴ 基板４に塗布する場合、その導電性接着剤２の粘度の経時変化、及び塗布エアー 圧力のばらつき等により、導電性接着剤２′の塗布後の形状（広がり及び厚み） が不均一になることがあった。
【０００４】
従来、この種の接着剤塗布装置は、銀ペースト等の導電性接着剤２を塗布する 際に、その接着剤２の粘度の経時変化、及び塗布圧力のばらつき等により、塗布 後の接着剤２′の形状（広がり及び厚み）が不均一になることがあった。
【０００５】 このために、対向基板と、接着剤２′が塗布されたＴＦＴ基板とを重ね合せた 場合、その接着剤２′の塗布後の厚みが約１００μｍ以上になった場合には、接 着剤２′を押しつぶすことができず、特に接着剤２′を塗布した周辺部に表示む らが発生しやすい。
【０００６】 また、接着剤２′の広がりが極端に小さくなった場合には、ＴＦＴ基板と対向 基板との接触抵抗が大きくなり、ＴＦＴ基板と対向基板との電気的導通が取れに くくなるという欠点を有していた。
【０００７】 本考案の目的は、導電性接着剤の基板への塗布形状を均一にするＴＦＴ基板導 電性接着剤塗布装置を提供することにある。
【０００８】
前記目的を達成するため、本考案に係るＴＦＴ基板導電性接着剤塗布装置にお いては、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板と対向基板との電気的導通を得るため の導電性接着剤を基板上に付着させる装置において、 基板上に付着された導電性接着剤の広がり及び厚みを均一にする塗布用スポン ジを有するものである。
【０００９】
導電性接着剤のＴＦＴ基板への塗布形状（広がり及び厚み等）をスポンジによ り均一にする。
【００１０】
以下、本考案について図面を参照して説明する。
【００１１】 （実施例１）図１は、本考案の一実施例を示す構成図である。
【００１２】 図１において、接着剤用カートリッジ１は、アーム６に支持されており、その 内部に導電性接着剤２が充填されている。
【００１３】 また、カートリッジ１には、塗布圧エアー用ノズル５が接続され、その吐出側 に接着剤塗布用スポンジ３が取付けてある。
【００１４】 実施例において、接着剤カートリッジ１に納められた導電性接着剤２は、塗布 圧エアー用ノズル５から送られてきたエアー圧力によって接着剤塗布用スポンジ ３に充填され、アーム６が降下してＴＦＴ基板４に広がり及び厚み等が均一に塗 布される。このとき、使用する接着剤塗布用スポンジ３は、充填される銀ペース ト等の導電性接着剤２の粒径（約２〜３μｍ）に合わせ、その粒子が通り抜ける ことができるものとし、そのサイズは塗布されるＴＦＴ基板４の塗布エリアに合 わせ１ｍｍ×２ｍｍ程度のものを使用する。
【００１５】 （実施例２）図２は、本考案の実施例２を示す構成図である。
【００１６】 図２に示すように、接着剤用皿９上に納められた導電性接着剤２上に接着剤転 写用棒７をアーム６の移動により位置決めし、実施例１と同等の接着剤転写用ス ポンジ８を接着剤用皿９内に挿入しスポンジ８に導電性接着剤２を付着させ、Ｔ ＦＴ基板４に導電性接着剤２′の広がり及び厚み等均一に転写・塗布することが できる。
【００１７】
以上説明したように本考案は、接着剤塗布装置の吐出針の代りに接着剤塗布用 スポンジもしくは接着剤転写用スポンジを設けたことにより、ＴＦＴ基板に付着 させる導電性接着剤の広がり及び厚みを均一に安定化させることができるという 効果を有する。
【図１】本考案の実施例１を示す構成図である。
【図２】本考案の実施例２を示す構成図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
【符号の説明】 １ 接着剤用カートリッジ ２ 導電性接着剤 ２′ 塗布後の導電性接着剤 ３ 接着剤塗布用スポンジ ４ ＴＦＴ基板 ５ 塗布圧エアー用ノズル ６ アーム ７ 接着剤転写用棒 ８ 接着剤転写用スポンジ ９ 接着剤用皿 １０ 吐出針 １１ 対向基板
Claims (1)
- 【請求項１】 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板と対向
基板との電気的導通を得るための導電性接着剤を基板上
に付着させる装置において、 基板上に付着された導電性接着剤の広がり及び厚みを均
一にする塗布用スポンジを有することを特徴とするＴＦ
Ｔ基板導電性接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695592U JP2560836Y2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｔｆｔ基板導電性接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695592U JP2560836Y2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｔｆｔ基板導電性接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562028U true JPH0562028U (ja) | 1993-08-13 |
| JP2560836Y2 JP2560836Y2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=11652654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP695592U Expired - Lifetime JP2560836Y2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｔｆｔ基板導電性接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560836Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP695592U patent/JP2560836Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2560836Y2 (ja) | 1998-01-26 |
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Legal Events
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