JPH04120715A - チップ部品の電極ペースト塗布方法 - Google Patents
チップ部品の電極ペースト塗布方法Info
- Publication number
- JPH04120715A JPH04120715A JP24002490A JP24002490A JPH04120715A JP H04120715 A JPH04120715 A JP H04120715A JP 24002490 A JP24002490 A JP 24002490A JP 24002490 A JP24002490 A JP 24002490A JP H04120715 A JPH04120715 A JP H04120715A
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- JP
- Japan
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- chip component
- paste
- extrusion
- chip
- extrusion tool
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は、チップ部品の電極ペースト塗布方法に関し、
さらに詳しくは、小型チップ部品素材に銀ペースト等に
より端子電極を取付ける際の端子電極ペースト塗布技術
に関する。
さらに詳しくは、小型チップ部品素材に銀ペースト等に
より端子電極を取付ける際の端子電極ペースト塗布技術
に関する。
［従来の技術１
エレクトロニクスの分野では、小型チップ部品が用いら
れる。例えば、積層セラミックコンデンサは、誘電体原
料を混合して製造したペーストをスクリーン印刷等によ
って積層し、剪断加工、高温焼成して製造される数ｍｍ
の寸法の小型、大容量、高性能、高信頼性のチップ部品
である。
れる。例えば、積層セラミックコンデンサは、誘電体原
料を混合して製造したペーストをスクリーン印刷等によ
って積層し、剪断加工、高温焼成して製造される数ｍｍ
の寸法の小型、大容量、高性能、高信頼性のチップ部品
である。
このようなチップ部品の両端に端子電極を塗布するには
、例えば、第３図に示すような保持プレート６が使用さ
れる。保持プレート６は多数の孔を有する弾性材で構成
され、第２図（ａ）に示すように、保持プレート６にロ
ーディングプレート３を重ね合わせ、ローディングプレ
ート３の番孔７にチップ部品を入れ、第２図（ｂ）に示
す押出具４により、第２図（ｃｌに示すようにチップ部
品ｌの端子部が保持プレート６の裏側へ所定長さ出るよ
うに押出す、その後、押出具４を取去り、第２図（ｃ）
の状態でチップ部品Ｉの端子部を銀ペースト槽に浸漬し
、乾燥して電極５を形成させる。
、例えば、第３図に示すような保持プレート６が使用さ
れる。保持プレート６は多数の孔を有する弾性材で構成
され、第２図（ａ）に示すように、保持プレート６にロ
ーディングプレート３を重ね合わせ、ローディングプレ
ート３の番孔７にチップ部品を入れ、第２図（ｂ）に示
す押出具４により、第２図（ｃｌに示すようにチップ部
品ｌの端子部が保持プレート６の裏側へ所定長さ出るよ
うに押出す、その後、押出具４を取去り、第２図（ｃ）
の状態でチップ部品Ｉの端子部を銀ペースト槽に浸漬し
、乾燥して電極５を形成させる。
［発明が解決しようとする課題ｊ
従来の塗布方法は、上述のように、押出具４を取去った
状態で銀ペーストが塗布されており、すなわち、チップ
部品ｌの位置決め、保持が弾性材２とチップ部品１間で
の摩擦抵抗のみでなされるために、精密な位置決めが難
しかった。また、保持プレート６の孔内にチップ部品１
が挿入されるために、中心部位で弾性材２がたわみ、チ
ップ部品１の位置決めにバラツキが起っていた。
状態で銀ペーストが塗布されており、すなわち、チップ
部品ｌの位置決め、保持が弾性材２とチップ部品１間で
の摩擦抵抗のみでなされるために、精密な位置決めが難
しかった。また、保持プレート６の孔内にチップ部品１
が挿入されるために、中心部位で弾性材２がたわみ、チ
ップ部品１の位置決めにバラツキが起っていた。
また、スクリーン印刷のようにペースト塗布時に圧力が
加わる塗布方法では、チップ部品１が弾性材２の中へ押
込まれるという問題があった。
加わる塗布方法では、チップ部品１が弾性材２の中へ押
込まれるという問題があった。
Ｃ課題を解決するための手段Ｊ
本発明は上述の問題点を解決するもので、多数のチップ
部品に同時に電極ペーストを塗布するにあたり、次の方
法を採った。すなわち、多数の貫通孔を備えた弾性材か
らなるチップ部品保持プレートの貫通孔内にチップ部品
を挿入した後、押出具を用いて各チップ部品の端子部を
保持プレートの裏側へ所定長さ均等に押出し、押出具に
より各チップ部品の端子部の押出量を保持させながらチ
ップ部品にペーストを塗布することを特徴とするチップ
部品の電極ペースト塗布方法である。
部品に同時に電極ペーストを塗布するにあたり、次の方
法を採った。すなわち、多数の貫通孔を備えた弾性材か
らなるチップ部品保持プレートの貫通孔内にチップ部品
を挿入した後、押出具を用いて各チップ部品の端子部を
保持プレートの裏側へ所定長さ均等に押出し、押出具に
より各チップ部品の端子部の押出量を保持させながらチ
ップ部品にペーストを塗布することを特徴とするチップ
部品の電極ペースト塗布方法である。
ｒ作用ｊ
チップ部品を押出具で定位置まで押出し、この押出具に
よる各チップ部品の端子部の押出量を保持させながら銀
ペーストを塗布するために、押出された各チップ部品の
端子部に凹凸なく、各チップ部品の端面に均一に銀ペー
ストを塗布することができる。
よる各チップ部品の端子部の押出量を保持させながら銀
ペーストを塗布するために、押出された各チップ部品の
端子部に凹凸なく、各チップ部品の端面に均一に銀ペー
ストを塗布することができる。
また、この方法は、塗布時に圧力が加わる塗布方法にも
適用できる。
適用できる。
［実施例ｊ
本発明に使用したチップ、器具などの諸元は次のとおり
６ 使用チップ 長さｘ幅×厚さ ＝３．ＯＸ １．５ Ｘ １．Ｏｍｍ 使用プレート φ１．５ ｍ ｍ孔＋Ｏｍｍ 押出具のビン長さ ７．０ ｍ ｍ −０，０５ｍｍ 第１図に本発明の手順を示す。
６ 使用チップ 長さｘ幅×厚さ ＝３．ＯＸ １．５ Ｘ １．Ｏｍｍ 使用プレート φ１．５ ｍ ｍ孔＋Ｏｍｍ 押出具のビン長さ ７．０ ｍ ｍ −０，０５ｍｍ 第１図に本発明の手順を示す。
■第１図（ａ）に示すように、真空ポンプによって吸引
しチップ部品Ｉを弾性材２の各孔内に取込む。
しチップ部品Ｉを弾性材２の各孔内に取込む。
■第１図（ｂ）に示すように、上部から押出具４により
チップ部品ｌを押出して位置決めし、押出具４により各
チップ部品１の端子部の押出量を保持させながらペース
ト塗布を行う。
チップ部品ｌを押出して位置決めし、押出具４により各
チップ部品１の端子部の押出量を保持させながらペース
ト塗布を行う。
■ペーストを乾燥し電極５を形成する。
■第１図（Ｃ）に示すように、保持プレート６を裏返し
、上部から押出具４によりチップ部品ｌを下部に押出し
て位置決めし、押出具４により各チップ部品ｌの端子部
の押出量を保持させながら第１図（ｄ）に示すようにチ
ップ部品ｌの反対側にペーストを塗布する。ペーストを
乾燥し電極５を形成する。
、上部から押出具４によりチップ部品ｌを下部に押出し
て位置決めし、押出具４により各チップ部品ｌの端子部
の押出量を保持させながら第１図（ｄ）に示すようにチ
ップ部品ｌの反対側にペーストを塗布する。ペーストを
乾燥し電極５を形成する。
以上の方法によってペーストを塗布した結果、塗布厚さ
が従来は±１１００ＬＬと大きなバラツキがあったもの
が、５０ｕｍＬ’）、内の安定したペースト塗布状態を
得ることができた。
が従来は±１１００ＬＬと大きなバラツキがあったもの
が、５０ｕｍＬ’）、内の安定したペースト塗布状態を
得ることができた。
［発明の効果］
本発明は製品の均−化並びに工程の簡素化に優れた効果
を奏する。
を奏する。
第１図は本発明の作業工程の断面の説明図、第２図は従
来例の作業工程の断面の説明図、第３図はチップ部品保
持プレートの斜視説明図である。 ■・・−チップ部品 ２・・・弾性材３・・・ロー
ディングプレート ４・・・押出具 ５・・−電極６・・・保持プ
レート ７・・・孔 出 願 入 三菱鉱業セメント株式会社 代 理 人
来例の作業工程の断面の説明図、第３図はチップ部品保
持プレートの斜視説明図である。 ■・・−チップ部品 ２・・・弾性材３・・・ロー
ディングプレート ４・・・押出具 ５・・−電極６・・・保持プ
レート ７・・・孔 出 願 入 三菱鉱業セメント株式会社 代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多数のチップ部品に同時に電極ペーストを塗布する
にあたり、 多数の貫通孔を備えた弾性材からなるチッ プ部品保持プレートの該貫通孔内にチップ部品を挿入し
た後、押出具を用いて各チップ部品の端子部を該保持プ
レートの裏側へ所定長さ均等に押出し、該押出具により
各チップ部品の端子部の押出量を保持させながらチップ
部品にペーストを塗布することを特徴とするチップ部品
の電極ペースト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24002490A JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24002490A JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120715A true JPH04120715A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2836225B2 JP2836225B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17053332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24002490A Expired - Lifetime JP2836225B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836225B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6229888B2 (ja) | 2014-02-05 | 2017-11-15 | レシップホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ灯具 |
| JP6211488B2 (ja) | 2014-08-25 | 2017-10-11 | 富士フイルム株式会社 | 液晶表示装置、および偏光板の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP24002490A patent/JP2836225B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2836225B2 (ja) | 1998-12-14 |
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