JPH0563012A - ダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置 - Google Patents
ダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置Info
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- JPH0563012A JPH0563012A JP22031091A JP22031091A JPH0563012A JP H0563012 A JPH0563012 A JP H0563012A JP 22031091 A JP22031091 A JP 22031091A JP 22031091 A JP22031091 A JP 22031091A JP H0563012 A JPH0563012 A JP H0563012A
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は突き上げピンにより粘着テープから半
導体素子を剥離させるダイレクトダイスボンダーの突き
上げ装置に関し、ダイレクトダイスボンディングの効率
化及び歩留りの向上を図ることを目的とする。 【構成】粘着テープ１４に粘着された半導体素子１５を
突き上げピン１６により突き上げて、半導体素子１５を
粘着テープ１４より剥離するダイレクトダイスボンダー
の突き上げ装置において、突き上げピン１６をスライド
し得る構成とし、この突き上げピン１６のスライド動作
に伴い上記半導体素子１５を粘着テープ１４より剥離す
る構成とした。
導体素子を剥離させるダイレクトダイスボンダーの突き
上げ装置に関し、ダイレクトダイスボンディングの効率
化及び歩留りの向上を図ることを目的とする。 【構成】粘着テープ１４に粘着された半導体素子１５を
突き上げピン１６により突き上げて、半導体素子１５を
粘着テープ１４より剥離するダイレクトダイスボンダー
の突き上げ装置において、突き上げピン１６をスライド
し得る構成とし、この突き上げピン１６のスライド動作
に伴い上記半導体素子１５を粘着テープ１４より剥離す
る構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイレクトダイスボンダ
ーの突き上げ装置に係り、特に突き上げピンにより粘着
テープから半導体素子を剥離させるダイレクトダイスボ
ンダーの突き上げ装置に関する。
ーの突き上げ装置に係り、特に突き上げピンにより粘着
テープから半導体素子を剥離させるダイレクトダイスボ
ンダーの突き上げ装置に関する。
【０００２】一般に半導体素子（半導体チップ）をリー
ドフレームのステージに配設する工程においては、粘着
テープに粘着されて搬送されてくる半導体チップを、粘
着テープから剥離した上でステージに直接ダイスボンデ
ィングすることが行われている。
ドフレームのステージに配設する工程においては、粘着
テープに粘着されて搬送されてくる半導体チップを、粘
着テープから剥離した上でステージに直接ダイスボンデ
ィングすることが行われている。
【０００３】また近年、半導体チップも多様化，大型化
しており、種々の大きさの半導体チップが提供されてい
る。
しており、種々の大きさの半導体チップが提供されてい
る。
【０００４】よって、種々の大きさの半導体チップに対
応できるダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置が望
まれている。
応できるダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置が望
まれている。
【０００５】
【従来の技術】図３は従来における突き上げ装置１を示
している。同図において、１は半導体チップ，２は粘着
テープ，３はダイレクトダイスボンダーキャップ（ＤＤ
Ｂキャップ），４は突き上げピンを夫々示している。
している。同図において、１は半導体チップ，２は粘着
テープ，３はダイレクトダイスボンダーキャップ（ＤＤ
Ｂキャップ），４は突き上げピンを夫々示している。
【０００６】従来の突き上げ装置１を用いて半導体チッ
プ１を粘着テープ２から剥離させるには、先ず同図
（Ａ）に示すように、吸着手段を用いて粘着テープ２を
ＤＤＢキャップ３に吸着させる。続いて、この吸着状態
を維持させつつ同図（Ｂ）に示すように、複数（例えば
２本）の突き上げピン４を同時に上昇させて半導体チッ
プ１を上方に向けて突き上げる。これにより、半導体チ
ップ１は粘着テープ２から剥離される構成とされてい
た。
プ１を粘着テープ２から剥離させるには、先ず同図
（Ａ）に示すように、吸着手段を用いて粘着テープ２を
ＤＤＢキャップ３に吸着させる。続いて、この吸着状態
を維持させつつ同図（Ｂ）に示すように、複数（例えば
２本）の突き上げピン４を同時に上昇させて半導体チッ
プ１を上方に向けて突き上げる。これにより、半導体チ
ップ１は粘着テープ２から剥離される構成とされてい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、近年
では半導体チップも多様化，大型化しており、種々の大
きさの半導体チップが提供されている。
では半導体チップも多様化，大型化しており、種々の大
きさの半導体チップが提供されている。
【０００８】しかるに、上記従来の突き上げ装置１で
は、ＤＤＢキャップ３及び突き上げピン４は、チップサ
イズにより異なっており、従ってダイレクトダイスボン
ディングする半導体チップ１のサイズが変更になると、
ＤＤＢキャップ３及び突き上げピン４も交換せねばなら
なかった。このように、従来の突き上げ装置１では、Ｄ
ＤＢキャップ３及び突き上げピン４に汎用性がなく、効
率的なダイレクトダイスボンディング作業を行うことが
できないという問題点があった。
は、ＤＤＢキャップ３及び突き上げピン４は、チップサ
イズにより異なっており、従ってダイレクトダイスボン
ディングする半導体チップ１のサイズが変更になると、
ＤＤＢキャップ３及び突き上げピン４も交換せねばなら
なかった。このように、従来の突き上げ装置１では、Ｄ
ＤＢキャップ３及び突き上げピン４に汎用性がなく、効
率的なダイレクトダイスボンディング作業を行うことが
できないという問題点があった。
【０００９】また、図３（Ｂ）で示すように、従来の突
き上げ装置１では、複数の突き上げピン４を同時に上昇
させて半導体チップ１を剥離させる構成であったため、
粘着テープ２から半導体チップ１は一瞬で剥離し、この
反動により半導体チップ１が飛び散ってしまい、歩留り
が低下するという問題点があった。
き上げ装置１では、複数の突き上げピン４を同時に上昇
させて半導体チップ１を剥離させる構成であったため、
粘着テープ２から半導体チップ１は一瞬で剥離し、この
反動により半導体チップ１が飛び散ってしまい、歩留り
が低下するという問題点があった。
【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ダイレクトダイスボンディングの効率化及び歩留
りの向上を図り得るダイレクトダイスボンダーの突き上
げ装置を提供することを目的とする。
あり、ダイレクトダイスボンディングの効率化及び歩留
りの向上を図り得るダイレクトダイスボンダーの突き上
げ装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、粘着テープに粘着された半導体素子を
突き上げピンにより突き上げて、半導体素子を上記粘着
テープより剥離するダイレクトダイスボンダーの突き上
げ装置において、上記突き上げピンのスライド動作に伴
い半導体素子が粘着テープより剥離するように、突き上
げピンを半導体素子底面に対し平行にスライドさせるス
ライド手段を設けたことを特徴とするものである。
に、本発明では、粘着テープに粘着された半導体素子を
突き上げピンにより突き上げて、半導体素子を上記粘着
テープより剥離するダイレクトダイスボンダーの突き上
げ装置において、上記突き上げピンのスライド動作に伴
い半導体素子が粘着テープより剥離するように、突き上
げピンを半導体素子底面に対し平行にスライドさせるス
ライド手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】上記構成とされたダイレクトダイスボンダーの
突き上げ装置によれば、半導体素子は突き上げピンがス
ライド動作することにより粘着テープから剥離される。
従って、突き上げピンがスライド動作する範囲を適宜選
定することにより、種々のサイズの半導体素子を粘着テ
ープから剥離させることが可能となる。
突き上げ装置によれば、半導体素子は突き上げピンがス
ライド動作することにより粘着テープから剥離される。
従って、突き上げピンがスライド動作する範囲を適宜選
定することにより、種々のサイズの半導体素子を粘着テ
ープから剥離させることが可能となる。
【００１３】また、突き上げピンがスライド動作するこ
とにより半導体素子は粘着テープから徐々に剥離される
構成となるため、半導体素子が飛び散ることはなくな
り、歩留りの向上を図ることができる。
とにより半導体素子は粘着テープから徐々に剥離される
構成となるため、半導体素子が飛び散ることはなくな
り、歩留りの向上を図ることができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図２は本発明の一実施例である突き上げ装置１０
を示している。同図において、１１はダイレクトダイス
ボンダーキャップ（ＤＤＢキャップ）であり、テーブル
１３上に固定された固定ホルダ１２の上部に配設されて
いる。
する。図２は本発明の一実施例である突き上げ装置１０
を示している。同図において、１１はダイレクトダイス
ボンダーキャップ（ＤＤＢキャップ）であり、テーブル
１３上に固定された固定ホルダ１２の上部に配設されて
いる。
【００１５】粘着テープ１４に粘着された半導体チップ
１５（同図に一点鎖線で示す）は突き上げ装置１０の上
方を搬送され、ＤＤＢキャップ１１の上部において、後
述する剥離動作に基づき半導体チップ１５は粘着テープ
１４より剥離される。固定ホルダ１２の内部には、半導
体チップ１５を粘着テープ１４より剥離させるための突
き上げピン１６が配設されている。この突き上げピン１
６は、図中矢印Ｘ1 ，Ｘ2 方向にスライド動作しうる構
成とされている。また、突き上げピン１６は固定ホルダ
１２の内部に１本だけ配設された単ピン構造とされてい
る。
１５（同図に一点鎖線で示す）は突き上げ装置１０の上
方を搬送され、ＤＤＢキャップ１１の上部において、後
述する剥離動作に基づき半導体チップ１５は粘着テープ
１４より剥離される。固定ホルダ１２の内部には、半導
体チップ１５を粘着テープ１４より剥離させるための突
き上げピン１６が配設されている。この突き上げピン１
６は、図中矢印Ｘ1 ，Ｘ2 方向にスライド動作しうる構
成とされている。また、突き上げピン１６は固定ホルダ
１２の内部に１本だけ配設された単ピン構造とされてい
る。
【００１６】また、図中左方位置に配設された突き上げ
装置１０の構成物の内、１７は突き上げピン１６の高さ
調整に用いられるピン高さ調整用マイクロメータ，１８
は固定ホルダ１２の高さ調整に用いられるホルダ高さ調
整用マイクロメータ，１９は突き上げピン１６のスライ
ド動作を行わせるための直流モータ（ＤＣモータ）であ
る。
装置１０の構成物の内、１７は突き上げピン１６の高さ
調整に用いられるピン高さ調整用マイクロメータ，１８
は固定ホルダ１２の高さ調整に用いられるホルダ高さ調
整用マイクロメータ，１９は突き上げピン１６のスライ
ド動作を行わせるための直流モータ（ＤＣモータ）であ
る。
【００１７】上記の各調整用マイクロメータ１７，１８
を調整操作することにより、突き上げピン１６及び固定
ホルダ１２の位置調整を行うことができ、突き上げピン
１６による半導体チップ１５の剥離動作を最も良好な状
態で行わせることができる。また、ＤＣモータ１９が駆
動すると、ホルダ高さ調整用マイクロメータ１８と対向
するよう配設されたロッド２０は図中矢印Ｘ1 ，Ｘ2 方
向に移動する構成とされており、このロッド２０の
Ｘ1 ，Ｘ2 方向への移動により突き上げピン１６も
Ｘ1 ，Ｘ2 方向へスライド動作する構成となっいる。
を調整操作することにより、突き上げピン１６及び固定
ホルダ１２の位置調整を行うことができ、突き上げピン
１６による半導体チップ１５の剥離動作を最も良好な状
態で行わせることができる。また、ＤＣモータ１９が駆
動すると、ホルダ高さ調整用マイクロメータ１８と対向
するよう配設されたロッド２０は図中矢印Ｘ1 ，Ｘ2 方
向に移動する構成とされており、このロッド２０の
Ｘ1 ，Ｘ2 方向への移動により突き上げピン１６も
Ｘ1 ，Ｘ2 方向へスライド動作する構成となっいる。
【００１８】続いて、上記構成とされた突き上げ装置１
０による半導体チップ１５の剥離動作について図１を用
いて以下説明する。
０による半導体チップ１５の剥離動作について図１を用
いて以下説明する。
【００１９】図１（Ａ）は、剥離動作前における突き上
げ装置１０を示している。この剥離動作前状態において
は、突き上げピン１６はＸ2 方向限に位置すると共に、
ＤＤＢキャップ１１よりも下方位置に位置している。ま
た、半導体チップ１５は粘着テープ１４に粘着してお
り、更に吸引手段により粘着テープ１４は下方に吸着さ
れ、ＤＤＢキャップ１１に当接付勢されている。
げ装置１０を示している。この剥離動作前状態において
は、突き上げピン１６はＸ2 方向限に位置すると共に、
ＤＤＢキャップ１１よりも下方位置に位置している。ま
た、半導体チップ１５は粘着テープ１４に粘着してお
り、更に吸引手段により粘着テープ１４は下方に吸着さ
れ、ＤＤＢキャップ１１に当接付勢されている。
【００２０】ＤＣモータ１９が起動し剥離動作が開始さ
れると、突き上げピン１６は先ず上動してＤＤＢキャッ
プ１１の上方に突出し、同図（Ｂ）に示すように、半導
体チップ１５のＸ2 方向端部近傍を上方向に突き上げ
る。これにより、半導体チップ１５のＸ2 方向端部近傍
位置は粘着テープ１４より剥離される。
れると、突き上げピン１６は先ず上動してＤＤＢキャッ
プ１１の上方に突出し、同図（Ｂ）に示すように、半導
体チップ１５のＸ2 方向端部近傍を上方向に突き上げ
る。これにより、半導体チップ１５のＸ2 方向端部近傍
位置は粘着テープ１４より剥離される。
【００２１】続いて突き上げピン１６はＤＤＢキャップ
１１の上方に突出した状態を維持しつつ矢印Ｘ1 方向に
スライド動作する。これにより、Ｘ2 方向端部よりＸ1
方向端部に向け、半導体チップ１５は粘着テープ１４か
ら徐々に剥離されていく。そして、同図（Ｃ）に示すよ
うに、突き上げピン１６がＸ1 方向限までスライド動作
を行った時点で半導体チップ１５は粘着テープ１４から
完全に剥離される。
１１の上方に突出した状態を維持しつつ矢印Ｘ1 方向に
スライド動作する。これにより、Ｘ2 方向端部よりＸ1
方向端部に向け、半導体チップ１５は粘着テープ１４か
ら徐々に剥離されていく。そして、同図（Ｃ）に示すよ
うに、突き上げピン１６がＸ1 方向限までスライド動作
を行った時点で半導体チップ１５は粘着テープ１４から
完全に剥離される。
【００２２】上記のように、Ｘ2 方向端部よりＸ1 方向
端部に向けスライド動作する突き上げピン１６により半
導体チップ１５を粘着テープ１４から剥離する構成とす
ることにより、半導体チップ１５のサイズに拘わらず半
導体チップ１５を粘着テープ１４から剥離することが可
能となる。即ち、本発明の如く突き上げピン１６をスラ
イドさせて半導体チップを剥離させる構成の場合、同図
（Ａ）に実線で示すサイズの大きな半導体チップ１５で
あっても、また同図（Ａ）に一点鎖線で示す１５ａであ
っても共に半導体チップ１５，１５ａを粘着テープ１４
から剥離することは可能である。
端部に向けスライド動作する突き上げピン１６により半
導体チップ１５を粘着テープ１４から剥離する構成とす
ることにより、半導体チップ１５のサイズに拘わらず半
導体チップ１５を粘着テープ１４から剥離することが可
能となる。即ち、本発明の如く突き上げピン１６をスラ
イドさせて半導体チップを剥離させる構成の場合、同図
（Ａ）に実線で示すサイズの大きな半導体チップ１５で
あっても、また同図（Ａ）に一点鎖線で示す１５ａであ
っても共に半導体チップ１５，１５ａを粘着テープ１４
から剥離することは可能である。
【００２３】よって、本発明に係る突き上げ装置１０は
種々のサイズの半導体チップに適用することが可能とな
り、その汎用性が向上するため、従来のように半導体チ
ップのサイズに応じてＤＤＢキャップや突き上げピンを
交換する必要はなくなり、半導体装置の生産効率を向上
させることができる。また、単ピンの突き上げピン１６
で半導体チップ１５を剥離することが可能となり、突き
上げ装置１０の構造を簡単にできる。更に、上記のよう
に半導体チップ１５は突き上げピン１６により徐々に粘
着テープ１４から剥離されるため、剥離時に半導体チッ
プ１５が飛び散ってしまうようなこともなく、半導体チ
ップ１５の歩留りを向上させることができる。
種々のサイズの半導体チップに適用することが可能とな
り、その汎用性が向上するため、従来のように半導体チ
ップのサイズに応じてＤＤＢキャップや突き上げピンを
交換する必要はなくなり、半導体装置の生産効率を向上
させることができる。また、単ピンの突き上げピン１６
で半導体チップ１５を剥離することが可能となり、突き
上げ装置１０の構造を簡単にできる。更に、上記のよう
に半導体チップ１５は突き上げピン１６により徐々に粘
着テープ１４から剥離されるため、剥離時に半導体チッ
プ１５が飛び散ってしまうようなこともなく、半導体チ
ップ１５の歩留りを向上させることができる。
【００２４】尚、上記のように粘着テープ１４から半導
体チップ１５が剥離されると、同図（Ｄ）に示すよう
に、吸引手段は停止され、剥離された半導体チップ１５
はピックアップコレット２１に吸引されて図示しないリ
ードフレームのステージに搭載され、またＸ1 方向限位
置までスライド動作した突き上げピン１６は、Ｘ2 方向
にスライド動作して、再び同図（Ａ）に示す状態に戻り
次の剥離動作に備える。
体チップ１５が剥離されると、同図（Ｄ）に示すよう
に、吸引手段は停止され、剥離された半導体チップ１５
はピックアップコレット２１に吸引されて図示しないリ
ードフレームのステージに搭載され、またＸ1 方向限位
置までスライド動作した突き上げピン１６は、Ｘ2 方向
にスライド動作して、再び同図（Ａ）に示す状態に戻り
次の剥離動作に備える。
【００２５】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、半導体素子
の生産効率を向上させることができると共に、歩留りの
向上を図ることができる等の特長を有する。
の生産効率を向上させることができると共に、歩留りの
向上を図ることができる等の特長を有する。
【図１】本発明の一実施例である突き上げ装置の動作を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例である突き上げ装置の全体構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図３】従来の突き上げ装置の動作を説明するための図
である。
である。
１０ 突き上げ装置 １１ ＤＤＢキャップ（ダイレクトダイスボンダーキャ
ップ） １２ 固定ホルダ １３ テーブル １４ 粘着テープ １５，１５ａ 半導体チップ １６ 突き上げピン １７ ピン高さ調整用マイクロメータ １８ ホルダ高さ調整用マイクロメータ １９ ＤＣモータ ２０ ロッド ２１ ピックアップコレット
ップ） １２ 固定ホルダ １３ テーブル １４ 粘着テープ １５，１５ａ 半導体チップ １６ 突き上げピン １７ ピン高さ調整用マイクロメータ １８ ホルダ高さ調整用マイクロメータ １９ ＤＣモータ ２０ ロッド ２１ ピックアップコレット
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 一義 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テープ（１４）に粘着された半導体
素子（１５，１５ａ）を突き上げピン（１６）により突
き上げて、該半導体素子（１５，１５ａ）を該粘着テー
プ（１４）より剥離するダイレクトダイスボンダーの突
き上げ装置において、 該突き上げピン（１６）のスライド動作に伴い該半導体
素子（１５，１５ａ）が該粘着テープ（１４）より剥離
するように、該突き上げピン（１６）を該半導体素子底
面に対し平行にスライドさせるスライド手段を設けたこ
とを特徴とするダイレクトダイスボンダーの突き上げ装
置。 - 【請求項２】該突き上げピン（１６）は単ピンであるこ
とを特徴とする請求項１のダイレクトダイスボンダーの
突き上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22031091A JP2950483B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22031091A JP2950483B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563012A true JPH0563012A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2950483B2 JP2950483B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=16749142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22031091A Expired - Lifetime JP2950483B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ダイレクトダイスボンダーの突き上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950483B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062473A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Nec Electronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 |
| JP2012199461A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP22031091A patent/JP2950483B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062473A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Nec Electronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 |
| JP2012199461A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2950483B2 (ja) | 1999-09-20 |
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