JPH0563101A - 半導体パツケージ - Google Patents
半導体パツケージInfo
- Publication number
- JPH0563101A JPH0563101A JP22277591A JP22277591A JPH0563101A JP H0563101 A JPH0563101 A JP H0563101A JP 22277591 A JP22277591 A JP 22277591A JP 22277591 A JP22277591 A JP 22277591A JP H0563101 A JPH0563101 A JP H0563101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- package
- semiconductor package
- lead
- package body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定番号のリードピンの位置が容易にわかる
半導体パッケージを得る。 【構成】 パッケージ本体Ｘの四つ角のうち、第１番目
のリードピン１の近くの角を削り削除部１００を形成す
る。削除部１００の近くのリードピンが第１番目のリー
ドピンとなる。 【効果】 第１番目のリードピン１の位置が容易にわか
る。
半導体パッケージを得る。 【構成】 パッケージ本体Ｘの四つ角のうち、第１番目
のリードピン１の近くの角を削り削除部１００を形成す
る。削除部１００の近くのリードピンが第１番目のリー
ドピンとなる。 【効果】 第１番目のリードピン１の位置が容易にわか
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は所定番号のリードピン
の位置がわかりやすい半導体パッケージに関するもので
ある。
の位置がわかりやすい半導体パッケージに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の薄型パッケージ（ＴＳＯ
Ｐ）の正ベンド（ダイパッド上に設置されたチップがパ
ッケージの表面に向くようリードピンが曲げられている
こと）を示す図である。パッケージ本体Ｘの対面する側
面に第１番目〜第２８番目のリードピン１〜２８が設け
られている。正ベントのパッケージにおいては、第１番
目のリードピン１の位置はノッチ（凹部）Ａを用いて知
ることができる。すなわち、ノッチＡが図に示すように
左側側面に存在する場合、左下側のリードピンが第１番
目のリードピン１となる。
Ｐ）の正ベンド（ダイパッド上に設置されたチップがパ
ッケージの表面に向くようリードピンが曲げられている
こと）を示す図である。パッケージ本体Ｘの対面する側
面に第１番目〜第２８番目のリードピン１〜２８が設け
られている。正ベントのパッケージにおいては、第１番
目のリードピン１の位置はノッチ（凹部）Ａを用いて知
ることができる。すなわち、ノッチＡが図に示すように
左側側面に存在する場合、左下側のリードピンが第１番
目のリードピン１となる。
【０００３】図４は従来のＴＳＯＰの逆ベンド（ダイパ
ッド上に設置されたチップがパッケージの裏面に向くよ
うリードピンが曲げられていること）を示す図であ
る。。この場合のリードピンの位置は正ベントの場合の
リードピンの位置とミラー反転したものとなる。逆ベン
トの場合、第１番目のリードピン１の位置は丸印（凹
部）Ｂを用いて知ることができる。すなわち、第１番目
のリードピン１の位置に丸印Ｂが付いている。
ッド上に設置されたチップがパッケージの裏面に向くよ
うリードピンが曲げられていること）を示す図であ
る。。この場合のリードピンの位置は正ベントの場合の
リードピンの位置とミラー反転したものとなる。逆ベン
トの場合、第１番目のリードピン１の位置は丸印（凹
部）Ｂを用いて知ることができる。すなわち、第１番目
のリードピン１の位置に丸印Ｂが付いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＴＳＯＰは以上
のように構成されているので、第１番目のリードピン１
の位置をノッチＡあるいは丸印Ｂを用いて知ることがで
きるが、パッケージ本体Ｘが薄型のため、凹部であるノ
ッチＡ，丸印Ｂの深さが浅くなり、ノッチＡ，丸印Ｂが
見にくくなる。その結果、第１番目のリードピン１の位
置がわかりにくいという問題点があった。
のように構成されているので、第１番目のリードピン１
の位置をノッチＡあるいは丸印Ｂを用いて知ることがで
きるが、パッケージ本体Ｘが薄型のため、凹部であるノ
ッチＡ，丸印Ｂの深さが浅くなり、ノッチＡ，丸印Ｂが
見にくくなる。その結果、第１番目のリードピン１の位
置がわかりにくいという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、所定番号のリードピンの位置が
容易にわかる半導体パッケージを得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、所定番号のリードピンの位置が
容易にわかる半導体パッケージを得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体パ
ッケージは、対面する２組の側面のうちいずれか一組の
側面にリードピンを有する半導体パッケージにおいて、
四つ角のうち一つの角が削られていることを特徴とす
る。
ッケージは、対面する２組の側面のうちいずれか一組の
側面にリードピンを有する半導体パッケージにおいて、
四つ角のうち一つの角が削られていることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】この発明においては、パッケージ本体の四つの
角のうち一つの角が削られているので、パッケージに凹
部を設けることなく角の形状により所定番号のリードピ
ンの位置を認識できる。
角のうち一つの角が削られているので、パッケージに凹
部を設けることなく角の形状により所定番号のリードピ
ンの位置を認識できる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明にかかる正ベンドの半導体パ
ッケージを示す図である。図においあて、図３に示した
従来パッケージとの相違点は、ノッチＡをなくし第１番
目のリードピン１の近くのパッケージ本体Ｘの左下の角
を削り削除部１００を形成したことである。なお、その
他の三つの角は削らずに残しておく。この実施例におい
ては従来のようにノッチＡにより第１番目のリードピン
１を認識するのではなく、削除部１００により第１番目
のリードピン１を認識するようにしたのでパッケージ本
体Ｘの厚さにかかわらず第１番目のリードピン１の位置
を容易に認識できる。
ッケージを示す図である。図においあて、図３に示した
従来パッケージとの相違点は、ノッチＡをなくし第１番
目のリードピン１の近くのパッケージ本体Ｘの左下の角
を削り削除部１００を形成したことである。なお、その
他の三つの角は削らずに残しておく。この実施例におい
ては従来のようにノッチＡにより第１番目のリードピン
１を認識するのではなく、削除部１００により第１番目
のリードピン１を認識するようにしたのでパッケージ本
体Ｘの厚さにかかわらず第１番目のリードピン１の位置
を容易に認識できる。
【０００９】図２はこの発明にかかる逆ベンドの半導体
パッケージを示す図である。図において、図４に示した
従来パッケージとの相違点は、丸印Ｂをなくし第１番目
のリードピン１の近くのパッケージ本体Ｘの左上の角を
削り削除部１００としたことである。なお、その他の三
つの角は削らずに残しておく。この実施例においては従
来のように丸印Ｂにより第１番目のリードピン１を認識
するのではなく、削除部１００により第１番目のリード
ピン１を認識するようにしたのでパッケージ本体Ｘの厚
さにかかわらず第１番目のリードピン１の位置を容易に
認識できる。
パッケージを示す図である。図において、図４に示した
従来パッケージとの相違点は、丸印Ｂをなくし第１番目
のリードピン１の近くのパッケージ本体Ｘの左上の角を
削り削除部１００としたことである。なお、その他の三
つの角は削らずに残しておく。この実施例においては従
来のように丸印Ｂにより第１番目のリードピン１を認識
するのではなく、削除部１００により第１番目のリード
ピン１を認識するようにしたのでパッケージ本体Ｘの厚
さにかかわらず第１番目のリードピン１の位置を容易に
認識できる。
【００１０】このように削除部１００を設けることによ
り正ベント，逆ベントにかかわらず第１番目のリードピ
ン１の位置を容易に認識できる。なお、この実施例にお
いては削除部１００を左側に向けた場合、削除部１００
が左下となると正ベンド、左上となると逆ベンドとな
る。
り正ベント，逆ベントにかかわらず第１番目のリードピ
ン１の位置を容易に認識できる。なお、この実施例にお
いては削除部１００を左側に向けた場合、削除部１００
が左下となると正ベンド、左上となると逆ベンドとな
る。
【００１１】なお、上記実施例ではパッケージ本体Ｘの
第１番目のリードピン１の近くの角を削ったが、第１４
番目のリードピン１４，第１５番目のリードピン１５あ
るいは第２８番目のリードピン２８の近くの角のみを削
っても上記実施例と同様の効果がある。
第１番目のリードピン１の近くの角を削ったが、第１４
番目のリードピン１４，第１５番目のリードピン１５あ
るいは第２８番目のリードピン２８の近くの角のみを削
っても上記実施例と同様の効果がある。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、パッケ
ージ本体の四つ角のうち一つの角が削られているので、
所定番号のリードピンの位置を認識するための凹部をパ
ッケージ本体に形成することなく所定番号のリードピン
の位置を認識できる。その結果、所定番号のリードピン
の位置を容易に認識できるという効果がある。
ージ本体の四つ角のうち一つの角が削られているので、
所定番号のリードピンの位置を認識するための凹部をパ
ッケージ本体に形成することなく所定番号のリードピン
の位置を認識できる。その結果、所定番号のリードピン
の位置を容易に認識できるという効果がある。
【図１】この発明に係る半導体パッケージの一実施例を
示す図である。
示す図である。
【図２】この発明に係る半導体パッケージの他の実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図３】従来の薄型パッケージを示す図である。
【図４】従来の薄型パッケージを示す図である。
１〜２８ リードピン １００ 削除部 Ｘ パッケージ本体
Claims (1)
- 【請求項１】 対面する２組の側面のうちいずれか一組
の側面にリードピンを有する半導体パッケージにおい
て、 パッケージ本体の四つ角のうち一つの角が削られている
ことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22277591A JPH0563101A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22277591A JPH0563101A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563101A true JPH0563101A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16787698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22277591A Pending JPH0563101A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563101A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525627B2 (en) | 1999-04-02 | 2003-02-25 | Nec Corporation | Variable phase shifter with reduced frequency-department phase deviations |
| JP2003078222A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP22277591A patent/JPH0563101A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525627B2 (en) | 1999-04-02 | 2003-02-25 | Nec Corporation | Variable phase shifter with reduced frequency-department phase deviations |
| JP2003078222A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0563101A (ja) | 半導体パツケージ | |
| JPS6088536U (ja) | 化合物半導体ウエハ | |
| JPH04215456A (ja) | スクライブライン付きウエハ並びに、その製造方法 | |
| JP2004363517A (ja) | 半導体ウェハのチップ化方法 | |
| JPS5821195Y2 (ja) | シ−ト状アルミナ基板の分割用スリット構造 | |
| JPS6311729Y2 (ja) | ||
| JPS59227117A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6211491B2 (ja) | ||
| JPS5859505U (ja) | スロ−アウエイチツプ | |
| JPH01268036A (ja) | モールド金型 | |
| JPS60171281A (ja) | グレ−ズドセラミツク基板 | |
| JP3657817B2 (ja) | 研削切断方法 | |
| JPH05326752A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0371654A (ja) | チップ分離方法 | |
| JPS6062128A (ja) | 半導体チツプの構造 | |
| JP2002124444A (ja) | 半導体ウェハのｖノッチ | |
| JPH0427122A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5984834U (ja) | 半導体基板 | |
| JP4592930B2 (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア | |
| JPH02143452A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04230052A (ja) | 半導体基板及びその製造方法 | |
| JPH05261954A (ja) | サーマルヘッド用基板及びその製造方法 | |
| JPS6037239U (ja) | 半導体ウエハ | |
| JPS6217870B2 (ja) | ||
| JPS587088U (ja) | 放熱器 |