JPH0563111A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0563111A JPH0563111A JP3252935A JP25293591A JPH0563111A JP H0563111 A JPH0563111 A JP H0563111A JP 3252935 A JP3252935 A JP 3252935A JP 25293591 A JP25293591 A JP 25293591A JP H0563111 A JPH0563111 A JP H0563111A
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- Japan
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- mark
- mold resin
- semiconductor device
- mold
- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド樹脂で封止したものであって、その
モールド樹脂の上面に容易で、かつ鮮明なマークを付し
た半導体装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体素子１とインナリード２とを接続した
ボンディングワイヤー３をモールド樹脂４にて一体封止
し、このモールド樹脂４の上面４ａに識別用のマーク５
を付した半導体装置において、このマーク５は、一体封
止したモールド樹脂４の上面４ａに対して段差を設けて
形成されたものであるとともに、マーク５の少なくとも
マーク表面５ａがモールド樹脂４のマーク５以外の面よ
りも平滑に仕上げられているものである。
モールド樹脂の上面に容易で、かつ鮮明なマークを付し
た半導体装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体素子１とインナリード２とを接続した
ボンディングワイヤー３をモールド樹脂４にて一体封止
し、このモールド樹脂４の上面４ａに識別用のマーク５
を付した半導体装置において、このマーク５は、一体封
止したモールド樹脂４の上面４ａに対して段差を設けて
形成されたものであるとともに、マーク５の少なくとも
マーク表面５ａがモールド樹脂４のマーク５以外の面よ
りも平滑に仕上げられているものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の全体をモ
ールド樹脂により封止してパッケージを形成している半
導体装置に関するものである。
ールド樹脂により封止してパッケージを形成している半
導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスファーモールド法等によ
りモールド樹脂にて半導体素子の全体を封止する半導体
装置がある。この半導体装置を図５に基づいて説明す
る。図５（ａ）は従来の半導体装置を説明する平面図、
（ｂ）は（ａ）のハ−ハ線矢視断面図である。図５
（ｂ）に示すように、半導体素子１とインナリード２と
がボンディングワイヤー３にて電気的に接続されてお
り、これらをモールド樹脂４にて封止している。この封
止に用いたモールド樹脂４は半導体装置のパッケージ外
形を形成しており、このモールド樹脂４の上面４ａに
は、部品番号やロット番号、および社名等の識別用のマ
ーク５が付されている。この識別用のマーク５は、例え
ば次のような方法で形成されている。すなわち、必要な
文字が型取られたゴム印等にインクを塗布する。そし
て、このゴム印を半導体装置のパッケージを形成してい
るモールド樹脂４の上面４ａに押印してインクを密着さ
せマーク５を付している。
りモールド樹脂にて半導体素子の全体を封止する半導体
装置がある。この半導体装置を図５に基づいて説明す
る。図５（ａ）は従来の半導体装置を説明する平面図、
（ｂ）は（ａ）のハ−ハ線矢視断面図である。図５
（ｂ）に示すように、半導体素子１とインナリード２と
がボンディングワイヤー３にて電気的に接続されてお
り、これらをモールド樹脂４にて封止している。この封
止に用いたモールド樹脂４は半導体装置のパッケージ外
形を形成しており、このモールド樹脂４の上面４ａに
は、部品番号やロット番号、および社名等の識別用のマ
ーク５が付されている。この識別用のマーク５は、例え
ば次のような方法で形成されている。すなわち、必要な
文字が型取られたゴム印等にインクを塗布する。そし
て、このゴム印を半導体装置のパッケージを形成してい
るモールド樹脂４の上面４ａに押印してインクを密着さ
せマーク５を付している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにインクを密着させてマークを付した半導体装置に
は、以下に示すような問題がある。すなわち、パッケー
ジ形成後、モールド樹脂の表面が油等で汚れているた
め、モールド樹脂の上面とインクとの密着性が十分得ら
れない。したがって、有機溶剤等を用いてモールド樹脂
の上面を洗浄したり、水素バーニングによりモールド樹
脂の上面を焼いて処理する必要がある。さらに、モール
ド樹脂の上面にインクを密着させてマークを形成した
後、このインクを硬化させるための時間が必要となり生
産性が上がらない。また、このマークが付された半導体
装置を基板に実装し、例えば洗浄工程で有機溶剤等を用
いると、モールド樹脂の上面からマークを形成している
インクがはがれ落ちてしまうことがある。
うにインクを密着させてマークを付した半導体装置に
は、以下に示すような問題がある。すなわち、パッケー
ジ形成後、モールド樹脂の表面が油等で汚れているた
め、モールド樹脂の上面とインクとの密着性が十分得ら
れない。したがって、有機溶剤等を用いてモールド樹脂
の上面を洗浄したり、水素バーニングによりモールド樹
脂の上面を焼いて処理する必要がある。さらに、モール
ド樹脂の上面にインクを密着させてマークを形成した
後、このインクを硬化させるための時間が必要となり生
産性が上がらない。また、このマークが付された半導体
装置を基板に実装し、例えば洗浄工程で有機溶剤等を用
いると、モールド樹脂の上面からマークを形成している
インクがはがれ落ちてしまうことがある。
【０００４】そこで、このような問題点を解決するため
に、モールド樹脂の上面にレーザビームを照射して、所
望の文字のマークを刻印した半導体装置がある。この半
導体装置は、モールド樹脂上面のマークを凹型に刻印し
ているため、前述のようにモールド樹脂の上面を処理す
る必要がない。また、インクを使用しないので有機溶剤
等によりマークがはがれることがない。しかし、このよ
うにレーザビームによりモールド樹脂の上面に刻印して
形成したマークでは、上記説明したインクを密着させて
形成するマークに比べ文字の鮮明度が劣るため、部品番
号やロット番号等の識別が十分に行えない。
に、モールド樹脂の上面にレーザビームを照射して、所
望の文字のマークを刻印した半導体装置がある。この半
導体装置は、モールド樹脂上面のマークを凹型に刻印し
ているため、前述のようにモールド樹脂の上面を処理す
る必要がない。また、インクを使用しないので有機溶剤
等によりマークがはがれることがない。しかし、このよ
うにレーザビームによりモールド樹脂の上面に刻印して
形成したマークでは、上記説明したインクを密着させて
形成するマークに比べ文字の鮮明度が劣るため、部品番
号やロット番号等の識別が十分に行えない。
【０００５】よって本発明は、モールド樹脂で封止した
ものであって、そのモールド樹脂の上面に、簡単な工程
で、かつ鮮明なマークを有する半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
ものであって、そのモールド樹脂の上面に、簡単な工程
で、かつ鮮明なマークを有する半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の問題点
を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、インナリードと電気的に接続された半導体素子をモ
ールド樹脂にて一体封止し、このモールド樹脂の上面に
識別用のマークを付した半導体装置において、このマー
クは、一体封止したモールド樹脂の上面に対して段差を
設けて形成されたものであるとともに、マークの少なく
とも表面がモールド樹脂のマーク以外の面よりも平滑に
仕上げられているものである。
を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、インナリードと電気的に接続された半導体素子をモ
ールド樹脂にて一体封止し、このモールド樹脂の上面に
識別用のマークを付した半導体装置において、このマー
クは、一体封止したモールド樹脂の上面に対して段差を
設けて形成されたものであるとともに、マークの少なく
とも表面がモールド樹脂のマーク以外の面よりも平滑に
仕上げられているものである。
【０００７】
【作用】モールド樹脂の上面に付されたマークはこのモ
ールド樹脂の上面に対して段差を設けて形成されている
ため、有機溶剤等で洗浄してもマークがはがれ落ちるこ
とがない。また、マークの少なくとも表面がモールド樹
脂のマーク以外の面よりも平滑に仕上げられているの
で、マーク以外のモールド樹脂上面よりマーク表面の方
が光を効率よく反射する。これにより、マークが鮮明に
表示される。
ールド樹脂の上面に対して段差を設けて形成されている
ため、有機溶剤等で洗浄してもマークがはがれ落ちるこ
とがない。また、マークの少なくとも表面がモールド樹
脂のマーク以外の面よりも平滑に仕上げられているの
で、マーク以外のモールド樹脂上面よりマーク表面の方
が光を効率よく反射する。これにより、マークが鮮明に
表示される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１（ａ）は本発明の半導体装置を説明する平面
図、（ｂ）は（ａ）のイ−イ線矢視断面図である。図１
（ｂ）に示すように、本発明の半導体装置は、半導体素
子１とインナリード２とを例えばボンディングワイヤー
３にて電気的に接続している。これら半導体素子１とイ
ンナリード２とボンディングワイヤー３とを例えばトラ
ンスファーモールド法によりモールド樹脂４にて一体封
止して、半導体装置のパッケージを形成している。この
一体封止しているモールド樹脂４の上面４ａには、この
半導体装置の部品番号やロット番号、および社名等の識
別用のマーク５が形成されている。
る。図１（ａ）は本発明の半導体装置を説明する平面
図、（ｂ）は（ａ）のイ−イ線矢視断面図である。図１
（ｂ）に示すように、本発明の半導体装置は、半導体素
子１とインナリード２とを例えばボンディングワイヤー
３にて電気的に接続している。これら半導体素子１とイ
ンナリード２とボンディングワイヤー３とを例えばトラ
ンスファーモールド法によりモールド樹脂４にて一体封
止して、半導体装置のパッケージを形成している。この
一体封止しているモールド樹脂４の上面４ａには、この
半導体装置の部品番号やロット番号、および社名等の識
別用のマーク５が形成されている。
【０００９】このマーク５は、一体封止しているモール
ド樹脂４の上面４ａに対して段差を設けて形成される。
すなわち、マーク表面５ａがモールド樹脂４の上面４ａ
より低い、いわゆる溝状に形成されたものである。さら
に、このマーク５の少なくともマーク表面５ａは、モー
ルド樹脂４のマーク５以外の面よりも平滑に仕上げられ
ている。例えば、モールド樹脂４のマーク５以外の面が
光の反射が少ない梨地のように形成され、マーク表面５
ａが光の反射が多い鏡面のように仕上げられている。ま
た、マーク表面５ａだけでなく、マーク側面５ｂまで鏡
面のように仕上げられていてもよい。
ド樹脂４の上面４ａに対して段差を設けて形成される。
すなわち、マーク表面５ａがモールド樹脂４の上面４ａ
より低い、いわゆる溝状に形成されたものである。さら
に、このマーク５の少なくともマーク表面５ａは、モー
ルド樹脂４のマーク５以外の面よりも平滑に仕上げられ
ている。例えば、モールド樹脂４のマーク５以外の面が
光の反射が少ない梨地のように形成され、マーク表面５
ａが光の反射が多い鏡面のように仕上げられている。ま
た、マーク表面５ａだけでなく、マーク側面５ｂまで鏡
面のように仕上げられていてもよい。
【００１０】このように、マーク５はモールド樹脂４の
上面４ａに対して溝状に形成されているので、半導体装
置を基板に実装した後、有機溶剤等を用いて洗浄しても
マーク５がはがれることがない。また、モールド樹脂４
のマーク５以外の面とマーク表面５ａとの仕上げの差に
より、マーク５は鮮明に目視される。
上面４ａに対して溝状に形成されているので、半導体装
置を基板に実装した後、有機溶剤等を用いて洗浄しても
マーク５がはがれることがない。また、モールド樹脂４
のマーク５以外の面とマーク表面５ａとの仕上げの差に
より、マーク５は鮮明に目視される。
【００１１】次に図２、図３に基づいて金型を用いた本
発明のパッケージ形成方法について説明する。図２は本
発明のパッケージ形成に使用する金型を説明する平面図
である。また、図３（ａ）はマーク型ブロックの斜視
図、（ｂ）は（ａ）のロ−ロ線矢視拡大断面図である。
図２の平面図は、上型６に複数個設けられているキャビ
ティ６１のうちの一つを示している。このキャビティ６
１は半導体装置のパッケージに応じた形状に形成されて
いる。また、キャビティ６１にはゲート６２が連通して
おり、モールド樹脂４がこのゲート６２を通過してキャ
ビティ６１内に充填される。キャビティ６１の底面には
後述する円柱形のマーク型ブロック７が差し込まれてい
る。ここでは説明を簡単にするため、文字Ａ、Ｂ、Ｃの
３文字のマーク型ブロック７が各々配置されているもの
とする。
発明のパッケージ形成方法について説明する。図２は本
発明のパッケージ形成に使用する金型を説明する平面図
である。また、図３（ａ）はマーク型ブロックの斜視
図、（ｂ）は（ａ）のロ−ロ線矢視拡大断面図である。
図２の平面図は、上型６に複数個設けられているキャビ
ティ６１のうちの一つを示している。このキャビティ６
１は半導体装置のパッケージに応じた形状に形成されて
いる。また、キャビティ６１にはゲート６２が連通して
おり、モールド樹脂４がこのゲート６２を通過してキャ
ビティ６１内に充填される。キャビティ６１の底面には
後述する円柱形のマーク型ブロック７が差し込まれてい
る。ここでは説明を簡単にするため、文字Ａ、Ｂ、Ｃの
３文字のマーク型ブロック７が各々配置されているもの
とする。
【００１２】図３（ａ）の斜視図に示すように、マーク
型ブロック７は、円柱形のブロック７１と、このブロッ
ク上面７１ａに所定の文字（例えば文字Ｃ）を線対称に
型取られたマーク型７２とから構成されている。図３
（ｂ）の断面図に示すように、このマーク型７２は、そ
の高さｄが約２０μｍの凸型に形成されている。また、
マーク型表面７２ａはブロック上面７１ａより平滑に仕
上げられている。したがって、半導体装置のパッケージ
形成後、モールド樹脂４に形成されるマーク５のマーク
表面５ａは、このマーク型表面７２ａの仕上げの粗さが
転写されることになる。これにより、マーク表面５ａは
モールド樹脂４のマーク５以外の面より光を効率よく反
射することになる。さらに、マーク型７２のマーク型側
面７２ｂにはテーパ加工を施してある。このテーパ角度
θ1 、θ2 を１００°〜１１０°にすることで、モール
ド樹脂４の充填後、金型の離型を容易に行うことができ
る。
型ブロック７は、円柱形のブロック７１と、このブロッ
ク上面７１ａに所定の文字（例えば文字Ｃ）を線対称に
型取られたマーク型７２とから構成されている。図３
（ｂ）の断面図に示すように、このマーク型７２は、そ
の高さｄが約２０μｍの凸型に形成されている。また、
マーク型表面７２ａはブロック上面７１ａより平滑に仕
上げられている。したがって、半導体装置のパッケージ
形成後、モールド樹脂４に形成されるマーク５のマーク
表面５ａは、このマーク型表面７２ａの仕上げの粗さが
転写されることになる。これにより、マーク表面５ａは
モールド樹脂４のマーク５以外の面より光を効率よく反
射することになる。さらに、マーク型７２のマーク型側
面７２ｂにはテーパ加工を施してある。このテーパ角度
θ1 、θ2 を１００°〜１１０°にすることで、モール
ド樹脂４の充填後、金型の離型を容易に行うことができ
る。
【００１３】この金型を使用して半導体装置のパッケー
ジを形成するには、まず、ボンディングワイヤー３にて
インナリード２との接続が完了した半導体素子１を前述
の上型６のキャビティ６１と図示しない下型のキャビテ
ィとの間に配置する。そして、ゲート６２から軟化した
モールド樹脂４をキャビティ６１内に充填し硬化させ
る。これにより、半導体素子１とインナリード２および
ボンディングワイヤー３がモールド樹脂４にて一体封止
され、図１に示すような半導体装置のパッケージが形成
される。このとき同時に、モールド樹脂４の上面４ａに
は、マーク型７２と反対の形状、すなわち文字Ａ、Ｂ、
Ｃが溝状になったマーク５が形成される。
ジを形成するには、まず、ボンディングワイヤー３にて
インナリード２との接続が完了した半導体素子１を前述
の上型６のキャビティ６１と図示しない下型のキャビテ
ィとの間に配置する。そして、ゲート６２から軟化した
モールド樹脂４をキャビティ６１内に充填し硬化させ
る。これにより、半導体素子１とインナリード２および
ボンディングワイヤー３がモールド樹脂４にて一体封止
され、図１に示すような半導体装置のパッケージが形成
される。このとき同時に、モールド樹脂４の上面４ａに
は、マーク型７２と反対の形状、すなわち文字Ａ、Ｂ、
Ｃが溝状になったマーク５が形成される。
【００１４】このような金型を使用すれば、様々なマー
ク型ブロック７を差し替えるだけで容易にマーク５を変
更することが可能となる。したがって、同じパッケージ
形状の半導体装置であって、例えばロット番号のみが違
う場合でも、同一の金型を使用することができる。
ク型ブロック７を差し替えるだけで容易にマーク５を変
更することが可能となる。したがって、同じパッケージ
形状の半導体装置であって、例えばロット番号のみが違
う場合でも、同一の金型を使用することができる。
【００１５】次に、本発明の他の実施例を図に基づいて
説明する。図４は、本発明の半導体装置の他の実施例を
説明する概略断面図である。前記実施例と同様、半導体
素子１とインナリード２とをボンディングワイヤー３に
て接続し、モールド樹脂４で一体封止している。このモ
ールド樹脂４の上面４ａには、凸状のマーク５が形成さ
れている。すなわち、モールド樹脂４の上面４ａに対し
てマーク５のマーク表面５ａが高く形成されている。こ
の凸状のマーク５の少なくともマーク表面５ａがモール
ド樹脂４のマーク５以外の面よりも平滑に仕上げられて
いる。例えば、モールド樹脂４のマーク５以外の面が梨
地のように形成され、また、マーク表面５ａが鏡面のよ
うに仕上げられている。また、マーク表面５ａと同様に
マーク側面５ｂも鏡面のように仕上げられたものでもよ
い。
説明する。図４は、本発明の半導体装置の他の実施例を
説明する概略断面図である。前記実施例と同様、半導体
素子１とインナリード２とをボンディングワイヤー３に
て接続し、モールド樹脂４で一体封止している。このモ
ールド樹脂４の上面４ａには、凸状のマーク５が形成さ
れている。すなわち、モールド樹脂４の上面４ａに対し
てマーク５のマーク表面５ａが高く形成されている。こ
の凸状のマーク５の少なくともマーク表面５ａがモール
ド樹脂４のマーク５以外の面よりも平滑に仕上げられて
いる。例えば、モールド樹脂４のマーク５以外の面が梨
地のように形成され、また、マーク表面５ａが鏡面のよ
うに仕上げられている。また、マーク表面５ａと同様に
マーク側面５ｂも鏡面のように仕上げられたものでもよ
い。
【００１６】この凸状のマーク５を形成するには、図３
に示すマーク型ブロック７のマーク型７２を凹状に設け
たものを使用すればよい。そして、前記実施例の形成方
法と同様に半導体装置のパッケージを形成すれば、モー
ルド樹脂４の上面４ａに凸状のマーク５が形成される。
に示すマーク型ブロック７のマーク型７２を凹状に設け
たものを使用すればよい。そして、前記実施例の形成方
法と同様に半導体装置のパッケージを形成すれば、モー
ルド樹脂４の上面４ａに凸状のマーク５が形成される。
【００１７】これにより、マーク５が浮き上がって表示
されるとともに、マーク５とモールド樹脂４のマーク５
以外の面との光の反射に差が生じるので、マーク５の識
別性が向上する。
されるとともに、マーク５とモールド樹脂４のマーク５
以外の面との光の反射に差が生じるので、マーク５の識
別性が向上する。
【００１８】なお、前記説明したいずれの実施例におい
て、半導体素子１とインナリード２との電気的な接続に
ボンディングワイヤー３を用いたが、本発明はこれに限
定されず、インナリード２に例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を用い、このＴ
ＡＢと半導体素子１とをハンダバンプを介して電気的に
接続したものでもよい。
て、半導体素子１とインナリード２との電気的な接続に
ボンディングワイヤー３を用いたが、本発明はこれに限
定されず、インナリード２に例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を用い、このＴ
ＡＢと半導体素子１とをハンダバンプを介して電気的に
接続したものでもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
によれば以下の効果がある。すなわち、マークがモール
ド樹脂の上面に対して段差を設けて形成されているの
で、有機溶剤等で半導体装置を洗浄してもマークが消え
ることがない。また、マークの少なくとも表面がモール
ド樹脂のマーク以外の面よりも平滑に仕上げられている
ので、マークが鮮明に表示され、識別が容易になる。さ
らに、本発明は、金型のキャビティ底面にマーク型を設
けることで、パッケージの形成と同時にモールド樹脂上
面にマークを形成することができる。したがて、パッケ
ージ形成後に行っていたマーク形成工程を廃止すること
ができる。また、インクを使用しないのでモールド樹脂
の表面を処理をする必要がなく、インクの硬化時間を待
つ必要もない。このように、少ない工程で鮮明なマーク
を有した半導体装置を提供することができるので生産性
が向上するとともに、コストダウンが図れる。
によれば以下の効果がある。すなわち、マークがモール
ド樹脂の上面に対して段差を設けて形成されているの
で、有機溶剤等で半導体装置を洗浄してもマークが消え
ることがない。また、マークの少なくとも表面がモール
ド樹脂のマーク以外の面よりも平滑に仕上げられている
ので、マークが鮮明に表示され、識別が容易になる。さ
らに、本発明は、金型のキャビティ底面にマーク型を設
けることで、パッケージの形成と同時にモールド樹脂上
面にマークを形成することができる。したがて、パッケ
ージ形成後に行っていたマーク形成工程を廃止すること
ができる。また、インクを使用しないのでモールド樹脂
の表面を処理をする必要がなく、インクの硬化時間を待
つ必要もない。このように、少ない工程で鮮明なマーク
を有した半導体装置を提供することができるので生産性
が向上するとともに、コストダウンが図れる。
【図１】（ａ）は本発明の半導体装置を説明する平面図
である。（ｂ）は（ａ）のイ−イ線矢視断面図である。
である。（ｂ）は（ａ）のイ−イ線矢視断面図である。
【図２】本発明のパッケージ形成に使用する金型を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図３】（ａ）はマーク型ブロックを説明する斜視図で
ある。（ｂ）は（ａ）のロ−ロの線矢視拡大である。
ある。（ｂ）は（ａ）のロ−ロの線矢視拡大である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する概略断面図であ
る。
る。
【図５】（ａ）は従来の半導体装置を説明する平面図で
ある。（ｂ）は（ａ）のハ−ハ線矢視断面図である。
ある。（ｂ）は（ａ）のハ−ハ線矢視断面図である。
１ 半導体素子 ２ インナリード ３ ボンディングワイヤー ４ モールド樹脂 ５ マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 インナリードと電気的に接続された半導
体素子と、 前記インナリードと前記半導体素子とを一体封止したモ
ールド樹脂と、 前記モールド樹脂の上面に付した識別用のマークとから
成る半導体装置において、 前記マークは、前記モールド樹脂の上面に対して段差を
設けて形成され、かつ前記マークの少なくとも表面が前
記モールド樹脂の前記マーク以外の面よりも平滑に仕上
げられているものであることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252935A JPH0563111A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252935A JPH0563111A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563111A true JPH0563111A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17244211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3252935A Pending JPH0563111A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563111A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5528457A (en) * | 1994-12-21 | 1996-06-18 | Gennum Corporation | Method and structure for balancing encapsulation stresses in a hybrid circuit assembly |
| US6316829B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Reinforced semiconductor package |
| KR20150000739A (ko) * | 2013-06-25 | 2015-01-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그의 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3252935A patent/JPH0563111A/ja active Pending
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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