JPH02205042A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH02205042A JPH02205042A JP2487489A JP2487489A JPH02205042A JP H02205042 A JPH02205042 A JP H02205042A JP 2487489 A JP2487489 A JP 2487489A JP 2487489 A JP2487489 A JP 2487489A JP H02205042 A JPH02205042 A JP H02205042A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- recess
- semiconductor device
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の外郭体に商標、製品名を印字する
装置あるいは金型に関する。
装置あるいは金型に関する。
従来、半導体装置、特に、樹脂封止型半導体装置の外郭
体に商標、製品名を印字する場合は、主にインクを使用
した捺印する方法や、レーザ等の光エネルギーを用いて
、彫刻したりする方法が採用されてきた。 □ 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら□ン捺印で商標、製品名を印字する方法も
、レーザで彫刻する方法もいずれも高価な設備を必要と
するばかりか一つの印字工程を設けなければならないと
いう欠点がある。また、捺印で行なった場□合は□、字
の切れや、不鮮明さの問題があり、後者の彫刻方法であ
ると彫刻する時間がかかるといった問題がある。
体に商標、製品名を印字する場合は、主にインクを使用
した捺印する方法や、レーザ等の光エネルギーを用いて
、彫刻したりする方法が採用されてきた。 □ 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら□ン捺印で商標、製品名を印字する方法も
、レーザで彫刻する方法もいずれも高価な設備を必要と
するばかりか一つの印字工程を設けなければならないと
いう欠点がある。また、捺印で行なった場□合は□、字
の切れや、不鮮明さの問題があり、後者の彫刻方法であ
ると彫刻する時間がかかるといった問題がある。
本発明の目的：は、印字工程を設けることなく、□より
安価な設備費でより早く印字が出来る印字装置である半
導体装置用樹脂封止金型を提供することである。
安価な設備費でより早く印字が出来る印字装置である半
導体装置用樹脂封止金型を提供することである。
本発明の半導体樹脂封止金型は、リードフレームのアイ
ランドに搭載された半導体チップの外郭を覆う上型及び
下型の窪みでなるキャビティを有する半導体装置用樹脂
封止金型において、前記上型あるいは前記下型の窪みの
面に形成された商標、製品名等が刻印されていることを
備え構成される、〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
ランドに搭載された半導体チップの外郭を覆う上型及び
下型の窪みでなるキャビティを有する半導体装置用樹脂
封止金型において、前記上型あるいは前記下型の窪みの
面に形成された商標、製品名等が刻印されていることを
備え構成される、〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を示す金型の部分平
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は本実施例
の樹脂封止金型で樹脂封止した半導体装置の斜視図であ
る。この金型は、便宜上、上型のみ示しである。すなわ
ち、第１図に示すように、下型の窪みとでキャビティを
形成する上型１の窪み２の底面に、浮き彫りされた商標
及び製品名である印字３が設けられていることである。
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は本実施例
の樹脂封止金型で樹脂封止した半導体装置の斜視図であ
る。この金型は、便宜上、上型のみ示しである。すなわ
ち、第１図に示すように、下型の窪みとでキャビティを
形成する上型１の窪み２の底面に、浮き彫りされた商標
及び製品名である印字３が設けられていることである。
この他のｍ造、例えば、溶融樹脂が通るランナ４等は従
来の金型と同じである。
来の金型と同じである。
また、この金型で半導体チップを樹脂封止する場合は、
第２図に示すように、上型と下型（図示せず）との間に
、リードフレームのアイランドに搭載された半導体チッ
プを上型１の窪み２と下型の窪みとで形成するキャビテ
ィの中に位置決めし溶融樹脂をランナ４より注入し、冷
却させ固形化し樹脂外郭体５を得る。このことにより、
第３図に示すように、半導体装置の樹脂外郭体５には、
彫刻された活字６が・形成される。
第２図に示すように、上型と下型（図示せず）との間に
、リードフレームのアイランドに搭載された半導体チッ
プを上型１の窪み２と下型の窪みとで形成するキャビテ
ィの中に位置決めし溶融樹脂をランナ４より注入し、冷
却させ固形化し樹脂外郭体５を得る。このことにより、
第３図に示すように、半導体装置の樹脂外郭体５には、
彫刻された活字６が・形成される。
このように、半導体チップを樹脂封止することにより同
時に印字することが出来るので、特に、印字工程を設け
る必要がないという利点がある。
時に印字することが出来るので、特に、印字工程を設け
る必要がないという利点がある。
第４図は本発明による第２の実施例を示す樹脂封止金型
の上型の断面図、゛第５図は第４図めＢ−Ｂ断面図であ
る。この金型は、上型１の窪み２の底を一部をくり抜き
、印字が浮き彫りされた印字へラド７を埋め込んだ構造
である。また、この印字ヘッド７をピンで押し出すため
の抜き穴８を設けておけば、別の印字へ・シト７と交換
出来るという利点がある。
の上型の断面図、゛第５図は第４図めＢ−Ｂ断面図であ
る。この金型は、上型１の窪み２の底を一部をくり抜き
、印字が浮き彫りされた印字へラド７を埋め込んだ構造
である。また、この印字ヘッド７をピンで押し出すため
の抜き穴８を設けておけば、別の印字へ・シト７と交換
出来るという利点がある。
以上説明した実施例では、印字を浮き彫りした場合を説
明したが、逆に沈めて彫刻しても良い。
明したが、逆に沈めて彫刻しても良い。
また、この印字は金型の窪みのどの場所でも適用出来る
ことは明きらかである。
ことは明きらかである。
以上説明したように本発明は、半導体装置を樹脂封止す
る樹脂封止金型のキャビィティ面に半導体装置の外郭体
に印字する商標、製品名を彫刻することによって、樹脂
封止工程と同時に印字工程がなし得る効果があるととも
に高価な設備を必要としない効果も得られる。
る樹脂封止金型のキャビィティ面に半導体装置の外郭体
に印字する商標、製品名を彫刻することによって、樹脂
封止工程と同時に印字工程がなし得る効果があるととも
に高価な設備を必要としない効果も得られる。
第１図は本発明による第１の実施例を示す金型の部分平
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は本実施例
の樹脂封止金型で樹脂封止した半導体装置の斜視図、第
４図は本発明による第２の実施例を示す樹脂封止金型の
上型の断面図、第５図は第４図のＢＢ断面図である。 １・・・上型、２・・・窪み、３・・・印字、４・・・
ランナ、５・・・樹脂外郭体、６・・・活字、７・・・
印字ヘッド、８・・・抜き穴。
面図、第２図は第１図のＡＡ断面図、第３図は本実施例
の樹脂封止金型で樹脂封止した半導体装置の斜視図、第
４図は本発明による第２の実施例を示す樹脂封止金型の
上型の断面図、第５図は第４図のＢＢ断面図である。 １・・・上型、２・・・窪み、３・・・印字、４・・・
ランナ、５・・・樹脂外郭体、６・・・活字、７・・・
印字ヘッド、８・・・抜き穴。
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに搭載された半導体チップ
の外郭を覆う上型及び下型の窪みでなるキャビティを有
する半導体装置用樹脂封止金型において、前記上型ある
いは前記下型の窪みの面に形成された商標、製品名等が
刻印されていることを特徴とする半導体装置用樹脂封止
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2487489A JPH02205042A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2487489A JPH02205042A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205042A true JPH02205042A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2487489A Pending JPH02205042A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
| US6270712B1 (en) * | 1998-02-09 | 2001-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928350A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用金型 |
| JPS617635A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | Toshiba Corp | 電子部品の樹脂封止用金型 |
| JPS61284932A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体製造用樹脂封入金型 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2487489A patent/JPH02205042A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928350A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用金型 |
| JPS617635A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | Toshiba Corp | 電子部品の樹脂封止用金型 |
| JPS61284932A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体製造用樹脂封入金型 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
| US6270712B1 (en) * | 1998-02-09 | 2001-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
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