JPH0563123A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0563123A JPH0563123A JP4031617A JP3161792A JPH0563123A JP H0563123 A JPH0563123 A JP H0563123A JP 4031617 A JP4031617 A JP 4031617A JP 3161792 A JP3161792 A JP 3161792A JP H0563123 A JPH0563123 A JP H0563123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- semiconductor device
- substrate
- heat sink
- foreign matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シャーシに取りつける際、シャーシ表面上の
異物による基板へのストレスを極力防止できる半導体装
置を得る。 【構成】 基板を半田により放熱板上に固着してなるも
のにおいて、該放熱板の裏面形状をノコギリ歯状にし
た。 【効果】 シャーシ表面の異物が放熱板のノコギリ歯状
の隙間に入り、基板に加わるストレスを極力防止でき、
基板のクラックや割れを防止できる。
異物による基板へのストレスを極力防止できる半導体装
置を得る。 【構成】 基板を半田により放熱板上に固着してなるも
のにおいて、該放熱板の裏面形状をノコギリ歯状にし
た。 【効果】 シャーシ表面の異物が放熱板のノコギリ歯状
の隙間に入り、基板に加わるストレスを極力防止でき、
基板のクラックや割れを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の構造に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５(a) は従来の半導体装置を示す図で
ある。図において、２１は混成集積回路を形成するセラ
ミック基板であり、このセラミック基板２１は金属から
なる放熱板２３上に半田２２により固着されている。
ある。図において、２１は混成集積回路を形成するセラ
ミック基板であり、このセラミック基板２１は金属から
なる放熱板２３上に半田２２により固着されている。
【０００３】この半導体装置は一般に図５(b) に示すよ
うに、シャーシ４にネジ５で取付られて使用される。電
気的動作時に半導体装置より発生した熱は放熱板２３を
介してシャーシ４に放熱される。ここで、図５(b) に示
すようにシャーシ４に取つける際、シャーシ４表面に異
物１２が存在したまま半導体装置を取りつけると、基板
２１にストレスが加わりクラックや割れ１３が発生す
る。
うに、シャーシ４にネジ５で取付られて使用される。電
気的動作時に半導体装置より発生した熱は放熱板２３を
介してシャーシ４に放熱される。ここで、図５(b) に示
すようにシャーシ４に取つける際、シャーシ４表面に異
物１２が存在したまま半導体装置を取りつけると、基板
２１にストレスが加わりクラックや割れ１３が発生す
る。
【０００４】また、図６(a) は従来の他の半導体装置を
示す断面図であり、図において、３１は放熱板、３２は
表面に電気回路を構成した基板である。基板３２はプリ
ント基板，セラミック基板等であり、表面上には回路構
成素子３５が形成され電気回路が構成されている。また
３３は放熱板３１に基板３２を固着する半田、３４は外
部衝撃より基板３２を保護するためのキャップである。
示す断面図であり、図において、３１は放熱板、３２は
表面に電気回路を構成した基板である。基板３２はプリ
ント基板，セラミック基板等であり、表面上には回路構
成素子３５が形成され電気回路が構成されている。また
３３は放熱板３１に基板３２を固着する半田、３４は外
部衝撃より基板３２を保護するためのキャップである。
【０００５】このように構成された半導体装置も一般に
図５に示す半導体装置同様、シャーシ４にネジ１０で取
付られて使用される。電気的動作時に半導体装置より発
生した熱は放熱板２３を介してシャーシ４に放熱され
る。ここで、図６(b) に示すようにシャーシ４に取つけ
る際、シャーシ４表面に異物１２が存在したまま半導体
装置を取りつけると、基板３１にストレスが加わりクラ
ックや割れ１３が発生する。
図５に示す半導体装置同様、シャーシ４にネジ１０で取
付られて使用される。電気的動作時に半導体装置より発
生した熱は放熱板２３を介してシャーシ４に放熱され
る。ここで、図６(b) に示すようにシャーシ４に取つけ
る際、シャーシ４表面に異物１２が存在したまま半導体
装置を取りつけると、基板３１にストレスが加わりクラ
ックや割れ１３が発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、放熱板の裏面とシャー
シの表面との間に異物が存在した場合、シャーシ表面の
異物を取り除かなければネジ止めする時の力により基板
にストレスが加わり、基板にクラックが入ったり、割れ
たりするなどの問題点があった。
上のように構成されているので、放熱板の裏面とシャー
シの表面との間に異物が存在した場合、シャーシ表面の
異物を取り除かなければネジ止めする時の力により基板
にストレスが加わり、基板にクラックが入ったり、割れ
たりするなどの問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、半導体装置をシャーシ上に取り
つける場合、シャーシ表面に異物があってもネジ止め時
の力によるストレスが基板に加わることを極力防止でき
る半導体装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、半導体装置をシャーシ上に取り
つける場合、シャーシ表面に異物があってもネジ止め時
の力によるストレスが基板に加わることを極力防止でき
る半導体装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる半導体
装置は、放熱板の裏面の形状をノコギリ歯形状としたも
のである。また、この発明に係る半導体装置は、放熱板
の裏面の基板を固着する部分に対応する部分において、
他の部分より厚みを薄くしたものである。
装置は、放熱板の裏面の形状をノコギリ歯形状としたも
のである。また、この発明に係る半導体装置は、放熱板
の裏面の基板を固着する部分に対応する部分において、
他の部分より厚みを薄くしたものである。
【０００９】
【作用】この発明における半導体装置は、放熱板裏面が
ノコギリ歯形状になっているため、シャーシと放熱板と
の間に異物が存在しても異物は放熱板裏面のノコギリ歯
の隙間に入ることになり、基板に加わるストレスは極力
防止される。
ノコギリ歯形状になっているため、シャーシと放熱板と
の間に異物が存在しても異物は放熱板裏面のノコギリ歯
の隙間に入ることになり、基板に加わるストレスは極力
防止される。
【００１０】また、この発明における半導体装置は、放
熱板の裏面の基板を固着する部分に対応する部分の厚み
を他の部分より厚みを薄くしたので、シャーシと放熱板
との間に異物が存在しても異物はシャーシと放熱板の厚
みを薄くした部分との間にできた隙間に入るか、または
基板と固着していない部分にくるため、基板に加わるス
トレスは極力防止される。
熱板の裏面の基板を固着する部分に対応する部分の厚み
を他の部分より厚みを薄くしたので、シャーシと放熱板
との間に異物が存在しても異物はシャーシと放熱板の厚
みを薄くした部分との間にできた隙間に入るか、または
基板と固着していない部分にくるため、基板に加わるス
トレスは極力防止される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図１(a) は本発明の第１の実施例による半導体装置
の構成を示しており、図において、１は混成集積回路を
形成するセラミック基板、２は半田、３は放熱板であ
り、放熱板３の裏面はノコギリ歯形状３ａになってい
る。
る。図１(a) は本発明の第１の実施例による半導体装置
の構成を示しており、図において、１は混成集積回路を
形成するセラミック基板、２は半田、３は放熱板であ
り、放熱板３の裏面はノコギリ歯形状３ａになってい
る。
【００１２】このように構成された本実施例の半導体装
置は、従来例と同様、電気的動作時に発生する熱を放熱
するため、図１(b) に示すようにシャーシ４にネジ５で
取付けられて使用される。本実施例ではシャーシ４への
取りつけ時に、シャーシ４の表面に異物１２が存在して
も、この異物は放熱板３の裏面のノコギリ歯形状３ａの
隙間に入ることになり、基板１に加わるストレスは極力
防止される。従って、従来のようにネジ止めする時の力
により基板１にストレスが加わって基板１にクラックが
入ったり、割れたりすることを防止できる。
置は、従来例と同様、電気的動作時に発生する熱を放熱
するため、図１(b) に示すようにシャーシ４にネジ５で
取付けられて使用される。本実施例ではシャーシ４への
取りつけ時に、シャーシ４の表面に異物１２が存在して
も、この異物は放熱板３の裏面のノコギリ歯形状３ａの
隙間に入ることになり、基板１に加わるストレスは極力
防止される。従って、従来のようにネジ止めする時の力
により基板１にストレスが加わって基板１にクラックが
入ったり、割れたりすることを防止できる。
【００１３】なお、上記実施例では放熱板上に混成集積
回路を形成するセラミック基板を固着したものについて
示したが、これは図３に示すように、回路構成素子１６
を有する基板１５を固着し、さらに、外部衝撃より基板
１５を保護するためのキャップ１９を設けるようにした
ものであってもよい。
回路を形成するセラミック基板を固着したものについて
示したが、これは図３に示すように、回路構成素子１６
を有する基板１５を固着し、さらに、外部衝撃より基板
１５を保護するためのキャップ１９を設けるようにした
ものであってもよい。
【００１４】また、図２(a) は本発明の第２の実施例に
よる半導体装置の構成を示しており、図において、１５
は表面に回路構成素子１６を有する基板、１８は放熱
板、１８ａは放熱板１８の厚みを薄くした部分であり、
この表面には基板１５が半田１７にて固着される。ま
た、１９は外部衝撃より基板１５を保護するためのキャ
ップである。
よる半導体装置の構成を示しており、図において、１５
は表面に回路構成素子１６を有する基板、１８は放熱
板、１８ａは放熱板１８の厚みを薄くした部分であり、
この表面には基板１５が半田１７にて固着される。ま
た、１９は外部衝撃より基板１５を保護するためのキャ
ップである。
【００１５】本実施例の半導体装置も、上記第１の実施
例と同様、電気的動作時に発生する熱を放熱するため、
図２(b) に示すようにシャーシ４にネジ５で取付けられ
て使用される。本実施例ではシャーシ４への取りつけ時
に、シャーシ４表面に異物１２が存在した場合、この異
物は放熱板１８の厚みが薄くなっている部分１８ａに入
ったとしても放熱板の厚みを薄くしたことによりできた
シャーシとの隙間に異物が入ることとなり、異物１２に
よる発生するストレスを極力防止することができる。
例と同様、電気的動作時に発生する熱を放熱するため、
図２(b) に示すようにシャーシ４にネジ５で取付けられ
て使用される。本実施例ではシャーシ４への取りつけ時
に、シャーシ４表面に異物１２が存在した場合、この異
物は放熱板１８の厚みが薄くなっている部分１８ａに入
ったとしても放熱板の厚みを薄くしたことによりできた
シャーシとの隙間に異物が入ることとなり、異物１２に
よる発生するストレスを極力防止することができる。
【００１６】また放熱板１８の薄くなっている部分１８
以外の部分、即ちネジ止め部近辺に異物が存在していた
としても、異物はネジ止めによる力により放熱板及びシ
ャーシの内に埋まることになり、基板１５にかかるスト
レスは無視することができる。
以外の部分、即ちネジ止め部近辺に異物が存在していた
としても、異物はネジ止めによる力により放熱板及びシ
ャーシの内に埋まることになり、基板１５にかかるスト
レスは無視することができる。
【００１７】なお、上記実施例では放熱板１８上に回路
構成素子１６を有する基板１５を固着し、さらに、外部
衝撃より基板１５を保護するためのキャップ１９を設け
るようにしたものについて示したが、これは図４に示す
ように、放熱板１８上に混成集積回路を形成するセラミ
ック基板１を固着したものであってもよい。
構成素子１６を有する基板１５を固着し、さらに、外部
衝撃より基板１５を保護するためのキャップ１９を設け
るようにしたものについて示したが、これは図４に示す
ように、放熱板１８上に混成集積回路を形成するセラミ
ック基板１を固着したものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、放熱板
の裏面をノコギリ歯形状にしたので、放熱板をシャーシ
に取りつける場合、シャーシの表面に異物が存在して
も、異物は放熱板のノコギリ歯形状の隙間に入るため、
基板に加わるストレスを極力防止することができ、基板
のクラックや割れを防止できる効果がある。
の裏面をノコギリ歯形状にしたので、放熱板をシャーシ
に取りつける場合、シャーシの表面に異物が存在して
も、異物は放熱板のノコギリ歯形状の隙間に入るため、
基板に加わるストレスを極力防止することができ、基板
のクラックや割れを防止できる効果がある。
【００１９】また、この発明によれば、放熱板の裏面側
の基板を半田で固着する部分の厚みを薄くしたので、シ
ャーシの表面に異物が存在しても、異物は放熱板の厚み
が薄くなっている部分に入り、また、放熱板の薄くなっ
ている部分以外に異物が存在していたとしても、ネジ止
めによる力により異物は放熱板及びシャーシの内に埋ま
ることになり、基板に加わるストレスを極力防止するこ
とができ、基板のクラックや割れを防止できる効果があ
る。
の基板を半田で固着する部分の厚みを薄くしたので、シ
ャーシの表面に異物が存在しても、異物は放熱板の厚み
が薄くなっている部分に入り、また、放熱板の薄くなっ
ている部分以外に異物が存在していたとしても、ネジ止
めによる力により異物は放熱板及びシャーシの内に埋ま
ることになり、基板に加わるストレスを極力防止するこ
とができ、基板のクラックや割れを防止できる効果があ
る。
【図１】この発明の第１の実施例による半導体装置及び
当該半導体装置をシャーシに取りつけた状態を示す図で
ある。
当該半導体装置をシャーシに取りつけた状態を示す図で
ある。
【図２】この発明の第２の実施例による半導体装置及び
当該半導体装置をシャーシに取りつけた状態を示す図で
ある。
当該半導体装置をシャーシに取りつけた状態を示す図で
ある。
【図３】この発明の第１の実施例の他の例による半導体
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図４】この発明の第２の実施例の他の例による半導体
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置及びこれをシャーシに取りつ
けた状態を示す図である。
けた状態を示す図である。
【図６】従来の他の半導体装置及びこれをシャーシに取
りつけた状態を示す断面図である。
りつけた状態を示す断面図である。
１ 基板 ２ 半田 ３ 放熱板 ３ａ ノコギリ歯形状 ４ シャーシ ５ ネジ １２ 異物 １５ 基板 １６ 回路構成素子 １７ 半田 １８ 放熱板 １８ａ 放熱板の厚みを薄くした部分 １９ キャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板を半田により放熱板上に固着し
てなる半導体装置において、上記放熱板の裏面がノコギ
リ歯形状であることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 回路基板を半田により放熱板上に固着し
てなる半導体装置において、上記放熱板の裏面の上記基
板の固着部分に対応する部分の厚みが、それ以外の部分
よりも薄いことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4031617A JPH0563123A (ja) | 1991-03-01 | 1992-01-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3581191 | 1991-03-01 | ||
| JP3-35811 | 1991-03-01 | ||
| JP4031617A JPH0563123A (ja) | 1991-03-01 | 1992-01-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563123A true JPH0563123A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=26370116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4031617A Pending JPH0563123A (ja) | 1991-03-01 | 1992-01-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563123A (ja) |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP4031617A patent/JPH0563123A/ja active Pending
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