JPH0617305Y2 - 混成ｉｃ基板固定構造 - Google Patents
混成ｉｃ基板固定構造Info
- Publication number
- JPH0617305Y2 JPH0617305Y2 JP7939087U JP7939087U JPH0617305Y2 JP H0617305 Y2 JPH0617305 Y2 JP H0617305Y2 JP 7939087 U JP7939087 U JP 7939087U JP 7939087 U JP7939087 U JP 7939087U JP H0617305 Y2 JPH0617305 Y2 JP H0617305Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw
- hybrid
- board
- substrate
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、混成ＩＣ基板を実装・固定する混成ＩＣ基板
固定構造に関する。
固定構造に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の混成ＩＣ基板固定構造としては、第３図
に示すように混成ＩＣ基板１を固定台２に直接ネジ６で
止めるか、または第４図のように混成ＩＣ基板１に取付
けたリード７をプリント基板８のスルーホール９に挿入
してハンダ付けにより固定し、さらにそのプリント基板
１を固定する等の構造が採用されている。なお、第３図
中の５はワッシャである。
に示すように混成ＩＣ基板１を固定台２に直接ネジ６で
止めるか、または第４図のように混成ＩＣ基板１に取付
けたリード７をプリント基板８のスルーホール９に挿入
してハンダ付けにより固定し、さらにそのプリント基板
１を固定する等の構造が採用されている。なお、第３図
中の５はワッシャである。
［解決すべき問題点］ 上述した従来の構造のうち、混成ＩＣ基板を直接ネジ止
めする構造の場合、通常の締付トルクではネジの締付力
が強すぎて部分的に過大な押圧力が加わり、混成ＩＣ基
板が割れる場合があるという問題があった。また逆に、
押圧力を小さくするためにネジを一定のトルクで締付け
た場合、振動等でネジがゆるんでしまう恐れがあった。
めする構造の場合、通常の締付トルクではネジの締付力
が強すぎて部分的に過大な押圧力が加わり、混成ＩＣ基
板が割れる場合があるという問題があった。また逆に、
押圧力を小さくするためにネジを一定のトルクで締付け
た場合、振動等でネジがゆるんでしまう恐れがあった。
一方、リードによる固定方法は、プリント基板に固定す
るため、放熱やアースが必要な場合でも金属に直接接触
させることが難しかったり、あるいはリード自体が薄板
のため支持体として強度的に弱い等の欠点があった。
るため、放熱やアースが必要な場合でも金属に直接接触
させることが難しかったり、あるいはリード自体が薄板
のため支持体として強度的に弱い等の欠点があった。
［問題点の解決手段］ 本考案は、混成ＩＣ基板をネジで直接固定するかわり
に、バネを介して固定することにより上記の欠点を解決
するものである。
に、バネを介して固定することにより上記の欠点を解決
するものである。
具体的には、本考案に係る混成ＩＣ基板固定構造は、固
定台にネジを介して混成ＩＣ基板を固定保持する混成Ｉ
Ｃ基板固定構造において、前記ネジは、先端を前記固定
台のネジ穴底部に突き当てた状態で、前記固定台上面と
ネジ頭との間に所定の間隙を形成し、且つ該間隙にバネ
を配してなるものである。
定台にネジを介して混成ＩＣ基板を固定保持する混成Ｉ
Ｃ基板固定構造において、前記ネジは、先端を前記固定
台のネジ穴底部に突き当てた状態で、前記固定台上面と
ネジ頭との間に所定の間隙を形成し、且つ該間隙にバネ
を配してなるものである。
［実施例］ 次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は本実
施例の部分断面図である。この実施例では四隅に穴のあ
いた混成ＩＣ基板１が固定台２の上に保持されている。
固定台２の四隅にはネジ穴１０が設けてあり、混成ＩＣ
基板１は、バネ３及びワッシャ５を介してネジ４により
四隅で固定台２にその位置を固定される。なお、本実施
例ではバネ３はコイルバネを用いているが、皿バネ等も
使用できる。
施例の部分断面図である。この実施例では四隅に穴のあ
いた混成ＩＣ基板１が固定台２の上に保持されている。
固定台２の四隅にはネジ穴１０が設けてあり、混成ＩＣ
基板１は、バネ３及びワッシャ５を介してネジ４により
四隅で固定台２にその位置を固定される。なお、本実施
例ではバネ３はコイルバネを用いているが、皿バネ等も
使用できる。
今、ネジ４を締付けてゆくと、ネジ４の先端部４０のネ
ジ穴１０の底部１０ａに突き当り、それ以上ねじ込めな
くなり、ネジ４のネジ頭４ａと固定台２の上面２ａに密
着するワッシャ５の上面との間には、四隅とも同寸法の
間隙Ａができる。このためバネ３は常に一定の縮み、す
なわち一定の押圧力でワッシャ５を介し混成ＩＣ基板１
を固定台２に押え付ける。この時の押圧力は、混成ＩＣ
基板１が振動・衝撃等で浮いたりがたつかないよう、か
つ基板の割れが生じない値に設定すればよい。
ジ穴１０の底部１０ａに突き当り、それ以上ねじ込めな
くなり、ネジ４のネジ頭４ａと固定台２の上面２ａに密
着するワッシャ５の上面との間には、四隅とも同寸法の
間隙Ａができる。このためバネ３は常に一定の縮み、す
なわち一定の押圧力でワッシャ５を介し混成ＩＣ基板１
を固定台２に押え付ける。この時の押圧力は、混成ＩＣ
基板１が振動・衝撃等で浮いたりがたつかないよう、か
つ基板の割れが生じない値に設定すればよい。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案によれば、その構成を固定台
にネジを介して混成ＩＣ基板を固定保持する混成ＩＣ基
板固定構造において、前記ネジは、先端を前記固定台の
ネジ穴底部に突き当てた状態で、前記固定台上面とネジ
頭との間に所定の間隙を形成し、且つ該間隙にバネを配
してなることとしたので混成ＩＣ基板を最適な押圧力で
固定することができ、ネジの先端を固定台のネジ穴底部
に突き当てているため、微妙なトルクでバネの押圧力を
管理する場合に比べて、所定の押圧力を得るための組立
作業が簡単であり、また、ネジが振動等でゆるむことも
ないという効果が得られる。
にネジを介して混成ＩＣ基板を固定保持する混成ＩＣ基
板固定構造において、前記ネジは、先端を前記固定台の
ネジ穴底部に突き当てた状態で、前記固定台上面とネジ
頭との間に所定の間隙を形成し、且つ該間隙にバネを配
してなることとしたので混成ＩＣ基板を最適な押圧力で
固定することができ、ネジの先端を固定台のネジ穴底部
に突き当てているため、微妙なトルクでバネの押圧力を
管理する場合に比べて、所定の押圧力を得るための組立
作業が簡単であり、また、ネジが振動等でゆるむことも
ないという効果が得られる。
さらに、混成ＩＣ基板の裏面がケースに直接接している
ので放熱やアースをとることも容易であるという効果も
得られる。
ので放熱やアースをとることも容易であるという効果も
得られる。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、 第２図は第１図の部分断面図、 第３図及び第４図は従来の固定構造の一例を示す斜視図
である。 １：混成ＩＣ基板 ２：固定台 ２ａ：固定台の上面 ３：バネ ４：ネジ ５：ワッシャ １０：ネジ穴 １０ａ：ネジ穴の底部 ４０：ネジ先端部 Ａ：間隙
である。 １：混成ＩＣ基板 ２：固定台 ２ａ：固定台の上面 ３：バネ ４：ネジ ５：ワッシャ １０：ネジ穴 １０ａ：ネジ穴の底部 ４０：ネジ先端部 Ａ：間隙
Claims (1)
- 【請求項１】固定台にネジを介して混成ＩＣ基板を固定
保持する混成ＩＣ基板固定構造において、 前記ネジは、先端を前記固定台のネジ穴底部に突き当て
た状態で、前記固定台上面とネジ頭との間に所定の間隙
を形成し、且つ該間隙にバネを配してなることを特徴と
する混成ＩＣ基板固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7939087U JPH0617305Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 混成ｉｃ基板固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7939087U JPH0617305Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 混成ｉｃ基板固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187342U JPS63187342U (ja) | 1988-11-30 |
| JPH0617305Y2 true JPH0617305Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=30929204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7939087U Expired - Lifetime JPH0617305Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 混成ｉｃ基板固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617305Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP7939087U patent/JPH0617305Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63187342U (ja) | 1988-11-30 |
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