JPH0563165A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0563165A
JPH0563165A JP3219653A JP21965391A JPH0563165A JP H0563165 A JPH0563165 A JP H0563165A JP 3219653 A JP3219653 A JP 3219653A JP 21965391 A JP21965391 A JP 21965391A JP H0563165 A JPH0563165 A JP H0563165A
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JP
Japan
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pattern
input
basic cell
circuit
semiconductor device
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JP3219653A
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English (en)
Inventor
Masaaki Naruishi
正明 成石
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JFE Steel Corp
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Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPH0563165A publication Critical patent/JPH0563165A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/903Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
    • H10D84/907CMOS gate arrays

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】本発明は、ボーダーレスマスタースライス半導
体装置に関し、スクライブラインをほぼ任意の位置に設
定するとともに入出力保護回路の構成を容易にする。 【構成】互いに左右に隣接する、論理回路用MOSトラ
ンジスタ20・24が横方向に配列された第1のパター
ンと入出力保護回路用素子44・46が配置された第2
のパターンとの組合せからなる第3のパターンと合同の
パターンを、ウエハの全面に多数形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マスタースライス方式
の半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、客先からの要求に迅速に対処する
こと等のために、LSIの設計、製造上大きなウェイト
を占める拡散処理まで画一的に処理しておき、その後の
回路配線のみを品種毎に行うマスタースライス方式が採
用されてきている。このマスタースライス方式は開発期
間の短縮化、開発費用の低減化に役立ち、さらに標準化
により自動化を促進することができ、また開発品種の特
性を的確に予測することができる等の長所を有する。
【0003】図3は多数の基本マスタースライスチップ
が形成されたウエハを表わした模式図、図4はその基本
マスタースライスチップ1個分を拡大して示した模式図
である。ここで、図4(a)は回路配線を行う前の状
態、図4(b)は回路配線を行いさらにスクライブを行
った後の状態を表わしている。図3に示すように、ウエ
ハ2上に、図に破線で示す縦横の多数のスクライブ予定
線4a、4bで囲まれた各升目内に1つずつ基本マスタ
ースライスチップ6が形成されている。これらの各基本
マスタースライスチップ6は、図4(a)に示すように
多数の論理演算用の基本セルが形成された第一の領域6
1と、該第一の領域61を取り巻くように多数の入力用
セル及び/又は出力用セル(以下、単に「入出力用セ
ル」と称する)が形成された第二の領域62から形成さ
れている。ここで、互いに隣接する基本マスタースライ
スチップ6の間には、回路配線に際し、入出力用セルと
接続される導体パッドを配置するため、およびその後ス
クライブするための間隙8が設けられている。
【0004】このウエハ2に回路配線を行うと共に外部
回路との接続のためのパッドを配置し、さらにスクライ
ブを行うことにより図4(b)に示すような半導体チッ
プが完成する(領域61及び領域62の回路配線の図示
は省略した)。ここで、このマスタースライス方式にお
いては、回路配線より前の工程までは個々の品種によら
ずあらかじめ製作されるものであるため、論理演算用基
本セルの数、入出力用基本セルの数等が固定され、した
がって論理演算用基本セルが少なくて済む品種、複雑な
論理演算を行う必要のある品種等を想定して、例えば4
00ゲート用、800ゲート用、2000ゲート用、…
といった多数種類の基本マスタースライスチップを準備
しておく必要がある。このため汎用性を目的としたマス
タースライス方式の長所が一部殺がれる結果となってし
まっている。
【0005】この問題を解決するために、ウエハ全面に
論理演算用基本セルを配置することが提案されている
(特開平2−58871号公報参照)。図5は、この提
案によるウエハの平面図、図6は図4の微細領域Aを拡
大して示した模式図である。この提案に係るウエハ12
は、図6に示すような構造の基本セル群14がその全面
に亘って配置されたものである。この基本セル群14
は、独立されたウェル領域16と、このウェル領域16
と縦方向に隣接する中間領域18とからなる。このウェ
ル領域16は、例えばウエハ12がn型半導体ウエハの
場合、このウエハ上にP型不純物がドーピングされて形
成される。このP型ウェル領域には、2つのnチャンネ
ルMOSトランジスタ群20が形成されている。このn
チャンネルMOSトランジスタ群20は、第一n+ 型領
域−第一シリコンゲート端子−第二n+ 型領域−第二シ
リコンゲート端子−第三n+ 型領域の順に配列され、直
列に接続された2つの電流通路及び相互に横方向に並列
に配列された二つのゲート端子等を持つ一対のnチャン
ネルMOSトランジスタから構成されている。上記第二
+ 型領域は一対のnチャンネルMOSトランジスタの
うちの一方のドレイン領域となりそれと同時に他方のソ
ース領域となる。また、上記P型のウエル領域16には
三つのP+ 型拡散領域22が形成されている。このP+
型拡散領域22は、上記2つのnチャンネルMOSトラ
ンジスタ群20の中間及び両側に配置されている。
【0006】また上記中間領域18には、上記ウェル領
域16内の2つのnチャンネルMOSトランジスタ群2
0と相互に対応する、横方向に2つのPチャンネルMO
Sトランジスタ群34が形成されている。このPチャン
ネルMOSトランジスタ群24は、第一P+ 型領域−第
一シリコンゲート端子−第二P+ 型領域−第二シリコン
ゲート端子−第三P+ 型領域の順に配置され、直列に接
続された2つの電流通路及び相互に横方向に配列された
2つのゲート端子を持つ一対のPチャンネルMOSトラ
ンジスタで構成されている。上記第二P+ 型領域は一対
のPチャンネルMOSトランジスタのうちの一方のドレ
イン領域となり、これと同時に他方のソース領域とな
る。また、上記中間領域18には3つのn+ 型拡散領域
26が形成されている。このn+ 型拡散領域26は、上
記2つのpチャンネルMOSトランジスタ群24の中間
及び両側に配置されている。
【0007】ここで、上記ウェル領域16内のP+ 型拡
散領域22及び上記中間領域18内のn+ 型拡散領域2
6は、それぞれウェル領域16、中間領域18の基板電
位を安定化させるのに使用される。ここで、ウエハ上に
形成されたウェル内に配置されたMOSトランジスタ等
の回路素子は、そのウェルがスクライブにより傷つけら
れないかぎり使用可能であるため、上記のように極く小
さな基本セル14をウエハ12の全面に配置すると任意
の位置をスクライブすることができ、入出力用回路もこ
の基本セル14を用いて構成することにより任意の大き
さのかつ無駄なスペースの少ない半導体チップが構成さ
れる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】通常、半導体チップの
入出力用回路は、外部から侵入するノイズや過度の電圧
等により破壊されないようにその回路が構成されてお
り、一方演算領域内の論理回路は、ノイズ等は入出力用
回路で防止されるものとして構成され、したがって入出
力用回路領域は保護回路を構成するのに適した構造と素
子で、演算領域の基本セルは集積度の関係上論理演算用
に最適化された構造と素子でそれぞれ構成される。
【0009】しかるに上記特開平2−58871号公報
のように1種類の基本セルで入出力用回路も論理回路も
構成した場合には、(1)基本セルを論理演算用に最適
化した構造とすると、従来と同等な入出力保護性能を実
現するのが非常に困難であり、(2)基本セルの素子を
入出力保護用に最適化した構造とすると、論理演算回路
の集積度が大きく低下するという問題が生じる。
【0010】本発明は、この点に鑑み、ウエハ全面に基
本セルを配置する方式のボーダレスマスタスライス方式
の半導体装置において、入出力保護回路の構成を容易に
することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の半導体装置は、マスタースライス方式の半導
体装置において、互いに左右に隣接する、論理回路用M
OSトランジスタが横方向に配列された第1のパターン
と入出力保護回路用素子が配置された第2のパターンと
の組合せからなる第3のパターンと合同のパターンが、
ウエハの全面に多数形成されてなることを特徴とするも
のである。
【0012】ここで上記「第3のパターンと合同のパタ
ーン」とは、第3のパターンとその第3のパターンを裏
返しにしたパターンとの双方を指称するものであり、し
たがってウエハ全面に亘って多数形成されるパターンは
上記第3のパターンであってもよく、またこの第3のパ
ターンを裏返しにしたパターンでもよく、これら双方の
パターンが混在したものであってもよい。
【0013】また、上記本発明の半導体装置の一態様と
して、前記第1のパターンが、互いに縦方向に並ぶ複数
のサブパターンで形成されていてもよい。また、上記本
発明の半導体装置において、前記ウエハ上に形成された
前記第2のパターンと合同のパターン、もしくは前記ウ
エハ上に互いに左右に隣接して形成された複数の前記第
2のパターンと合同のパターンの組合せからなる第4の
パターンが左右対称となるように形成されていることが
好ましく、また前記第2のパターンと合同のパターン、
もしくは前記第4のパターンが、上下対称に形成されて
いることが好ましい。
【0014】なお、上記「第2のパターンと合同のパタ
ーン」も同様に、第2のパターンと該第2のパターンを
裏返しにしたパターンとの双方を指称している。
【0015】
【作用】本発明の半導体装置は、論理回路用基本セルと
入出力回路用基本セルとの双方を含む上記第3のパター
ンと合同のパターンがウエハ全面に亘って多数形成され
たものであるため、スクライブラインの位置がほとんど
制限されることなく、入出力保護回路の構成も容易とな
る。なお、入出力回路のうち入出力保護回路以外の部分
は入出力保護回路用基本セルが余っているときはこの入
出力保護回路用基本セルを用いてもよく、もしくは論理
回路用基本セルを用いて構成してもよい。
【0016】ここで、論理回路用トランジスタの寸法は
非常に小さいものでよく、一方入出力回路用トランジス
タのうち少なくとも入出力保護回路用トランジスタはノ
イズ等に耐える必要上比較的大きな寸法のものが必要と
なる。このため上記第1のパターンを互いに縦方向に並
ぶ複数のサブパターンで構成し、これら複数のサブパタ
ーンに対し1つの第2のパターンが隣接するように構成
することにより、パターン配置上無駄がなく緻密な配置
が可能となる。
【0017】また入出力回路の左右のいずれにも外部回
路と接続するためのパッドを配置できることが好まし
く、したがって右向きと左向きのいずれにも同一の入出
力回路を構成することができるようにするために、上記
第2のパターンと合同のパターン、もしくは、第2のパ
ターンと合同のパターンが左右に隣接して形成されると
きは、これら複数の第2のパターンと合同のパターンの
組合せからなる第4のパターンが左右対称に形成されて
いることが好ましい。
【0018】さらに、外部回路と接続するためのパッド
は、入出力回路の上下にも配置できることが好ましく、
したがって上向きと下向きのいずれにも同一の入出力回
路を構成することができるようにするために、上記第2
のパターンと合同のパターンが、上下対称に形成されて
いることが好ましい。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、本発明の一実施例に係る半導体装置の、ウエハ上
に配列された基本セル群の一単位を表わした模式図であ
る。この一単位を構成する基本セル群及び/又はこの基
本セル群を裏返しにしたパターンの基本セル群が、その
長手方向(図の左右方向)がウエハの横方向(一定の方
向)に並ぶようにウエハ全面に亘って配置される。この
図において、図6に示す基本セルの各構成要素と対応す
る構成要素には、図6に付した番号と同一の番号を付し
て示し、共通点についての詳細な説明は省略する。
【0020】この基本セル群30は、互いに横方向に隣
接して形成された論理回路用基本セル群32と入出力保
護回路用基本セル34とで構成されている。ここで、本
実施例においては、論理回路用基本セル群32、入出力
回路用基本セル34が、本発明にいうそれぞれ第1のパ
ターン、第2のパターンと観念される。論理回路用基本
セル群32は独立されたウェル領域36とこのウェル領
域36と縦方向に隣接する中間領域38とからなる点は
従来例における単位セル14(図6参照)と同様である
が、ウェル領域36内にMOSトランジスタ群20が例
えば20〜30個配置されている。中間領域38につい
ても同様である。
【0021】このようにこの論理回路用基本セル群32
には論理回路用MOSトランジスタ群20、24が2列
に横方向に多数配列されている。また、入出力保護回路
用基本セル34内は独立したウェル領域40と、このウ
ェル領域40と縦方向に隣接する中間領域42からな
り、ウェル領域40、中間領域42内には、論理回路用
MOSトランジスタ群20、24よりも大きな寸法を有
する入出力保護回路用MOSトランジスタ群44、46
とこのウェル領域40、中間領域42の電位安定化のた
めの拡散領域48、50が形成されている。
【0022】また、この基本セル群30に隣接する基本
セル群30’は、基本セル群30を裏返しにしたパター
ンを有する基本セル群であり、したがって入出力保護回
路用基本セル34に隣接する領域には、図に示す一点鎖
線Lを中心として左右対称のパターンとなるようにこの
入出力回路用基本セル34を裏返ししたパターンの入出
力回路用基本セル34’が形成されている。
【0023】本実施例では上記のように交互に裏返しの
パターンが横方向に多数並ぶと共に縦方向には同一のパ
ターンを繰返すようにウエハ全面に基本セル群が形成さ
れる。本実施例ではウエハ上にこのようなパターンを形
成したため、ほぼ任意の位置にスクライブラインを設定
することができると共に入出力回路も容易に構成され
る。また本実施例では2つの入出力保護回路用基本セル
34、34’の組合せが左右対称となるように構成した
ため、外部回路との接続のためのパッドを、この組合せ
た入出力保護回路用基本セル34、34’の左右いずれ
に配置しても互いに同一の入出力回路が構成される。
【0024】図2は、本発明の他の実施例に係る半導体
装置の、ウエハに回路配線を施した後のスクライブ・ラ
イン近傍を拡大して示した模式図である。この図におい
て、前出の各図に示した基本セル等の各構成要素に対応
する要素には、前出の各図において付した番号と同一の
番号を付し相違点以外の説明は省略する。縦横の多数の
スクライブ予定線4a、4bで囲まれた、一辺の長さが
dの各正方領域(以下「各ブロック」と呼ぶ)内に、図
1の論理回路用基本セル群32と同様の論理回路用基本
セル群321が縦方向に6列並び、これら6列の論理回
路用基本セル群321の右隣りに図1の入出力保護回路
用基本セル34に対応する入出力保護回路用基本セル群
341が配列されている。この各出力保護回路用基本セ
ル群341は左右対称であり、かつ上下方向にも対称に
構成されている。したがって本実施例では各論理回路用
基本セル群321が本発明にいうサブパターンに対応
し、互いに縦方向に並ぶ6つのサブパターン(論理回路
用基本セル群321)を合わせたパターンが本発明にい
う第1のパターンに対応し、さらに入出力保護回路用基
本セル群341が本発明にいう第2のパターンに対応す
る。ここで6つの論理回路用基本セル群321に対し、
1つの入出力保護回路用基本セル群341が対応してい
るのは、素子の性能と要求される入出力保護性能によ
り、入出力保護回路用基本セル群341を構成する各入
出力保護回路用基本セルが、論理回路用基本セル群32
1を構成する各論理回路用基本セル(論理回路用MOS
トランジスタ群24(図6参照))に比べ、大きな面積
が必要とされたためである。
【0025】各ブロックの一辺の長さdはチップ上のパ
ッドと半導体パッケージのリードフレームとの間のボン
ディング等の制約による、パッドとパッド間の最小ピッ
チに対応しており、入出力保護回路用基本セル群341
の縦方向の長さはd、論理回路用基本セル群32の縦方
向の長さは、第1のパターンを構成するように6つ配列
したサブパターンの和がdである。また、横方向につい
ては入出力保護回路用基本セル群341の横方向の長さ
と、論理回路用基本セル群321の横方向の長さとの和
がdとなるように構成されている。
【0026】回路配線前は、多数のスクライブ予定線4
a、4bのうちのどのスクライブ予定線4a、4bが実
際にスクライブされる線であるか定められてはいない
が、ここでは実際に回路設計を行った結果、スクライブ
予定線41a、41bに沿ってスクライブされることが
予定されている。このスクライブ予定線41a、41b
に隣接する幅dの帯状領域400を構成する各ブロック
上には各ブロックのピッチdと同じ間隔dで各パッド6
3が配置されている。また該領域400に隣接する、2
つのブロックが並ぶ幅2dの帯状領域401は該各2つ
のブロックを構成する論理演算用基本セル群321及び
入出力保護回路用基本セル群341により入出力バッフ
ァ回路が構成されており、互いに対応する各入出力バッ
ファ回路と各パッド63との間はアルミニウム配線63
1により接続されている。また入出力バッファ回路が構
成された帯状領域401よりも内側の領域402には論
理回路が構成されている。
【0027】このように本実施例では、全てのパッド6
3に対し、1対1で入出力バッファ回路を効率よく配置
できる共に、最小ピッチdでパッド63を配置するこ
と、すなわち、同一チップサイズで最大数のパッド63
を配置することができる。また本発明にいう第1、第
2、第3の各パターンは、例えば本実施例のように、素
子の性能等を考慮し、適宜、最適な形状に構成すること
により、ユーザ側の種々の要求に対応したゲートアレイ
を構成することができる。
【0028】なお、上記実施例においては、第3のパタ
ーン(各ブロック)の形状は模式的に正方形で示した
が、必ずしも正方形である必要はない。また、第1のパ
ターンを構成する各々の論理回路用基本セル群321の
形状は、必ずしも互いに同一である必要はない。さら
に、入出力保護回路用基本セル群341の形状、及び各
論理回路用基本セル群321の形状は、必ずしも方形で
ある必要もない。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
は、互いに左右に隣接された、論理回路用MOSトラン
ジスタが横方向に配列された第1のパターンと入出力保
護回路用素子が配置された第2のパターンとの組合せか
らなる第3のパターンと合同のパターンがウエハ全面に
多数形成されたものであるため、スクライブラインをほ
ぼ任意の位置に設定することができると共に、入出力保
護回路も容易に構成される。
【0030】また、1つもしくは複数組合せた入出力保
護回路用基本セルを左右対称、上下対称に形成にする
と、互いに同一の入出力用保護回路を構成して左右、上
下のいずれにもパッドを配置することができることとな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体装置の、ウエハ
上に配置された基本セル群の一単位を表わした模式図で
ある。
【図2】本発明の他の実施例に係る半導体装置の、ウエ
ハに回路配線を施した後のスクライブライン近傍を拡大
して示した模式図である。
【図3】多数の基本マスタースライスチップが形成され
たウエハを表わした模式図である。
【図4】基本マスタースライスチップ1個分を拡大して
表わした図である。
【図5】従来の提案によるウエハの平面図である。
【図6】図5の微細領域Aを拡大して示した模式図であ
る。
【符号の説明】
2、12 ウエハ 4a,4b スクライブ予定線 6 基本マスタースライスチップ 8 間隙 14 基本セル 16 ウェル 18 中間領域 20、24 論理回路用MOSトランジスタ群 30、30’ 基本セル群 36、40 ウェル 38、42 中間領域 44、46 入出力供給回路用MOSトランジスタ群 321 論理回路用基本セル群 341 入出力保護回路用基本セル群

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスタースライス方式の半導体装置にお
    いて、 互いに左右に隣接する、論理回路用MOSトランジスタ
    が横方向に配列された第1のパターンと入出力保護回路
    用素子が配置された第2のパターンとの組合せからなる
    第3のパターンと合同のパターンがウエハの全面に多数
    形成されてなることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のパターンが、互いに縦方向に
    並ぶ複数のサブパターンで形成されてることを特徴とす
    る請求項1記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記ウエハ上に形成された前記第2のパ
    ターンと合同のパターン、もしくは前記ウエハ上に互い
    に左右に隣接して形成された複数の前記第2のパターン
    と合同のパターンの組合せからなる第4のパターンが、
    左右対称に形成されてなることを特徴とする請求項1又
    は2記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記第2のパターンと合同パターンが、
    上下対称に形成されてなることを特徴とする請求項1又
    は2記載の半導体装置。
JP3219653A 1991-06-25 1991-08-30 半導体装置 Withdrawn JPH0563165A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006521684A (ja) * 2002-12-18 2006-09-21 イージック コーポレーション 半導体デバイスの製造方法
JP2008153435A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路

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