JPH0564579B2 - - Google Patents
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- JPH0564579B2 JPH0564579B2 JP63233282A JP23328288A JPH0564579B2 JP H0564579 B2 JPH0564579 B2 JP H0564579B2 JP 63233282 A JP63233282 A JP 63233282A JP 23328288 A JP23328288 A JP 23328288A JP H0564579 B2 JPH0564579 B2 JP H0564579B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- antistatic agent
- polyamide
- biaxially stretched
- comparative example
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明はポリアミドフイルムの製造方法に関す
る。詳しくは、帯電防止性を改良したポリアミド
フイルムを製造する方法に関する。 （従来の技術） ポリアミドの２軸延伸フイルムは機械的特性、
光学的特性、熱的特性、バリヤー性は勿論のこ
と、耐摩耗性、耐衝撃性および耐ピンホール性に
優れることから食品包装分野を中心に広く用いら
れている。 しかしながら、ポリアミドフイルムはポリアミ
ド樹脂自体が高度な電気絶縁性を有していること
から極めて帯電し易く、静電気の発生、蓄積によ
い様々な問題を引き起こしている。 従来より、上記欠点を改善するために帯電防止
剤をポリアミドフイルムへ添加する方法が検討さ
れていた。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような単に帯電防止剤を
添加する方法においては、実質的に帯電防止に必
要なフイルム表面の帯電防止剤の濃度を必要量存
在せしめる為には、フイルム内部にも相当量を存
在させなければならず、フイルムの機械特性や透
明性が損なわれるとともにかなりコスト高となる
ため経済的にも不利であつた。 （課題を解決するための手段） 本発明者は、このような問題点を改善するため
に鋭意検討の結果、水溶性の帯電防止剤を添加し
たポリアミドフイルムをその延伸前に吸水処理
し、しかる後に延伸、熱処理することにより延伸
フイルムを製造したところ、帯電防止剤の量が少
なくても実用上十分な帯電防止効果が得られるこ
とを見出し、本発明に到達した。 すなわち本発明は、水溶性の帯電防止剤を含む
ポリアミド樹脂を溶融押出しした未延伸フイルム
を２軸延伸するポリアミド２軸延伸フイルムの製
造方法において、該未延伸フイルムをその延伸前
に吸水率が２〜8wt％になるように吸水処理し、
かつ延伸後に熱処理を施すことを特徴とする帯電
防止性ポリアミド２軸延伸フイルムの製造方法で
ある。 次に本発明を詳細に説明する。 本発明によるポリアミドとは、その分子内にア
ミド結合−CONH−を有する線状高分子化合物
であり、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポ
リヘキサメチレンアジパミド（ナイロン66）、ポ
リヘキサメチレンセバカミド（ナイロン610）、ポ
リアミノウンデカン酸（ナイロン11）、ポリラウ
リンラクタム（ナイロン12）およびそれらの共重
合物などが含まれる。特に、本発明に好適なポリ
アミドとしてはポリカプロラクタム（ナイロン
６）およびポリヘキサメチレンアジパミド（ナイ
ロン66）を挙げることができる。 また、本発明の水溶性の帯電防止剤とは、水に
溶解した時に界面活性を示す帯電防止剤であり、
親水基としてスルホン酸塩基、硫酸エステル塩
基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基を有す
る陰イオン性の帯電防止剤、親水基として４級ア
ンモニウム塩基、ピリジニウム塩基、ポリエチレ
ンポリアミン基を有する陽イオン性の帯電防止
剤、親水基としてアミノアルコール基、グリセリ
ン基、ソルビトール基、多価アルコール基、ポリ
エチレングリコール基を有する非イオン性の帯電
防止剤および親水基としてアミノ酸基、ベタイン
基、スルホベタイン基、アミノ硫酸エステル基を
有する両性帯電防止剤などが含まれる。 特に、本発明に好適な帯電防止剤としては、ア
ルキルスルホン酸ナトリウム塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム塩、ポリオキシエチレン
アルキルエーテルリン酸エステル、塩化ベンザル
コニウム、塩化ジステアリルジメチルアンモニウ
ム、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレ
ンアルキルフエニルエーテル、ソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフエニルエーテ
ル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ココアミド
プロピルベタインなどを挙げることができる。 本発明の帯電防止剤の添加量は、0.05wt％〜
3wt％、好ましくは0.1wt％〜2wt％である。添加
量が0.05wt％よりも少ない場合には、本発明の方
法により製造しても十分な帯電防止効果が得られ
ず、また3wt％よりも多い場合には得られるフイ
ルムの透明性や機械的性質が損なわれる。 また、ポリアミド樹脂への帯電防止剤の添加方
法については特に限定するものではないが、ポリ
アミド樹脂の重合時に該帯電防止剤を添加する方
法、ポリアミド樹脂と帯電防止剤をブレンドし溶
融混合する方法、ポリアミド樹脂の製膜直前に帯
電防止剤を添加する方法などがある。このように
して得られた帯電防止剤を含むポリアミド樹脂は
通常のポリアミドの製膜方法、例えばＴダイ法、
インフレーシヨン法などによつて製膜できる。 本発明では、こうして得られた未延伸フイルム
を延伸に供する前に吸水処理する必要があるが、
この方法としては該未延伸フイルムを水中に浸漬
するか、高湿雰囲気下にさらすなどの方法を用い
ることができる。該処理における水の温度および
処理時間は、吸水率に応じて適宜選択すれば良い
が、水の温度については70℃以下でなければなら
ない。この温度が70℃を越えると吸水処理中に該
未延伸フイルムの結晶化が進み、処理後の延伸工
程で切断が発生し易くなる。また、吸水率につい
ては２〜8wt％であり、好ましくは３〜6wt％で
ある。吸水率が2wt％より小さいと十分な帯電防
止効果が得られず、また8wt％を越えると吸水後
の延伸性が悪くなる。 こうして吸水処理された未延伸フイルムは、逐
次または同時２軸延伸される。延伸の温度は通常
のポリアミドフイルムの延伸温度とほぼ同様の温
度で行うことができるが、必要に応じて変更す
る。また、延伸倍率は必要に応じて縦方向、横方
向共に1.2〜６倍の範囲で行うことができる。こ
うして延伸されたフイルムは熱処理されなければ
ならない。 本発明において延伸後のフイルムを熱処理する
意味は、本発明の目的とする帯電防止性を付与す
ることに加えて、結晶化により熱寸法安定性を付
与することにもある。従つて、該フイルムを熱処
理しないと本発明の帯電防止を達成することはで
きない。 本発明の熱処理の条件であるが、まず熱処理の
温度および時間については帯電防止性を付与する
目的にあつては、該ポリアミドフイルムから吸水
処理時に該フイルムに取り込まれた水分とほぼ同
量の水分を除去できる温度と時間であれば特に限
定するものではないが、製造の経済性から考えて
該ポリアミドの融点以下でできるだけ高温で行う
ことが好ましく、例えば、結晶化により熱寸法安
定性を付与するための通常の条件である150℃以
上、該ポリアミドの融点以下の温度で１〜60秒間
熱処理するという条件で十分達成することができ
る。 次に本発明における特性値の測定方法について
説明する。 (1) 帯電圧半減期 JIS−Ｌ−1094のＡ法により、20℃，40％RH
における帯電圧の半減期の値で示した。尚、付与
電圧は10KVであり、試料の上15mmの距離より行
つた。 (2) 摩擦帯電圧 JIS−Ｌ−1094のＢ法により、20℃，40％RH
において、綿布を摩擦布とし測定した。 (3) 透明性（曇価） JIS−Ｋ−6714法により測定した。 （作用） 本発明によると、水溶性の帯電防止剤が添加さ
れたポリアミド樹脂からなる未延伸フイルムを２
軸延伸する前に特定量に吸水処理したのち延伸
し、かつ延伸後に熱処理を施すことにより比較的
少ない帯電防止剤の添加により、帯電防止効果を
該ポリアミドフイルムに付与することができる。 この原理については詳しくは分からないが、水
溶性の帯電防止剤がポリアミド中に取り込まれた
水に溶解し、熱処理により該フイルム表面に水が
移行するのにともなつて帯電防止剤も表面に移行
するため、単に帯電防止剤を添加し製造する場合
に比べて、実質的に表面への帯電防止剤の移行量
が多くなり、これにより、比較的少ない帯電防止
剤の添加量でも優れた帯電防止性を付与すること
が可能になるものと考えられる。 （実施例） 比較例 １ 96％濃硫酸中で25℃で測定した相対粘度3.0の
ポリカプロラクタムを270℃でＴダイより溶融押
出しし、30℃のドラム上で冷却して173μmの未延
伸フイルムを得た。続いてこのフイルムを縦方向
に3.3倍、横方向に3.5倍、80℃で同時２軸延伸
し、さらにこれを200℃で５秒間熱処理し、15μm
の２軸延伸フイルムを得た。 比較例 ２ 比較例１のポリカプロラクタム99wt％と第１
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩1wt％を混合し、250℃に設定した押出機で溶
融混練しペレツト化した。 次いでこのペレツトから比較例１の方法に従い
15μmの２軸延伸フイルムを得た。
る。詳しくは、帯電防止性を改良したポリアミド
フイルムを製造する方法に関する。 （従来の技術） ポリアミドの２軸延伸フイルムは機械的特性、
光学的特性、熱的特性、バリヤー性は勿論のこ
と、耐摩耗性、耐衝撃性および耐ピンホール性に
優れることから食品包装分野を中心に広く用いら
れている。 しかしながら、ポリアミドフイルムはポリアミ
ド樹脂自体が高度な電気絶縁性を有していること
から極めて帯電し易く、静電気の発生、蓄積によ
い様々な問題を引き起こしている。 従来より、上記欠点を改善するために帯電防止
剤をポリアミドフイルムへ添加する方法が検討さ
れていた。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような単に帯電防止剤を
添加する方法においては、実質的に帯電防止に必
要なフイルム表面の帯電防止剤の濃度を必要量存
在せしめる為には、フイルム内部にも相当量を存
在させなければならず、フイルムの機械特性や透
明性が損なわれるとともにかなりコスト高となる
ため経済的にも不利であつた。 （課題を解決するための手段） 本発明者は、このような問題点を改善するため
に鋭意検討の結果、水溶性の帯電防止剤を添加し
たポリアミドフイルムをその延伸前に吸水処理
し、しかる後に延伸、熱処理することにより延伸
フイルムを製造したところ、帯電防止剤の量が少
なくても実用上十分な帯電防止効果が得られるこ
とを見出し、本発明に到達した。 すなわち本発明は、水溶性の帯電防止剤を含む
ポリアミド樹脂を溶融押出しした未延伸フイルム
を２軸延伸するポリアミド２軸延伸フイルムの製
造方法において、該未延伸フイルムをその延伸前
に吸水率が２〜8wt％になるように吸水処理し、
かつ延伸後に熱処理を施すことを特徴とする帯電
防止性ポリアミド２軸延伸フイルムの製造方法で
ある。 次に本発明を詳細に説明する。 本発明によるポリアミドとは、その分子内にア
ミド結合−CONH−を有する線状高分子化合物
であり、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポ
リヘキサメチレンアジパミド（ナイロン66）、ポ
リヘキサメチレンセバカミド（ナイロン610）、ポ
リアミノウンデカン酸（ナイロン11）、ポリラウ
リンラクタム（ナイロン12）およびそれらの共重
合物などが含まれる。特に、本発明に好適なポリ
アミドとしてはポリカプロラクタム（ナイロン
６）およびポリヘキサメチレンアジパミド（ナイ
ロン66）を挙げることができる。 また、本発明の水溶性の帯電防止剤とは、水に
溶解した時に界面活性を示す帯電防止剤であり、
親水基としてスルホン酸塩基、硫酸エステル塩
基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基を有す
る陰イオン性の帯電防止剤、親水基として４級ア
ンモニウム塩基、ピリジニウム塩基、ポリエチレ
ンポリアミン基を有する陽イオン性の帯電防止
剤、親水基としてアミノアルコール基、グリセリ
ン基、ソルビトール基、多価アルコール基、ポリ
エチレングリコール基を有する非イオン性の帯電
防止剤および親水基としてアミノ酸基、ベタイン
基、スルホベタイン基、アミノ硫酸エステル基を
有する両性帯電防止剤などが含まれる。 特に、本発明に好適な帯電防止剤としては、ア
ルキルスルホン酸ナトリウム塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム塩、ポリオキシエチレン
アルキルエーテルリン酸エステル、塩化ベンザル
コニウム、塩化ジステアリルジメチルアンモニウ
ム、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレ
ンアルキルフエニルエーテル、ソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフエニルエーテ
ル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ココアミド
プロピルベタインなどを挙げることができる。 本発明の帯電防止剤の添加量は、0.05wt％〜
3wt％、好ましくは0.1wt％〜2wt％である。添加
量が0.05wt％よりも少ない場合には、本発明の方
法により製造しても十分な帯電防止効果が得られ
ず、また3wt％よりも多い場合には得られるフイ
ルムの透明性や機械的性質が損なわれる。 また、ポリアミド樹脂への帯電防止剤の添加方
法については特に限定するものではないが、ポリ
アミド樹脂の重合時に該帯電防止剤を添加する方
法、ポリアミド樹脂と帯電防止剤をブレンドし溶
融混合する方法、ポリアミド樹脂の製膜直前に帯
電防止剤を添加する方法などがある。このように
して得られた帯電防止剤を含むポリアミド樹脂は
通常のポリアミドの製膜方法、例えばＴダイ法、
インフレーシヨン法などによつて製膜できる。 本発明では、こうして得られた未延伸フイルム
を延伸に供する前に吸水処理する必要があるが、
この方法としては該未延伸フイルムを水中に浸漬
するか、高湿雰囲気下にさらすなどの方法を用い
ることができる。該処理における水の温度および
処理時間は、吸水率に応じて適宜選択すれば良い
が、水の温度については70℃以下でなければなら
ない。この温度が70℃を越えると吸水処理中に該
未延伸フイルムの結晶化が進み、処理後の延伸工
程で切断が発生し易くなる。また、吸水率につい
ては２〜8wt％であり、好ましくは３〜6wt％で
ある。吸水率が2wt％より小さいと十分な帯電防
止効果が得られず、また8wt％を越えると吸水後
の延伸性が悪くなる。 こうして吸水処理された未延伸フイルムは、逐
次または同時２軸延伸される。延伸の温度は通常
のポリアミドフイルムの延伸温度とほぼ同様の温
度で行うことができるが、必要に応じて変更す
る。また、延伸倍率は必要に応じて縦方向、横方
向共に1.2〜６倍の範囲で行うことができる。こ
うして延伸されたフイルムは熱処理されなければ
ならない。 本発明において延伸後のフイルムを熱処理する
意味は、本発明の目的とする帯電防止性を付与す
ることに加えて、結晶化により熱寸法安定性を付
与することにもある。従つて、該フイルムを熱処
理しないと本発明の帯電防止を達成することはで
きない。 本発明の熱処理の条件であるが、まず熱処理の
温度および時間については帯電防止性を付与する
目的にあつては、該ポリアミドフイルムから吸水
処理時に該フイルムに取り込まれた水分とほぼ同
量の水分を除去できる温度と時間であれば特に限
定するものではないが、製造の経済性から考えて
該ポリアミドの融点以下でできるだけ高温で行う
ことが好ましく、例えば、結晶化により熱寸法安
定性を付与するための通常の条件である150℃以
上、該ポリアミドの融点以下の温度で１〜60秒間
熱処理するという条件で十分達成することができ
る。 次に本発明における特性値の測定方法について
説明する。 (1) 帯電圧半減期 JIS−Ｌ−1094のＡ法により、20℃，40％RH
における帯電圧の半減期の値で示した。尚、付与
電圧は10KVであり、試料の上15mmの距離より行
つた。 (2) 摩擦帯電圧 JIS−Ｌ−1094のＢ法により、20℃，40％RH
において、綿布を摩擦布とし測定した。 (3) 透明性（曇価） JIS−Ｋ−6714法により測定した。 （作用） 本発明によると、水溶性の帯電防止剤が添加さ
れたポリアミド樹脂からなる未延伸フイルムを２
軸延伸する前に特定量に吸水処理したのち延伸
し、かつ延伸後に熱処理を施すことにより比較的
少ない帯電防止剤の添加により、帯電防止効果を
該ポリアミドフイルムに付与することができる。 この原理については詳しくは分からないが、水
溶性の帯電防止剤がポリアミド中に取り込まれた
水に溶解し、熱処理により該フイルム表面に水が
移行するのにともなつて帯電防止剤も表面に移行
するため、単に帯電防止剤を添加し製造する場合
に比べて、実質的に表面への帯電防止剤の移行量
が多くなり、これにより、比較的少ない帯電防止
剤の添加量でも優れた帯電防止性を付与すること
が可能になるものと考えられる。 （実施例） 比較例 １ 96％濃硫酸中で25℃で測定した相対粘度3.0の
ポリカプロラクタムを270℃でＴダイより溶融押
出しし、30℃のドラム上で冷却して173μmの未延
伸フイルムを得た。続いてこのフイルムを縦方向
に3.3倍、横方向に3.5倍、80℃で同時２軸延伸
し、さらにこれを200℃で５秒間熱処理し、15μm
の２軸延伸フイルムを得た。 比較例 ２ 比較例１のポリカプロラクタム99wt％と第１
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩1wt％を混合し、250℃に設定した押出機で溶
融混練しペレツト化した。 次いでこのペレツトから比較例１の方法に従い
15μmの２軸延伸フイルムを得た。
【表】
比較例 ３
比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩0.2wt％を用い比較例２の方法に従い15μmの２
軸延伸フイルムを得た。 実施例 １ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩0.2wt％を混合し、250℃に設定した押出機で溶
融混練しペレツト化した。 次いでこのペレツトを270℃でＴダイより溶融
押出しし、30℃のドラム上で冷却して173μmの未
延伸フイルムを得た。続いてこのフイルムを35℃
の水に４分間浸漬し、吸水率4wt％に吸水処理し
た。その後縦方向に3.3倍、横方向に3.5倍、80℃
で延伸し、さらに200℃で５秒間熱処理し、15μm
の２軸延伸フイルムを得た。 比較例 ４ 吸水処理における吸水率が0.5wt％であること
を除いて実施例１と同様の方法で15μmの２軸延
伸フイルムを得た。 比較例 ５ 延伸後に熱処理をしないことを除いて実施例１
と同様の方法で15μmの２軸延伸フイルムを得た。 実施例 ２ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル0.2wt％を用
い、実施例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ６ 比較例１のポリカプロラクタム99wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル1wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ７ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル0.2wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 実施例 ３ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののケミス
タツト3033（三洋化成社製）0.2wt％を用い、実施
例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイルムを得
た。 比較例 ８ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののケミス
タツト3033（三洋化成社製）0.2wt％を用い、比較
例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイルムを得
た。 実施例 ４ 比較例１のポリカプロラクタム99.9wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののプライ
サーフA212C（第一工業製薬社製）0.1wt％を用
い、実施例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ９ 比較例１のポリカプロラクタム99.9wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののプライ
サーフA212C（第一工業製薬社製）0.1wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 以上の結果を第２表に示す。
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩0.2wt％を用い比較例２の方法に従い15μmの２
軸延伸フイルムを得た。 実施例 １ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム
塩0.2wt％を混合し、250℃に設定した押出機で溶
融混練しペレツト化した。 次いでこのペレツトを270℃でＴダイより溶融
押出しし、30℃のドラム上で冷却して173μmの未
延伸フイルムを得た。続いてこのフイルムを35℃
の水に４分間浸漬し、吸水率4wt％に吸水処理し
た。その後縦方向に3.3倍、横方向に3.5倍、80℃
で延伸し、さらに200℃で５秒間熱処理し、15μm
の２軸延伸フイルムを得た。 比較例 ４ 吸水処理における吸水率が0.5wt％であること
を除いて実施例１と同様の方法で15μmの２軸延
伸フイルムを得た。 比較例 ５ 延伸後に熱処理をしないことを除いて実施例１
と同様の方法で15μmの２軸延伸フイルムを得た。 実施例 ２ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル0.2wt％を用
い、実施例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ６ 比較例１のポリカプロラクタム99wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル1wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ７ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と第１
表ののソルビタン脂肪酸エステル0.2wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 実施例 ３ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののケミス
タツト3033（三洋化成社製）0.2wt％を用い、実施
例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイルムを得
た。 比較例 ８ 比較例１のポリカプロラクタム99.8wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののケミス
タツト3033（三洋化成社製）0.2wt％を用い、比較
例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイルムを得
た。 実施例 ４ 比較例１のポリカプロラクタム99.9wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののプライ
サーフA212C（第一工業製薬社製）0.1wt％を用
い、実施例１の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 比較例 ９ 比較例１のポリカプロラクタム99.9wt％と市販
の水溶性の帯電防止剤である第１表ののプライ
サーフA212C（第一工業製薬社製）0.1wt％を用
い、比較例２の方法に従い15μmの２軸延伸フイ
ルムを得た。 以上の結果を第２表に示す。
【表】
この表から明らかなように、本発明の方法によ
るフイルムのみが少ない帯電防止剤の添加量でも
優れた帯電防止性を発揮するとともに、また透明
性にも優れていることが分る。 （発明の効果） 本発明によると、ポリアミド樹脂に帯電防止剤
を添加し、溶融押出しした未延伸フイルムを、つ
いで２軸延伸する前に特定吸水量に吸水処理し、
かつ延伸後該フイルムを通常のポリアミドフイル
ムの製造時に行われる熱寸法安定性を得るための
熱処理条件で熱処理するだけで少ない帯電防止剤
の添加量で、優れた帯電防止性を有するポリアミ
ドフイルムを製造することが可能となる。 しかもこうして得られたフイルムは帯電防止剤
が少ないために透明性にも優れ、帯電防止性ポリ
アミドフイルムを経済的に製造することができ、
工業的価値は大きい。
るフイルムのみが少ない帯電防止剤の添加量でも
優れた帯電防止性を発揮するとともに、また透明
性にも優れていることが分る。 （発明の効果） 本発明によると、ポリアミド樹脂に帯電防止剤
を添加し、溶融押出しした未延伸フイルムを、つ
いで２軸延伸する前に特定吸水量に吸水処理し、
かつ延伸後該フイルムを通常のポリアミドフイル
ムの製造時に行われる熱寸法安定性を得るための
熱処理条件で熱処理するだけで少ない帯電防止剤
の添加量で、優れた帯電防止性を有するポリアミ
ドフイルムを製造することが可能となる。 しかもこうして得られたフイルムは帯電防止剤
が少ないために透明性にも優れ、帯電防止性ポリ
アミドフイルムを経済的に製造することができ、
工業的価値は大きい。
Claims (1)
- １ 水溶性の帯電防止剤を含むポリアミド樹脂を
溶融押出しした未延伸フイルムを２軸延伸するポ
リアミド２軸延伸フイルムの製造方法において、
該未延伸フイルムをその延伸前に吸水率が２〜
8wt％になるように吸水処理し、かつ延伸後に熱
処理を施すことを特徴とする帯電防止性ポリアミ
ド２軸延伸フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23328288A JPH0280226A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 帯電防止性ポリアミド２軸延伸フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23328288A JPH0280226A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 帯電防止性ポリアミド２軸延伸フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280226A JPH0280226A (ja) | 1990-03-20 |
| JPH0564579B2 true JPH0564579B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=16952652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23328288A Granted JPH0280226A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 帯電防止性ポリアミド２軸延伸フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280226A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534964A (en) * | 1978-09-05 | 1980-03-11 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Method of manufacturing poliamide-extended film |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP23328288A patent/JPH0280226A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0280226A (ja) | 1990-03-20 |
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