JPH0564744U - 温度素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属抵抗体を用いた温度素子を小形化する。 【構成】 セラミック製の円柱形の基体２には、上下に
貫通した細孔３，４が形成されている。基体２の外周面
には白金薄膜６が形成されている。基体２の細孔３，４
に挿入されたリード線７の上端は、導電性物質８を介し
て白金薄膜６に接続・導通されている。基体内に封入さ
れるのはリード線だけであり、内部に抵抗体を封入する
従来品に比べ全体を小形化できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は金属抵抗体を用いて温度の変化を検出する温度素子に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

図６は従来から用いられている抵抗温度計の構造を一例として示すものである 。 セラミック製の棒体１００には２本の細孔１０１，１０２が貫通して設けられ ている。両細孔１０１，１０２の内部には連続したコイル状の白金線１０３が収 納されている。両細孔１０１，１０２の一端において、前記白金線１０３の両端 部にはリード端子１０４，１０４がそれぞれ接続されている。棒体１００の両端 はガラスやセラミック等のモールド１０５によって覆われ、前記白金線１０３が 棒体１００内に封入されるとともに前記リード端子１０４は棒体１００に固定さ れている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、従来の抵抗温度計は、セラミック製の棒体１００の細孔１０ １，１０２内に規定の抵抗値を持つ白金線１０３を封入するという複雑な構造で あった。このため、製品の小形化には限界があり、例えばその外径は数ミリ程度 となっていた。また製造も困難で工程が煩雑であった。

【０００４】 本考案は、簡単な構造であるため小形化が容易で製造しやすい精度の高い温度 素子を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の温度素子は、複数の孔を有する絶縁性の基体と、前記基体の表面に形 成された金属層と、前記基体の孔にそれぞれ取付けられて前記金属層に導通する 複数本のリード線を具備している。

【０００６】

【作用】

抵抗体は、基体の表面に金属層として設けられるので、規定の抵抗値となるよ うに容易に形成することができ、素子としての小形化も容易である。

【０００７】

【実施例】

図１及び図２によって第１実施例の温度素子１を説明する。 円柱形の基体２は、絶縁性の材料であるセラミックから構成されている。基体 ２には、２本の細孔３，４が両端面に貫通して形成されている。基体２の一方の 端面において、両細孔３，４には基体２の外周面に達する切り欠き部５が形成さ れている。

【０００８】 前記基体２の外周面には金属層としての白金薄膜６が形成されている。この白 金薄膜６は蒸着法等によって形成され、所望の抵抗値が得られるように所望の範 囲乃至パターンで所望の厚さとなるよう均一に形成される。たとえば、レーザー トリミング等で白金薄膜をトリミングしてパターンを形成し、所定の抵抗値とす る。

【０００９】 前記基体２の２本の細孔３，４には、基体２の他方の端面の側からリード線７ ，７がそれぞれ挿入されている。このリード線７，７は白金又は白金ロジウム等 からなる。

【００１０】 基体２の前記切り欠き部５において、前記各リード線７，７の端部は基体２の 外周面の方向に折曲げられている。各リード線７，７の該端部は、導電性物質８ によって前記白金薄膜６にそれぞれ接続・導通されている。

【００１１】 切り欠き部５とは反対側の基体２の他方の端面において、前記各リード線７と 各細孔３，４の間には、リード線７固定用の充填材９が設けられている。

【００１２】 基体２の白金薄膜６は、ガラス又は樹脂からなるモールド１０により被覆され 、保護されている。

【００１３】 基体２の両端面は、それぞれガラス又は樹脂からなるモールド１１によって被 覆され、保護されている。

【００１４】 なお、リード線７と白金薄膜６の接合は、溶接，ろう付け，導電性接着材を用 いてもよい。

【００１５】 図３は第２実施例の温度素子２０を示している。セラミック等の絶縁性の物質 からなる円柱形の基体２１には、二個の細孔２２，２３が貫通して設けられ、二 本のリード線２４，２４が挿入・固定されている。

【００１６】 基体２１の周面の一部には、一方のリード線２４の上端部に達する凹部２５と 、他方のリード線２４の下端部に達する凹部２６が形成されている。そして、こ れら２つの凹部２５，２６を含む基体２１の周面には金属層としての白金薄膜２ ７が形成されて各リード線２４，２４に直接的に導通している。なお、導電性物 質を凹部２５，２６に充填してリード線２４と白金薄膜を接着・導通させてもよ い。

【００１７】 白金薄膜２７の外周面及び基体２１の両端面は、ガラス又は樹脂からなるモー ルド２８によって被覆され、保護されている。

【００１８】 以上説明した各実施例では、基体内に埋め込んだ２本のリード線は、どちらも 円柱形の基体の一端側から引出されていた。しかしならが本素子を実装する際の 便宜等を考慮して、図４に示すように基体２，２１の両端にリード線７，２４を それぞれ引出すようにしてもよい。

【００１９】 以上説明したように各実施例では、円柱形の基体の端部でリード線と白金薄膜 を接合していたが、この両者の接合方法や位置は上述又は図示した内容に限られ るものではなく、基体内に挿入されたリード線の一部を基体外周面の金属膜に導 通させるものであればよい。

【００２０】 以上説明したいずれの実施例においても、従来抵抗体として基体内に収納して いた白金コイルが不要になり、基体内に設けるのはリード線のみとなった。この ため全体の寸法を小さくできる。

【００２１】 なお、第１及び第２実施例の温度素子を製造する場合、その製造工程において 図５に示すように２本の長いリード線に多数の基体を次々に挿通し、リード線を 適当な長さに切断していってもよいし、又は１本の長い基体に２本の長いリード 線を通し、適当な長さに切断していってもよい。

【００２２】

【考案の効果】

本考案の温度素子は、絶縁性の基体の表面に設けた金属膜と該基体に挿入され たリード線とを接続した構成なので、基体内に白金コイルを収納する必要がなく なり、素子全体を小形化することができる。また、抵抗値は金属膜のパターンや 厚さで任意に調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の断面図である。

【図２】第１実施例の平面図である。

【図３】第２実施例の断面図である。

【図４】第３実施例の正面図である。

【図５】実施例の製造の一工程を説明する模式図であ
る。

【図６】従来の抵抗温度計の断面図である。

【符号の説明】

１，２０ 温度素子 ２，２１ 基体 ３，４，２２，２３ 細孔 ６ ２７ 金属層としての白金薄膜 ７ ２４ リード線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の孔を有する絶縁性の基体と、前記
   基体の表面に形成された金属層と、前記基体の孔にそれ
   ぞれ取付けられて前記金属層に導通する複数本のリード
   線を具備する温度素子。