JPH0564848B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0564848B2 JPH0564848B2 JP60086719A JP8671985A JPH0564848B2 JP H0564848 B2 JPH0564848 B2 JP H0564848B2 JP 60086719 A JP60086719 A JP 60086719A JP 8671985 A JP8671985 A JP 8671985A JP H0564848 B2 JPH0564848 B2 JP H0564848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal thin
- film
- thin film
- holes
- film layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気機器用、低圧進相用等に用いら
れる金属化フイルムコンデンサに関し、特にその
金属薄膜層（電極）の構造に関するものである。 従来の技術 従来より、金属化フイルムコンデンサの金属化
フイルムの層間で発生する部分放電の抑制、また
は金属化フイルムの層間に侵入する湿気等の抑制
を目的として、加圧と加温とにより、いわゆる熱
接着する誘電体フイルムを用いることが知られて
いる。この熱接着する誘電体フイルムとしては、
通常の誘電体フイルムの表面に、低融点の熱可塑
性樹脂を塗布することなどが試みられている。さ
らに、コロナ放電処理等により、表面に活性化層
を設けた誘導体フイルムを用いることも試みられ
ている。また、誘電体フイルムの接着力を増すた
めに、薄い金属薄膜層を使用することも既に試み
られている。けれども、これらはいずれも誘電体
フイルムどおしの接着でなく、誘電体フイルムと
金属薄膜層との接着に依らざるを得ないものであ
つた。 発明が解決しようとする問題点 このような誘電体フイルムと金属薄膜層との接
着において、特に金属薄膜層自体が持つている機
械的な強度と、金属薄膜層が設けられている誘電
体フイルム表面での金属薄膜層自体の付着強度と
が問題になるが、この機械的強度、付着強度は十
分なものではなかつた。 このため金属化フイルムコンデンサに、低温
（例えば−30℃）と高温（例えば100℃）との熱衝
撃試験を加えると、フイルム層間が簡単に剥離
し、その結果発生する部分放電の電荷量が上昇
し、信頼性が損なわれるという問題点があつた。 本発明はこのような問題点を解決することを目
的とする。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記の問題点を解決するために、金
属薄膜層に部分的に孔を設け、この孔の部分で誘
電体フイルムどおしを接着することが特徴であ
る。ここで孔の面積を広く、密度を高くすれば、
接着強度は面積に応じて強くすることができる。 作 用 誘電体フイルムどおしの接着強度は、誘電体フ
イルムと金属薄膜層との接着強度に比べて、１〜
２桁高いので、部分的な孔の部分に限られた接着
ではあつても、フイルム層間を剥離しようとする
力に十分対抗することができる。 さらに、孔の密度を高めることによつて、孔の
部分以外の金属薄膜層と誘電体フイルムとの接着
がはがれた場合にも、孔の部分では接着している
ために、フイルム層間に大きな隙間を生じない作
用がある。これにより、大きな部分放電の発生が
抑制されるので、金属化フイルムコンデンサの信
頼性が高められる。 実施例 以下に図面により、実施例を述べる。 第１図は、本発明による金属薄膜層の孔を説明
する図であり、誘電体フイルム上に、金属薄膜層
１を設け、この金属薄膜層１に、ピツチＡ、直径
Ｂの孔２を設けていることを示している。なお孔
２の部分では下地の誘電体フイルム表面が露出す
る構成である。この金属薄膜層１に孔２を設ける
方法としては、金属薄膜層１を真空蒸着によつて
設ける前に、孔２としたい部分に、通常の蒸着マ
ージン形成に用いるパラフイン油等を転写方等に
よりつけておけば、孔２を除いて真空蒸着される
ために、第１図のような孔２を設けた金属薄膜層
１が得られる。また別の方法としては、真空蒸着
の際には、孔２のない金属薄膜層１を形成し、そ
の後に孔２の部分に電極を当てて電流を流し、ジ
ユール熱により孔２の部分の金属薄膜層１を蒸発
飛散させる方法もある。誘電体フイルムがポリオ
レフインの場合には、両表面にコロナ放電処理す
ると、残留パラフインの影響を少なくできる。ピ
ツチＡと孔径Ｂは、ともに小さい方が全体として
均一に接着が行なわれ、また孔２による電極面積
の減少、すなわち金属化フイルムコンデンサの静
電容量の減少も小さくできる。真空蒸着の前にパ
ラフイン油を誘電体フイルムに転写する方法を例
にとれば、グラビア印刷と同じ様に考えることが
できるので、ピツチＡとしては0.1〜１mm、孔径
Ｂとしては、0.02〜0.1mmであれば、既存の技術
により、十分に実施が可能である。また孔により
失なわれる静電容量は、例えばピツチ１mmのとき
に孔径0.1mmφとして約２％であり、この程度で
あれば、信頼性の向上からもたらされる利益の方
がはるかに多くなる。 第２図には、本発明による金属化フイルムコン
デンサのフイルム層間を示す要部断面図を示す。
誘電体フイルム３の上に、金属薄膜層１を設ける
構成であり、金属薄膜層１には孔２が設けられて
いる。金属薄膜層１の厚さは、一般的に100〜400
Å程度であり、誘電体フイルム３と比べると実際
には無視できる厚さである。孔２の部分では、誘
電体フイルムどおしが接着することになるので、
フイルム層間のはがれが起きにくい。なお、孔
径、孔のピツチは、図をわかりやすくするため
に、実際よりもかなり大きく描いている。 以下にさらに具体的な実施例を述べる。 厚さ8μｍのポリプロピレンフイルムの片表
面に、コロナ放電処理を施し、この上に、ピツ
チ１mm、直径が0.1mmで、パラフイン油（エツ
ソ(株)製、CRYSTOL−145）を転写によりつけ
た。このコロナ放電処理面に、アルミニウムを
真空蒸着により、蒸着膜抵抗値が3.5Ω／口の
厚さにつけた。この時に、パラフイン油を転写
しておいたところは、蒸着されないで孔とな
る。以後は、従来の金属化フイルムコンデンサ
と同様の工程により、金属化フイルムコンデン
サとした。 厚さ6μｍの両面コロナ放電処理したポリプ
ロピレンフイルム（東レ(株)製YK−41）の両表
面に、ピツチ0.5mm、直径が0.04mmφで、パラ
フイン油をローラー転写法により転写し、この
上に銅を核金属として蒸着した後に、亜鉛を蒸
着膜抵抗値が電極対向部で20Ω／口、端面電極
を設ける縁辺部で4Ω／口となるように真空蒸
着を行ない、両面金属化フイルムを作成した。
この両面金属化フイルムと、合わせフイルムと
して、5μｍ厚の両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフイルムとを重ね合わせて巻回し、
金属化フイルムコンデンサとした。 金属化フイルムコンデンサ，の評価とし
て、−30℃と100℃との熱衝撃連続課電試験を行な
つた。なお、温度の繰り返しサイクルは、−30℃、
６時間、100℃、６時間を１サイクルとする。ま
た印課電圧は、の金属化フイルムコンデンサで
交流480Vであり、の金属化フイルムコンデン
サでは、交流400Vである。なお各々の金属化フ
イルムコンデンサの比較用として、従来の金属薄
膜層に孔を設けない金属化フイルムコンデンサを
試作し、合わせて評価を行なつた。この結果を以
下の次表に示す。なお静電容量は各々20μF、数
量は各６台である。
れる金属化フイルムコンデンサに関し、特にその
金属薄膜層（電極）の構造に関するものである。 従来の技術 従来より、金属化フイルムコンデンサの金属化
フイルムの層間で発生する部分放電の抑制、また
は金属化フイルムの層間に侵入する湿気等の抑制
を目的として、加圧と加温とにより、いわゆる熱
接着する誘電体フイルムを用いることが知られて
いる。この熱接着する誘電体フイルムとしては、
通常の誘電体フイルムの表面に、低融点の熱可塑
性樹脂を塗布することなどが試みられている。さ
らに、コロナ放電処理等により、表面に活性化層
を設けた誘導体フイルムを用いることも試みられ
ている。また、誘電体フイルムの接着力を増すた
めに、薄い金属薄膜層を使用することも既に試み
られている。けれども、これらはいずれも誘電体
フイルムどおしの接着でなく、誘電体フイルムと
金属薄膜層との接着に依らざるを得ないものであ
つた。 発明が解決しようとする問題点 このような誘電体フイルムと金属薄膜層との接
着において、特に金属薄膜層自体が持つている機
械的な強度と、金属薄膜層が設けられている誘電
体フイルム表面での金属薄膜層自体の付着強度と
が問題になるが、この機械的強度、付着強度は十
分なものではなかつた。 このため金属化フイルムコンデンサに、低温
（例えば−30℃）と高温（例えば100℃）との熱衝
撃試験を加えると、フイルム層間が簡単に剥離
し、その結果発生する部分放電の電荷量が上昇
し、信頼性が損なわれるという問題点があつた。 本発明はこのような問題点を解決することを目
的とする。 問題点を解決するための手段 本発明は、前記の問題点を解決するために、金
属薄膜層に部分的に孔を設け、この孔の部分で誘
電体フイルムどおしを接着することが特徴であ
る。ここで孔の面積を広く、密度を高くすれば、
接着強度は面積に応じて強くすることができる。 作 用 誘電体フイルムどおしの接着強度は、誘電体フ
イルムと金属薄膜層との接着強度に比べて、１〜
２桁高いので、部分的な孔の部分に限られた接着
ではあつても、フイルム層間を剥離しようとする
力に十分対抗することができる。 さらに、孔の密度を高めることによつて、孔の
部分以外の金属薄膜層と誘電体フイルムとの接着
がはがれた場合にも、孔の部分では接着している
ために、フイルム層間に大きな隙間を生じない作
用がある。これにより、大きな部分放電の発生が
抑制されるので、金属化フイルムコンデンサの信
頼性が高められる。 実施例 以下に図面により、実施例を述べる。 第１図は、本発明による金属薄膜層の孔を説明
する図であり、誘電体フイルム上に、金属薄膜層
１を設け、この金属薄膜層１に、ピツチＡ、直径
Ｂの孔２を設けていることを示している。なお孔
２の部分では下地の誘電体フイルム表面が露出す
る構成である。この金属薄膜層１に孔２を設ける
方法としては、金属薄膜層１を真空蒸着によつて
設ける前に、孔２としたい部分に、通常の蒸着マ
ージン形成に用いるパラフイン油等を転写方等に
よりつけておけば、孔２を除いて真空蒸着される
ために、第１図のような孔２を設けた金属薄膜層
１が得られる。また別の方法としては、真空蒸着
の際には、孔２のない金属薄膜層１を形成し、そ
の後に孔２の部分に電極を当てて電流を流し、ジ
ユール熱により孔２の部分の金属薄膜層１を蒸発
飛散させる方法もある。誘電体フイルムがポリオ
レフインの場合には、両表面にコロナ放電処理す
ると、残留パラフインの影響を少なくできる。ピ
ツチＡと孔径Ｂは、ともに小さい方が全体として
均一に接着が行なわれ、また孔２による電極面積
の減少、すなわち金属化フイルムコンデンサの静
電容量の減少も小さくできる。真空蒸着の前にパ
ラフイン油を誘電体フイルムに転写する方法を例
にとれば、グラビア印刷と同じ様に考えることが
できるので、ピツチＡとしては0.1〜１mm、孔径
Ｂとしては、0.02〜0.1mmであれば、既存の技術
により、十分に実施が可能である。また孔により
失なわれる静電容量は、例えばピツチ１mmのとき
に孔径0.1mmφとして約２％であり、この程度で
あれば、信頼性の向上からもたらされる利益の方
がはるかに多くなる。 第２図には、本発明による金属化フイルムコン
デンサのフイルム層間を示す要部断面図を示す。
誘電体フイルム３の上に、金属薄膜層１を設ける
構成であり、金属薄膜層１には孔２が設けられて
いる。金属薄膜層１の厚さは、一般的に100〜400
Å程度であり、誘電体フイルム３と比べると実際
には無視できる厚さである。孔２の部分では、誘
電体フイルムどおしが接着することになるので、
フイルム層間のはがれが起きにくい。なお、孔
径、孔のピツチは、図をわかりやすくするため
に、実際よりもかなり大きく描いている。 以下にさらに具体的な実施例を述べる。 厚さ8μｍのポリプロピレンフイルムの片表
面に、コロナ放電処理を施し、この上に、ピツ
チ１mm、直径が0.1mmで、パラフイン油（エツ
ソ(株)製、CRYSTOL−145）を転写によりつけ
た。このコロナ放電処理面に、アルミニウムを
真空蒸着により、蒸着膜抵抗値が3.5Ω／口の
厚さにつけた。この時に、パラフイン油を転写
しておいたところは、蒸着されないで孔とな
る。以後は、従来の金属化フイルムコンデンサ
と同様の工程により、金属化フイルムコンデン
サとした。 厚さ6μｍの両面コロナ放電処理したポリプ
ロピレンフイルム（東レ(株)製YK−41）の両表
面に、ピツチ0.5mm、直径が0.04mmφで、パラ
フイン油をローラー転写法により転写し、この
上に銅を核金属として蒸着した後に、亜鉛を蒸
着膜抵抗値が電極対向部で20Ω／口、端面電極
を設ける縁辺部で4Ω／口となるように真空蒸
着を行ない、両面金属化フイルムを作成した。
この両面金属化フイルムと、合わせフイルムと
して、5μｍ厚の両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフイルムとを重ね合わせて巻回し、
金属化フイルムコンデンサとした。 金属化フイルムコンデンサ，の評価とし
て、−30℃と100℃との熱衝撃連続課電試験を行な
つた。なお、温度の繰り返しサイクルは、−30℃、
６時間、100℃、６時間を１サイクルとする。ま
た印課電圧は、の金属化フイルムコンデンサで
交流480Vであり、の金属化フイルムコンデン
サでは、交流400Vである。なお各々の金属化フ
イルムコンデンサの比較用として、従来の金属薄
膜層に孔を設けない金属化フイルムコンデンサを
試作し、合わせて評価を行なつた。この結果を以
下の次表に示す。なお静電容量は各々20μF、数
量は各６台である。
【表】
発明の効果
実施例より明らかなように、本発明によれば金
属薄膜層に孔を設けた金属化フイルムコンデンサ
は、熱衝撃試験を繰り返してもフイルム層間の接
着が安定で、大きな隙間が生じない結果として、
大きな部分放電が発生せず、破壊までの平均サイ
クル数において著しい効果が得られる。このこと
は、破壊前の金属化フイルムコンデンサの部分放
電量の測定や、分解によつて裏付けられた。
属薄膜層に孔を設けた金属化フイルムコンデンサ
は、熱衝撃試験を繰り返してもフイルム層間の接
着が安定で、大きな隙間が生じない結果として、
大きな部分放電が発生せず、破壊までの平均サイ
クル数において著しい効果が得られる。このこと
は、破壊前の金属化フイルムコンデンサの部分放
電量の測定や、分解によつて裏付けられた。
第１図は本発明の一実施例による金属薄膜層の
構成を示す図であり、第２図は同じく本発明の一
実施例による金属化フイルムコンデンサの要部断
面図である。 １……金属薄膜層、２……孔、３……誘電体フ
イルム。
構成を示す図であり、第２図は同じく本発明の一
実施例による金属化フイルムコンデンサの要部断
面図である。 １……金属薄膜層、２……孔、３……誘電体フ
イルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 加圧と加温とにより接着力を発生する誘電体
フイルムの表面に、金属薄膜層を設けた金属化フ
イルムを巻回または積層してなる金属化フイルム
コンデンサであつて、前記金属薄膜層に部分的に
孔を設け、この孔の部分で前記誘電体フイルムど
おしを接着したことを特徴とする金属化フイルム
コンデンサ。 ２ 誘電体フイルムは両表面にコロナ放電処理に
より活性化層を設けたポリオレフインフイルムで
ある特許請求の範囲第１項記載の金属化フイルム
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60086719A JPS61245514A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60086719A JPS61245514A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245514A JPS61245514A (ja) | 1986-10-31 |
| JPH0564848B2 true JPH0564848B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=13894685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60086719A Granted JPS61245514A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245514A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04249309A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-04 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサの製造方法 |
| JP7713644B2 (ja) * | 2021-11-04 | 2025-07-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法およびフィルムコンデンサ |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP60086719A patent/JPS61245514A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61245514A (ja) | 1986-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2002101770A1 (fr) | Condensateur de fil metallise | |
| JPH0564848B2 (ja) | ||
| JPH0533524B2 (ja) | ||
| JP2002367854A (ja) | 両面金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH03201421A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JPS6354205B2 (ja) | ||
| JPH10312930A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPS596518A (ja) | 捲回型コンデンサ | |
| JP2802884B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0252420B2 (ja) | ||
| JPS61121313A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JPS5897823A (ja) | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS6351533B2 (ja) | ||
| JPH0770418B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH10208973A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS6351532B2 (ja) | ||
| JPS596524A (ja) | 油浸コンデンサ | |
| JPS596517A (ja) | 捲回型コンデンサ | |
| JPH0511406B2 (ja) | ||
| JPS6247107A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPS59227115A (ja) | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ | |
| JPS63200513A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JPS5943713Y2 (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JP2000269068A (ja) | メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ | |
| JP2500866B2 (ja) | 積層型フィルムコンデンサおよびその製造方法 |