JPH0565171A

JPH0565171A - チツプ型電子部品のキヤリアテーピング包装およびキヤリアテープ

Info

Publication number: JPH0565171A
Application number: JP22930691A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Goshima; 努伍嶋
Original assignee: NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Current assignee: NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date: 1991-09-10
Filing date: 1991-09-10
Publication date: 1993-03-19

Abstract

(57)【要約】【目的】チップ型電子部品のキャリアテーピング包装に
おいて、端子がキャリアテープのくぼみ穴の内壁に衝
突して変形するのを防ぐ。内部構造および外装の形状
・寸法が同一で、端子構造が異なるチップ型電子部品に
対して、キャリアテープを共通にして製造コストを下げ
る。端子に、形状，寸法，配置など、構造的に非対称
な部分のあるような場合、端子が正しい方向に収納され
るようにする。【構成】キャリアテープ１の、半固定可変抵抗器３２を
収納するくぼみ穴を、この半固定可変抵抗器３２の外装
の形状・寸法に合わせたくぼみ穴２１と、端子を逃げた
くぼみ穴２２の２つの部分が合成された構造にし、半固
定可変抵抗器３２の外装を、くぼみ穴２１で保持し、水
平方向の移動を抑えるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品がキ
ャリアテープのくぼみ穴に収納され、カバーテープで覆
われている構造のチップ型電子部品のキャリアテーピン
グ包装と、これに用いられるキャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ型電子部品（以後、チップ
部品と記す）のキャリアテーピング包装（以後キャリア
テーピング包装と記す）を図３に示す。図３（ａ）は、
従来のキャリアテーピング包装の一例の平面図であり、
チップ部品２個分を示す。尚、図３（ａ）においては、
理解を容易にするために、図中右側の部分には、チップ
部品を収納する前のくぼみ穴の状態を示し、左側の部分
には、チップ部品を収納した後の状態を示してある。図
３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡーａ切断面の断面図
である。又、図３（ｃ）は、従来のキャリアテーピング
包装の他の例の平面図であり、図３（ａ）と同様に、チ
ップ部品２個分を示し、右側部分にくぼみ穴だけを示し
てある。

【０００３】図３（ａ）および図３（ｂ）を参照する
と、このキャリアテーピング包装においては、ポリスチ
レン樹脂のシートからなるキャリアテープ１に、くぼみ
穴２０が設けられている。このくぼみ穴２０の中には、
例えばチップ化された半固定可変抵抗器のような、チッ
プ部品３０が収納されている。そして、キャリアテープ
１にはカバーテープ４が被せられヒートシールされて、
チップ部品３０を覆っている。

【０００４】ここで、後の説明の便利のために、チップ
部品３０の外形形状とくぼみ穴２０の形状との関係につ
いて考察しておく。この例におけるチップ部品３０は、
前述のようにチップ型半固定可変抵抗器であって、抵抗
の両端に相当する２つの端子と、摺動子に接続される１
つの端子の合計３本の端子５を持っている。そして、こ
の３本の端子５は、外装６の外側に飛び出した、いわゆ
るガルウイング型の構造になっている。

【０００５】このような外形形状を持つチップ部品３０
に対して、これを収納するくぼみ穴２０は、上面から見
た形状が矩形となっている。そして、矩形の一辺の長さ
は、チップ部品３０の外装６の寸法とこの外装６の両側
に飛び出した端子５の長さとを加えた長さにほぼ等し長
さになっている。つまり、チップ部品３０の端子５も含
めた外形形状に凹凸があるにもかかわらず、くぼみ穴２
０の形状は矩形になっている。

【０００６】一方、チップ部品としては、図３（ｃ）に
示すような、端子が外装の下に内側に折り曲られてい
て、外装の外側には飛び出さない構造の、いわゆるＪリ
ード型と呼ばれる構造のチップ部品３１がある。前述の
ガルウイング型のチップ部品３０とこのＪリード型のチ
ップ部品３１とでは、内部の構造および外装の形状・寸
法は同じであるが、端子の出し方が異なっていることに
なる。このようなＪリード型のチップ部品３１に対し
て、これを収納するくぼみ穴２０の形状・寸法は、チッ
プ部品３１の外装の形状・寸法にほぼ一致している。こ
の場合には、チップ部品３１の端子が外装の外に飛び出
ていないからである。そして、図３（ａ）と図３（ｃ）
とを比較すると、図３（ａ）のくぼみ穴の寸法の方が、
図３（ｃ）のくぼみ穴の寸法よりも、端子の分だけ大き
くなっている。

【０００７】このように、従来のキャリアテーピング包
装においては、キャリアテープの、チップ部品を収納す
るくぼみ穴の形状が、チップ部品３０の、端子５も含め
た外形形状に凹凸があるかないかにかかわらず、矩形を
していること、およびその矩形の一辺の長さが、チップ
部品の外装の寸法と外装の外に飛び出した端子の長さと
を加えたものにほぼ等しくなっていることが特徴となっ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のキャリアテーピング包装においては、キャリアテープ
の、チップ部品を収納するくぼみ穴の形状・寸法が、チ
ップ部品の、外装と端子とを含む外形・寸法に合わせた
形状・寸法になっている。このことから、従来のキャリ
アテーピング包装においては、次のような不都合が起
る。図３（ａ）に示すガルウイング型のような、端子が外
側に飛び出した構造のチップ部品３０では、くぼみ穴２
０の中でチップ部品３０が水平方向に動くと、端子５
がくぼみ穴２０の内壁にぶつかって、変形する。例えば、図３（ａ）および図３（ｃ）において、チッ
プ部品３０または３１が上下が逆に収納された場合など
のように、チップ部品の端子の位置が正しく収納され
ないことがある。このようなことは、図３（ａ）に示す
ようにチップ部品の端子の配置や形状に非対称の部分
があったり、例えばタンタルコンデンサなどのように
端子に極性があったりするために、チップ部品をくぼみ
穴へ収納する際の部品の方向が決められている時には、
非常に不都合なことである。例えば、Ｊリード型のチップ部品とガルウイング型の
チップ部品との場合のように、内部の構造および外装の
形状・寸法が同じであっても、端子の構造が異なってい
るだけで、キャリアテープの構造を変えて２種類のもの
を準備しなければならない。このため、設計の工数や管
理の工数が掛かり、また、製造工程において能率を上げ
ることができない。これらのことは、製造コストの低減
を妨げる一因となる。

【０００９】本発明は、上述のような、従来のチップ型
電子部品のキャリアテーピング包装における欠点を改善
したキャリアテーピング包装を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品のキャリアテーピング包装は、キャリアテープに設け
られたくぼみ穴にチップ型電子部品が収納されカバーテ
ープで覆われてなる、チップ型電子部品のキャリアテー
ピング包装であって、キャリアテープのくぼみ穴は、こ
れに収納されるチップ型電子部品の外装の外形・寸法に
合せたくぼみ穴と、端子を逃げるくぼみ穴とからなって
いる。

【００１１】又、本発明のキャリアテープは、チップ型
電子部品の外装の外形・寸法にはくぼみ穴と、端子を逃
げるくぼみ穴とが設けられている。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の最適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
構造を示す図である。図１（ａ）は、本発明をガルウイ
ン型のチップ型半固定可変抵抗器３２に適用した場合の
平面図であって、部品２個分を示す。尚、図１（ａ）に
おいては、図３（ａ）におけると同様に、図中の右側部
分には、くぼみ穴だけを示してある。。

【００１３】図１（ａ）を参照すると、本実施例が図３
（ａ）に示す従来のキャリアテーピング包装と異なるの
は、キャリアテープ１のくぼみ穴の構造である。本実施
例では、くぼみ穴の上面から見た形状が、２つの部分を
合成した形状になっている。すなわち、ガルウイング型
半固定可変抵抗器３２の外装の形状・寸法に合わせたく
ぼみ穴２１と、端子５を逃げたくぼみ穴２２とである。
尚、くぼみ穴の深さ方向の構造は従来と同様である。

【００１４】このようにすると、たとえ、半固定可変抵
抗器３２が水平方向に動こうとしても、その動きは外装
に合わせたくぼみ穴２１によって抑えられるので、端子
５がくぼみ穴２２の内壁に衝突することがない。又、図
１（ａ）において、半固定可変抵抗器３２の上下を逆に
して収納しようとしても、くぼみ穴２２の形状・寸法が
端子５の形状に合わせられているので、収納することが
できず、半固定可変抵抗器３２は正しい方向に収納され
る。

【００１５】図１（ｂ）は、図１（ａ）に用いられてい
るものと同じキャリアテープ１を、Ｊリード型の半固定
可変抵抗器３３に適用した場合の平面図であり、図１
（ａ）と同様に、図の右側部分には、くぼみ穴だけを示
してある。図１（ｂ）を参照すると、半固定可変抵抗器
３３は、外装の形状・寸法に合わせたくぼみあ穴２１の
中に収納されている。従って、本実施例では、収納され
る半固定可変抵抗器の端子の構造によって、キャリアテ
ープのくぼみ穴の構造を変える必要がなく、一種類のキ
ャリアテープを準備するだけでよい。。

【００１６】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図２（ａ）は、本発明の第２の実施例の一例の構
造を示す平面図である。図２（ａ）を参照すると、本実
施例と、図１（ａ）に示す第１の実施例とが異なるの
は、キャリアテープ１のくぼみ穴の、特に、端子を逃げ
るくぼみ穴２２の形状である。第１の実施例では、くぼ
み穴２２の形状が、端子５の一本一本に合せた形状であ
ったのに対して、本実施例では、くぼみ穴２２の幅が、
半固定可変抵抗器３２の片側から出ている２本の端子が
同時に入るような幅になっている。くぼみ穴２２の形状
をこのようにすると、図２（ｂ）に示すように、半固定
可変抵抗器３２の収納方向を、図２（ａ）とは逆にする
ことができる。従って、本実施例によれば、くぼみ穴に
収納されるチップ部品の方向が厳密に規制されていない
ような場合には、くぼみ穴２２の形状を単純にしてキャ
リアテープのコストを下げることができる。尚、本実施
例においても、キャリアテープ１は、Ｊリード型の半固
定可変抵抗器およびガルウイング型の半固定可変抵抗器
の両方に共通して用いことができることは明らかであ
る。

【００１７】以上の実施例においては、チップ部品とし
て、三端子の半固定可変抵抗器を用いた例について説明
したが、本発明は、チップ部品の種類および端子の数が
これとは異なるようなチップ部品に対しても適用するこ
とができる。又、チップ部品の外装の形状が角型である
ものについて説明したが、他の形状であっても、本発明
の効果が損なわれるものではない。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ型
電子部品のキャリアテーピング包装においては、キャリ
アテープに、チップ型電子部品の外装の形状・寸法に合
わせたくぼみ穴と、端子を逃げたくぼみ穴とが設けられ
ている。このことにより、本発明によれば、チップ型電子部品の水平方向移動による、端子の変形
を防ぐことができる。このことは、近年、電子機器の実
装密度が飛躍的に高まってきているのに伴なって、チ
ップ型電子部品においても、端子の形状や位置に高い寸
法精度を要求されるようになっている状況のもとで
は、接続の信頼性を確保する上で非常に大きな利点で
ある。内部構造や外装の形状・寸法が同じで、端子構造が異
なる形のチップ型電子部品でも、キャリアテープを共通
にすることができる。このため、キャリアテープの設
計工数や管理工数を減らし、製造工程での能率を上げる
ことによって、チップ型電子部品の製造コストを低減
することができる。特に、端子が外装の外側に飛び出す型のチップ型電子
部品では、チップ部品がくぼみ穴に逆向きに収納される
のを防ぎ、端子が正しい配列になるようにすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の一部分の構造を示す平
面図である。

【図２】本発明の第２の実施例の一部分の構造を示す平
面図である。

【図３】従来のチップ型電子部品のキャリアテーピング
包装の一部分の構造を示す平面図および断面図である。

【符号の説明】

１キャリアテープ４カバーテープ５端子６外装２０，２１，２２くぼみ穴３０，３１チップ部品３２，３３半固定可変抵抗器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアテープに設けられたくぼみ穴に
チップ型電子部品が収納されカバーテープで覆われてな
る、チップ型電子部品のキャリアテーピング包装におい
て、前記キャリアテープのくぼみ穴は、前記チップ型電子部
品の外装の外形寸法に合せたくぼみ穴と、端子を逃げる
くぼみ穴とからなることを特徴とするチップ型電子部品
のキャリアテーピング包装。
【請求項２】チップ型電子部品の外装の外形寸法に合
せたくぼみ穴と、端子を逃げるくぼみ穴とが設けられた
ことを特徴とする、チップ型電子部品のキャリアテーピ
ング包装用のキャリアテープ。