JPH0565456A - 気密封止用樹脂ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 絶対温度300Ｋ〜500Ｋの範囲で200Ｗ／ｍＫ
以上の熱伝導率を有する金属及び／又は無機物からなる
高熱伝導性フィラー、アルミニウム、鉄、マグネシウム
の中から選ばれた少なくとも１種以上のフィラー、ポリ
イミド樹脂(Ｃ)及び有機溶剤(Ｄ)よりなる気密封止用樹
脂ペースト。 【効果】 大型チップの接着に適しており、ボイドの発
生が極めて少なく、ガラスシール気密性に優れ、パッケ
ージ内に残留する水分も極めて少ない、高熱伝導性で熱
放散の優れた高信頼性のペーストを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高熱伝導性フィラー、
特定の金属フィラー、ポリイミド樹脂及び有機溶剤から
なり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子とセラミック容器を
接着する、耐熱性及び熱伝導性に優れた気密封止用樹脂
ペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミックパッケージについて
は、半導体素子をパッケージ内にマウントする際Ａｕ−
Ｓｉ共晶法により接合し、次いで低融点ガラスを用いて
ハーメチックシールによって封止するのが普通であっ
た。しかしながら、半導体素子の高集積化によるチップ
サイズの増大により、熱履歴を受けた際にチップに発生
する応力が信頼性低下につながるため、マウント材自身
に応力緩和性が求められるようになってきている。ま
た、半導体素子自体の高速応答性化が進み、チップ内部
での発熱量が多くなり、信頼性を維持するために発生し
た熱をできるだけ速やかにチップ外へ放散する必要があ
り、接合材の熱伝導性は一層重要な役目を担ってきてい
る。近年エポキシ樹脂に銀粉等の導電性フィラーを混合
した導電性樹脂ペーストが作業性、量産性、応力緩和性
の点で従来のＡｕ−Ｓｉ共晶法に比べて優れるため用い
られるようになってきているが、セラミックパッケージ
の場合には300℃以上の高温でガラスシールする工程が
あり、エポキシ樹脂系では耐熱性の点で不充分であり、
シール中に分解ガスが大量に発生し内部応力が増大して
シール部が膨れてしまうという問題があった。

【０００３】一方、耐熱性の優れているポリイミド系樹
脂に銀粉等を混合して樹脂ペースト化する試みもなされ
ているが、このような金属粉をポリイミド系樹脂に添加
すると、熱酸化分解を促進して耐熱性を著しく低下さ
せ、300℃以上のガラスシール温度で熱分解を引起こ
し、分解発生ガスによりシール部に穴が空いたり、シー
ルできたとしてもパッケージ内に分解によって生じた多
量の水分が閉じ込められ、半導体素子の信頼性を著しく
損ねる等の問題があった。またポリイミド系樹脂にシリ
カ粉、アルミナ粉等の無機系フィラーを添加したペース
トでは耐熱性の低下は認められないものの充分な熱伝導
性が得られず好ましくなかった。このことからも気密封
止用の樹脂ペーストとしては耐熱性、熱伝導性に優れた
ものが強く要望されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、セラミ
ックパッケージ内でＩＣ等の大型チップをマウントした
後ハーメチックシール時に発生ガスが少なく接着強度の
低下が起こらず、信頼性低下の原因となるパッケージ内
残存水分の極めて少ない高熱伝導性樹脂ペーストを得ん
として鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド樹脂及び／又
はその前駆体であるポリアミド酸を少量の有機溶剤に溶
かし、高熱伝導性の金属及び／又は無機フィラー及びＡ
ｌ、Ｆｅ、Ｍｇのうち少なくとも１種以上の金属をフィ
ラーとして添加して得られる樹脂ペーストは耐熱性及び
熱伝導性に優れ、ガラスシール工程を経ても分解ガスの
発生が少なく、接着強度の低下も少なく、しかもパッケ
ージ内に残存する水分も極めて少ないことが判り、本発
明を完成するに至ったものである。

【０００５】その目的とするところは、上記従来技術の
問題を解決し、耐熱性及び熱伝導性に優れ、半導体素子
の信頼性を損うことなく、ハーメチックシールすること
が可能な気密封止用樹脂ペーストを提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶対温度300
Ｋ〜500Ｋの範囲で200Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する
金属及び／又は無機物からなる高熱伝導性フィラー
(Ａ)、アルミニウム、鉄、マグネシウムの中から選ばれ
た少なくとも１種以上のフィラー(Ｂ)、ポリイミド樹脂
(Ｃ)及び有機溶剤(Ｄ)よりなる樹脂ペーストであって、
(Ａ)、(Ｂ)、(Ｃ)の重量割合が(Ａ)／{(Ｂ)＋(Ｃ)}＝10／
90〜90／10、(Ｂ)／{(Ａ)＋(Ｃ)}＝5／95〜90／10であ
り、かつ(Ｄ)の重量割合が(Ｄ)／{(Ａ)＋(Ｂ)＋(Ｃ)}＝
0.01／100〜50／100であることを特徴とする気密封止用
樹脂ペーストである。

【０００７】

【作用】本発明に用いられる絶対温度300Ｋ〜500Ｋの範
囲で200ｍＫ／Ｗ以上の熱伝導率を有するフィラーとし
ては、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、ダイヤモンド、高温焼結黒
鉛、ベリリアなどが挙げられるが、特に限定されるもの
ではない。但し本発明において用いられる高熱伝導性フ
ィラーにおいては、ハロゲンイオン、アルカリ金属イオ
ン等のイオン性不純物の含量が好ましくは10ppm以下で
あることが望ましい。また粒子の形状としては、フレー
ク状、樹枝状や球状等のものが用いられる。異なる高熱
伝導性フィラーを混合して用いることもできる。また粒
径についても、比較的粗いものと細かいものを適宜混合
してもよい。必要な特性を得るための粒径は0.01〜50μ
mが望ましい。

【０００８】本発明に用いられる特定の金属フィラーと
しては、Ａｌ、Ｆｅ、Ｍｇの中から選ばれた少なくとも
１種以上のものが望ましい。使用にあたっては、１種で
も２種以上混合してもよい。形状としては、フレーク
状、樹枝状や球状等のものが用いられる。異なる粒径の
ものを混合して用いても差し支えない。本発明において
用いられる特定の金属フィラーにおいては、ハロゲンイ
オン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物の含量が
好ましくは10ppm以下であることが望ましい。

【０００９】また、本発明の樹脂ペーストにおいては、
必要に応じて高熱伝導性、耐熱性を損わない範囲で
(Ａ)、(Ｂ)以外の無機及び／又は金属フィラーを添加す
ることも可能である。

【００１０】本発明において用いられる高熱伝導性フィ
ラー(Ａ)はペースト硬化後の熱伝導性付与のために必要
であり、特定の金属フィラー(Ｂ)はガラスシール時の高
温下においてポリイミドの酸化分解を防止し発生ガス及
び水分量を低下させるために必要である。これらのペー
ストにおける割合は、バインダーであるポリイミド樹脂
(Ｃ)と合せて、(Ａ)／{(Ｂ)＋(Ｃ)}＝10／90〜90／10、
(Ｂ)／{(Ａ)＋(Ｃ)}＝5／95〜90／10であることが望ま
しく、10／90〜60／40、20／80〜80／20がより好ましい
範囲である。高熱伝導性フィラー(Ａ)が(Ｂ)及び(Ｃ)に
対して10重量％未満であると、高熱伝導性が得られない
ので好ましくなく、また90重量％を越えるとペーストの
粘度が極めて上昇し、作業性の点で好ましくない。ま
た、特定の金属フィラー(Ｂ)が(Ａ)及び(Ｃ)に対して5
重量％未満であると、ペースト硬化物中のポリイミド樹
脂が300℃以上のガラスシール工程において酸化分解す
るのを防止する効果を発揮できないので好ましくなく、
90重量％を越えると相対的にペースト硬化物中の高熱伝
導性フィラー量が少なくなり、高熱伝導性が得られない
ばかりでなく、ペーストの粘度が極めて高くなるので好
ましくない。

【００１１】本発明において用いられるポリイミド樹脂
(Ｃ)は、酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる
ポリアミド酸及び／又はポリアミド酸を脱水閉環させた
ポリイミドである。

【００１２】本発明において使用されるポリイミド樹脂
を構成する酸二無水物成分の例を挙げると、ピロメリッ
ト酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸
二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、
ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4,8-
ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,
6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,
6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン
酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラ
カルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8
-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナ
フタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8
-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二
無水物、3,3',4,4'-ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2',3,3'-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、
2,3,3',4'-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,
3",4,4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2",3,3"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
3,3",4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水
物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二
無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無
水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス
(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス
(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビ
ス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビ
ス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ペリレ
ン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-3,4,
9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-4,5,10,11-
テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,11,12-テト
ラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,7,8-テト
ラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,6,7-テト
ラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,9,10-テト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラ
カルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボ
ン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸
二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無
水物などがあげられるが、これらに限定されるものでは
ない。

【００１３】本発明において用いられるジアミンの例を
具体的に挙げると、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフ
ェニル、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5-ジ
メチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチレ
ン、4,4'-メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレンジ-
2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニリ
ン、2,4-トルエンジアミン、m-フェニレン-ジアミン、p
-フェニレン-ジアミン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルプロ
パン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルプロパン、4,4'-ジア
ミノ-ジフェニルエタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルエ
タン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルメタン、3,3'-ジアミ
ノ-ジフェニルメタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルスル
フィド、3,3'-ジアミノ-ジフェニルスルフィド、4,4'-
ジアミノ-ジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノ-ジフェ
ニルスルホン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、3,
3'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3'-
ジアミノ-ビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-
ビフェニル、3,3'-ジメトキシ-ベンジジン、4,4"-ジア
ミノ-p-テルフェニル、3,3"-ジアミノ-p-テルフェニ
ル、ビス(p-アミノ-シクロヘキシル)メタン、ビス(p-β
-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチ
ル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-
アミノ-ペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-ア
ミノ-ペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノ-ナフタレン、
2,6-ジアミノ-ナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチ
ル)トルエン、2,4-ジアミノ-トルエン、m-キシレン-2,5
-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレン-
ジアミン、p-キシリレン-ジアミン、2,6-ジアミノ-ピリ
ジン、2,5-ジアミノ-ピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オ
キサジアゾール、1,4-ジアミノ-シクロヘキサン、ピペ
ラジン、メチレン-ジアミン、エチレン-ジアミン、プロ
ピレン-ジアミン、2,2-ジメチル-プロピレン-ジアミ
ン、テトラメチレン-ジアミン、ペンタメチレン-ジアミ
ン、ヘキサメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘキサメ
チレン-ジアミン、3-メトキシ-ヘキサメチレン-ジアミ
ン、ヘプタメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘプタメ
チレン-ジアミン、3-メチル-ヘプタメチレン-ジアミ
ン、4,4-ジメチル-ヘプタメチレン-ジアミン、オクタメ
チレン-ジアミン、ノナメチレン-ジアミン、5-メチル-
ノナメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ノナメチレン-
ジアミン、デカメチレン-ジアミン、1,10-ジアミノ-1,1
0-ジメチル-デカン、2,11-ジアミノ-ドデカン、1,12-ジ
アミノ-オクタデカン、2,12-ジアミノ-オクタデカン、
2,17-ジアミノ-アイコサンなどがあげられるが、これら
に限定されるものではない。

【００１４】またセラミックパッケージ及びシリコンチ
ップへの密着性を高めるためにポリイミド樹脂成分にシ
ロキサン骨格を導入することもよく行なわれ、次式
（１）、（２）に示すジアミンや酸二無水物を用いるこ
とが可能である。

【００１５】

【化１】

【００１６】本発明において用いられるポリイミドを溶
解する有機溶剤は特に限定されるものではないが、均一
溶解可能なものならば、一種類或いは二種類以上を併用
した混合溶媒であっても差し支えない。この種の溶媒と
して代表的なものは、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,
N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルメトキシアセト
アミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホ
アミド、N-メチル-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチル
スルホン、テトラメチルスルホン、ジメチルテトラメチ
レンスルホン、γ-ブチロラクトン、ジグライム、テト
ラヒドロフラン、塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘ
キサノン等があり、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮
散調節剤、皮膜平滑剤などとして使用することもでき
る。

【００１７】本発明において用いられる有機溶剤(Ｄ)の
重量割合は、高熱伝導性フィラー(Ａ)、特定の金属フィ
ラー(Ｂ)、ポリイミド樹脂(Ｃ)とからなるペースト中、
(Ｄ)／{(Ａ)＋(Ｂ)＋(Ｃ)}＝0.01／100〜50／100である
ことが望ましい。0.01／100未満であるとペーストの粘
度が極めて高くなり作業性の点で好ましくなく、50／10
0を越えるとペースト硬化時にボイドが発生しやすくな
り、結果的に熱伝導性が低下するので好ましくない。

【００１８】さらに本発明においては必要により消泡剤
を添加することもできる。

【００１９】本発明の樹脂ペーストの製造工程は、次の
通りである。高熱伝導性フィラー(Ａ)、特定の金属フィ
ラー(Ｂ)、ポリイミド樹脂(Ｃ)、有機溶剤(Ｄ)を秤量
し、必要に応じ消泡剤等を添加して撹拌機、擂潰器、乳
鉢、三本ロール、ニーダー等を単独又は適宜組合せて均
一のペースト状にする。本発明の高熱伝導性樹脂ペース
トの使用方法としては、通常のディスペンサー等で金属
フレームやセラミックパッケージ内に塗布することがで
き、ＩＣ等のチップマウント後オーブン中又は熱盤上で
加熱硬化し接着することができる。以下実施例により本
発明を具体的に説明する。

【００２０】

【実施例】

（ポリイミド樹脂 合成例１）温度計、撹拌機、原料投
入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた四つ口のセパラブル
フラスコに3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物 32.22ｇ(0.1モル)をN-メチル-2-ピロリドン 240
ｇに溶解させ、次いでこの系に2,6-ジアミノ-4-トリフ
ルオロメチルピリジン10.63ｇ（0.06モル）、2,4-ジア
ミノトルエン 4.88ｇ（0.04モル）を添加し、さらに系
を20℃に保ちながら５時間撹拌を続けて反応を完結す
る。この間ずっと乾燥窒素を流しておく。続いてこの系
にトルエン72ｇを添加し、乾燥窒素ガス導入管を外し
て、代りにディーンスターチ還流冷却管を取付け、氷浴
を外してオイルバスで加熱して系の温度を上昇させる。
イミド化に伴って生じる水をトルエンとの共沸により系
外へ除去しながら加熱を続け、140〜150℃でイミド化を
進めて水が生成しなくなった５時間後に反応を終了させ
た。このポリイミドワニスを30リットルの純水に撹拌し
ながら１時間かけて滴下し、樹脂を沈澱させ、濾過して
固形分のみを回収した後、乾燥機中にて120℃で３時間
乾燥させた。このようにして得たポリイミド樹脂のFT-I
Rスペクトルを測定し、1650cm^-1に現れるイミド化前の
アミド結合に基づく吸収と、1780cm^-1に現れるイミド環
に基づく吸収からイミド化率を求めたところ、100％イ
ミド化されていることが判った。

【００２１】（ポリイミド樹脂 合成例２）合成例１と
同様の方法に従い、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物の代りに3,3',4,4'-オキシジフタル酸
二無水物 31.02ｇ(0.1モル)を用い、2,6-ジアミノ-4-ト
リフルオロメチルピリジン／2,4-ジアミノトルエン混合
物の代りに2,4-ジアミノトルエン 12.20ｇ（0.10モル）
を用いる。得られたポリイミド樹脂のイミド化率は80％
であった。

【００２２】（ポリイミド樹脂 合成例３）合成例１と
同様の方法、組成でポリアミド酸を合成した後、イミド
化反応を１時間で終了した。得られたポリイミド樹脂の
イミド化率は55％であった。

【００２３】（ポリイミド樹脂 合成例４）合成例２の
ジアミン組成を、2,4-ジアミノトルエンを11.59ｇ（0.0
95モル）及び 1,3-ビス(γ-アミノプロピル)-1,1,3,3-
テトラメチルジシロキサン1.24ｇ（0.005モル）に代え
てポリアミド酸を合成した後、イミド化反応を３時間で
終了した。得られたポリイミド樹脂のイミド化率は90％
であった。

【００２４】（実施例１）合成例１で得られたポリイミ
ド樹脂 100重量部、平均粒径 5μmの銀粉末 150重量
部、平均粒径 2μmのアルミニウム粉末 250重量部、N-
メチル-2-ピロリドン100重量部、テトラエチレングリコ
ールジメチルエーテル 20重量部を撹拌し、均一分散液
とし、三本ロールで混練し、均一なマウント用樹脂ペー
ストを得た。得られたペーストをセラミックパッケージ
に塗布し、10×7mm角のシリコンチップをマウントし、
１時間／150℃＋１時間／280℃で硬化させた直後及びさ
らに420℃で30分間処理した際の接着強度をテンシロン
万能試験機で測定したところ、何れも測定限界の20kgｆ
以上であった。パッケージ内の水分量をマススペクトル
装置で測定したところ1000ppmであり、ガラスシール部
にフクレ、穴は認められなかった。また軟Ｘ線画像測定
装置にてペースト硬化物内部のボイド面積を調べたとこ
ろ、全面積の5％未満であった。またペーストのみをそ
のまま硬化させたものの耐熱性を示差熱天秤装置で測定
したところ、熱分解開始温度は480℃であり、熱伝導性
を測定したところ、41W／m・Kであった。

【００２５】（実施例２）ペースト組成のうち、アルミ
ニウムの代りに平均粒径 3μmの鉄粉末を 150重量部、
銀粉末を 250重量部とした以外は全て実施例１と同様の
方法でマウント用樹脂ペーストを得た。実施例１と同様
の方法で接着強度を測定した結果、420℃／30分間の熱
処理前後何れの強度も20kgｆ以上であった。また硬化物
中のボイド面積も約10％程度であり、パッケージ内の水
分は1200ppmであり、ガラスシール部にフクレ、穴は認
められなかった。またペーストのみをそのまま硬化させ
たものの耐熱性を示差熱天秤装置で測定したところ、熱
分解開始温度は460℃であり、熱伝導性を測定したとこ
ろ、53W／m・Kであった。

【００２６】（実施例３〜５及び比較例１〜５）ペース
ト組成を表１のようにして実施例１と同様の方法でマウ
ント用樹脂ペーストを得て表１の結果を得た。

【００２７】

【表１】

【００２８】実施例１、２並びに表１の実施例３〜５の
ように、高熱伝導性フィラー、特定の金属フィラー、ポ
リイミド樹脂及び有機溶剤からなるマウント用樹脂ペー
ストを用いてチップを接着すると、接着強度は硬化後、
420℃×30分熱処理後、何れも20kgｆ／(10×7mm角)以上
の値が得られ、ハーメチックシール密封性に優れてお
り、パッケージ内部の水分も全て5000ppm以下であり、
高信頼性であることが判る。またボイド面積も全て10％
以下であり、耐熱性にも優れ、熱伝導性にも優れてい
た。

【００２９】比較例１、４のように特定の金属フィラー
が少ないと、ポリイミド樹脂の熱酸化分解を防止する効
果が減少し、これにより発生する水分がパッケージ内に
残ったり、分解ガスによってガラスシール部にフクレを
生じて気密性が損われた。比較例２のように高熱伝導性
フィラーの割合が少なくなると充分な熱伝導性が得られ
なくなり、比較例３のように有機溶剤の割合が多くなる
とボイドの発生につながり、このために充分な熱伝導性
が得られないので好ましくない。また比較例５のように
ポリイミド樹脂の割合及び特定の金属フィラーの割合が
少なくなると、接着強度が極端に低下するので好ましく
なかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明の気密封止用樹脂ペーストは、
銅、42アロイ等の金属フレーム、セラミック基板、ガラ
スエポキシ等の有機基板へのＩＣ等半導体素子の接着に
用いることができ、特に10mm角以上の大型チップの接着
に適しており、ボイドの発生が極めて少なく、ガラスシ
ール気密性に優れ、パッケージ内に残留する水分も極め
て少ない、高熱伝導性で熱放散の優れた高信頼性のマウ
ント用樹脂ペーストである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺島 克司 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 竹田 敏郎 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内 (72)発明者 坂本 有史 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内 (72)発明者 鈴木 隆 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶対温度300Ｋ〜500Ｋの範囲で200Ｗ／
   ｍＫ以上の熱伝導率を有する金属及び／又は無機物から
   なる高熱伝導性フィラー(Ａ)、アルミニウム、鉄、マグ
   ネシウムの中から選ばれた少なくとも１種以上のフィラ
   ー(Ｂ)、ポリイミド樹脂(Ｃ)及び有機溶剤(Ｄ)よりなる
   樹脂ペーストであって、(Ａ)、(Ｂ)、(Ｃ)の重量割合が
   (Ａ)／{(Ｂ)＋(Ｃ)}＝10／90〜90／10、(Ｂ)／{(Ａ)＋
   (Ｃ)}＝5／95〜90／10であり、かつ(Ｄ)の重量割合が
   (Ｄ)／{(Ａ)＋(Ｂ)＋(Ｃ)}＝0.01／100〜50／100である
   ことを特徴とする気密封止用樹脂ペースト。
2. 【請求項２】 ポリイミド樹脂(Ｃ)が酸二無水物とジア
   ミンとを反応させて得られるポリアミド酸及び／又はポ
   リアミド酸を脱水閉環させたポリイミドであることを特
   徴とする請求項１記載の気密封止用樹脂ペースト。