JPH056657Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH056657Y2 JPH056657Y2 JP2653287U JP2653287U JPH056657Y2 JP H056657 Y2 JPH056657 Y2 JP H056657Y2 JP 2653287 U JP2653287 U JP 2653287U JP 2653287 U JP2653287 U JP 2653287U JP H056657 Y2 JPH056657 Y2 JP H056657Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tabic
- bonding
- control means
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はボンデイング装置に関し、特に
TABICを基板にボンデイングするボンデイング
装置に関する。
TABICを基板にボンデイングするボンデイング
装置に関する。
従来、この種のボンデイング装置では、
TABICを基板上にボンデイングする際にTABIC
を吸着ノズルで吸着したままリードの２辺をボン
デイングしていた。このとき吸着ノズルとボンデ
イングステージとの距離を一定にしているので、
基板の厚みのばらつきによつて吸着ノズルと基板
のボンデイング面との距離は一定ではなかつた。
TABICを基板上にボンデイングする際にTABIC
を吸着ノズルで吸着したままリードの２辺をボン
デイングしていた。このとき吸着ノズルとボンデ
イングステージとの距離を一定にしているので、
基板の厚みのばらつきによつて吸着ノズルと基板
のボンデイング面との距離は一定ではなかつた。
上述した従来のボンデイング装置では、基板の
厚さにばらつきがあつたとき、吸着ノズルと基板
のボンデイング面との距離が一定にならないた
め、TABICをボンデイングする際にTABICの浮
きやリードのはね上がりが生じやすいという欠点
があつた。
厚さにばらつきがあつたとき、吸着ノズルと基板
のボンデイング面との距離が一定にならないた
め、TABICをボンデイングする際にTABICの浮
きやリードのはね上がりが生じやすいという欠点
があつた。
本考案のボンデイング装置は、TABIC吸着手
段と、このTABIC吸着手段を上下方向に動作さ
せてTABICの搭載高さを制御する高さ制御手段
と、基板の厚みのばらつきを検出する変位センサ
と、TABICを基板へボンデイングするボンデイ
ング手段と、基板を厚み測定位置とボンデイング
位置へ位置決めする基板位置制御手段と、基板の
位置決めを指令し変位センサの出力から基板の厚
みを計算してTABICの搭載高さの補正量を指令
しボンデイング指令を行なう中央制御手段とを有
している。
段と、このTABIC吸着手段を上下方向に動作さ
せてTABICの搭載高さを制御する高さ制御手段
と、基板の厚みのばらつきを検出する変位センサ
と、TABICを基板へボンデイングするボンデイ
ング手段と、基板を厚み測定位置とボンデイング
位置へ位置決めする基板位置制御手段と、基板の
位置決めを指令し変位センサの出力から基板の厚
みを計算してTABICの搭載高さの補正量を指令
しボンデイング指令を行なう中央制御手段とを有
している。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。第１図は本考案のボンデイング装置の一実施
例を示すブロツク図である。
る。第１図は本考案のボンデイング装置の一実施
例を示すブロツク図である。
同図において、TABIC７がTABIC吸着手段３
に吸着され、基板８が基板位置制御手段４にセツ
トされると、基板位置制御手段４は中央制御手段
１の指示により基板高さ測定位置へ基板８を位置
決めする。変位センサ５は中央制御手段１の指令
により基板８のボンデイング面との相対距離を計
側してその結果を中央制御手段１に出力する。中
央制御手段１はこの計測結果から基板８の厚みを
計算してTABIC搭載高さの補正量を高さ制御手
段２へ出力するとともに、基板８をボンデイング
位置へ移動させるように基板位置制御手段４へ指
令する。高さ制御手段２は上記の高さ補正量に従
つてTABIC吸着手段３を上下方向に移動させて
TABICの搭載高さを制御する。このようにして
基板８とTABIC７が位置決めされた後、ボンデ
イング手段６によりTABIC７を基板８上にボン
デイングする。
に吸着され、基板８が基板位置制御手段４にセツ
トされると、基板位置制御手段４は中央制御手段
１の指示により基板高さ測定位置へ基板８を位置
決めする。変位センサ５は中央制御手段１の指令
により基板８のボンデイング面との相対距離を計
側してその結果を中央制御手段１に出力する。中
央制御手段１はこの計測結果から基板８の厚みを
計算してTABIC搭載高さの補正量を高さ制御手
段２へ出力するとともに、基板８をボンデイング
位置へ移動させるように基板位置制御手段４へ指
令する。高さ制御手段２は上記の高さ補正量に従
つてTABIC吸着手段３を上下方向に移動させて
TABICの搭載高さを制御する。このようにして
基板８とTABIC７が位置決めされた後、ボンデ
イング手段６によりTABIC７を基板８上にボン
デイングする。
以上説明したように本考案は、TABICを基板
にボンデイングする際に、基板の厚みを測定して
TABICの搭載高さを補正することにより、
TABICのリード面と基板のボンデイング面との
クリアランスが一定となるので、製品の信頼性に
悪影響を与えるTABICの浮きやリードのはね上
がりがなくなる効果がある。
にボンデイングする際に、基板の厚みを測定して
TABICの搭載高さを補正することにより、
TABICのリード面と基板のボンデイング面との
クリアランスが一定となるので、製品の信頼性に
悪影響を与えるTABICの浮きやリードのはね上
がりがなくなる効果がある。
第１図は本考案のボンデイング装置の一実施例
を示すブロツク図である。 １……中央制御手段、２……高さ制御手段、３
……TABIC吸着手段、４……基板位置制御手段、
５……変位センサ、６……ボンデイング手段、７
……TABIC、８……基板。
を示すブロツク図である。 １……中央制御手段、２……高さ制御手段、３
……TABIC吸着手段、４……基板位置制御手段、
５……変位センサ、６……ボンデイング手段、７
……TABIC、８……基板。
Claims (1)
- TAB（テープ オートメーテイツド ボンデイ
ング）IC吸着手段と、このTABIC吸着手段を上
下方向に動作させてTABICの搭載高さを制御す
る高さ制御手段と、基板の厚みのばらつきを検出
する変位センサと、前記TABICを前記基板へボ
ンデイングするボンデイング手段と、前記基板を
厚み測定位置とボンデイング位置へ位置決めする
基板位置制御手段と、前記基板の位置決めを指令
し前記変位センサの出力から前記基板の厚みを計
算して前記TABICの搭載高さの補正量を指令し
ボンデイング指令を行なう中央制御手段とを有す
ることを特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2653287U JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2653287U JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134539U JPS63134539U (ja) | 1988-09-02 |
| JPH056657Y2 true JPH056657Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=30827699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2653287U Expired - Lifetime JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056657Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP2653287U patent/JPH056657Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63134539U (ja) | 1988-09-02 |
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