JPH056664Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、半導体素子の樹脂封止成形品その
他の電子部品におけるリード線折曲装置の改良に
関するものである。

（従来の技術） 電子部品を基板等に実装するために、該電子部
品のリード線を所要角度（形状）に折り曲げる従
来のリード線折曲装置としては、例えば、電子部
品本体の下半体を支持固定させるための支持部材
と、該支持部材により支持させた電子部品のリー
ド線を上方から加圧してこれを所要角度に折り曲
げるための加圧部材とを備えたものが既に知られ
ている。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、上記した従来のリード線折曲装置に
おいては、リード線を簡易に折り曲げることがで
きる等の利点を有しているが、該装置における上
記した支持部材及び加圧部材は、通常の折曲加工
装置の場合と同様に、鉄等の金属を素材として形
成されているため、次のような問題がある。

即ち、電子部品のリード線には、該電子部品を
基板等に実装する場合やその他を考慮して、その
表面に、通常、半田メツキが施されている。

このような電子部品のリード線を上記した従来の
折曲装置を用いて折り曲げると、リード線表面の
半田メツキが該リード線と接合する上記折曲装置
の支持部材及び加圧部材の接合面等に付着して、
該リード線表面の半田メツキが剥がされることに
なる。

上記したリード線表面のメツキ剥がれは、加工
材と被加工材との一種の材質的な親和性により容
易に発生するものと考えられるが、このようなリ
ード線のメツキ剥がれは、例えば、電子部品を基
板へ実装する場合においてそのリード線と基板と
の接続不良の要因となり、また、その実装後にお
いては該接続部分等の防錆処理が必要となる。

このことは、高品質性及び高信頼性が特に強く
要請されているこの種の製品にとつて極めて重大
な欠点となり、また、リード線の折り曲げ後に該
リード線の表面に再度のメツキ処理を施す等の必
要があり、従つて、生産性を著しく低下させると
いつた弊害を有していた。

なお、ダイス及びポンチ等を、窒化珪素を主成
分とし、これに焼結助剤を添加したセラミツク焼
結体で構成した絞り加工治具（特開昭55−112135
号公報）が提案されている。この場合、該ダイス
及びポンチは潤滑性に優れているので、該ダイス
及びポンチと加工物との溶着が防止されて、該加
工物の表面状態を良好に加工することができると
云つた利点があるが、製品価格が高価なものとな
るのみならず、摩耗時においてはその全体を新し
いものと交換しなければならず不経済である等の
問題があつた。

本考案は、電子部品のリード線を折り曲げた場
合に、該リード線表面の半田メツキが剥がされる
のを効率良く且つ確実に防止して、上記したよう
な従来の問題点を確実に解消することを目的とす
るものである。

また、本考案は、上記リード線の折曲加工時に
おいて、そのリード線の所定の方向性と折曲加工
精度を効率良く且つ確実に得ることができる電子
部品のリード線折曲装置を提供することを目的と
するものである。

更に、本考案は、電子部品本体の支持部材及び
リード線の折曲加圧部材を金属素材にて夫々形成
すると共に、該支持部材及び加圧部材における各
接合面の部位に、リード線との係合溝を形成した
セラミツク素材面を備えたリード線の折曲接合面
部材を夫々着脱自在に装着することによつて、装
置の全体的な耐久性を向上させることができる電
子部品のリード線折曲装置を提供することを目的
とするものである。

（問題点を解決するための手段） 上記した課題を解決するための本考案に係る電
子部品のリード線折曲装置は、電子部品本体の支
持部材と、該支持部材により支持させた電子部品
のリード線を所要角度に折り曲げる加圧部材とを
備えた電子部品のリード線折曲装置であつて、上
記支持部材及び加圧部材を金属素材にて夫々形成
すると共に、該支持部材及び加圧部材における各
接合面の部位に、電子部品のリード線との係合溝
を形成したセラミツク素材面を備えたリード線の
折曲接合面部材を夫々着脱自在に装着し、更に、
該各リード線の折曲接合面部材を夫々弾性支持さ
せて構成したことを特徴とするものである。

（作用） 本考案によれば、電子部品のリード線と接合す
る支持部材及び加圧部材における各接合面の部位
に、リード線との係合溝を形成したセラミツク素
材面を備えたリード線の折曲接合面部材を夫々着
脱自在に装着したことにより、リード線の折曲加
工時において、該リード線表面の半田メツキが上
記支持部材及び加圧部材の各接合面に付着するの
を効率よく防止することができるため、該リード
線表面の半田メツキ剥がれを確実に防止できる。

また、上記した支持部材及び加圧部材における
各接合面の部位に、リード線との係合溝を形成し
たセラミツク素材面を備えたリード線の折曲接合
面部材を夫々着脱自在に装着したことにより、該
リード線折曲接合面部材を簡易に交換することが
できる。

また、上記支持部材及び加圧部材の各接合面に
電子部品のリード線との係合溝を形成したことに
より、リード線の折曲加工時において、該リード
線の所定の方向性と折曲加工精度を確実に得るこ
とができる。

（実施例） 次に、本考案を実施例図に基づいて説明する。

第１図には、電子部品のリード線折曲装置の要
部を概略的に示しており、該折曲装置には、電子
部品本体１の下半体を支持させる支持部材２と、
該支持部材２により支持させた電子部品のリード
線３，３を所要角度に折り曲げる加圧部材４，４
とが備えられている。

また、上記支持部材２の上面には、電子部品本
体１の下半体を嵌合支持させるための凹所５と、
該凹所５の中央部に嵌装した電子部品本体１の突
出用ピン６と、上記リード線３，３を所要角度に
折り曲げるために該リード線３，３と接合させる
折曲接合面７，７とが夫々設けられている。

また、上記加圧部材４の下面には、支持部材２
における上記折曲接合面７，７と夫々対応させた
リード線３，３の折曲接合面８，８が設けられて
いる。

また、上記した両折曲接合面７，８は所要の平
滑面から構成してもよいが、図例のリード線３，
３は断面円形状に形成されているので、該両折曲
接合面７，８に、該リード線３，３を所要の角度
（形状）に折り曲げるとき、そのリード線の所定
の方向性と折曲加工精度を得る目的でリード線係
合溝７ａ，８ａを夫々設けた場合を示している。

なお、このリード線係合溝７ａ，８ａは、第３
図に示すように、上記両折曲接合面７，８の全長
に亙つて対向配設するようにしてもよい。

更に、該両係合溝７ａ，８ａは、両リード線３，
３の所定の位置で折曲加工できるように、第４図
に示すような断面テーパ面形状として形成するこ
とが好ましい。

第１図〜第４図に示したものは、支持部材２及
び加工部材４，４自体をセラミツク素材により形
成して構成した場合であり、また、第５図に示し
たものは、該両部材２，４自体は通常の鉄等の金
属素材Ａにて形成すると共に、その両折曲接合面
７，８にセラミツク・コーテイング層Ｂを設けて
構成した場合を示している。

しかしながら、前者の構成においては、前述し
たように、両部材２，４の潤滑性によつてリード
線との溶着等を防止することができるが、製品価
格が高価なものとなるのみならず、摩耗時におい
てはその全体を新しいものと交換しなければなら
ず不経済である等の問題がある。また、後者にお
いては、該セラミツク・コーテイング層Ｂが剥離
したときは、その全体を新しいものと交換しなけ
ればならず不経済である等の同様の問題がある。

そこで、本考案は、第６図に示すように、上記
した支持部材２及び加圧部材４，４を金属素材に
て夫々形成すると共に、該支持部材２及び加圧部
材４，４における各接合面７，８の部位に、電子
部品のリード線３との係合溝７ａ，８ａ（第１
図・第３図等参照）を形成したセラミツク素材面
を備えたリード線の折曲接合面部材Ｃを夫々着脱
自在に装着して該折曲接合面部材Ｃを交換可能に
構成することにより、装置の全体的な耐久性を向
上させるようにしたものである。

なお、この場合、上記の各折曲接合面部材Ｃは
夫々着脱自在に設けられているので、例えば、該
各折曲接合面部材を通常の鉄等の金属素材にて形
成すると共に、該各折曲接合面部材Ｃの各接合面
７，８に所要厚みのセラミツク・コーテイング層
を一体化させるようにしてもよい。

また、実施例においては、また、同図に示すよ
うに、上記接合面７，８の部位と折曲接合面部材
Ｃとの間に、例えば、圧縮スプリング等の所要の
弾性部材Ｄを介在させることにより、該接合面
７，８の部位に対して該折曲接合面部材Ｃを弾性
支持させている。

従つて、上記リード線３に対して過度の変形加圧
力を加えることを防止すると共に、適正なリード
線の折曲加工精度を効率良く且つ確実に得ること
ができると共に、該リード線３の折曲加工時にお
いて、該リード線表面の半田メツキが剥がされる
のを効率良く且つ確実に防止することができるも
のである。

また、上記リード線３との係合溝７ａ，８ａを
断面テーパ面形状に形成して構成することによ
り、リード線３の折曲加工時において、該リード
線の所定の方向性と折曲加工精度を効率良く且つ
確実に得ることができるようにしたものである。

次に、上記実施例の構成におけるリード線の折
り曲げ作用について説明する。

まず、電子部品本体１の下半体を支持部材２の
凹所５内に嵌合支持させると共に、該電子部品の
リード線３の下面を支持部材２の係合溝７ａに係
合させる（第１図参照）。

次に、加圧部材４，４を下動させてその係合溝
８ａ，８ａを電子部品のリード線３の上面に係合
し且つその状態で該加圧部材４，４を所定位置ま
で下動させる（第２図参照）。

従つて、このとき、電子部品のリード線３は上
記両折曲接合面７，８、即ち、両係合溝７ａ，８
ａに係合された状態で所要の角度位置（形状）に
折り曲げられることになる。

なお、上記したリード線の折曲加工が終了した
場合は、ピン６にて電子部品本体１を支持部材の
凹所５から外部に突き出せばよい。

上記した実施例の構成によれば、リード線３と
接合する支持部材２及び加工部材４，４における
各接合面７，８の部位に、電子部品のリード線３
との係合溝７ａ，８ａを形成したセラミツク素材
面を備えたリード線の折曲接合面部材Ｃを夫々着
脱自在に装着したことによつて、リード線３の折
曲加工時において、該リード線表面の半田メツキ
が上記した支持部材２及び加圧部材４，４の各接
合面７，８に付着するのを効率よく防止すること
ができるため、該リード線表面の半田メツキ剥が
れを確実に防止できる。このリード線表面のメツ
キ剥がれを防止する作用・効果は、主として、加
工材（即ち、支持部材２及び加圧部材４）と被加
圧材（即ち、リード線３）との間に、一種の材質
的な親和性がないことによるものと考えられる。

また、上記支持部材２及び加圧部材４，４にお
ける各接合面７，８の部位に、電子部品のリード
線３との係合溝７ａ，８ａを形成したセラミツク
素材面を備えたリード線の折曲接合面部材Ｃを
夫々着脱自在に装着したことによつて、該リード
線折曲接合面部材Ｃを簡易に交換することができ
る。

また、上記支持部材２及び加圧部材４，４の各
接合面７，８にリード線３との係合溝７ａ，８ａ
を形成したことにより、リード線３の折曲加工時
において、該リード線３の所定の方向性と折曲加
工精度を確実に得ることができる。

なお、上記した実施例の構成においては、断面
円形状のリード線を有する電子部品のリード線折
曲装置の場合について説明したが、例えば、板状
のリードを有するIC等の電子部品における該リ
ードの折曲装置としても適宜に応用し得るもので
ある。

（考案の効果） 本考案によれば、電子部品のリード線を折り曲
げた場合に、該リード線表面の半田メツキが剥が
されるのを効率良く且つ確実に防止することがで
きるので、前述したような従来の問題点を確実に
解消することができると共に、リード線の折曲げ
加工後において該リード線の表面に再度のメツキ
処理を施す等の必要がなく、従つて、この種製品
の全体的な生産性を向上することができると云つ
た優れた実用的な効果を奏するものである。

また、上記リード線の折曲加工時において、そ
のリード線の所定の方向性と折曲加工精度を効率
良く且つ確実に得ることができるので、高品質性
及び高信頼性を備えたこの種製品を成形できる電
子部品のリード線折曲装置を提供するこができる
と云つた優れた効果を奏するものである。

更に、電子部品本体の支持部材及びリード線の
折曲加圧部材を金属素材にて夫々形成すると共に
該支持部材及び加圧部材における各接合面の部位
に、リード線との係合溝を形成したセラミツク素
材面を備えたリード線の折曲接合面部材を夫々着
脱自在に装着したことにより、装置の全体的な耐
久性を向上させることができる電子部品のリード
線折曲装置を提供することができると云つた優れ
た効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品のリード線折曲装置の要部
を概略的に示す一部切欠縦断正面図である。第２
図は、該装置の作用を説明するための一部切欠縦
断正面図である。第３図は、リード線係合溝の構
成例を示す縦断正面図である。第４図は、リード
線係合溝の他の構成例を示す縦断側面図である。
第５図は、他のリード線折曲装置の要部を概略的
に示す一部切欠縦断正面図である。第６図は、本
考案に係る電子部品のリード線折曲装置の要部を
概略的に示す一部切欠縦断正面図である。 符号の説明、１……電子部品本体、２……支持
部材、３……リード線、４……加圧部材、５……
凹所、６……突出用ピン、７……折曲接合面、７
ａ……係合溝、８……折曲接合面、８ａ……係合
溝、Ａ……金属素材、Ｂ……セラミツク・コーテ
イング層、Ｃ……折曲接合面部材、Ｄ……弾性部
材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品本体の支持部材と、該支持部材によ
   り支持させた電子部品のリード線を所要角度に
   折り曲げる加圧部材とを備えた電子部品のリー
   ド線折曲装置であつて、上記支持部材及び加圧
   部材を金属素材にて夫々形成すると共に、該支
   持部材及び加圧部材における各接合面の部位
   に、電子部品のリード線との係合溝を形成した
   セラミツク素材面を備えたリード線の折曲接合
   面部材を夫々着脱自在に装着し、更に、該各リ
   ード線の折曲接合面部材を夫々弾性支持させて
   構成したことを特徴とする電子部品のリード線
   折曲装置。 (2) リード線との係合溝を断面テーパ面形状に形
   成して構成したことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載の電子部品のリード線
   折曲装置。 (3) 各折曲接合面部材を金属素材にて形成すると
   共に、該各折曲接合面部材の接合面にセラミツ
   ク・コーテイング層を一体化させて構成したこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   に記載の電子部品のリード線折曲装置。