JPH056666Y2

JPH056666Y2 -

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Publication number: JPH056666Y2
Application number: JP1985187274U
Authority: JP
Priority date: 1985-12-06
Filing date: 1985-12-06
Publication date: 1993-02-19
Anticipated expiration: 2000-12-06
Also published as: JPS6296859U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は、複数個の樹脂封止型半導体素子
を、一枚の放熱板にはんだ固着させた樹脂封止型
半導体スタツクに関する。

［従来の技術］放熱フインを兼ねたベース部を有するリードフ
レームに半導体ペレツトを固着させ、この半導体
チツプ、および半導体チツプを固着させたリード
フレームのベース部周辺を樹脂モールドした樹脂
封止型半導体素子は、量産性に適し、低コスト化
が図り易く、従来では比較的電流容量の低いもの
に用いられていた。

しかし、近年、次第に電流容量の大きなものに
も量産性を活かし、低コスト化することの要請か
ら樹脂モールド型が採用されてきており、その場
合に放熱効果を如何に効率良く行ない、電流容量
の大きなものに適するようにするかが課題となつ
ている。

第５図は、従来の樹脂封止型半導体素子に使用
するリードフレームの一部を示し、また、第６図
は、このリードフレームを用いて製造した樹脂封
止型半導体素子の正面図、および側面図を示す。

図において、リードフレーム１は、長手方向に
連続した連結部２を有し、この連結部２から直角
方向に一体的に、中央のリード部３に連続して幅
広のベース部４と、中央のリード部３を挟んで、
その両側にリード部５，６が形成してある。

上記のようなリードフレーム１を用い、このリ
ードフレーム１のベース部４上に、図示を省略し
た半導体ペレツトを固着し、この半導体ペレツト
の表面側の電極と、中央のリード部３の両側に設
けたリード部５，６とを細線の金属ワイヤなどの
導体で接続した後、半導体ペレツトが搭載された
ベース部４の周辺、およびリード部５，６の一部
を樹脂モールドし、最終工程において、リードフ
レーム１の連結部２を切り離して、第６図に示す
ような樹脂封止部７を有する樹脂封止型半導体素
子８を得る。

そして、上記樹脂封止型半導体素子８を複数個
使用し、基板に取付け、所定の回路配線をして樹
脂封止型半導体スタツクを製作している。

［考案が解決しようとする問題点］従来の樹脂封止型半導体スタツクに用いる樹脂
封止型半導体素子は、上記のように左右のリード
部５，６が最終的には、互いに切り離され、細い
短冊状の形状となるため、このリード部５，６を
介しての放熱効果は、さほど期待できず、専らベ
ース部４を介してのみ放熱がなされ、総合的な放
熱効果が未だ十分でないとともに、前記リード部
５，６が細い短冊状の形状となるために、組込み
作業中などのように樹脂封止型半導体素子の取扱
い中に折り曲がり易いなどの問題点があつた。

したがつて、上記の樹脂封止型半導体素子を複
数個用いた樹脂封止型半導体スタツクも、総合的
な放熱効果が悪く、電流容量の大きいものには適
さず、また、回路配線のための作業など、組立工
数を増加させるという問題点があつた。

［考案の目的］この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、リード部５，６からも十分
放熱効果が期待でき、かつ樹脂封止部７のベース
部４の露出面側からも、従来より一層放熱効果を
向上させ、樹脂封止型半導体スタツクに組立た場
合に総合的に良好な放熱効果が得られ、かつ取扱
い中にリード部５，６の折れ曲がりなどが生じ
ず、また組立容易な樹脂封止型半導体スタツクを
提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］この考案に係る樹脂封止型半導体スタツクは、
樹脂封止部から外部へ導出した左右のリード部間
を、幅広の連結部で一体的に接続した樹脂封止型
素子を複数個用い、あらかじめ用意した放熱板
に、その樹脂封止部から裏面側に露出したベース
部を、直接はんだにて固着させたものである。

［作用］この考案の樹脂封止型半導体スタツクにおいて
は、樹脂封止部の裏面側へ露出したベース部が直
接固着された専用の放熱板を介して放熱がなされ
るとともに、前記樹脂封止部から外部へ導出した
左右のリード部間を連結した幅広の連結部も放熱
フインの役目を果たし、かつ左右のリード部の機
械的強度の補強部となる。

［実施例］以下に、この考案の一実施例を、第１図ないし
第４図を参照して説明する。

第１図は、この考案の樹脂封止型半導体スタツ
クの斜視図、第２図Ａは、その正面図、同図Ｂ
は、その右側面図、同図Ｃは、その左側面図であ
る。

これらの図において、１０は、この樹脂封止型
半導体スタツクに使用する樹脂封止型半導体素子
であり、次のようにして製作される。

すなわち、第３図に示すようなリードフレーム
１１を使用すが、このリードフレーム１１は、従
来のリードフレームと同様に、長手方向に連続し
て連結部１２が設けられ、この連結部１２に直角
に、幅広リード形成部１９が設けられている。こ
の幅広リード形成部１９は、タイバ２０により互
いに連結され、このタイバ２０から後述の半導体
ペレツトを固着させるベース部１４が形成されて
いる。このベース部１４の上端近傍の中央には、
取付用孔１４ａが設けてある。

上記のように構成のリードフレーム１１のベー
ス部１４上に、第４図に示すように、半導体ペレ
ツト２１を固着し、次いで、この半導体ペレツト
２１の表面側の電極と前記幅広リード形成部１９
の突出端１９ａとを、導体板２２で接続した後、
べース部１４の周辺、すなわち、鎖線で示す部分
をモールド金型内で樹脂モールドし、ベース部１
４の裏面側が外部に露出した樹脂封止部２３を形
成する。

次に、上記のように所定箇所を樹脂モールドし
たリードフレーム１１をモールド金型内から取出
し、プレス機械などにより、タイバ２０の切断線
２０ａ，２０ｂ、連結部１２の切断線２５、およ
び前記幅広リード形成部１９の方形切除片２４を
取り除くべく設けられた切断線２４ａから切断
し、第４図に示すような単体の樹脂封止型半導体
素子１０を得る。

上記のようにして完成した樹脂封止型半導体素
子１０には、その幅広リード形成部１９に、リー
ド部１５，１６が形成され、かつ、このリード部
１５，１６間は、幅広の連結部２７で一体的に接
続され、また、この幅広の連結部２７には、図示
を省略した接続端子への取付けを可能とする取付
孔２８が、プレス時に形成される。

また、幅広の連結部２７の先端には、細く短い
短冊状の脚部２９がプレス時の打抜きにより形成
さる。

上記のように構成の樹脂封止型半導体素子１０
を複数個、この実施例では２個用意し、放熱フイ
ン３０に直接、はんだにて固着する。

すなわち、放熱フイン３０には、前記樹脂封止
型半導体素子１０の樹脂封止部２３の前端部を位
置規制する折曲げ部３１と、その長手方向の一端
に段差部３２とが形成してあり、これらの折曲げ
部３１、および段差部３２により、前記樹脂封止
部２３を位置規制しつつ、樹脂封止部２３の裏面
側に露出したベース部１４と、放熱フイン３０と
を、はんだにて直接固定する。

前記の放熱フイン３０の長手方向の両端には、
第１図に示すように、取付孔３３，３４が設けら
れ、また、前記長手方向の一端側には、樹脂封止
型導体素子１０のリード部が延びる方向と同一方
向の端子部３５が形成されている。

上記のように、放熱フイン３０に直接、はんだ
固着させた樹脂封止型半導体スタツクを使用する
場合、放熱フイン３０に設けた取付孔３３，３４
を利用して、他の部材に取付けたり、樹脂封止型
半導体素子１０の連結部２７から突出する脚部２
９、および端子部３５から突出する脚部３６をプ
リント基板へ差込んで、はんだ付けするなどして
使用する。さらに前記連結部２７に形成した取付
孔２８、および前記端子部３２に形成した取付孔
３７を利用して、共通接続導体にねじ止めするよ
うにしてもよい。この場合には回路構成が簡素化
される利点がある。

［考案の効果］以上の説明のように、この考案は、樹脂封止部
から外部へ導体した左右のリード部間を、幅広の
連結部で一体的に接続した樹脂封止型素子を複数
個用い、あらかじめ用意した放熱板に、その樹脂
封止部から裏面側に露出したベース部を、直接、
はんだにて固着させたので、放熱効果が大きく、
また、リード部からも十分放熱効果が期待でき、
相乗効果により、従来より一層放熱効果を向上さ
せ、この種半導体装置としては、特に、大電流容
量が得られ、さらに幅広の連結部で、リード部が
補強されるので組込み作業中などの取扱い中に、
折れ曲がりがない生じない。また、放熱板が、各
樹脂封止型半導体素子の共通導体となるので、回
路構成も簡素化されるなど優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の樹脂封止型半導体スタツ
クの斜視図、第２図Ａは、同じくこの考案の樹脂
封止型半導体スタツクの正面図、同図Ｂは、その
右側面図、同図Ｃは、その左側面図、第３図は、
この考案に用いる樹脂封止型半導体素子を製作す
るためのリードフレームの一部を示す平面図、第
４図は、上記リードフレームを使用して製作し、
かつ樹脂封止部を鎖線で示したこの考案に用いる
樹脂封止型半導体素子の平面図、第５図は、従来
の樹脂封止型半導体素子を製作する場合に使用す
るリードフレームの一部を示す平面図、第６図
は、上記従来のリードフレームを使用して製作し
た樹脂封止型半導体素子を示し、同図Ａはその平
面図、同図Ｂはその側面図である。図において、１０……樹脂封止型半導体素子、
２３……樹脂封止部、２７……幅広の連結部、２
８，３３，３４，３７……取付孔、２９，３６…
…脚部、３０……放熱板である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

半導体ペレツトが固着されるベース部と、この
ベース部に固着された半導体ペレツトの表面側の
電極と接続されるリード部とを設けたリードフレ
ームを使用し、前記半導体ペレツトが固着される
ベース部の裏面側が外部に露出するようにモール
ドした樹脂封止部を有し、前記樹脂封止部から外
部へ導出するリード部間が、幅広の連結部で一体
的に接続されている樹脂封止型半導体素子を複数
個使用し、前記ベース部の露出側が、あらかじめ
設けた放熱板に直接、はんだ固着されていること
を特徴とす樹脂封止型半導体スタツク。