JPS638618B2 - - Google Patents
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- JPS638618B2 JPS638618B2 JP57163221A JP16322182A JPS638618B2 JP S638618 B2 JPS638618 B2 JP S638618B2 JP 57163221 A JP57163221 A JP 57163221A JP 16322182 A JP16322182 A JP 16322182A JP S638618 B2 JPS638618 B2 JP S638618B2
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- lead frame
- semiconductor
- semiconductor pellet
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/461—Leadframes specially adapted for cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
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- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体装置に係り、特にリードフレ
ームを使用する半導体装置の構造に関する。
ームを使用する半導体装置の構造に関する。
半導体装置の量産効果をあげるために従来から
第１図に示すようなリードフレームが使用されて
いる。
第１図に示すようなリードフレームが使用されて
いる。
このリードフレーム１は、連結部２から直角方
向に複数のリード部３を突出させ、このリード部
３のいずれかに広面積の半導体ペレツト載置部４
が一体的に形成された形状となつている。
向に複数のリード部３を突出させ、このリード部
３のいずれかに広面積の半導体ペレツト載置部４
が一体的に形成された形状となつている。
上記リードフレーム１の半導体ペレツト載置部
４に半導体ペレツト５を固定し、金属細線６によ
り半導体ペレツト５と他のリード部３，３とをボ
ンデング等の手段により接続して半導体装置とす
るが、上記の構造の半導体装置には、次のような
欠点がある。
４に半導体ペレツト５を固定し、金属細線６によ
り半導体ペレツト５と他のリード部３，３とをボ
ンデング等の手段により接続して半導体装置とす
るが、上記の構造の半導体装置には、次のような
欠点がある。
(1) 半導体ペレツトとリード部とを金属細線で接
続しているので、必然的に断線事故が発生しや
すいこと。
続しているので、必然的に断線事故が発生しや
すいこと。
(2) 金属細線を使用しているので大電流を通流す
る電力用半導体装置には適さないこと。
る電力用半導体装置には適さないこと。
(3) 半導体ペレツトからの発熱は主として１つの
リード部に設けられた半導体ペレツト載置部に
よつて放熱されるためにその放熱効果が十分で
なく熱抵抗が大きくなつてしまうこと。
リード部に設けられた半導体ペレツト載置部に
よつて放熱されるためにその放熱効果が十分で
なく熱抵抗が大きくなつてしまうこと。
(4) 半導体ペレツト載置部を有するリード部、他
のリード部および連結部とを一体的にかつ平面
的に配置する限り、リードフレームの横幅Ｌが
大きくなり、材料取りが無駄になること。
のリード部および連結部とを一体的にかつ平面
的に配置する限り、リードフレームの横幅Ｌが
大きくなり、材料取りが無駄になること。
本発明は、上記の事情に基づきなされたもの
で、放熱効果が良く材料取りに無駄の少いリード
フレームを用いた半導体装置を提供することを目
的とする。
で、放熱効果が良く材料取りに無駄の少いリード
フレームを用いた半導体装置を提供することを目
的とする。
〔発明の概要〕
すなわち、本発明は連結部と一体的に形成した
リード部の１つに所定の形状に折り曲げ可能なよ
うに半導体ペレツト載置部を配置し、平面的なリ
ードフレームに打ち抜き後、前記ペレツト載置部
あるいはリード部を折り曲げて半導体ペレツトを
挾持するとともに該ペレツトと各リード部とが金
属細線を用いることなく電気的な接続を可能にし
た半導体装置である。
リード部の１つに所定の形状に折り曲げ可能なよ
うに半導体ペレツト載置部を配置し、平面的なリ
ードフレームに打ち抜き後、前記ペレツト載置部
あるいはリード部を折り曲げて半導体ペレツトを
挾持するとともに該ペレツトと各リード部とが金
属細線を用いることなく電気的な接続を可能にし
た半導体装置である。
以下に、本発明の一実施例につき、図面を参照
して説明する。
して説明する。
第２図は、本発明に使用するリードフレームの
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
同図において、リードフレーム１１は、その長
手方向に連結部１２を有し、この連結部１２から
直角方向に複数（図面では２本）のリード部１
３，１４が一体的に形成されている。
手方向に連結部１２を有し、この連結部１２から
直角方向に複数（図面では２本）のリード部１
３，１４が一体的に形成されている。
リード部１３は、その先端部がほぼ直角に平面
形状Ｌ字状に形成され、その自由端には、接触部
１３が設けられている。
形状Ｌ字状に形成され、その自由端には、接触部
１３が設けられている。
一方、リード１４の先端部には平面形状ほぼ逆
Ｕ字状に半導体ペレツト載置部１５が形成され
る。リード部１３とペレツト載置部１５との位置
関係は、連結部１２から見て手前にペレツト載置
部１５、その先方にリード部１３の先端が配置さ
れるように加工される。
Ｕ字状に半導体ペレツト載置部１５が形成され
る。リード部１３とペレツト載置部１５との位置
関係は、連結部１２から見て手前にペレツト載置
部１５、その先方にリード部１３の先端が配置さ
れるように加工される。
上記構成のリードフレーム１１を使用する場合
には、以下のように所定箇所を折り曲げて使用す
る。
には、以下のように所定箇所を折り曲げて使用す
る。
すなわち、第１の使用方法として第３図に示す
ように半導体ペレツト載置部１５を裏面側に180゜
折り曲げるとともにリード部１４と前記ペレツト
載置部１５との連結部１４ａをほぼ直角に折り曲
げる。
ように半導体ペレツト載置部１５を裏面側に180゜
折り曲げるとともにリード部１４と前記ペレツト
載置部１５との連結部１４ａをほぼ直角に折り曲
げる。
また、リード部１３もその所定位置を所定角度
だけ折り曲げ、接触部１３ａが他方の半導体ペレ
ツト載置部１５上に位置するようにする。
だけ折り曲げ、接触部１３ａが他方の半導体ペレ
ツト載置部１５上に位置するようにする。
次いで、半導体ペレツト１６を半導体ペレツト
載置部１５上に塔載し、接触部１３ａで挾持し、
所定のソルダにより前記ペレツトを固着する。
載置部１５上に塔載し、接触部１３ａで挾持し、
所定のソルダにより前記ペレツトを固着する。
最後に連結部１２とリード部１３，１４とを所
定の位置で切り離せば目的とする半導体装置が完
成する。
定の位置で切り離せば目的とする半導体装置が完
成する。
なお、半導体ペレツト１６を固定した半導体ペ
レツト載置部１５、リード部１３，１４の先端部
は、通常の方法により樹脂モールドされる。
レツト載置部１５、リード部１３，１４の先端部
は、通常の方法により樹脂モールドされる。
第４図は、上記構成のリードフレームの第２の
使用方法を示す斜視図である。
使用方法を示す斜視図である。
すなわち、この使用方法は、リード部１４と半
導体ペレツト載置部との連結部１４ａのみをリー
ド部１４の表面側に180゜折り曲げたものであり、
この場合に半導体ペレツト載置部１５が他方のリ
ード部１３の接触部１３ａと対向するようにした
ものである。
導体ペレツト載置部との連結部１４ａのみをリー
ド部１４の表面側に180゜折り曲げたものであり、
この場合に半導体ペレツト載置部１５が他方のリ
ード部１３の接触部１３ａと対向するようにした
ものである。
上記のリードフレームを使用して半導体装置を
組み立てる場合には、先の説明と同様に半導体ペ
レツト１６を半導体ペレツト載置部１５と接触部
１３ａで挾持し、ソルダ等により固定し、所定の
樹脂モールドを施して半導体装置を完成する。
組み立てる場合には、先の説明と同様に半導体ペ
レツト１６を半導体ペレツト載置部１５と接触部
１３ａで挾持し、ソルダ等により固定し、所定の
樹脂モールドを施して半導体装置を完成する。
なお、第３図と同等部分には、同一符号を付し
てその詳しい説明は省略する。
てその詳しい説明は省略する。
上記いずれのリードフレームの使用方法におい
ても素材から打ち抜いたままのリードフレームの
幅よりも半導体装置への使用時の幅が増大する。
ても素材から打ち抜いたままのリードフレームの
幅よりも半導体装置への使用時の幅が増大する。
すなわち、第５図の説明図に示すように素材か
ら打ち抜いたままの連結部１２の端縁からリード
部１３の接触部１３ａの端縁までの寸法をLoと
すると、上記の方法によつて半導体ペレツト載置
部１５が折り返された場合、その端縁１５ａと連
結部１２の端縁との寸法LmはLm＞Loとなる。
ところでLmは、従来、必要としたリードフレー
ムの横幅Ｌに相当するので、結局、本発明のよう
な構成のリードフレームを使用することによつて
材料取りに無駄を減少させることが可能となる。
ら打ち抜いたままの連結部１２の端縁からリード
部１３の接触部１３ａの端縁までの寸法をLoと
すると、上記の方法によつて半導体ペレツト載置
部１５が折り返された場合、その端縁１５ａと連
結部１２の端縁との寸法LmはLm＞Loとなる。
ところでLmは、従来、必要としたリードフレー
ムの横幅Ｌに相当するので、結局、本発明のよう
な構成のリードフレームを使用することによつて
材料取りに無駄を減少させることが可能となる。
次に、第６図は、本発明の他の実施例を示すも
のであり、先の実施例では、リード部を２本有す
るものについて説明したが、この実施例ではリー
ド部１３，１４の他にもう１つのリード部１７を
備えたもので、サイリスタ、トランジスタ、ダイ
オード等３端子構造を有する半導体装置に用いる
ものである。
のであり、先の実施例では、リード部を２本有す
るものについて説明したが、この実施例ではリー
ド部１３，１４の他にもう１つのリード部１７を
備えたもので、サイリスタ、トランジスタ、ダイ
オード等３端子構造を有する半導体装置に用いる
ものである。
なお、使用方法については先の説明と同様であ
るので、同等部分には、同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
るので、同等部分には、同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
上記の説明のように本発明はリードフレームの
連結部から直角方向にのびるリード部の１つに半
導体ペレツト載置部を設け、このペレツト載置部
が前記連結部に対して外側になるように180゜折り
曲げ、前記ペレツト載置部を裏返して使用するよ
うに構成したので以下のような効果を有する。
連結部から直角方向にのびるリード部の１つに半
導体ペレツト載置部を設け、このペレツト載置部
が前記連結部に対して外側になるように180゜折り
曲げ、前記ペレツト載置部を裏返して使用するよ
うに構成したので以下のような効果を有する。
(1) リードフレームの平面形状の横幅は、使用状
態の横幅よりも狭くて良く、したがつて材料取
りの無駄を省け、半導体装置の製造原価を低減
することができる。
態の横幅よりも狭くて良く、したがつて材料取
りの無駄を省け、半導体装置の製造原価を低減
することができる。
(2) 上記構成のリードフレームを使用すれば、半
導体ペレツトとリード部との接続に金属細線を
不要とするので、従来のように断線事故等のお
それがなく、また大電流を流すことができるの
で電力用半導体装置に用いることができる。
導体ペレツトとリード部との接続に金属細線を
不要とするので、従来のように断線事故等のお
それがなく、また大電流を流すことができるの
で電力用半導体装置に用いることができる。
(3) 半導体ペレツトからの発熱は、該ペレツトを
挾持するリード部と半導体ペレツト載置部との
両者で放熱されるために放熱効果が良くかつ熱
抵抗が小さくなる。
挾持するリード部と半導体ペレツト載置部との
両者で放熱されるために放熱効果が良くかつ熱
抵抗が小さくなる。
第１図は、従来のリードフレームを使用した半
導体装置の内部構成図、第２図は、本発明の半導
体装置に使用するリードフレームの一部切欠斜視
図、第３図は、半導体ペレツト載置部の折り曲げ
状態の１つを示す上記リードフレームの一部切欠
斜視図、第４図は、第３図同様の半導体ペレツト
載置部の他の折り曲げ状態を示す上記同様のリー
ドフレームの一部切欠斜視図、第５図は、本発明
に使用するリードフレームと従来のリードフレー
ムとの横幅の減少量を説明するための図、第６図
は、本発明の他の実施例を示すもので、第３のリ
ード部を設けたリードフレームの一部切欠平面図
である。 １１…リードフレーム、１２…連結部、１３，
１４，１７…リード部、１５…半導体ペレツト載
置部、１６…半導体ペレツト。
導体装置の内部構成図、第２図は、本発明の半導
体装置に使用するリードフレームの一部切欠斜視
図、第３図は、半導体ペレツト載置部の折り曲げ
状態の１つを示す上記リードフレームの一部切欠
斜視図、第４図は、第３図同様の半導体ペレツト
載置部の他の折り曲げ状態を示す上記同様のリー
ドフレームの一部切欠斜視図、第５図は、本発明
に使用するリードフレームと従来のリードフレー
ムとの横幅の減少量を説明するための図、第６図
は、本発明の他の実施例を示すもので、第３のリ
ード部を設けたリードフレームの一部切欠平面図
である。 １１…リードフレーム、１２…連結部、１３，
１４，１７…リード部、１５…半導体ペレツト載
置部、１６…半導体ペレツト。
Claims (1)
- １ リードフレームの連結部と、この連結部から
直角方向にのびる複数のリード部と、このリード
部のいずれかの１つに形成された半導体ペレツト
載置部とを備え、略Ｌ字状に形成された他のリー
ドの先端部は前記連結部から見てペレツト載置部
より先方に位置するように加工された後に、ペレ
ツト載置部を有するリード部の１部もしくはペレ
ツト載置部の１部が折り返され、前記ペレツト載
置部が前記他のリード部と対向し、この対向面間
に半導体ペレツトを挟んで固着してなる半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163221A JPS5954250A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163221A JPS5954250A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954250A JPS5954250A (ja) | 1984-03-29 |
| JPS638618B2 true JPS638618B2 (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=15769610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57163221A Granted JPS5954250A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954250A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0331020Y2 (ja) * | 1985-06-17 | 1991-07-01 | ||
| JPH09199645A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
| WO2005086218A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP4136845B2 (ja) | 2002-08-30 | 2008-08-20 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224832B2 (ja) * | 1971-09-16 | 1977-07-04 |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP57163221A patent/JPS5954250A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5954250A (ja) | 1984-03-29 |
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