JPH0566731B2 - - Google Patents

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JPH0566731B2
JPH0566731B2 JP59244803A JP24480384A JPH0566731B2 JP H0566731 B2 JPH0566731 B2 JP H0566731B2 JP 59244803 A JP59244803 A JP 59244803A JP 24480384 A JP24480384 A JP 24480384A JP H0566731 B2 JPH0566731 B2 JP H0566731B2
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JP
Japan
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capillary
standard
distance
data
bonding
Prior art date
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JP59244803A
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English (en)
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JPS61123148A (ja
Inventor
Mitsusada Shibasaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP59244803A priority Critical patent/JPS61123148A/ja
Publication of JPS61123148A publication Critical patent/JPS61123148A/ja
Publication of JPH0566731B2 publication Critical patent/JPH0566731B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ワイヤボンデイング方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
近年、多用なボンデイング条件に対応するため
にボンデイングキヤピラリ(以下、単にキヤピラ
リと記す。)の上下駆動をデイジタル制御した所
謂デイジタルボンダーが開発されている。デイジ
タルボンダーの利点は、従来のカム式ボンダーで
は不可能であつたキヤピラリの上下移動距離の伸
縮が可能となり、ボンデイング時のワイヤールー
プ形状を制御できることにある。第6図は、デイ
ジタルボンダーでのキヤピラリの標準的な移動軌
跡を示す説明図である。原点Aにあるキヤピラリ
は、高速度で降下しB点に達する。次に、低速度
でペレツト面に達した後ペレツト面にボールを圧
着する。次いで、所定のボンデイング時間が経過
したところで、キヤピラリはD点に向かつて上昇
しながら第2ボンデイング点に向かい移動する。
この時のキヤピラリの上昇距離(HCD)は、第1
ボンデイング点と第2ボンデイング点の水平距離
(第7図中のXY→)と所謂ループ高さ(l)から必要
とされるワイヤー量lCDを予測して決定される。
従つて、水平距離XY→がΔXYだけ長くなる場合
は、ワイヤー量も第7図に示す如く、lCD′と長く
なりキヤピラリの上昇距離も第6図に示す如く、
HCD′と長くする必要がある。キヤピラリは、D
点に達すると再び降下し、以下第2ボンデイング
処理(ステイツチボンデイング)後原点Gに移動
し、ボンデイング線の架設を完了する。このよう
なキヤピラリの動作軌跡中最も重要な軌跡は、
XY→の距離に応じて移動距離を変化させる必要の
ある部分、即ちC→D(C→D′)、D→E(D→
E′)、の軌跡の部分である。従来のデイジタルボ
ンダーは、移動距離の変化には対応できている
が、移動速度については考慮されておらず第8図
に示すように、移動距離がC→DからC→D′と
長い場合でも同一時間で移動させようとする。換
言すると、移動距離が変化するとキヤピラリの加
速度も変化している。
〔背景技術の問題点〕
このような従来のワイヤボンデイング方法で
は、キヤピラリの移動距離により加速度が異なる
ため、キヤピラリの振動状態もその都度変化す
る。その結果、所定のボンデイング強度やワイヤ
ループ形状を得ることができず、良好なボンデイ
ング処理を施しことができない。
〔発明の目的〕
本発明は、キヤピラリの駆動を小さくして良好
なボンデイング処理を施すことができるワイヤボ
ンデイング方法を提供することをその目的とする
ものである。
〔発明の概要〕
本発明は、予め標準の加速度特性を設定してお
き、キヤピラリの移動距離に応じて標準の加速度
特性と同じ加速度特性でキヤピラリを移動させる
ようにしたことにより、キヤピラリの振動を小さ
くして良好なボンデイング処理を施すことができ
るワイヤボンデイング方法である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。
第1図は、本発明方法にて使用するワイヤボン
デイング装置の概略構成を示す説明図である。図
中1は、中央演算装置である。中央演算装置1に
は、メモリ部2から所定の信号が供給されるるよ
うになつている。メモリ部2には、標準軌跡デー
タ2a、移動距離(l)データ2c、目標位置
(TARG)データ2d、偏差値(HEN)データ2e、
目標更新データ(Δli)2f、が記載されている。
中央演算装置1の出力は、モータ3に取付けられ
たタコジエネレイタ7の出力と共にサーボアンプ
5に供給されるようになつている。サーボアンプ
5は、キヤピラリ6を駆動するモータ3に接続さ
れている。モータ回転角に比例したパルス列は、
回転式パルスエンコーダ7を介してパルスカウン
タ8に供給されるようになつている。パルスカウ
ンタ8は、所定の信号を中央演算処理1に出力す
るようになつている。つまりこのワイヤボンデイ
ング装置10では、キヤピラリ6の上下移動方向
は、モータ3の回転方向で抑制され、移動距離は
モータ3の回転角度に比例するようになつてい
る。
而して、キヤピラリ6は、次のような原理によ
て駆動する。モータ3への電力は、サーボアンプ
5によつて供給され、タコジエネレイタ4は、モ
ータ3の回転速度に比例した電圧を発生する。回
転式パルスエンコーダ7は、モータ3の回転方向
と回転角度に比例したパルスを発生する。タコジ
エネレイタ4からの電圧出力は、サーボアンプ5
に直接負帰還され、独立したサーボループが構成
される。パルスカウンタ8は、パルスエンコーダ
7から送られるパルス列をその回転方向を弁別し
ながらカウントする。中央演算装置1は、所定の
時間間隔でパルスカウンタ8の内容を読込み、前
回のカウント値との差を求め、この差をメモリ部
2内の旧現在位置データ2c(以下、EXPTと記
す。)に加(減)算することにより、キヤピラリ
6の新規現在位置とする。一方、目標位置データ
2dには、キヤピライ6の目標位置データ(以
下、TARGと記す。)が格納されており、中央演
算装置1はこのTARGと前記新EXPTとの差を
求め、これを偏差値(以下、HENと記す。)とし
てメモリ部2に格納する。そして、中央演算装置
1は、HEN=TARG−EXPT=0となるように
HENに応じたアナログ出力を所定の演算により
求め、これをサーボアンプ5に出力する。従つ
て、キヤピラリ6が停止状態にある場合は、
TARG≒EXPTとなつており、キヤピラリ5を
移動させたい場合はTARGを変化させれば良い
ことになる。なお、移動距離を始めとして上述し
た全てのデータ、即ちTARG、EXPT、HEN等
の単位は長さの単位ではなくパルスエンコーダ7
の発する単位パルス当たりのキヤピラリ変位を最
小分解能としたパルス数である。
次にキヤピラリ6を所定距離lだけ移動する場
合を第2図を参照して説明する。移動距離lは、
メモリ部2に与えられているものとする。中央演
算装置1は、メモリ部2の移動距離データ2bで
与えられた移動距離lから、目標位置の更新回数
nを後述の方法で算出し、更新毎の更新パルス数
Δli(i=1〜n)を求め、目標更新データとして
第2図に示す如く目標更新データ2fに格納す
る。通常、キヤピラリ6の移動軌跡は、第3図に
示す如く、始点と終点付近が滑らかな例えばサイ
クロイダル曲線のような関数f(t)で制御され、
Δliはこの関数にもとずいて計算される。第4図
は、簡単のために上述の関数としてキヤピラリ6
の速度変化を三角波とした場合を表わしている。
従つて、Δliの計算結果は次式を満足する。
l=oi=1 Δli,|Δli−Δli-1| =k(加速度) この計算を終了すると、中央演算装置1は、所
定の目標値更新時間Tの間隔で目標更新データ
Δliを目標更新データ2fからi=1より順次読み
だし、これをTARGに加えていく。(ここで、移
動距離l及び更新データΔliは、移動方向を含ん
だデータである。)そして、時間nTの経過時点で
TARGの更新を終え、以後EXPT≒TARGとな
るのを待ち、キヤピラリ6の移動完了とする。こ
のようにしてキヤピラリ6を所望の軌跡で移動さ
せることができる。
次に、加減速度の特性を一定にしてキヤピラリ
6を駆動させる方法を述べる。
中央演算装置1は、メモリ部2に標準移動距離
Lと、距離Lを移動するのに必要な標準目標更新
回数Nと、キヤピラリ移動関数f(t)とを標準軌跡
データとして有している。この標準軌跡のキヤピ
ラリ変位、速度、加速度、の時間変化を第5図A
〜Cに実線にて示す。軌跡関数f(t)は、一般には
任意であるが、ここでも簡単のために三角波速度
となつている場合を示している。標準移動距離L
は、通常はキヤピラリ6の最大移動範囲を意味
し、標準目標更新回数Nは、関数f(t)で距離Lを
実験的に移動させ、振動その他の要素を測定した
結果で最適値で採用される。移動距離l(<L)
の長短に無関係にキヤピラリ6の移動加速度特性
を、標準軌跡データで定まる加速度特性と同様と
することは、移動距離lに対するキヤピラリ移動
速度変化を第5図Bで破線にて示す如く、標準軌
跡データの速度変化と相似形とすることである。
一方、標準移動距離Lと与えられたキヤピラリ移
動距離lは、各々第5図Bにて実線と破線で示し
たキヤピラリ速度変化の積分値であるから、移動
距離lの目標更新回数は次の式で得ることができ
る。
n=√l/L×N 以下、上述の式で得られた目標更新回数nと、
軌跡関数f(t)と、移動距離lから前述した更新パ
ルス数Δli(i=1〜n)を求め、これに従つて
TARGを更新することにより、常に最適な加速
度特性でキヤピラリ6を移動することができる。
なお、本発明は、第6図に示すキヤピラリの移
動軌跡中のどの軌跡かを特定して適用するもので
ないことは勿論である。実際には、全軌跡を単一
の標準軌跡データに従つがて制御することも可能
であるし、各軌跡に対して個別に標準軌跡データ
を設定することも可能である。更に、複数の標準
軌跡データを用意し、各軌跡に任意の標準データ
を選択させることも可能である。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係るワイヤボンデ
イング方法によれば、キヤピラリの振動を小さく
して良好なボンデイング処理を施すことができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明で使用するワイヤボンデイン
グ装置の概略構成を示す説明図、第2図は、更新
毎の更新パルス数を示す説明図、第3図は、キヤ
ピラリ変位と時間との関係を示す説明図、第4図
は、キヤピラリ速度と時間との関係を示す説明
図、第5図Aは、キヤピラリ変位と時間との関係
を示す説明図、第5図Bは、キヤピラリ速度と時
間との関係を示す説明図、第5図Cは、キヤピラ
リ加速度と時間との関係を示す説明図、第6図
は、ワイヤボンデイングにおけるキヤピラリの軌
跡を示す説明図、第7図は、キヤピラリの移動に
よつて形成されるワイヤループを示す説明図、第
8図は、キヤピラリの加速度の変化を示す説明図
である。 1……中央演算装置、2……メモリ部、3……
モータ、4……タコジエネレイタ、5……サーボ
アンプ、6……キヤピラリ、7……パルスエンコ
ーダ、8……パルスカウンタ、10……ワイヤボ
ンデイング装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体素子の電極部と外部リード間にキヤピ
    ラリを移動させてボンデイング線を架設するワイ
    ヤボンデイング方法において、予め電極部と外部
    リード間を移動するキヤピラリの標準駆動軌跡を
    設定しておき、実際の該キヤピラリの駆動軌跡と
    前記標準駆動軌跡とを比較して前記標準駆動軌跡
    中での該キヤピラリの標準加速度特性と等しい加
    速度特性で該キヤピラリを前記実際の駆動軌跡に
    沿つて移動させることを特徴とするワイヤボンデ
    イング方法。
JP59244803A 1984-11-20 1984-11-20 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS61123148A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59244803A JPS61123148A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP59244803A JPS61123148A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ワイヤボンデイング方法

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JPS61123148A JPS61123148A (ja) 1986-06-11
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JP59244803A Granted JPS61123148A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ワイヤボンデイング方法

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KR100604307B1 (ko) * 2000-05-27 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 와이어 본딩 시스템의 속도 프로파일 설계 방법

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JPS61123148A (ja) 1986-06-11

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