JPH056682Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH056682Y2 JPH056682Y2 JP3347588U JP3347588U JPH056682Y2 JP H056682 Y2 JPH056682 Y2 JP H056682Y2 JP 3347588 U JP3347588 U JP 3347588U JP 3347588 U JP3347588 U JP 3347588U JP H056682 Y2 JPH056682 Y2 JP H056682Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- plate
- shaped circuit
- circuit body
- expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 12
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、線膨張の小さい板状回路体に関す
る。
る。
本願出願人は、回路素子の性能を十分に生かす
周辺部品の開発に鋭意取り組んで、既に実願昭62
−172878で、V.S.W.R.が１に近くパルスの乱れ
が少ない板状回路体用コネクタを提唱している。
前記出願において出願人は、延伸多孔質四弗化エ
チレン樹脂（以下Ｅ−PTFEと称す）シートより
成る配線板にエポキシ板を密着一体化して構成さ
れる板状回路体を開示しているが、この場合、板
状回路体としての線膨張はエポキシ板に支配され
るため、配線密度が高くなるに従つて加工精度等
に支障をきたすようになつてきていた。
周辺部品の開発に鋭意取り組んで、既に実願昭62
−172878で、V.S.W.R.が１に近くパルスの乱れ
が少ない板状回路体用コネクタを提唱している。
前記出願において出願人は、延伸多孔質四弗化エ
チレン樹脂（以下Ｅ−PTFEと称す）シートより
成る配線板にエポキシ板を密着一体化して構成さ
れる板状回路体を開示しているが、この場合、板
状回路体としての線膨張はエポキシ板に支配され
るため、配線密度が高くなるに従つて加工精度等
に支障をきたすようになつてきていた。
本考案はこの問題点を解決するためになされた
もので、線膨張が小さく高密度配線が可能である
板状回路体を提供しようとするものである。
もので、線膨張が小さく高密度配線が可能である
板状回路体を提供しようとするものである。
本考案は上記課題を達成するためになされたも
ので、Ｅ−PTFEシートの少なくとも一方の面に
配線を施してなる配線板にセラミツク板を密着一
体化して成る板状回路体を構成する。
ので、Ｅ−PTFEシートの少なくとも一方の面に
配線を施してなる配線板にセラミツク板を密着一
体化して成る板状回路体を構成する。
本考案によれば、上記のごとくＥ−PTFEシー
トの少なくとも一方の面に配線を施してなる配線
板はセラミツク板を密着一体化して板状回路体を
構成しているので、柔軟な構造を有するＥ−
PTFEシートより成る配線板は、線膨張率のち小
さいセラミツク板の膨張／収縮に呼応して極めて
小さい膨張／収縮となつて、重ね合わせ接合して
も配線接合ずれを生じず、高密度配線が可能とな
る。
トの少なくとも一方の面に配線を施してなる配線
板はセラミツク板を密着一体化して板状回路体を
構成しているので、柔軟な構造を有するＥ−
PTFEシートより成る配線板は、線膨張率のち小
さいセラミツク板の膨張／収縮に呼応して極めて
小さい膨張／収縮となつて、重ね合わせ接合して
も配線接合ずれを生じず、高密度配線が可能とな
る。
第１図と第２図は、それぞれ本考案による板状
回路体の断面図である。
回路体の断面図である。
第１図に基づいて本考案を説明すると、Ｅ−
PTFEシート２の両方の面に銅箔を帖着し、一方
の面をエツチングして形成した配線３および銅箔
６より成る配線板５にセラミツク板４を密着一体
化して板状回路体１を構成しているので、柔軟な
構造を有するＥ−PTFEシート２より成る配線板
５は線膨張率の小さいセラミツク板４の膨張／収
縮に拘束されて極めて小さい膨張／収縮となつ
て、高密度配線が可能となる。
PTFEシート２の両方の面に銅箔を帖着し、一方
の面をエツチングして形成した配線３および銅箔
６より成る配線板５にセラミツク板４を密着一体
化して板状回路体１を構成しているので、柔軟な
構造を有するＥ−PTFEシート２より成る配線板
５は線膨張率の小さいセラミツク板４の膨張／収
縮に拘束されて極めて小さい膨張／収縮となつ
て、高密度配線が可能となる。
第２図は本考案による板状回路体の異なる実施
例で、Ｅ−PTFEシート８の両方の面に銅箔を帖
着し、エツチングにより形成した配線９と接地線
１０より成る配線板１２にセラミツク板１１およ
び銅箔１３を密着一体化して板状回路体７を構成
しているので、柔軟な構造を有するＥ−PTFEシ
ート８より成る配線板１２は線膨張率の小さいセ
ラミツク板１１の膨張／収縮に拘束されて極めて
小さい膨張／収縮となつて、高密度配線が可能と
なる。また、この実施例においては、配線９と接
地線１０の幅および間隔を制御して特性インピー
ダンスを特定することが出来る他、このような構
造を採ることにより配線９間の漏話（クロストー
ク）も防ぐことが出来る。また、銅箔１３は外部
からの電磁波障害を防ぐ役割をもつている。
例で、Ｅ−PTFEシート８の両方の面に銅箔を帖
着し、エツチングにより形成した配線９と接地線
１０より成る配線板１２にセラミツク板１１およ
び銅箔１３を密着一体化して板状回路体７を構成
しているので、柔軟な構造を有するＥ−PTFEシ
ート８より成る配線板１２は線膨張率の小さいセ
ラミツク板１１の膨張／収縮に拘束されて極めて
小さい膨張／収縮となつて、高密度配線が可能と
なる。また、この実施例においては、配線９と接
地線１０の幅および間隔を制御して特性インピー
ダンスを特定することが出来る他、このような構
造を採ることにより配線９間の漏話（クロストー
ク）も防ぐことが出来る。また、銅箔１３は外部
からの電磁波障害を防ぐ役割をもつている。
以上説明したように本考案によれば、Ｅ−
PTFEシートの少なくとも一方の面に配線を施し
てなる配線板はセラミツク板を密着一体化して板
状回路体を構成しているので、柔軟な構造を有す
るＥ−PTFEシートより成る配線板は、線膨張率
の小さいセラミツク板の膨張／収縮に拘束されて
極めて小さい膨張／収縮となつて、高密度配線が
可能となる。
PTFEシートの少なくとも一方の面に配線を施し
てなる配線板はセラミツク板を密着一体化して板
状回路体を構成しているので、柔軟な構造を有す
るＥ−PTFEシートより成る配線板は、線膨張率
の小さいセラミツク板の膨張／収縮に拘束されて
極めて小さい膨張／収縮となつて、高密度配線が
可能となる。
なお本考案は上記実施例に限定されるものでは
なく、本考案の技術思想内での種々の変更はもち
ろん可能である。
なく、本考案の技術思想内での種々の変更はもち
ろん可能である。
第１図と第２図は、それぞれ本考案による異な
る実施例を示す板状回路体の断面図である。 ２，８……Ｅ−PTFEシート、３，９……配
線、４，１１……セラミツク板、６，１３……銅
箔、１０……接地線。
る実施例を示す板状回路体の断面図である。 ２，８……Ｅ−PTFEシート、３，９……配
線、４，１１……セラミツク板、６，１３……銅
箔、１０……接地線。
Claims (1)
- 延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートの少なく
とも一方の面に配線を施してなる配線板にセラミ
ツク板を密着一体化して成る板状回路体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347588U JPH056682Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347588U JPH056682Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137564U JPH01137564U (ja) | 1989-09-20 |
| JPH056682Y2 true JPH056682Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=31260156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347588U Expired - Lifetime JPH056682Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056682Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP3347588U patent/JPH056682Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01137564U (ja) | 1989-09-20 |
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