JPH04257286A - 複合プリント配線基板 - Google Patents
複合プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH04257286A JPH04257286A JP3039611A JP3961191A JPH04257286A JP H04257286 A JPH04257286 A JP H04257286A JP 3039611 A JP3039611 A JP 3039611A JP 3961191 A JP3961191 A JP 3961191A JP H04257286 A JPH04257286 A JP H04257286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat dissipation
- layer
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合プリント配線基板
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のプリント配線基板の一例を
示したものである。同図に示されているように、従来の
プリント配線基板１は、実装部品２を取り付けた後、動
作時の発熱量の多い部品については部品個別にフィン３
を取り付けていた。
示したものである。同図に示されているように、従来の
プリント配線基板１は、実装部品２を取り付けた後、動
作時の発熱量の多い部品については部品個別にフィン３
を取り付けていた。
【０００３】図６は従来の複合プリント配線基板の一例
を示したものである。同図に示されているように、従来
の複合プリント配線基板４は、プリント配線基板製造過
程において内層のパターン層５の表面に実装部品２ａを
取り付けた後、多層化接着プレスして１枚のプリント配
線基板を形成してなるため、実装部品２ａがプリント配
線基板４に内装されるので、放熱特性が著しく低下し回
路の動作特性に悪影響をおよぼす。
を示したものである。同図に示されているように、従来
の複合プリント配線基板４は、プリント配線基板製造過
程において内層のパターン層５の表面に実装部品２ａを
取り付けた後、多層化接着プレスして１枚のプリント配
線基板を形成してなるため、実装部品２ａがプリント配
線基板４に内装されるので、放熱特性が著しく低下し回
路の動作特性に悪影響をおよぼす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５に示すプリント配
線基板では、部品個別に放熱用のフィンを取り付けなけ
ればならず、部品実装コストが高く多くの実装作業時間
を要していた。
線基板では、部品個別に放熱用のフィンを取り付けなけ
ればならず、部品実装コストが高く多くの実装作業時間
を要していた。
【０００５】また、図６に示す複合プリント配線基板に
おいては部品をプリント配線基板に内装するためフィン
等の放熱処理ができず、部品の放熱によって回路動作に
悪影響をおよぼす問題があった。さらに、表面実装、チ
ップオンボードやＴＡＢ等の実装方式を用いた場合、従
来の約４倍もの発熱量となるため、放熱量が不足する問
題があった。
おいては部品をプリント配線基板に内装するためフィン
等の放熱処理ができず、部品の放熱によって回路動作に
悪影響をおよぼす問題があった。さらに、表面実装、チ
ップオンボードやＴＡＢ等の実装方式を用いた場合、従
来の約４倍もの発熱量となるため、放熱量が不足する問
題があった。
【０００６】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減するこ
とを可能とした複合プリント配線基板を提供することを
目的とするものである。
り、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減するこ
とを可能とした複合プリント配線基板を提供することを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、各基板層間
に放熱層を設けることにより、達成される。
に放熱層を設けることにより、達成される。
【０００８】
【作用】上記手段を設けたので、放熱層を介して放熱さ
れるようになる。
れるようになる。
【０００９】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
。
。
【００１０】〔実施例１〕図１には本発明の一実施例が
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例では各基板層間に放
熱層６を設けた。このようにすることにより、放熱層６
を介して放熱されるようになって、放熱特性に優れ、コ
ストアップを大幅に低減することを可能とした複合プリ
ント配線基板１ａを得ることができる。
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例では各基板層間に放
熱層６を設けた。このようにすることにより、放熱層６
を介して放熱されるようになって、放熱特性に優れ、コ
ストアップを大幅に低減することを可能とした複合プリ
ント配線基板１ａを得ることができる。
【００１１】絶縁体よりなるプリプレグ（基板）７には
導電性のパターン層５が形成される。このパターン層５
は信号線を含む回路パターンを構成するものである。完
成したプリント配線基板１ａは、プリプレグ７やパター
ン層５で構成される。配線基板１ａは複数層である。放
熱層６は、部品実装後の配線基板間の接着剤層８の間に
挾まれている。接着剤層８の接着剤は、プラスチックや
絶縁性塗料でもよいし、プリプレグでもよい。さらに放
熱層６は接着剤層８を兼ね備えてもよい。放熱層６はプ
リント配線基板１ａの部分に施してもよいし、また全体
に施してもよい。
導電性のパターン層５が形成される。このパターン層５
は信号線を含む回路パターンを構成するものである。完
成したプリント配線基板１ａは、プリプレグ７やパター
ン層５で構成される。配線基板１ａは複数層である。放
熱層６は、部品実装後の配線基板間の接着剤層８の間に
挾まれている。接着剤層８の接着剤は、プラスチックや
絶縁性塗料でもよいし、プリプレグでもよい。さらに放
熱層６は接着剤層８を兼ね備えてもよい。放熱層６はプ
リント配線基板１ａの部分に施してもよいし、また全体
に施してもよい。
【００１２】このようにプリント配線基板１ａに部品２
を実装した後に、接着剤層８または接着剤層８を兼ね備
えた放熱層６を有する層構成にすることにより、放熱処
理が一括処理でき、部品個別にフィンなどを取り付けな
くてもすみ、安価な放熱処理が可能である。また、一括
処理が可能なので容易に自動実装処理が可能となる。
を実装した後に、接着剤層８または接着剤層８を兼ね備
えた放熱層６を有する層構成にすることにより、放熱処
理が一括処理でき、部品個別にフィンなどを取り付けな
くてもすみ、安価な放熱処理が可能である。また、一括
処理が可能なので容易に自動実装処理が可能となる。
【００１３】〔実施例２〕図２には本発明の他の実施例
が示されている。本実施例は部品２ａが内装されている
複合プリント配線基板４ａの各基板層間に放熱層６を設
けた。この場合も内装された部品２ａの放熱は放熱層６
を介して放熱されるようになって、前述の場合と同様な
作用効果を奏することができる。
が示されている。本実施例は部品２ａが内装されている
複合プリント配線基板４ａの各基板層間に放熱層６を設
けた。この場合も内装された部品２ａの放熱は放熱層６
を介して放熱されるようになって、前述の場合と同様な
作用効果を奏することができる。
【００１４】すなわち放熱層６は接着層８の間に挾まれ
ており、加熱プレス等によってパターン層５、プリプレ
グ７、接着剤層８や放熱層６が接着固定して形成される
。接着剤層８の接着剤は前述の場合と同様に、プラスチ
ックや絶縁性塗料でもよいし、プリプレグでもよい。 さらに放熱層６はこれまた前述の場合と同様に、接着剤
層８を兼ね備えてもよく、かつプリント配線基板４ａの
部分に施してもよいし、全体に施してもよい。
ており、加熱プレス等によってパターン層５、プリプレ
グ７、接着剤層８や放熱層６が接着固定して形成される
。接着剤層８の接着剤は前述の場合と同様に、プラスチ
ックや絶縁性塗料でもよいし、プリプレグでもよい。 さらに放熱層６はこれまた前述の場合と同様に、接着剤
層８を兼ね備えてもよく、かつプリント配線基板４ａの
部分に施してもよいし、全体に施してもよい。
【００１５】〔実施例３〕図３には本発明の更に他の実
施例が示されている。本実施例は放熱層６の端部にフィ
ン３を設けた。このようにすることにより、図１の場合
よりも放熱特性を向上することができる。
施例が示されている。本実施例は放熱層６の端部にフィ
ン３を設けた。このようにすることにより、図１の場合
よりも放熱特性を向上することができる。
【００１６】すなわち図１の放熱層６をプリント配線基
板１ａの外形より更に延長し、外付けとなるフィン３、
あるいは函体に接続したもので、図１の場合よりも更に
放熱特性が改善できる。なお、本実施例では放熱層６を
プリント配線基板１ａの片側に延長してフィン３を設け
たが、放熱層６およびフィン３をプリント配線基板１ａ
の両面に形成することにより、更に放熱特性が改善でき
る。
板１ａの外形より更に延長し、外付けとなるフィン３、
あるいは函体に接続したもので、図１の場合よりも更に
放熱特性が改善できる。なお、本実施例では放熱層６を
プリント配線基板１ａの片側に延長してフィン３を設け
たが、放熱層６およびフィン３をプリント配線基板１ａ
の両面に形成することにより、更に放熱特性が改善でき
る。
【００１７】〔実施例４〕図４には本発明の更に他の実
施例が示されている。本実施例は実装部品２ａが内装さ
れている複合プリント配線基板４ａの放熱層６の端部に
フィン３を設けたものである。このようにすることによ
り、図２の場合よりも放熱特性を向上することができる
。
施例が示されている。本実施例は実装部品２ａが内装さ
れている複合プリント配線基板４ａの放熱層６の端部に
フィン３を設けたものである。このようにすることによ
り、図２の場合よりも放熱特性を向上することができる
。
【００１８】すなわち図２の放熱層６を複合プリント配
線基板４ａの外形より更に延長し、外付けとなるフィン
３、あるいは函体に接続したもので、図２の場合よりも
更に放熱特性が改善できる。
線基板４ａの外形より更に延長し、外付けとなるフィン
３、あるいは函体に接続したもので、図２の場合よりも
更に放熱特性が改善できる。
【００１９】このように本実施例によれば、放熱層を設
けることにより放熱特性が良好な複合プリント配線基板
が得られる。また、放熱層を設けることにより、放熱特
性が改善するため取り付けるフィン等の実裝が簡単にな
り、部品実装コストが安く実装作業時間が短縮できる利
点が得られる。更に、放熱層に導電性物質を用いれば、
隣接部品への電磁誘導や静電誘導ノイズの影響も同時に
軽減できる複合プリント配線基板が得られた。この複合
プリント配線基板を用いれば、放熱処理が部品個別に行
わなくてすみ、一括処理ができるので、容易に自動化が
可能となった。
けることにより放熱特性が良好な複合プリント配線基板
が得られる。また、放熱層を設けることにより、放熱特
性が改善するため取り付けるフィン等の実裝が簡単にな
り、部品実装コストが安く実装作業時間が短縮できる利
点が得られる。更に、放熱層に導電性物質を用いれば、
隣接部品への電磁誘導や静電誘導ノイズの影響も同時に
軽減できる複合プリント配線基板が得られた。この複合
プリント配線基板を用いれば、放熱処理が部品個別に行
わなくてすみ、一括処理ができるので、容易に自動化が
可能となった。
【００２０】
【発明の効果】上述のように本発明は、各基板層間に放
熱層を設けたので、放熱層を介して放熱されるようにな
って、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減する
ことを可能とした複合プリント配線基板を得ることがで
きる。
熱層を設けたので、放熱層を介して放熱されるようにな
って、放熱特性に優れ、コストアップを大幅に低減する
ことを可能とした複合プリント配線基板を得ることがで
きる。
【図１】本発明の複合プリント配線基板の一実施例の要
部縦断側面図である。
部縦断側面図である。
【図２】本発明の複合プリント配線基板の他の実施例の
要部縦断側面図である。
要部縦断側面図である。
【図３】本発明の複合プリント配線基板の更に他の実施
例の要部縦断側面図である。
例の要部縦断側面図である。
【図４】本発明の複合プリント配線基板の更に他の実施
例の要部縦断側面図である。
例の要部縦断側面図である。
【図５】従来の複合プリント配線基板の要部縦断側面図
である。
である。
【図６】従来の複合プリント配線基板の他の例の要部縦
断側面図である。
断側面図である。
１ａ プリント配線基板
４ａ 複合プリント配線基板
６ 放熱層
Claims (1)
- 【請求項１】複数の基板を積層した複合プリント配線基
板において、前記各基板層間に放熱層が設けられている
ことを特徴とする複合プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039611A JPH04257286A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 複合プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039611A JPH04257286A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 複合プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257286A true JPH04257286A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=12557905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039611A Pending JPH04257286A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 複合プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04257286A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001211663A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Sanden Corp | モータ駆動用インバータ装置 |
| JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
| JP2008180633A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Alps Electric Co Ltd | センサ素子用基板 |
| JP2009534822A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子素子モジュール |
| WO2010064506A1 (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
| JP2017184439A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | ワイヤレス電力伝送用コイル、ワイヤレス給電システム、ワイヤレス受電システムおよびワイヤレス電力伝送システム |
| CN110913569A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-24 | 百硕电脑(苏州)有限公司 | 高精半孔型无线模组线路板 |
| JP2021048227A (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 株式会社デンソーウェーブ | 部品内蔵多層基板、及びプログラマブルロジックコントローラ |
| JP2023008154A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の冷却構造 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039611A patent/JPH04257286A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001211663A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Sanden Corp | モータ駆動用インバータ装置 |
| JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
| JP2009534822A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子素子モジュール |
| US8164904B2 (en) | 2006-04-19 | 2012-04-24 | Osram Ag | Electronic component module |
| JP2008180633A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Alps Electric Co Ltd | センサ素子用基板 |
| WO2010064506A1 (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
| JPWO2010064506A1 (ja) * | 2008-12-04 | 2012-05-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
| JP2017184439A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | ワイヤレス電力伝送用コイル、ワイヤレス給電システム、ワイヤレス受電システムおよびワイヤレス電力伝送システム |
| JP2021048227A (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 株式会社デンソーウェーブ | 部品内蔵多層基板、及びプログラマブルロジックコントローラ |
| CN110913569A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-24 | 百硕电脑(苏州)有限公司 | 高精半孔型无线模组线路板 |
| JP2023008154A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の冷却構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5339217A (en) | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| US20070212529A1 (en) | Printed circuit board having metal core | |
| US4845313A (en) | Metallic core wiring substrate | |
| CN108495488B (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 | |
| JPH03286590A (ja) | セラミック配線基板 | |
| US4479991A (en) | Plastic coated laminate | |
| GB2162694A (en) | Printed circuits | |
| CN108495448B (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
| JPH0623268U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH08195566A (ja) | 多層型電子基板とその製造方法、及び演算処理用ボード | |
| JPH08236886A (ja) | 金属ベース銅張積層板 | |
| JPH02278894A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0215699A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS5935018Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
| CN219981121U (zh) | 电路板、电子元器件和光伏设备 | |
| JP2014146843A (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
| JPH0224395B2 (ja) | ||
| JPH07249876A (ja) | 金属芯入り多層プリント配線板 | |
| JPH05129750A (ja) | フレツクスリジツト配線板 | |
| JPH04340796A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS627192A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0638439Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0456187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0555421A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0513982A (ja) | プリント配線板 |