JPH0566870B2 - - Google Patents
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- JPH0566870B2 JPH0566870B2 JP11436387A JP11436387A JPH0566870B2 JP H0566870 B2 JPH0566870 B2 JP H0566870B2 JP 11436387 A JP11436387 A JP 11436387A JP 11436387 A JP11436387 A JP 11436387A JP H0566870 B2 JPH0566870 B2 JP H0566870B2
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- Japan
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- grinding
- thermal head
- substrate
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 産業上の利用分野
この発明は、サーマルヘツドの製造方法に関す
る。
る。
(b) 従来の技術
熱転写型や感熱紙型のプリンタに使用されるサ
ーマルヘツドを製造する場合、先ず絶縁基板上に
各種電極と発熱抵抗体を形成してサーマルヘツド
原板を製造し、この原板をサーマルヘツド単体に
対応する領域ごとに分断することによつて個々の
サーマルヘツドを製造している。
ーマルヘツドを製造する場合、先ず絶縁基板上に
各種電極と発熱抵抗体を形成してサーマルヘツド
原板を製造し、この原板をサーマルヘツド単体に
対応する領域ごとに分断することによつて個々の
サーマルヘツドを製造している。
このようにサーマルヘツド原板から個々のサー
マルヘツドを分断した際、各サーマルヘツドの切
断面にバリ、カケなどが発生し、プリンタなどに
組み込まれた際熱転写リボンの走行に支障をきた
し印字品質に悪影響を与える場合があつた。そこ
で従来はこれを改善する一方法としてサーマルヘ
ツド原板から各サーマルヘツドを分断する際、予
め外形寸法を大きめに分断し、その後基板の端面
を研削工具によつて所定量研削して仕上げるとい
う方法を採用している。
マルヘツドを分断した際、各サーマルヘツドの切
断面にバリ、カケなどが発生し、プリンタなどに
組み込まれた際熱転写リボンの走行に支障をきた
し印字品質に悪影響を与える場合があつた。そこ
で従来はこれを改善する一方法としてサーマルヘ
ツド原板から各サーマルヘツドを分断する際、予
め外形寸法を大きめに分断し、その後基板の端面
を研削工具によつて所定量研削して仕上げるとい
う方法を採用している。
第２図Ａは分断された単一のサーマルヘツドの
縦断面を表していて、たとえば研削加工前の基板
１の端面はＤであり、この端面をＣに示す位置ま
で一定量研削することによつて基板端面のバリ、
カケなどの修正と外形寸法の修正を行つている。
縦断面を表していて、たとえば研削加工前の基板
１の端面はＤであり、この端面をＣに示す位置ま
で一定量研削することによつて基板端面のバリ、
カケなどの修正と外形寸法の修正を行つている。
(c) 発明が解決しようとする問題点
このような従来のサーマルヘツドの製造方法に
おいては、基板端面を研削加工する際、基板の外
形端面を基準として行われるが、基準とされる外
形端面にバリやカケが存在するため、この影響な
どによつて修正後の外形寸法にバラツキが生じ
る。また、例えば砥石車を研磨材とすれば、砥石
の目づまりなどの表面状態により研削性能が大き
く変動し、定寸定速送りでは表面状態による研削
量の違いを砥石車の送り量にフイードバツクでき
ず、仕上がり面の品質を高めることができない。
なお、第２図ＡにおいてＡ−Ｂに示した電極パタ
ーンを基準として研削量を制御すれば、外形寸法
の精度を高めることができるが、そのためには光
学的測定を行わなければならず、測定と研削を同
時に行うことができず、製造効率が低下するとい
う問題があつた。
おいては、基板端面を研削加工する際、基板の外
形端面を基準として行われるが、基準とされる外
形端面にバリやカケが存在するため、この影響な
どによつて修正後の外形寸法にバラツキが生じ
る。また、例えば砥石車を研磨材とすれば、砥石
の目づまりなどの表面状態により研削性能が大き
く変動し、定寸定速送りでは表面状態による研削
量の違いを砥石車の送り量にフイードバツクでき
ず、仕上がり面の品質を高めることができない。
なお、第２図ＡにおいてＡ−Ｂに示した電極パタ
ーンを基準として研削量を制御すれば、外形寸法
の精度を高めることができるが、そのためには光
学的測定を行わなければならず、測定と研削を同
時に行うことができず、製造効率が低下するとい
う問題があつた。
この発明の目的は、導体パターンを基準として
研削量を制御し、しかも測定と研削を同時に行え
るようにして製造効率を高めたサーマルヘツドの
製造方法を提供することにある。
研削量を制御し、しかも測定と研削を同時に行え
るようにして製造効率を高めたサーマルヘツドの
製造方法を提供することにある。
(d) 問題点を解決するための手段
この発明のサーマルヘツドの製造方法は、サー
マルヘツドの基板上で発熱部と、この発熱部近傍
の基板端部との間に検査用導体膜を設け、導電性
の研削工具により上記発熱部近傍の基板端面を内
方へ研削しつつ、上記検査用導体膜と上記研削工
具間の電気抵抗値を測定し、この抵抗値が予め定
めた値に達したとき研削を終了することを特徴と
している。
マルヘツドの基板上で発熱部と、この発熱部近傍
の基板端部との間に検査用導体膜を設け、導電性
の研削工具により上記発熱部近傍の基板端面を内
方へ研削しつつ、上記検査用導体膜と上記研削工
具間の電気抵抗値を測定し、この抵抗値が予め定
めた値に達したとき研削を終了することを特徴と
している。
(e) 作用
この発明のサーマルヘツドの製造方法において
はサーマルヘツドの基板上で発熱部と、この発熱
部近傍の基板端部との間に検査用導体膜を設けた
ことにより、導電性の研削工具により上記発熱部
近傍の基板端面を内方へ研削していくことによつ
て、上記検査用導体膜の面積が変化し、これにと
もない研削工具と検査用導体膜間の電気抵抗値が
変化する。したがつてこの抵抗値が予め定めた値
に達したとき研削を終了することによつて、検査
用導体膜を基準とした所定位置まで研削を行うこ
とができる。
はサーマルヘツドの基板上で発熱部と、この発熱
部近傍の基板端部との間に検査用導体膜を設けた
ことにより、導電性の研削工具により上記発熱部
近傍の基板端面を内方へ研削していくことによつ
て、上記検査用導体膜の面積が変化し、これにと
もない研削工具と検査用導体膜間の電気抵抗値が
変化する。したがつてこの抵抗値が予め定めた値
に達したとき研削を終了することによつて、検査
用導体膜を基準とした所定位置まで研削を行うこ
とができる。
(f) 実施例
第１図はこの発明の実施例であるサーマルヘツ
ドの製造方法の概念図である。図において１はサ
ーマルヘツドの基板であり、この上面に検査用電
極１０および他の電極が形成されており基板１の
研削すべき端面に砥石車２２が当接されて、端面
の研削が行われる。検出部２０は検査用電極１０
と砥石車２２間の電気抵抗値を検出する回路であ
り、制御部２１は検出部２０の出力信号に応じて
砥石車２２の移動制御を行う。
ドの製造方法の概念図である。図において１はサ
ーマルヘツドの基板であり、この上面に検査用電
極１０および他の電極が形成されており基板１の
研削すべき端面に砥石車２２が当接されて、端面
の研削が行われる。検出部２０は検査用電極１０
と砥石車２２間の電気抵抗値を検出する回路であ
り、制御部２１は検出部２０の出力信号に応じて
砥石車２２の移動制御を行う。
第３図、第４図は上記サーマルヘツドの構造を
表す図であり、第３図の上部に縦断面、下部に平
面を表している。また第４図は研削加工される側
の端面付近の縦断面を詳細に表している。第４図
において１はアルミナセラミクスなどの絶縁性基
板であり、基板１の端部付近に蒲鉾状のグレーズ
層２が形成されていて、基板１およびグレーズ層
２の上部に抵抗体層３，４が形成され、その上部
金属層５，６および７が形成され、さらにその表
面に保護膜８が全面に被覆されている。第３図に
示すように金属層６は複数の抵抗体層３を共通に
接続するコモン電極として用いられ、金属層５は
コモン電極６との間で抵抗体層３に対して駆動信
号を供給するリード電極として用いられる。さら
に抵抗体層４とその上部の金属層７は発熱部近傍
の基板端部と発熱部との間にパターン化されてい
て検査用電極として用いられ、基板の他端に外部
接続用端子７ａとして引き出されている。このよ
うなサーマルヘツドは次のようにして製造する。
先ず、原板上にグレーズ２をスクリーン印刷し焼
成した後、全面に抵抗体層とAlなどの金属膜を
スパツタリングにより形成し、レジストプロセス
とエツチングプロセスを２度行つて抵抗体層と
Al層をパターン化する。その後、全面に保護膜
をスパツタリングすることによつてサーマルヘツ
ドの原板を製造し、所定のラインで分断すること
によつて個々のサーマルヘツドを得る。
表す図であり、第３図の上部に縦断面、下部に平
面を表している。また第４図は研削加工される側
の端面付近の縦断面を詳細に表している。第４図
において１はアルミナセラミクスなどの絶縁性基
板であり、基板１の端部付近に蒲鉾状のグレーズ
層２が形成されていて、基板１およびグレーズ層
２の上部に抵抗体層３，４が形成され、その上部
金属層５，６および７が形成され、さらにその表
面に保護膜８が全面に被覆されている。第３図に
示すように金属層６は複数の抵抗体層３を共通に
接続するコモン電極として用いられ、金属層５は
コモン電極６との間で抵抗体層３に対して駆動信
号を供給するリード電極として用いられる。さら
に抵抗体層４とその上部の金属層７は発熱部近傍
の基板端部と発熱部との間にパターン化されてい
て検査用電極として用いられ、基板の他端に外部
接続用端子７ａとして引き出されている。このよ
うなサーマルヘツドは次のようにして製造する。
先ず、原板上にグレーズ２をスクリーン印刷し焼
成した後、全面に抵抗体層とAlなどの金属膜を
スパツタリングにより形成し、レジストプロセス
とエツチングプロセスを２度行つて抵抗体層と
Al層をパターン化する。その後、全面に保護膜
をスパツタリングすることによつてサーマルヘツ
ドの原板を製造し、所定のラインで分断すること
によつて個々のサーマルヘツドを得る。
その後第１図に示したように基板端面を研削加
工するが、第３図においてＬ１〜Ｌ２までは検査
用電極７と砥石車との導通はなく、砥石車がＬ２
まで達して検査用電極７と接したとき抵抗値が急
激に減少する。さらに、Ｌ３まで削り込むと、砥
石車と検査用電極との接触面積が減少し、これに
ともない抵抗値が急激に上昇する。このように抵
抗値の減少および増大を検出することによつて砥
石車がＬ１〜Ｌ２，Ｌ２〜Ｌ３あるいはＬ３より
内方の何れの位置にあるかを判別することがで
き、Ｌ２あるいはＬ３の何れかの位置を端面とし
て仕上げることができる。
工するが、第３図においてＬ１〜Ｌ２までは検査
用電極７と砥石車との導通はなく、砥石車がＬ２
まで達して検査用電極７と接したとき抵抗値が急
激に減少する。さらに、Ｌ３まで削り込むと、砥
石車と検査用電極との接触面積が減少し、これに
ともない抵抗値が急激に上昇する。このように抵
抗値の減少および増大を検出することによつて砥
石車がＬ１〜Ｌ２，Ｌ２〜Ｌ３あるいはＬ３より
内方の何れの位置にあるかを判別することがで
き、Ｌ２あるいはＬ３の何れかの位置を端面とし
て仕上げることができる。
なお、基板端面を研削加工する際、第２図Ａに
示したように基板の側面を平行に研削加工する場
合に限らず、同図ＢあるいはＣに示すように熱転
写リボンの摺動部分のみについて稜整形を行うこ
とも可能である。
示したように基板の側面を平行に研削加工する場
合に限らず、同図ＢあるいはＣに示すように熱転
写リボンの摺動部分のみについて稜整形を行うこ
とも可能である。
第５図〜第９図は他の実施例にかかるサーマル
ヘツドの電極形状を表している。第５図と第６図
に示す例は発熱部と基板端部との間にテーパー状
の検査用電極７を形成した例であり、この場合も
砥石車による研削位置と抵抗値に対応関係があ
り、この関係を利用してテーパー部分の何れかの
位置を端面として仕上げることができる。第７図
は検査用電極７をコモン電極６と共通接続して一
部兼用した例である。この場合、コモン電極と砥
石車間の抵抗値を測定することによつて第３図に
示した場合と同様に処理を行うことができる。第
８図と第９図はコモン電極の一部に検査用電極７
を付加した例であり、第８図は検査用電極をテー
パー状に形成し、第９図は検査用電極を階段状に
形成した例である。この場合もコモン電極６と砥
石車との抵抗値を測定し、所定の値となつたとき
に研削を終了することによつて所定位置まで研削
加工を行うことができる。
ヘツドの電極形状を表している。第５図と第６図
に示す例は発熱部と基板端部との間にテーパー状
の検査用電極７を形成した例であり、この場合も
砥石車による研削位置と抵抗値に対応関係があ
り、この関係を利用してテーパー部分の何れかの
位置を端面として仕上げることができる。第７図
は検査用電極７をコモン電極６と共通接続して一
部兼用した例である。この場合、コモン電極と砥
石車間の抵抗値を測定することによつて第３図に
示した場合と同様に処理を行うことができる。第
８図と第９図はコモン電極の一部に検査用電極７
を付加した例であり、第８図は検査用電極をテー
パー状に形成し、第９図は検査用電極を階段状に
形成した例である。この場合もコモン電極６と砥
石車との抵抗値を測定し、所定の値となつたとき
に研削を終了することによつて所定位置まで研削
加工を行うことができる。
以上の実施例はすべて検査用導体膜として金属
層を用いた例であつたが、その他に抵抗体層を用
いることもできる。第１０図と第１１図はその場
合の二つの例について表している。第１０図上部
の断面図に示すように、通常はエツチングにより
除去する基板端部の抵抗体層４をそのまま残して
おくことにより、研削の進行に伴う抵抗体層の残
量で研削量を検出することができる。したがつて
コモン電極６と砥石車２２間の抵抗値を測定しつ
つ研削することにより、所定位置まで研削加工す
ることができる。
層を用いた例であつたが、その他に抵抗体層を用
いることもできる。第１０図と第１１図はその場
合の二つの例について表している。第１０図上部
の断面図に示すように、通常はエツチングにより
除去する基板端部の抵抗体層４をそのまま残して
おくことにより、研削の進行に伴う抵抗体層の残
量で研削量を検出することができる。したがつて
コモン電極６と砥石車２２間の抵抗値を測定しつ
つ研削することにより、所定位置まで研削加工す
ることができる。
また第１１図に示すように、抵抗体層４をコモ
ン電極６の近傍にパターン化しておくことによ
り、コモン電極と砥石車との導通の有無および抵
抗値の変化により同様に研削量を制御することが
できる。
ン電極６の近傍にパターン化しておくことによ
り、コモン電極と砥石車との導通の有無および抵
抗値の変化により同様に研削量を制御することが
できる。
(g) 発明の効果
以上のようにこの発明によれば、基板上に形成
した導体膜を基準として研削量を制御するため、
外形寸法の精度および仕上がり面の品質を高める
ことができる。さらに光学的測定などを必要とせ
ず研削量を測定しながら加工をできるため、削り
過ぎや削り不足による良品率の悪化および作業時
間の増加を防止することができる。
した導体膜を基準として研削量を制御するため、
外形寸法の精度および仕上がり面の品質を高める
ことができる。さらに光学的測定などを必要とせ
ず研削量を測定しながら加工をできるため、削り
過ぎや削り不足による良品率の悪化および作業時
間の増加を防止することができる。
第１図はこの発明の実施例にかかるサーマルヘ
ツドの製造方法の概念図、第２図Ａ〜Ｃは研削加
工の例を表す図、第３図と第４図は上記実施例で
用いられるサーマルヘツドの構造を表す図、第５
図〜第１１図は他の実施例にかかるサーマルヘツ
ドの構造を表す図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……抵抗体
層、４……抵抗体層（検査用導体膜）、５……リ
ード電極、６……コモン電極、７……検査用電
極、８……保護膜。
ツドの製造方法の概念図、第２図Ａ〜Ｃは研削加
工の例を表す図、第３図と第４図は上記実施例で
用いられるサーマルヘツドの構造を表す図、第５
図〜第１１図は他の実施例にかかるサーマルヘツ
ドの構造を表す図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……抵抗体
層、４……抵抗体層（検査用導体膜）、５……リ
ード電極、６……コモン電極、７……検査用電
極、８……保護膜。
Claims (1)
- １ サーマルヘツドの基板上で発熱部と、この発
熱部近傍の基板端部との間に検査用導体膜を設
け、導電性の研削工具により上記発熱部近傍の基
板端面を内方へ研削しつつ、上記検査用導体膜と
上記研削工具間の電気抵抗値を測定し、この抵抗
値が予め定めた値に達したとき研削を終了するこ
とを特徴とするサーマルヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11436387A JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11436387A JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278868A JPS63278868A (ja) | 1988-11-16 |
| JPH0566870B2 true JPH0566870B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=14635846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11436387A Granted JPS63278868A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278868A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4793895A (en) * | 1988-01-25 | 1988-12-27 | Ibm Corporation | In situ conductivity monitoring technique for chemical/mechanical planarization endpoint detection |
| JP2818498B2 (ja) * | 1991-03-29 | 1998-10-30 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| CN106041667A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP11436387A patent/JPS63278868A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63278868A (ja) | 1988-11-16 |
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