JPH0566970U

JPH0566970U - 液処理治具

Info

Publication number: JPH0566970U
Application number: JP433192U
Authority: JP
Inventors: 純也奥田
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1992-02-07
Filing date: 1992-02-07
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）のどの
部分も、同じ時間だけ処理液（５）内に浸漬されるよう
にした液体処理装置を提供する。【構成】半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）を下向
きにして、水平姿勢に半導体ウェーハ（１）の周縁を支
承するリング状のホルダーを具備したことを特徴とする
液処理治具を提供する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置製造等に用いられ、半導体ウェーハの処理面のどの部分も、同じ時間だけ処理液内に浸漬されるようにした液体処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体ウェーハの製造工程には、エッチングや洗浄等のウェット処理工程がある。このウェット処理工程では、図４に示すような、液処理治具が使用されている。液処理治具は、多数枚の半導体ウェーハ（１）（１）…を鉛直姿勢で整列・保持するプレート（２）と、プレート（２）の一端から延在するアーム（３）とを具備したものである。このような液処理治具に整列・保持された多数枚の半導体ウェーハ（１）（１）…を、液槽（４）内に溜められた処理液（５）内に浸漬して、ウェット処理する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

半導体ウェーハ（１）は鉛直姿勢で液処理治具に整列・保持されている。従って、半導体ウェーハ（１）が処理液（５）内に浸漬されるときは、先ず、半導体ウェーハ（１）の下端部が処理液（５）内に浸かり、最後に上端部が浸かることとなる。また、半導体ウェーハ（１）が処理液（５）内から引き上げるときは、先ず、半導体ウェーハ（１）の上端部が処理液（５）から引き上げられ、最後に、半導体ウェーハ（１）の下端部が引き上げられることとなる。従って、半導体ウェーハ（１）の下端部が上端部よりも長時間、処理液（５）内に浸漬され、エッチング工程において、半導体ウェーハ（１）の下端部が、過剰エッチングされるか、又は、半導体ウェーハ（１）の上端部がエッチング不足となるといった不具合があった。

【０００４】そこで、本考案は、半導体ウェーハの処理面のどの部分も、同じ時間だけ処理液内に浸漬されるようにした液処理治具を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、半導体ウェーハを処理液内に浸漬する液処理治具において、半導体ウェーハの処理面を下向きにして、水平姿勢に半導体ウェーハの周縁を支承するリング状のホルダーを具備したことを特徴とする液処理治具を提供する。

【０００６】

【作用】

半導体ウェーハが水平姿勢に支承されることによって、半導体ウェーハのどの部分も同時に処理液内に浸漬され、また、同時に処理液内から引き上げられる。さらに、半導体ウェーハの処理面を下向きにすることにより、処理に伴う生成物が半導体ウェーハの処理面に直接付着しないようにできる。

【０００７】

【実施例】

本考案に係る一実施例を図１及び図２を参照しながら説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附して、その説明を省略する。

【０００８】本考案に係る液処理治具は、水平姿勢の半導体ウェーハ（１）の周縁を支承する座ぐり部を形成したリング状のホルダー（11）と、前記ホルダー（11）の４箇所を上端に固着した４本のサポート（12）（12）…と、１本のサポート（12）から上方に延在させたアーム（13）と、４本のサポート（12）（12）…の下端を十字状に連結するバー（14）とをポリテトラフルオロエチレン等によって一体成型して、本体部（10）を構成したものである。ホルダー（11）の一部には半導体ウェーハ（１）を保持したピンセット（図示せず）のハンドリング用の切欠き部（ 11a）を形成しておく。また、サポート（12）の上端縁には凹部（12a）を形成しておく。

【０００９】上記のような本体部（10）に、保持手段である蓋体（20）を組み合わせることもできる。蓋体（20）は、リング状のホルダー（11）の座ぐり部と嵌合する円盤状のプレート（21）に、サポート（12）の上端縁に形成した凹部（12a）と嵌合する凸部（22）を４箇所に突設し、さらに、プレート（21）の中心から上方にアーム（23）を突設したものである。

【００１０】液処理治具は以上のように構成され、半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）を下向きにして、半導体ウェーハ（１）の周縁をホルダー（11）の座ぐり部に支承する。ホルダー（11）に切欠き部（11a）が形成してあるため、半導体ウェーハ（１）の端部を保持したピンセットをその切欠き部（11a）に対応させることにより、半導体ウェーハ（１）を衝撃力なくホルダー（11）の座ぐり部に水平姿勢で支承させることができる。そして、図２に示すように、半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）とは反対面である上面に蓋体（20）のプレート（21）を接合し、プレート（21）から突設した凸部（22）をサポート（12）の凹部（12a）と嵌合させる。このようにホルダー（11）に支承され、蓋体（20）に固定された水平姿勢の半導体ウェーハ（１）を、液槽（４）内の処理液（５）内に浸漬する。半導体ウェーハ（１）は、水平姿勢であるから、処理面内のどの部分も同時に処理液（５）内に浸漬される。また、半導体ウェーハ（１）の上面は蓋体（20）のプレート（21）によって固定されているため、処理液（５）内に浸漬された半導体ウェーハ（１）が、水圧によって浮上することなく、本体部（10）のバー（14）が液槽（４）の底面に当接するまで下降して、エッチングや洗浄等のウェット処理を行う。ウェット処理により発生する生成物は、処理液（５）内を沈下するが、半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）が下向きにされているため、生成物が半導体ウェーハ（１）の処理面（1a）に付着しない。従って、半導体ウェーハ（１）から製造される半導体ペレットの品質は劣化しない。ウェット処理が終了すると、液処理治具を上昇し、半導体ウェーハ（１）を処理液（５）内から排出する。半導体ウェーハ（１）は水平姿勢に保持されているため、処理面のどの部分も同時に処理液（５）内から引き上げられる。その後、蓋体（20）を本体部（10）から分離し、ピンセットをホルダー（11）の切欠き部（11a）に対応し、半導体ウェーハ（１）を保持して液処理治具から取り出す。

【００１１】図１及び図２に示した液処理治具は、１枚の半導体ウェーハ（１）を保持するものであるが、図３に示すように、複数枚の半導体ウェーハ（１）（１）…を支承できるように、プレート（31）に複数の貫通穴（32）を穿設し、その貫通穴（ 32）に半導体ウェーハ（１）の周縁を支承する座ぐり部（33）を形成する複数のホルダー（30）によって、液処理治具を構成することもできる。この場合も、座ぐり部（33）からプレート（31）の上面に、半導体ウェーハ（１）を保持するピンセットのハンドリング用切欠き部（34）を形成しておく。また、座ぐり部（33 ）に支承された複数枚の半導体ウェーハ（１）を、それぞれ蓋体（図示せず）によって固定するようにしておく。

【００１２】尚、プレート状の蓋体（20）によって、半導体ウェーハ（１）が水圧によって浮上しないようにしているが、ホルダー（11）に開閉する爪を装着することによって保持手段とすることもできる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、ホルダーによって半導体ウェーハが水平姿勢に保持されるため、半導体ウェーハのどの部分も処理液内に浸漬されている時間が同じになり、半導体ウェーハのウェット処理状態が均一になる。従って、半導体ウェーハから製造される半導体ペレットの品質が均一になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る液処理治具の斜視図

【図２】本考案に係る液処理治具の一部断面正面図

【図３】本考案に係る液処理治具の変形例を示す平面図

【図４】従来の液処理治具の正面図

【符号の説明】

１半導体ウェーハ 1a 処理面５処理液 11 ホルダー 20 保持手段（蓋体） 30 ホルダー 32 貫通穴

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】半導体ウェーハを処理液内に浸漬する液処
理治具において、半導体ウェーハの処理面を下向きにして、水平姿勢に半
導体ウェーハの周縁を支承するリング状のホルダーを具
備したことを特徴とする液処理治具。
【請求項２】複数枚の半導体ウェーハの周縁をそれぞれ
支承する貫通穴を穿設した複数のホルダーを具備したこ
とを特徴とする請求項１に記載の液処理治具。
【請求項３】ホルダーに支承された半導体ウェーハを固
定する保持手段を具備したことを特徴とする請求項１又
は２に記載の液処理治具。