JPH07106409A

JPH07106409A - 板状物の保持治具

Info

Publication number: JPH07106409A
Application number: JP27135293A
Authority: JP
Inventors: Akio Kurane; 昭男倉根; Akihiko Sato; 昭彦佐藤; Yoshiaki Komatsu; 好明小松; Yukio Tsuji; 幸男辻; Giichi Shimada; 義一島田
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1993-10-04
Filing date: 1993-10-04
Publication date: 1995-04-21

Abstract

(57)【要約】【目的】小形で不定形の半導体基板を取り扱う際に、
ピンセットの直接接触による不良発生を回避でき、複数
枚の一括処理を可能にする。【構成】保持治具１は弗素樹脂で略正方形形状の板形
状に形成された本体２を備えており、本体２には小形で
矩形形状の半導体基板５０を収容する切欠部３が上面の
中央部から下方に向けて縦長の矩形形状に形成されてい
る。切欠部３の幅は半導体基板５０よりも若干小さい寸
法に形成され、切欠部３の両側壁には半導体基板５０の
両縁部を保持する凹溝４が上方から見てＶ字形状に切欠
部３の上から下まで連続して形成されている。切欠部３
の底壁５には半導体基板５０の底面を二点支持する一対
の突起６が間隔をおいて上方に突設されている。【効果】保持治具をピンセットで保持して半導体基板
を扱える。保持治具は複数を収容治具に収容して、一括
扱いできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、板状物の保持治具、例
えば、半導体装置の製造工程において、小形の半導体基
板を保持するのに利用して有効な保持治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般のシリコン半導体基板は定形に形成
されており、半導体装置の製造工程においては、複数枚
の半導体基板を一括処理するために、複数枚の半導体基
板を収納する収納治具が用意されている。この収納治具
は定形の半導体基板の形状に合わせた収納部を多数有し
ており、収納治具に収容された複数枚の半導体基板は一
括して洗浄処理がなされたり、搬送されたりされる。

【０００３】しかしながら、光素子が作られるガリウム
−砒素（Ｇａ−Ａｓ）化合物半導体基板は、一般のシリ
コン半導体基板に比較すると、小形で、しかも、形状が
四角形や半円形など、不定形であるために、半導体装置
の製造工程においては、複数枚の半導体基板を一括処理
せずに、一枚宛、処理している。そして、この半導体基
板を取り扱う際には、ピンセット等で基板に直接接触し
て把持されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、半導体
基板をピンセット等で直接接触して取り扱うと、半導体
基板においてピンセット等が直接接触した部分が不良品
となるという問題点がある。

【０００５】また、光素子が作られる化合物半導体基板
については、枚葉処理が実施されているため、作業性が
悪いという問題点がある。

【０００６】本発明の目的は、小形で不定形の半導体基
板等の板状物を取り扱う際に、ピンセット等によって直
接接触されることによる不良発生を回避することがで
き、しかも、小形で不定形の半導体基板等の板状物を複
数枚、一括して処理することを可能にすることにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、本体が板形状に形成されてお
り、この本体には切欠部が被保持物としての板状物の外
形に対応する形状に形成されているとともに、この切欠
部には配置された板状物の外周縁部を保持する保持部が
形成されていることを特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した手段によれば、板状物は保持治具本体
の切欠部に配置され、外周縁部が保持部によって保持さ
れることにより保持治具に装着することができる。した
がって、例えば、小形で不定形の光素子半導体基板を取
り扱う際に、半導体基板をピンセットで直接接触して把
持しなくて済むため、半導体基板のピンセット等の把持
による不良を回避することができる。また、半導体基板
を装着した保持治具を複数枚、収容治具に収容すること
によって、複数枚の半導体基板を一括して処理すること
が可能になる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例である保持治具を示
しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）
はその底壁部分の断面図である。図２はハンドリング治
具を示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）はその保持部
付近の右側面図である。

【００１２】本実施例において、本発明に係る板状物の
保持治具は、略長方形の板形状に形成された化合物半導
体基板（以下、半導体基板という。）５０を保持するも
のとして構成されている。この板状物の保持治具１は本
体２を備えており、保持治具本体２は弗素樹脂が用いら
れて略正方形の板形状に一体成形されている。その略正
方形板状物本体２には小形で矩形形状の半導体基板５０
を配置するための切欠部３が、上面の中央部から下方に
向けて縦長の矩形形状に形成されている。切欠部３の横
幅は半導体基板５０よりも若干小さい寸法に形成されて
いる。

【００１３】そして、切欠部３の両側壁には、図１の
（ａ）および（ｂ）に示されているように、切欠部３に
配置される半導体基板５０の両縁部を保持するために、
上方から見てＶ字形状の凹溝４が切欠部３の上から下ま
で連続して形成されている。また、切欠部３の底壁５に
は、切欠部３に配置される半導体基板５０の底面を二点
支持するために、一対の突起６が間隔をおいて上方に突
出して形成されている。切欠部３の底壁５は、図１の
（ｃ）に示されているように、幅方向に傾斜面に形成さ
れている。この傾斜面によって、洗浄工程等において洗
浄液等が底壁５上に溜まるのが防止されている。

【００１４】本体２の下面にはハンドリング溝７が一対
形成されている。両ハンドリング溝７、７は本体２の両
側面寄りにそれぞれ形成されており、後記するハンドリ
ング治具１０で保持治具１を保持した際に、ハンドリン
グ治具１０が保持治具１に保持されている半導体基板５
０に干渉しないようにしている。

【００１５】ハンドリング治具１０は、図２に示されて
いるように、細長い棒状の把手１１の下部に略逆Ｕ字形
状部１２が設けられており、略逆Ｕ字形状部１２の二股
状に延びる下端部にはそれぞれ同一方向に略Ｕ字形状に
折り曲げられている保持部１３が形成されている。

【００１６】次に、前記構成に係る板状物の保持治具１
の使用方法および作用を説明する。半導体装置の製造工
程における前工程では、まず、光素子の半導体基板５０
を保持治具１に装着する。すなわち、真空ピンセットに
よって半導体基板５０を吸着保持しながら、半導体基板
５０の左右両側の縁部を、保持治具１の切欠部３の左右
両側の凹溝４に挿入する。そして、半導体基板５０が切
欠部３の下部まで挿入されて、半導体基板５０の底面が
突起６で支持されると、真空ピンセットの吸着を解除す
る。

【００１７】以上のようにして、保持治具１に装着され
た半導体基板５０を、半導体装置の製造工程における前
工程、例えば、洗浄→エッチング→洗浄→乾燥等の各工
程において、一枚宛、処理する場合には、図２に示すハ
ンドリング治具１０を用いて処理する。

【００１８】すなわち、ハンドリング治具１０の一対の
保持部１３を保持治具１の下面に形成されている各ハン
ドリング溝７、７に挿入することによって、保持治具１
はハンドリング治具１０に保持されるので、ハンドリン
グ治具１０を扱うことによって容易に洗浄工程等におい
て半導体基板５０の処理を行える。

【００１９】上記では、ハンドリング治具１０を使用し
て、保持治具１に装着されている半導体基板５０を、一
枚宛、処理する例を示したが、図３に示されている収容
治具２０を使用することによって、保持治具１に装着さ
れている半導体基板５０を、複数枚宛、処理することも
可能である。

【００２０】収容治具２０は上面および下面が開口した
長方形の筒形状に形成されており、下面の開口部には長
辺側にそれぞれ底壁２１が内側に突出して形成されてい
る。そして、長辺側の両側壁２２および底壁２１には、
保持治具１が挿入される保持溝２３が複数条、互いに平
行に長辺方向に等間隔に配されて、側壁２２と底壁２１
とに連続するように形成されている。

【００２１】したがって、保持治具１に装着されている
半導体基板５０を、複数枚宛、処理する場合は、半導体
基板５０が装着されている保持治具１を、収容治具２０
の各保持溝２３に挿入して、収容治具２０に複数枚の半
導体基板５０を収容することにより、複数枚の半導体基
板５０を一括して処理することができる。

【００２２】前記実施例によれば次の効果が得られる。小形で矩形形状の半導体基板５０を保持治具１に装
着することにより、半導体基板５０を取り扱うに際し
て、治具１をピンセットで保持することができるため、
半導体基板５０をピンセットで直接接触して取り扱わな
いで済む。このため、半導体基板５０の取扱時に半導体
基板５０への接触による不良発生を回避することができ
る。

【００２３】小形で矩形形状の半導体基板５０を保
持治具１に装着し、保持治具１に装着されている半導体
基板５０を複数枚、収容治具２０に収納することによ
り、半導体基板５０を複数枚宛、一括処理することがで
きる。

【００２４】半導体基板５０の両側の縁部が保持治
具１のＶ字形状の凹溝４に挿入保持される構成により、
基板５０の縁部表面が治具１と非接触状態に維持できる
ため、例えば、洗浄工程において基板５０の隅々まで洗
浄液が浸入するので、基板５０全体の十分な洗浄を可能
にする。

【００２５】半導体基板５０の底面が保持治具１に
形成されている突起６で支持されることにより、例え
ば、洗浄工程において基板５０の底面に洗浄液が浸入す
るので、基板５０全体の十分な洗浄を可能にする。

【００２６】保持治具１の外形形状が略正方形形状
に形成されているため、取扱いが容易である。

【００２７】保持治具１の半導体基板５０の底面を
支持する面が幅方向に傾斜面に形成されているため、例
えば、洗浄工程において洗浄液は傾斜面に沿って流れ落
ちるので、洗浄液がその面に溜まるのを防ぐことができ
る。

【００２８】図４は本発明の別の実施例２である保持治
具を示している。この保持治具１Ａは、上記実施例１に
おける保持治具１とは半導体基板５０を保持する構造を
異にしている。すなわち、実施例２における保持治具１
Ａの本体２Ａは弗素樹脂が用いられて外形が円形の板形
状に形成されており、環状の本体２Ａの内周面から４つ
の保持片３０、３１、３２、３３が内側の円形孔３４内
に突出されている。

【００２９】２つの保持片３０、３１は環状の本体２Ａ
の内周面において１８０度に対向する位置に配されてお
り、中心に向かって直線状に所定長さ延びて、両先端部
が離間して対向配置されている。そして、これらの保持
片３０、３１のそれぞれの先端面には、半導体基板５０
の長手方向における両側の縁部を保持するために、保持
片３０、３１に沿って切った縦断面が略く字形状をなす
凹溝（後述する他の２つの保持片３２、３３に形成され
ている凹溝３５、３６と同じ形状に形成されている。図
４の（ｂ）参照。）が全長にわたって形成されている。

【００３０】他の２つの保持片３２、３３は、環状の本
体２Ａの内周面において、前記直線状の保持片３０、３
１のうちの一方の保持片３０の両隣から突出されてい
る。すなわち、２つの保持片３２、３３は、それぞれ直
線状の保持片３０と平行に延びさらに９０度に屈曲して
中心に向かって延び、両先端部が離間して対向配置され
ている。そして、これらの保持片３２、３３のそれぞれ
の先端面には、半導体基板５０の短辺方向における両側
の縁部を保持するために、保持片３０、３１と直角方向
に切った縦断面が略く字形状をなす凹溝３５、３６が全
長にわたって形成されている。

【００３１】したがって、保持治具１Ａに半導体基板５
０を装着するときは、真空ピンセットで半導体基板５０
を吸着保持して、保持治具１の中央部上に載せ、少し下
方に押圧すると、保持治具１Ａの４つの保持片３０、３
１、３２、３３が下方に撓むので、半導体基板５０の四
辺の縁部を保持治具１Ａの各保持片３０、３１、３２、
３３の先端の凹溝に挿入することができる。以上のよう
にして、半導体基板５０の四辺が各保持片３０、３１、
３２、３３に保持されることによって、半導体基板５０
が保持治具１Ａに装着される。

【００３２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３３】例えば、実施例１では保持治具の外形形状
が略正方形形状に形成されているが、外形形状は他の形
状例えば円形形状等にしてもよい。また、実施例２では
保持治具の外形形状が円形形状に形成されているが、外
形形状は他の形状例えば矩形形状等にしてもよい。この
ように、保持治具の外形形状はどのような形状にしても
よいが、矩形形状や正方形形状にすれば取扱いが容易に
なる。

【００３４】被保持物としての板状物の平面形状は、長
方形に限らず、半円形状や四半円形状であってもよく、
切欠部はこの被保持物としての板状物の平面形状の外形
に適宜対応されることになる。

【００３５】保持治具の構成材料は弗素樹脂に限ること
はないが、耐薬品性のある樹脂材料が好ましい。

【００３６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である小形で
不定形の光素子半導体基板の保持治具に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、他
の素子の半導体基板等の板状物を保持するための保持治
具全般に適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００３８】保持治具の本体が板形状に形成されてお
り、この本体には被保持物としての板状物が配置される
切欠部が形成されているとともに、この切欠部に配置さ
れた板状物の外周縁部を保持する保持部が形成されてい
ることにより、例えば、半導体基板等を取り扱う際に、
ピンセット等によって保持治具を保持することができる
ため、半導体基板等が直接接触されることによる不良発
生を回避することができ、しかも、半導体基板等を複数
枚、一括して処理することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である保持治具を示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）はその
底壁部分の断面図である。

【図２】ハンドリング治具を示しており、（ａ）は正面
図、（ｂ）はその保持部付近の右側面図である。

【図３】収容治具を示しており、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はその縦断面図である。

【図４】本発明の別の実施例である保持治具を示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ─ｂ線
断面図である。

【符号の説明】

１、１Ａ…保持治具、２、２Ａ…本体、３…切欠部、４
…凹溝、５…底壁、６…突起、７…ハンドリング溝、１
０…ハンドリング治具、１１…把手、１２…略逆Ｕ字形
状部、１３…保持部、２０…収容治具、２１…底壁、２
２…側壁、２３…保持溝、３０、３１、３２、３３…保
持片、３４…円形孔（切欠部）、３５、３６…凹溝、５
０…半導体基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小松好明東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者辻幸男東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者島田義一東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】本体が板形状に形成されており、この本
体には切欠部が被保持物としての板状物の外形に対応す
る形状に形成されているとともに、この切欠部には配置
された板状物の外周縁部を保持する保持部が形成されて
いることを特徴とする板状物の保持治具。
【請求項２】前記切欠部が本体の上面から下方に向か
って形成されており、この切欠部の両側の壁部に、板状
物の両側の縁部が挿入される凹溝が形成されていること
を特徴とする請求項１記載の板状物の保持治具。
【請求項３】前記切欠部が本体の肉厚方向に形成され
た貫通孔であり、この貫通孔の壁部から板状物の四方の
縁部に向かって延びる保持片が突出形成されており、か
つ、これらの保持片の先端部に板状物の縁部が挿入され
る凹溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載
の板状物の保持治具。