JPH0611457Y2 - テスト用電極 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、プリント基板上に配設され、回路や電子部品
の導通、接続状態を検査する際に用いられるテスト用電
極に関するものである。

＜考案の概要＞ 本考案は、テストピン用電極を加熱によって中空枠形状
に復帰するように、中空枠形形状を記憶させた形状記憶
合金により形成しているので、装着時には折りたたんで
規格サイズのチップ形状として自動装着を可能にし、且
つテストのし易いテストピン装置を提供するものであ
る。

＜従来の技術＞ 現在、各種の電子機器においては、回路や電子部品の導
通、接続状態を検査するために、第７図及び第８図に示
すように、プリント基板１上にテストピン２が取付けら
れている。尚、図中３はテスト用プローブ、４は電子部
品である。

＜考案が解決しようとする問題点＞ 上記テストピン２は、その形状から自動装着機による装
着が困難であるため、手作業による取付けが行なわれて
いるが、部品のチップ化による自動装着が進む現在、こ
のように特定の部品のみ手作業にて取付けることは、部
品実装作業の効率を著しく低下させる要因となってい
た。

また、部品のチップ化に伴って、部品の高密度実装が進
む中、テストピン２自体も小型化してきているが（第８
図参照）、小型化したことで、更に部品実装作業の効率
は悪下しており、また、検査時におけるプローブ３の引
っ掛けも難しくなっていた。

＜問題点を解決するための手段＞ 上記従来の問題点を解決するため本考案では、テスト用
電極を中空枠形形状を記憶させた形状記憶合金により形
成し、基板への装着時にはチップ形状に折りたたまれ、
加熱によって中空枠形形状に復帰するように構成してい
る。

＜作用＞ 即ち、上記の如くテスト用電極を構成すれば、折りたた
んだ状態で自動装着機による自動装着が可能となりその
後の半田付け等の加熱でテスト用電極が中空枠形に復帰
し、プローブが引っ掛け易くなる。

＜実施例＞ 以下、本考案の実施例を図面に従って説明する。

第１図乃至第６図において、５はテスト用電極である。
テスト用電極５は、加熱されると中空枠形形状に復帰す
るように、形状記憶合金により形成され、中空枠形形状
を記憶させている（第６図参照）。そして、自動装着機
により自動装着できるように、テスト用電極５は、例え
ば標準規格（ＥＩＡＪ）等の規格サイズのチップ形状に
折りたたまれる（第５図参照）。折りたたまれたテスト
用電極５はこの状態のまま、自動装着機によりプリント
基板６へ装着される（第２図参照）。部品が装着された
プリント基板６は接着剤７の硬化のため、硬化炉を通
る。この時、テスト用電極５は加熱されるため（第３図
参照）、該テスト用電極５は元の中空枠形形状に復帰す
る（第４図参照）。この時テスト用電極５は他のチップ
部品８より背が高くなる（第１図参照）。テスト用電極
５はこの後、他の電子部品と共に半田付けされ、検査時
にはその天片５ａにプローブ３が引っ掛けられる（第１
図参照）。尚、テスト用電極５の天片５ａには、半円形
の切り欠き５ｂ，５ｂを形成して、プローブ３を引っ掛
け易くしている。

＜考案の効果＞ 以上のように本考案によれば、テストピン用電極を加熱
によって中空枠形形状に復帰するように、中空枠形形状
を記憶させた形状記憶合金により形成しているので、装
着時には折りたたんで規格サイズのチップ形状として自
動装着装置による自動装着が可能となる。且つ、加熱に
より中空枠形形状に復帰させることにより、他のチップ
部品より背が高くなり、テスト用プローブを引っ掛ける
ことが容易となり、検査工程を速やかに確実に行うこと
ができる。

また、本考案のテストピン用電極を加熱により中空枠形
形状に復帰させる工程は、半田付け工程や熱硬化性の接
着剤による加熱接着工程等と同時に行えるので、新たな
工程を付加する必要はない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のテスト用電極を示す側面図、第２図乃
至第４図は同電極の取付け例を示す側面図、第５図及び
第６図は共にテスト用電極を示す斜視図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のテスト用電極を示す側面図であ
る。 ３…プローブ、５…テスト用電極、６…プリント基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】中空枠形形状を記憶させた形状記憶合金か
   ら成るテスト用電極であって、 基板への装着時にはチップ形状に折りたたまれ、加熱に
   よって中空枠形形状に復帰することを特徴とするテスト
   用電極。