JPH06268361A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06268361A JPH06268361A JP5165993A JP5165993A JPH06268361A JP H06268361 A JPH06268361 A JP H06268361A JP 5165993 A JP5165993 A JP 5165993A JP 5165993 A JP5165993 A JP 5165993A JP H06268361 A JPH06268361 A JP H06268361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- soldering
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】スルーホールに近接したチップ取付けランドに
チップ部品をはんだ付けするとき、そのはんだ量を規定
のはんだ量確保することが可能なプリント配線基板を提
供することにある。 【構成】プリント基板上のチップはんだ付けランド１に
隣接したスルーホール穴３の周囲にシルク印刷４を施し
たプリント配線基板。 【効果】リフローはんだ付け時、またその反対面のフロ
ーはんだ時どちらにおいても、チップ取付けはんだ量は
減少しない。
チップ部品をはんだ付けするとき、そのはんだ量を規定
のはんだ量確保することが可能なプリント配線基板を提
供することにある。 【構成】プリント基板上のチップはんだ付けランド１に
隣接したスルーホール穴３の周囲にシルク印刷４を施し
たプリント配線基板。 【効果】リフローはんだ付け時、またその反対面のフロ
ーはんだ時どちらにおいても、チップ取付けはんだ量は
減少しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品搭載基板のは
んだ接続信頼性を向上したプリント配線基板に関する。
んだ接続信頼性を向上したプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面あるいは多層プリント配線基
板上にチップ部品をはんだ付けするとき、高密度実装を
実現するためにチップ部品のはんだ付けランド上にスル
ーホール穴が存在したり、実開平２−８２０６９号公報
に記載のようなはんだ付けランドに近接してスルーホー
ル穴が配置されていた。
板上にチップ部品をはんだ付けするとき、高密度実装を
実現するためにチップ部品のはんだ付けランド上にスル
ーホール穴が存在したり、実開平２−８２０６９号公報
に記載のようなはんだ付けランドに近接してスルーホー
ル穴が配置されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、配
線基板の片面側導体ランド上にはんだペーストを印刷塗
布後チップ部品を搭載リフローはんだ付けする時、チッ
プランドに近接したスルホールに、はんだペースト溶融
時そのはんだがスルーホール穴に吸い込まれたり、また
リフロー接着後基板もう一方面をフローはんだ付け時、
フロー面からスルーホール穴を介しはんだがリフロー面
に上昇し、近接しているチップはんだ付けランドのフロ
ーにより再溶融したはんだをスルーホール穴から吸い込
む現象が発生することにより、リフロー面のチップはん
だ量を減少させはんだ付け信頼性に問題を生じていた。
線基板の片面側導体ランド上にはんだペーストを印刷塗
布後チップ部品を搭載リフローはんだ付けする時、チッ
プランドに近接したスルホールに、はんだペースト溶融
時そのはんだがスルーホール穴に吸い込まれたり、また
リフロー接着後基板もう一方面をフローはんだ付け時、
フロー面からスルーホール穴を介しはんだがリフロー面
に上昇し、近接しているチップはんだ付けランドのフロ
ーにより再溶融したはんだをスルーホール穴から吸い込
む現象が発生することにより、リフロー面のチップはん
だ量を減少させはんだ付け信頼性に問題を生じていた。
【０００４】本発明の目的は、かかる問題を解消し、溶
融はんだがスルーホールに流れ込まない、あるいはフロ
ー面からスルーホールを介してのはんだ吸い込みを防止
することができ、はんだ付け信頼性向上を確保すること
が出来るプリント配線基板を提供することにある。
融はんだがスルーホールに流れ込まない、あるいはフロ
ー面からスルーホールを介してのはんだ吸い込みを防止
することができ、はんだ付け信頼性向上を確保すること
が出来るプリント配線基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、スルーホール穴の周囲にシルク印刷を設けたもので
ある。
に、スルーホール穴の周囲にシルク印刷を設けたもので
ある。
【０００６】
【作用】チップ抵抗等の表面実装部品をプリント配線基
板上スルーホール穴に近接したチップ取付けランドに、
はんだペースト印刷後リフローはんだ付けする際、溶融
したはんだペーストが近接したスルーホール穴周囲のシ
ルクがダムの働きをすることにより、スルーホール穴に
流れ込まない。これにより規定のはんだ量を確保するこ
とができる。その後、リフローはんだ付けしたプリント
配線基板の反対面をフローはんだ付けする際、フローは
んだがスルーホール穴から毛細管現象により反対面に上
昇してきてもシルク印刷が防波堤の役目をして、近接し
ている既にリフローはんだ付けされ、さらにフローによ
り再溶融したはんだが、スルーホール穴を通して上昇し
たフローはんだに吸い込まれることなくはんだ量を確保
することが出来、はんだ付け信頼性が向上する。
板上スルーホール穴に近接したチップ取付けランドに、
はんだペースト印刷後リフローはんだ付けする際、溶融
したはんだペーストが近接したスルーホール穴周囲のシ
ルクがダムの働きをすることにより、スルーホール穴に
流れ込まない。これにより規定のはんだ量を確保するこ
とができる。その後、リフローはんだ付けしたプリント
配線基板の反対面をフローはんだ付けする際、フローは
んだがスルーホール穴から毛細管現象により反対面に上
昇してきてもシルク印刷が防波堤の役目をして、近接し
ている既にリフローはんだ付けされ、さらにフローによ
り再溶融したはんだが、スルーホール穴を通して上昇し
たフローはんだに吸い込まれることなくはんだ量を確保
することが出来、はんだ付け信頼性が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図４により
説明する。図１は本発明の基板単品状態図を示すもので
あり、図２〜図４はそのチップはんだ付け時の過程を示
すものである。図１に示すようにリフローはんだ付けす
るはんだ付けランド１に近接したスルーホール穴３の回
りにシルク印刷４を施す。これにより図２に示す様に、
はんだ付けランド１上にはんだペースト５を塗布しチッ
プ部品６を搭載しリフローを行ったとき、図３に示すよ
うに、溶融したはんだ７はシルク印刷４がダムの役割を
果たし、スルーホール穴３の中に流れ込むこと無く規定
のはんだ量でチップ部品６をはんだ付けすることが出来
る。またその後、基板反対面をフローはんだ付けしたと
き、図４に示すようにフローはんだ８がスルーホール穴
３内を上昇しても、シルク印刷が遮蔽物となり、リフロ
ーはんだ付けしたチップ取付けはんだ７にフローはんだ
８は達すること無く、はんだ７がフローはんだ８に吸い
込まれることはない。よって、規定のチップ取付けはん
だ量を確保することが出来る。
説明する。図１は本発明の基板単品状態図を示すもので
あり、図２〜図４はそのチップはんだ付け時の過程を示
すものである。図１に示すようにリフローはんだ付けす
るはんだ付けランド１に近接したスルーホール穴３の回
りにシルク印刷４を施す。これにより図２に示す様に、
はんだ付けランド１上にはんだペースト５を塗布しチッ
プ部品６を搭載しリフローを行ったとき、図３に示すよ
うに、溶融したはんだ７はシルク印刷４がダムの役割を
果たし、スルーホール穴３の中に流れ込むこと無く規定
のはんだ量でチップ部品６をはんだ付けすることが出来
る。またその後、基板反対面をフローはんだ付けしたと
き、図４に示すようにフローはんだ８がスルーホール穴
３内を上昇しても、シルク印刷が遮蔽物となり、リフロ
ーはんだ付けしたチップ取付けはんだ７にフローはんだ
８は達すること無く、はんだ７がフローはんだ８に吸い
込まれることはない。よって、規定のチップ取付けはん
だ量を確保することが出来る。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
【０００９】はんだ付けランドに近接するスルーホール
穴の周囲にシルク印刷を施すため、はんだペーストを塗
布しリフローはんだ付けするとき、溶融したはんだはシ
ルク印刷の作用で、スルーホール穴内に流れ込むことは
ない。これにより、チップ部品をはんだ付けするに必要
なはんだ量を、規定どうりに確保することが可能であ
る。また、リフローはんだ付け面の反対面をフローはん
だ付けするとき、スルーホール穴からフローはんだが上
昇してもシルク印刷の作用によりスルーホールに近接し
たチップ取付けのはんだ量を吸い込みにより減少させる
ことはない。よって、同様にチップ部品取付けのはんだ
量を減少させること無く、信頼性の高いはんだ付けが可
能となる。
穴の周囲にシルク印刷を施すため、はんだペーストを塗
布しリフローはんだ付けするとき、溶融したはんだはシ
ルク印刷の作用で、スルーホール穴内に流れ込むことは
ない。これにより、チップ部品をはんだ付けするに必要
なはんだ量を、規定どうりに確保することが可能であ
る。また、リフローはんだ付け面の反対面をフローはん
だ付けするとき、スルーホール穴からフローはんだが上
昇してもシルク印刷の作用によりスルーホールに近接し
たチップ取付けのはんだ量を吸い込みにより減少させる
ことはない。よって、同様にチップ部品取付けのはんだ
量を減少させること無く、信頼性の高いはんだ付けが可
能となる。
【図１】はんだ付けランドに近接するスルーホールにシ
ルク印刷を施した基板の上面図である。
ルク印刷を施した基板の上面図である。
【図２】チップ部品リフロー前の断面図である。
【図３】チップ部品リフロー後の断面図である。
【図４】フローはんだ付け時の断面図である。
１…はんだ付けランド、 ２…レジスト、 ３…スルーホール穴、 ４…シルク印刷、 ５…はんだペースト、 ６…チップ部品、 ７…はんだ、 ８…フローはんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ抵抗等の表面実装部品を片面はリフ
ロー方式で、もう一方面をフロー方式ではんだ付けする
両面あるいは多層プリント配線基板において、上記電気
部品のリフロー方式接着面のはんだ付けランドに近接し
ているスルーホール穴の周囲にシルク印刷を設けたこと
を特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165993A JPH06268361A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165993A JPH06268361A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268361A true JPH06268361A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12893011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5165993A Pending JPH06268361A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268361A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063057A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP5165993A patent/JPH06268361A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063057A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
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