JPH0567047U - Ｉｃ素子の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案はＩＣ素子の実装構造に関し、ＩＣ素子
の交換が容易で、かつ、ピン数の異なる種々のＩＣ素子
の実装に対して適用が可能なようにすることを目的とす
る。 【構成】プリント基板１上に載置されるＩＣ素子２を上
方から覆う中カバー部材３と、前記中カバー部材３を覆
い、前記プリント基板１に開設された係止孔４に弾発的
に係止する取付脚５を備えた上カバー部材６とを有し、
前記中カバー部材３には、ＩＣ素子２のリード２ａを押
えるリード押え面７を設けるとともに、前記上カバー部
材６と中カバー部材３との間には、前記中カバー部材３
を下方に押圧する押圧手段８を設け、該押圧手段８によ
る押圧力によりＩＣ素子２のリード２ａをプリント基板
１上のパッド１ａに圧接するように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ素子の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣ素子をプリント基板上に実装する場合には、該ＩＣ素子のリードを直接プ リント基板上のパッドに半田付けしたり、あるいはＩＣソケットが使用される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、前者のものにあっては、ＩＣ素子の性能が不安定であったり、あるい は基板の仕様変更が生じた際にＩＣ素子の交換ができず、後者のものにあっては 、ＩＣ素子のリードに対応させたピン数を有するソケットを用意する必要があり 、ソケット自体の製造に多大な費用がかかるという欠点を有するものであった。

【０００４】 本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、ＩＣ素子の交換が 容易で、かつ、ピン数の異なる種々のＩＣ素子の実装に対して適用が可能なＩＣ 素子の実装構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本発明によれば上記目的は、実施例に対応する図１に示すように、 プリント基板１上に載置されるＩＣ素子２を上方から覆う中カバー部材３と、 前記中カバー部材３を覆い、前記プリント基板１に開設された係止孔４に弾発 的に係止する取付脚５を備えた上カバー部材６とを有し、 前記中カバー部材３には、ＩＣ素子２のリード２ａを押えるリード押え面７を 設けるとともに、前記上カバー部材６と中カバー部材３との間には、前記中カバ ー部材３を下方に押圧する押圧手段８を設け、該押圧手段８による押圧力により ＩＣ素子２のリード２ａをプリント基板１上のパッド１ａに圧接するＩＣ素子の 実装構造を提供することにより達成される。

【０００６】

【作用】

ＩＣ素子２はリード２ａをプリント基板１上のパッド１ａに載せた状態でセッ トされ、その上方に中カバー部材３が装着される。中カバー部材３は、上記プリ ント基板１に装着される上カバー部材６との間に介装される押圧手段８により下 方に押圧され、リード押え面７がＩＣ素子２のリード２ａをプリント基板１上の パッド１ａに押し付ける。

【０００７】 リード押え面７によるリード２ａへの押圧によりリード２ａとパッド１ａとは 適正な圧接力で接触し、電気的な接続が取られる。 また、ＩＣ素子２の交換は、上カバー部材６をプリント基板１から除去するこ とにより容易に行われる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 図１ないし図３において、プリント基板１は素子実装領域に多数のパッド１ａ ，１ａ・・を有し、該パッド１ａにリード２ａを載せた状態でＩＣ素子２が搭載 される。この実施例において、ＩＣ素子２としてＱＦＰが使用されている。

【０００９】 上記プリント基板１は、素子実装領域の周縁部四隅部にガイド孔１１と、該ガ イド孔１１のさらに外側に穿孔される係止孔４とを有しており、ガイド孔１１に ガイド突起１２を挿通させて中カバー部材３が装着される。中カバー部材３は、 ＩＣ素子２のパッケージ形状に略合致する形状の凹部１３を有し、該凹部１３の 周縁部にはＩＣ素子２のリード２ａに対応するリード押え面７が設けられ、上記 ガイド突起１２はリード押え面７からプリント基板１側に突設される。なお、上 記リード押え面７、および凹部１３の内壁には絶縁性を有し、かつ柔軟な材料が 貼着、あるいはコーティングされ、リード２ａの機械的な受傷と、リード２ａ間 の短絡が防止される。

【００１０】 ６は上カバー部材を示し、中カバー部材３を覆う主体部６ａと、該主体部６ａ から下方に設けられる取付脚５とを有し、取付脚５をプリント基板１の係止孔４ に係止させて該プリント基板１上に固定される。この実施例に係る取付脚５は、 主体部６ａの裏面から回転自在に突設されるフック状部材であり、図示しないス プリングにより内方に付勢され、係止孔４に上方から差し込むことにより該係止 孔４に弾発的に係止する。なお、主体部６ａを硬質の合成樹脂で形成する場合に は、該主体部６ａの裏面からフック状の突起を一体的に形成し、これを取付脚５ として利用することが可能である。

【００１１】 上記中カバー部材３を下方に押圧してリード２ａをプリント基板１のパッド１ ａに押圧させるために、中カバー部材３と上カバー部材６との間に押圧手段８が 設けられる。押圧手段８は、バネ体１４と該バネ体１４の反力を均等に中カバー 部材３に負荷するための板体１０とから形成される。

【００１２】 バネ体１４としては、上カバー部材６の内周壁に内接する外径の圧縮スプリン グを使用することができ、さらに、ウレタン等の柔軟な材料のブロックを使用す ることも可能である。

【００１３】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案によれば、ＩＣ素子をプリント基板上 に半田付けすることなく実装することができるので、ＩＣ素子の交換が容易にな る上に、ＩＣ素子のリード数に無関係に同一の中カバー部材、上カバー部材を使 用することができるので、汎用性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す断面図である。

【図２】図１の分解図である。

【図３】図２の斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 １ａ パッド ２ ＩＣ素子 ２ａ リード ３ 中カバー部材 ４ 係止孔 ５ 取付脚 ６ 上カバー部材 ７ リード押え面 ８ 押圧手段 ９ マット部材 １０ 板体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板(１)上に載置されるＩＣ素子
   (２)を上方から覆う中カバー部材(３)と、 前記中カバー部材(３)を覆い、前記プリント基板(１)に
   開設された係止孔(４)に弾発的に係止する取付脚(５)を
   備えた上カバー部材(６)とを有し、 前記中カバー部材(３)には、ＩＣ素子(２)のリード(２
   ａ)を押えるリード押え面(７)を設けるとともに、前記
   上カバー部材(６)と中カバー部材(３)との間には、前記
   中カバー部材(３)を下方に押圧する押圧手段(８)を設
   け、該押圧手段(８)による押圧力によりＩＣ素子(２)の
   リード(２ａ)をプリント基板(１)上のパッド(１ａ)に圧
   接するＩＣ素子の実装構造。
2. 【請求項２】前記押圧手段(８)は、前記上カバー部材
   (６)の天井壁裏面に固着される柔軟なマット部材(９)
   と、該マット部材(９)の裏面に固着される板体(１０)と
   からなるＩＣ素子の実装構造。