JPH056767B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH056767B2
JPH056767B2 JP60073322A JP7332285A JPH056767B2 JP H056767 B2 JPH056767 B2 JP H056767B2 JP 60073322 A JP60073322 A JP 60073322A JP 7332285 A JP7332285 A JP 7332285A JP H056767 B2 JPH056767 B2 JP H056767B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyethylene
cross
conductor
insulating layer
linked polyethylene
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60073322A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61232505A (ja
Inventor
Takeshi Fujikado
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP60073322A priority Critical patent/JPS61232505A/ja
Publication of JPS61232505A publication Critical patent/JPS61232505A/ja
Publication of JPH056767B2 publication Critical patent/JPH056767B2/ja
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  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は架橋ポリエチレン絶縁電線詳しくは単
線の導体上に架橋ポリエチレンを被覆してなる電
線に関するものである。 (従来の技術) 単線の導体上に架橋ポリエチレンを被覆してな
る絶縁電線は、一般に架橋剤を添加したポリエチ
レンを被覆し、これを高温で加熱し架橋せしめた
後に加圧下で冷却して製造される。 (発明が解決しようとする問題点) しかしながら絶縁層が厚くなると冷却時に外側
より冷えてかたまる為絶縁層と導体間にギヤツプ
が生じ、電気性能が低下するという問題があつ
た。 この問題を解決する方法として、導体表面を荒
らしたり、導体表面に接着層を設けるといつた方
法があるが、この方法では逆に導体と絶縁層が著
しく密着してしまい、端末で絶縁を除去する事が
困難となる。 上記に鑑み本発明はこのような問題点を解消す
るために開発されたものである。 (問題点を解決するための手段) 即ち本発明は、単線の導体上に架橋ポリエチレ
ンを被覆してなる電線に於いて、導体1と架橋ポ
リエチレン2の境界に絶縁層3を設け、該絶縁層
はエチレン酢酸ビニル共重合体又はエチレンアク
リル共重合体又はエチレンαオレフイン共重合体
のいずれかの組成物からなり、更に該組成物のビ
カツト(VICAT)軟化点が前記架橋ポリエチレ
ンの未架橋のポリエチレンのそれよりも低く、な
おかつ30℃以上であることを特徴とする架橋ポリ
エチレン絶縁電線である(第1図参照)。上記絶
縁層3は電線の絶縁層本体の一部分として存在す
る。 (作用) 上記により架橋ポリエチレン絶縁層と導体間の
密着程度を適度としたので絶縁層と導体間のギヤ
ツプはなくなりしかも端末作業時には絶縁は除去
しやすい架橋ポリエチレン絶縁電線を提供する。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明は前記問題点を改良する為種々検討した
所VICAT軟化点が絶縁の架橋ポリエチレンの未
架橋剤入りポリエチレンのそれよりも低いものを
導体、架橋ポリエチレン絶縁の界面に例えば0.05
mm〜0.3mm程度に施せば、この層により、従来と
同じ方法で製造しても導体、絶縁層間のギヤツプ
が生じない事を見出した。 VICAT軟化点が絶縁の架橋ポリエチレンの未
架橋の架橋剤入りポリエチレンよりも高い場合
は、密着性に関与するアモルフアス部分が少な
く、所定の密着性が得られない。 なおVICAT軟化点が30℃未満のものを使用す
るとギヤツプは生じないが、導体と絶縁の密着が
大となり絶縁の剥ぎ取り性が著しく悪くなる事が
判明した。 尚、VICAT軟化点とはJIS K 7206で規定さ
れる可塑性プラスチツクな熱変形温度であり、そ
の温度が低い程アモルフアス(非晶質領域)部分
が多く、軟らかい性質をもつ。 これに使用する材料としてはポリエチレンと融
着が容易なポリマーが望ましく、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、又はエチレンαオレフイン共重合
体(商品名:タフマー)である。 導体上に被覆する方法としては押出機を用いて
被覆しても、溶剤に溶かしても塗布しても、均一
に被覆出来る方法でもあればどの様な方法でも良
い。 以下に本発明の理解を助けるために実施例を述
べる。 (実施例) 本発明の効果を確認すべく2.0mmφの銅線1に
種々のポリマー3を0.1mm厚に押出被覆し、その
後に架橋入りポリエチレン2を4mm厚に被覆、19
Kg/cm2の飽和蒸気圧で加熱架橋せしめて電線を作
成し(第1図参照)、30cmの長さに切断して銅線
を引抜く際の抵抗力を測定、更に絶縁の架橋ポリ
エチレン層を剥ぎ取つた際、銅線上に樹脂が残る
か否かについて比較した。この結果は第1表に示
す通りで本発明になる電線が端末作業時の作業性
に優れている事が判る。
【表】 (発明の効果) 以上の様に本発明によれば、絶縁層と導体間の
ギヤツプはなく電気性能の低下のないしかも端末
作業時の絶縁の剥ぎ取りの容易な、単線の導体上
に架橋ポリエチレンを被覆した絶縁電線が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の架橋ポリエチレン絶縁電線の
断面図を例示している。 1導体、2架橋ポリエチレン絶縁体、3絶縁
層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 単線の導体上に架橋ポリエチレンを被覆して
    なる電線に於いて、導体と架橋ポリエチレンの境
    界に絶縁層を設け、該絶縁層はエチレン酢酸ビニ
    ル共重合体又はエチレンアクリル共重合体又はエ
    チレンαオレフイン共重合体のいずれかの組成物
    からなり、更に該組成物のビカツト(VICAT)
    軟化点が前記架橋ポリエチレンの未架橋のポリエ
    チレンのそれよりも低く、なおかつ30℃以上であ
    ることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁電線。
JP60073322A 1985-04-06 1985-04-06 架橋ポリエチレン絶縁電線 Granted JPS61232505A (ja)

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JPS61232505A JPS61232505A (ja) 1986-10-16
JPH056767B2 true JPH056767B2 (ja) 1993-01-27

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JPS5028674A (ja) * 1973-07-17 1975-03-24
JPS5325886A (en) * 1976-08-21 1978-03-10 Sumitomo Electric Ind Ltd Brid ged polyolefine insulating hightension cable having outer semiconductor layers which can be treated off easily
JPS5744567U (ja) * 1980-08-26 1982-03-11

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