JPH0567859A - Ｉｃの実装方法 - Google Patents
Ｉｃの実装方法Info
- Publication number
- JPH0567859A JPH0567859A JP25837591A JP25837591A JPH0567859A JP H0567859 A JPH0567859 A JP H0567859A JP 25837591 A JP25837591 A JP 25837591A JP 25837591 A JP25837591 A JP 25837591A JP H0567859 A JPH0567859 A JP H0567859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flat package
- circuit board
- socket
- package type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの実装密度を高めることによるプリント基
板の小型化を主目的とする。 【構成】ＤＩＰ型ＩＣのＩＣソケット内にフラットパッ
ケージ型ＩＣを収納できる空間を形成すると共に、この
空間にフラットパッケージ型ＩＣを収納し、ＤＩＰ型Ｉ
Ｃとフラットパッケージ型ＩＣとを配線パターンに接続
する。 【効果】プリント基板の小型化、配線の単純化、対外部
ノイズ特性の向上、プリント基板の製造コストの低減を
図ることができる。
板の小型化を主目的とする。 【構成】ＤＩＰ型ＩＣのＩＣソケット内にフラットパッ
ケージ型ＩＣを収納できる空間を形成すると共に、この
空間にフラットパッケージ型ＩＣを収納し、ＤＩＰ型Ｉ
Ｃとフラットパッケージ型ＩＣとを配線パターンに接続
する。 【効果】プリント基板の小型化、配線の単純化、対外部
ノイズ特性の向上、プリント基板の製造コストの低減を
図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の小型化
等を可能とするＩＣの実装方法に関する。
等を可能とするＩＣの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型Ｉ
Ｃと、フラットパッケージ型ＩＣは、図６と図７に示す
ようにプリント基板上に並べて実装されていた。
Ｃと、フラットパッケージ型ＩＣは、図６と図７に示す
ようにプリント基板上に並べて実装されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近はＩＣのプリント
基板への実装密度を高めるためにＩＣのパッケージング
にフラットパッケージ型が多く用いられるようになって
いる。しかし、一般的にデータデバッグミスやプログラ
ム変更に対処する必要があるＩＣは、プリント基板に対
して着脱可能とする必要がある。例えばＥＰＲＯＭは図
１に示すようにＤＩＰ（Dual In-Line Package) 型にパ
ッケージングされ、ＩＣソケット１３を介してプリント
基板上の配線に接続されることにより、着脱可能となっ
ている。従って、このようなプリント基板においては、
他のＩＣにフラットパッケージ型を用いて実装密度を高
めようとしても、ＩＣソケットの占める面積が大きいた
め限界があった。これは特にＩＣを使用した製品の１mm
単位の小型化を争う現在においては、大きな課題となっ
ていた。
基板への実装密度を高めるためにＩＣのパッケージング
にフラットパッケージ型が多く用いられるようになって
いる。しかし、一般的にデータデバッグミスやプログラ
ム変更に対処する必要があるＩＣは、プリント基板に対
して着脱可能とする必要がある。例えばＥＰＲＯＭは図
１に示すようにＤＩＰ（Dual In-Line Package) 型にパ
ッケージングされ、ＩＣソケット１３を介してプリント
基板上の配線に接続されることにより、着脱可能となっ
ている。従って、このようなプリント基板においては、
他のＩＣにフラットパッケージ型を用いて実装密度を高
めようとしても、ＩＣソケットの占める面積が大きいた
め限界があった。これは特にＩＣを使用した製品の１mm
単位の小型化を争う現在においては、大きな課題となっ
ていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のように
ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型ＩＣと、フラットパッケ
ージ型ＩＣとを並べてプリント基板上に接続する従来の
方法で実装密度を高めることは物理的に限界があること
に鑑み、その最大の原因となっていたＩＣソケット内に
フラットパッケージ型ＩＣを収納できる空間を形成し、
この空間にフラットパッケージ型ＩＣを収納することに
よりＩＣの実装密度を高めることに成功したものであ
る。即ちその構成とは、ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型
ＩＣと、フラットパッケージ型ＩＣとをプリント基板上
へ実装する方法であって、前記ＩＣソケット内に前記フ
ラットパッケージ型ＩＣを収納できる空間を形成すると
共に、この空間に前記フラットパッケージ型ＩＣを収納
し、前記ＤＩＰ型ＩＣと前記フラットパッケージ型ＩＣ
とをプリント基板上の配線パターンに接続することにあ
る。
ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型ＩＣと、フラットパッケ
ージ型ＩＣとを並べてプリント基板上に接続する従来の
方法で実装密度を高めることは物理的に限界があること
に鑑み、その最大の原因となっていたＩＣソケット内に
フラットパッケージ型ＩＣを収納できる空間を形成し、
この空間にフラットパッケージ型ＩＣを収納することに
よりＩＣの実装密度を高めることに成功したものであ
る。即ちその構成とは、ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型
ＩＣと、フラットパッケージ型ＩＣとをプリント基板上
へ実装する方法であって、前記ＩＣソケット内に前記フ
ラットパッケージ型ＩＣを収納できる空間を形成すると
共に、この空間に前記フラットパッケージ型ＩＣを収納
し、前記ＤＩＰ型ＩＣと前記フラットパッケージ型ＩＣ
とをプリント基板上の配線パターンに接続することにあ
る。
【０００５】
【作用】フラットパッケージ型ＩＣがＤＩＰ型ＩＣのＩ
Ｃソケット内に形成された空間に収納されるのでＩＣの
実装密度を高めることができる。
Ｃソケット内に形成された空間に収納されるのでＩＣの
実装密度を高めることができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣの実装方法の一実施
例を示す説明図、図２〜図５はフラットパッケージ型Ｉ
ＣをＩＣソケットの空間に収納した状態を示す説明図で
ある。以下、本発明をこれらの図面に基づいて詳細に説
明する。３は複数のリード３１を有するＤＩＰ型ＩＣの
一例であるＥＰＲＯＭを示す。１はＥＰＲＯＭ３を接続
するためのＩＣソケットを示し、ソケット本体は、合成
樹脂等で長方形の枠状に成型され、長辺側のリード接続
部材１４，１４と短辺側の枠部材１３，１３とから成
り、リード接続部材１４のＥＰＲＯＭ３のリード３１，
３１，・・・３１に対応する位置にはリード挿通孔１
２，１２，・・・１２が形成されている。そして、前記
両部材によってフラットパッケージ型ＩＣの一例である
ＲＡＭ２を収納するための空間１１が形成されている。
この空間はＲＡＭ２の本体２２を収納して、更にＥＰＲ
ＯＭ３をＩＣソケット１に接続してもＲＡＭ２の上面と
ＥＰＲＯＭ３の下面が接触しない程度に充分の大きさを
有している。
例を示す説明図、図２〜図５はフラットパッケージ型Ｉ
ＣをＩＣソケットの空間に収納した状態を示す説明図で
ある。以下、本発明をこれらの図面に基づいて詳細に説
明する。３は複数のリード３１を有するＤＩＰ型ＩＣの
一例であるＥＰＲＯＭを示す。１はＥＰＲＯＭ３を接続
するためのＩＣソケットを示し、ソケット本体は、合成
樹脂等で長方形の枠状に成型され、長辺側のリード接続
部材１４，１４と短辺側の枠部材１３，１３とから成
り、リード接続部材１４のＥＰＲＯＭ３のリード３１，
３１，・・・３１に対応する位置にはリード挿通孔１
２，１２，・・・１２が形成されている。そして、前記
両部材によってフラットパッケージ型ＩＣの一例である
ＲＡＭ２を収納するための空間１１が形成されている。
この空間はＲＡＭ２の本体２２を収納して、更にＥＰＲ
ＯＭ３をＩＣソケット１に接続してもＲＡＭ２の上面と
ＥＰＲＯＭ３の下面が接触しない程度に充分の大きさを
有している。
【０００７】今、ＲＡＭ２がプリント基板上の配線パタ
ーンの所定位置に接続されているとする。次にＩＣソケ
ット１を空間１１内にＲＡＭ２の本体２２が収納される
ように配線パターンの所定位置に接続し、ＥＰＲＯＭ３
をソケットに接続する。また予めＩＣソケットの空間１
１内にＲＡＭ２の本体２２を収納してから両ＩＣを配線
パターンの所定位置に接続することもできる。この場
合、ＥＰＲＯＭ３とＲＡＭ２の端子配置とが同じであれ
ば、図８に破線で示すようにプリント基板の配線パター
ンを略共通化することができる。ここで、ＩＣソケット
の空間の大きさは収納するフラットパッケージ型ＩＣに
応じて変更可能である。また、フラットパッケージ型で
ＩＣソケットの空間内に収納できるものであればＲＡＭ
以外のＩＣにも本発明を用いることができることは勿論
である。
ーンの所定位置に接続されているとする。次にＩＣソケ
ット１を空間１１内にＲＡＭ２の本体２２が収納される
ように配線パターンの所定位置に接続し、ＥＰＲＯＭ３
をソケットに接続する。また予めＩＣソケットの空間１
１内にＲＡＭ２の本体２２を収納してから両ＩＣを配線
パターンの所定位置に接続することもできる。この場
合、ＥＰＲＯＭ３とＲＡＭ２の端子配置とが同じであれ
ば、図８に破線で示すようにプリント基板の配線パター
ンを略共通化することができる。ここで、ＩＣソケット
の空間の大きさは収納するフラットパッケージ型ＩＣに
応じて変更可能である。また、フラットパッケージ型で
ＩＣソケットの空間内に収納できるものであればＲＡＭ
以外のＩＣにも本発明を用いることができることは勿論
である。
【０００８】以上のように本発明を実施すれば、図６と
図７に示す従来のプリント基板を図４と図５に示すよう
に小型化することができる。また、パターン配線やパス
コン(bypass capacitor) 等を共通化できる場合は配線
を単純化することができ、外部ノイズを拾う確率も少な
くなり、プリント基板の製造コストを低減することもで
きる。
図７に示す従来のプリント基板を図４と図５に示すよう
に小型化することができる。また、パターン配線やパス
コン(bypass capacitor) 等を共通化できる場合は配線
を単純化することができ、外部ノイズを拾う確率も少な
くなり、プリント基板の製造コストを低減することもで
きる。
【０００９】
【発明の効果】プリント基板におけるＩＣの実装密度を
高めることができ、従来のプリント基板をより一層小型
化することができる。而も、ＩＣの組合せによってはパ
ターン配線やパスコン等を共通化できるため配線を単純
化することができ、外部ノイズを拾う確率も少なくな
り、プリント基板の製造コストを低減することもでき
る。以上のように本発明は、ＩＣを使用した製品のより
一層の小型化が要望されている昨今において奏する効果
は絶大である。
高めることができ、従来のプリント基板をより一層小型
化することができる。而も、ＩＣの組合せによってはパ
ターン配線やパスコン等を共通化できるため配線を単純
化することができ、外部ノイズを拾う確率も少なくな
り、プリント基板の製造コストを低減することもでき
る。以上のように本発明は、ＩＣを使用した製品のより
一層の小型化が要望されている昨今において奏する効果
は絶大である。
【図１】本発明に係るフラットパッケージ型ＩＣの実装
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図２】フラットパッケージ型ＩＣをＩＣソケットの空
間に収納した状態を示す斜視図である。
間に収納した状態を示す斜視図である。
【図３】フラットパッケージ型ＩＣをＩＣソケットの空
間に収納した状態を真上から見た説明図である。
間に収納した状態を真上から見た説明図である。
【図４】本発明を用いて従来のプリント基板を小型化し
た状態を真上から見た説明図である。
た状態を真上から見た説明図である。
【図５】本発明を用いて従来のプリント基板を小型化し
た状態を示す説明図である。
た状態を示す説明図である。
【図６】従来のＩＣの実装方法を用いたプリント基板を
真上から見た説明図である。
真上から見た説明図である。
【図７】従来のＩＣの実装方法を用いたプリント基板を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】ＥＰＲＯＭとＲＡＭのパターン配線が共通する
部分を示す説明図である。
部分を示す説明図である。
１・・ＩＣソケット、１１・・空間、１２・・リード挿
通孔、１３・・枠部材、１４・・リード接続部材、２・
・フラットパッケージ型ＩＣ、２１・・リード、３・・
ＥＰＲＯＭ、３１・・リード、４・・小型化されたプリ
ント基板、５・・従来のプリント基板。
通孔、１３・・枠部材、１４・・リード接続部材、２・
・フラットパッケージ型ＩＣ、２１・・リード、３・・
ＥＰＲＯＭ、３１・・リード、４・・小型化されたプリ
ント基板、５・・従来のプリント基板。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣソケットを用いるＤＩＰ型ＩＣと、フ
ラットパッケージ型ＩＣとをプリント基板上へ実装する
方法であって、前記ＩＣソケット内に前記フラットパッ
ケージ型ＩＣを収納できる空間を形成すると共に、この
空間に前記フラットパッケージ型ＩＣを収納し、前記Ｄ
ＩＰ型ＩＣと前記フラットパッケージ型ＩＣとをプリン
ト基板上の配線パターンに接続することを特徴とするＩ
Ｃの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837591A JPH0567859A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837591A JPH0567859A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567859A true JPH0567859A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17319376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25837591A Pending JPH0567859A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567859A (ja) |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP25837591A patent/JPH0567859A/ja active Pending
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