JPH0567891A - 電子部品の取付装置 - Google Patents
電子部品の取付装置Info
- Publication number
- JPH0567891A JPH0567891A JP3227781A JP22778191A JPH0567891A JP H0567891 A JPH0567891 A JP H0567891A JP 3227781 A JP3227781 A JP 3227781A JP 22778191 A JP22778191 A JP 22778191A JP H0567891 A JPH0567891 A JP H0567891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- power
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱板を必要とするパワーＩＣ等の電子部品
の取付装置に関し、半田ディップ時に電子部品をプリン
ト基板に対して垂直状態に確実に半田付けできる電子部
品の取付装置を提供する。 【構成】 パワーＩＣ１の上面に形成された突起１４
と、取付金具５の上辺折曲部１５の孔１６とを係合させ
た状態で、パワーＩＣ１の端子２及び取付金具５の端子
部７をプリント基板に挿入する。これにより、取付金具
５によってパワーＩＣ１の傾きが防止され、プリント基
板に対して垂直状態に保持された状態で半田ディップす
ることができる。
の取付装置に関し、半田ディップ時に電子部品をプリン
ト基板に対して垂直状態に確実に半田付けできる電子部
品の取付装置を提供する。 【構成】 パワーＩＣ１の上面に形成された突起１４
と、取付金具５の上辺折曲部１５の孔１６とを係合させ
た状態で、パワーＩＣ１の端子２及び取付金具５の端子
部７をプリント基板に挿入する。これにより、取付金具
５によってパワーＩＣ１の傾きが防止され、プリント基
板に対して垂直状態に保持された状態で半田ディップす
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーＩＣ等の発熱す
る電子部品をプリント基板に取付ける電子部品の取付装
置に関するものである。
る電子部品をプリント基板に取付ける電子部品の取付装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】放熱板を必要とする半導体素子等の電子
部品をプリント基板に半田付けする際に、電子部品が傾
いた状態で半田付けされた場合、この電子部品に放熱板
をネジ止めする際に、電子部品の半田付け部分にストレ
スが残り半田クラックが発生し易い。このため、放熱板
を必要とする電子部品をプリント基板に半田付けする際
に電子部品が傾かないようにしている。
部品をプリント基板に半田付けする際に、電子部品が傾
いた状態で半田付けされた場合、この電子部品に放熱板
をネジ止めする際に、電子部品の半田付け部分にストレ
スが残り半田クラックが発生し易い。このため、放熱板
を必要とする電子部品をプリント基板に半田付けする際
に電子部品が傾かないようにしている。
【０００３】図６及び図７は従来の電子部品の取付装置
を示している。図６及び図７において、１は下面に端子
２が設けられた直方体形状のパワーＩＣであり、このパ
ワーＩＣ１にはボルト３が挿入される孔４が形成されて
いる。５は取付金具であり、この取付金具５の両側部は
折曲げられて側面６を形成している。７は取付金具５の
側面６の下端に一体に形成された端子部、８は取付金具
５に形成されたネジ穴であり、パワーＩＣ１の孔４に挿
入されたボルト３がこのネジ穴８に螺合される。９は取
付金具５の上辺中央に一体に形成されたコの字状の係止
片であり、この係止片９によってパワーＩＣ１の上部は
係止される。１０はパワーＩＣ１で発生した熱を放熱す
るための放熱板であり、この放熱板１０にはボルト３が
挿入される孔１１が形成されている。
を示している。図６及び図７において、１は下面に端子
２が設けられた直方体形状のパワーＩＣであり、このパ
ワーＩＣ１にはボルト３が挿入される孔４が形成されて
いる。５は取付金具であり、この取付金具５の両側部は
折曲げられて側面６を形成している。７は取付金具５の
側面６の下端に一体に形成された端子部、８は取付金具
５に形成されたネジ穴であり、パワーＩＣ１の孔４に挿
入されたボルト３がこのネジ穴８に螺合される。９は取
付金具５の上辺中央に一体に形成されたコの字状の係止
片であり、この係止片９によってパワーＩＣ１の上部は
係止される。１０はパワーＩＣ１で発生した熱を放熱す
るための放熱板であり、この放熱板１０にはボルト３が
挿入される孔１１が形成されている。
【０００４】図７に示すように、パワーＩＣ１の端子２
をプリント基板１２の孔に挿入するとともに、係止片９
をパワーＩＣ１の上部に係止させた取付金具５の端子部
７をプリント基板１２の孔に挿入する。このように、パ
ワーＩＣ１を取付金具５で係止させパワーＩＣ１を垂直
状態に保持した状態でプリント基板１２を半田ディップ
する。このため、パワーＩＣ１はプリント基板１２に対
して垂直に保持されて固定される。半田ディップ後に、
ボルト３を放熱板１０の孔１１、パワーＩＣ１の孔４に
挿入し取付金具５のネジ穴８に螺合することにより、放
熱板１０をパワーＩＣ１の面に固定される。このため、
パワーＩＣ１で発熱した熱は放熱板１０に伝わり放熱さ
れる。
をプリント基板１２の孔に挿入するとともに、係止片９
をパワーＩＣ１の上部に係止させた取付金具５の端子部
７をプリント基板１２の孔に挿入する。このように、パ
ワーＩＣ１を取付金具５で係止させパワーＩＣ１を垂直
状態に保持した状態でプリント基板１２を半田ディップ
する。このため、パワーＩＣ１はプリント基板１２に対
して垂直に保持されて固定される。半田ディップ後に、
ボルト３を放熱板１０の孔１１、パワーＩＣ１の孔４に
挿入し取付金具５のネジ穴８に螺合することにより、放
熱板１０をパワーＩＣ１の面に固定される。このため、
パワーＩＣ１で発熱した熱は放熱板１０に伝わり放熱さ
れる。
【０００５】図８は従来の他の例を示している。この従
来例では、係止片が無い取付金具５の端子部７をプリン
ト基板１２の孔に挿入するとともに、パワーＩＣ１の端
子２をプリント基板１２の孔に挿入し、クリップ１３で
取付金具５とパワーＩＣ１とを挟持した状態で半田ディ
ップするものであり、半田ディップ後にクリップ１３を
外すことにより、パワーＩＣ１がプリント基板１２に対
して垂直に固定される。
来例では、係止片が無い取付金具５の端子部７をプリン
ト基板１２の孔に挿入するとともに、パワーＩＣ１の端
子２をプリント基板１２の孔に挿入し、クリップ１３で
取付金具５とパワーＩＣ１とを挟持した状態で半田ディ
ップするものであり、半田ディップ後にクリップ１３を
外すことにより、パワーＩＣ１がプリント基板１２に対
して垂直に固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す従来例のように係止片９を有する取付金具５を使用
する場合には、取付金具５の形状が複雑にんるととも
に、係止片９の加工精度が悪い場合、又はパワーＩＣ１
の厚さにバラツキがある場合、取付金具５とパワーＩＣ
１との間にガタが生じパワーＩＣ１を垂直に保持でき
ず、結果的にパワーＩＣ１がプリント基板１２に対して
垂直に固定できない問題があった。また図８に示す従来
例の場合には、クリップ１３を使用しなければならない
とともに、クリップ１３の取付け、取外し作業が必要と
なる問題があった。
示す従来例のように係止片９を有する取付金具５を使用
する場合には、取付金具５の形状が複雑にんるととも
に、係止片９の加工精度が悪い場合、又はパワーＩＣ１
の厚さにバラツキがある場合、取付金具５とパワーＩＣ
１との間にガタが生じパワーＩＣ１を垂直に保持でき
ず、結果的にパワーＩＣ１がプリント基板１２に対して
垂直に固定できない問題があった。また図８に示す従来
例の場合には、クリップ１３を使用しなければならない
とともに、クリップ１３の取付け、取外し作業が必要と
なる問題があった。
【０００７】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、クリップ等を使用することなく電子部品をプリント
基板に対して垂直に固定できる電子部品の取付装置を提
供することを目的とする。
で、クリップ等を使用することなく電子部品をプリント
基板に対して垂直に固定できる電子部品の取付装置を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、プリント基板の孔に挿入される端子を有
する電子部品と、この電子部品の外周面に形成された突
起または凹部と、上記電子部品の突起に係合する孔また
は上記電子部品の凹部に係合する凸部を有し上記プリン
ト基板に保持される取付金具と、上記電子部品に取付け
られる放熱板とを具備し、上記取付金具により上記電子
部品を保持した状態で上記電子部品の端子を上記プリン
ト基板に半田付けすることを特徴とするものである。
成するために、プリント基板の孔に挿入される端子を有
する電子部品と、この電子部品の外周面に形成された突
起または凹部と、上記電子部品の突起に係合する孔また
は上記電子部品の凹部に係合する凸部を有し上記プリン
ト基板に保持される取付金具と、上記電子部品に取付け
られる放熱板とを具備し、上記取付金具により上記電子
部品を保持した状態で上記電子部品の端子を上記プリン
ト基板に半田付けすることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記のような構成であり、電子部品に
形成された突起と取付金具に形成された孔とを係合させ
ることにより、又は電子部品に形成された凹部と取付金
具に形成された凸部とを係合させることにより、電子部
品が傾かないようにプリント基板に電子部品を保持する
ことができ、半田ディップ時に電子部品がプリント基板
に対して傾くことなく半田付けでき、放熱板取付け時の
力が半田付け部にストレスとして残ることがなく、半田
付け部にクラックが発生することがなくなるものであ
る。
形成された突起と取付金具に形成された孔とを係合させ
ることにより、又は電子部品に形成された凹部と取付金
具に形成された凸部とを係合させることにより、電子部
品が傾かないようにプリント基板に電子部品を保持する
ことができ、半田ディップ時に電子部品がプリント基板
に対して傾くことなく半田付けでき、放熱板取付け時の
力が半田付け部にストレスとして残ることがなく、半田
付け部にクラックが発生することがなくなるものであ
る。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図１〜図３
とともに説明する。図１において、１は下面に端子２が
設けられたパワーＩＣであり、このパワーＩＣ１にはボ
ルト３が挿入される孔４が形成されている。１４はパワ
ーＩＣ１の上面に形成された四角形状の突起であり、こ
の突起１４を利用して半田ディップ時のパワーＩＣ１の
垂直保持が行われる。５は取付金具であり、この取付金
具５の両側部は折曲げられ側面６を形成している。７は
取付金具５の側面６の下端に一体に形成された端子部、
８は取付金具５に形成されたネジ穴であり、パワーＩＣ
１の孔４に挿入されたボルト３がネジ穴８に螺合され
る。１５は取付金具５の上辺折曲部であり、この上辺折
曲部１５にはパワーＩＣ１の突起１４が挿入される角穴
１６が形成されている。
とともに説明する。図１において、１は下面に端子２が
設けられたパワーＩＣであり、このパワーＩＣ１にはボ
ルト３が挿入される孔４が形成されている。１４はパワ
ーＩＣ１の上面に形成された四角形状の突起であり、こ
の突起１４を利用して半田ディップ時のパワーＩＣ１の
垂直保持が行われる。５は取付金具であり、この取付金
具５の両側部は折曲げられ側面６を形成している。７は
取付金具５の側面６の下端に一体に形成された端子部、
８は取付金具５に形成されたネジ穴であり、パワーＩＣ
１の孔４に挿入されたボルト３がネジ穴８に螺合され
る。１５は取付金具５の上辺折曲部であり、この上辺折
曲部１５にはパワーＩＣ１の突起１４が挿入される角穴
１６が形成されている。
【００１１】図２は本実施例の半田ディップ時の側面を
示している。パワーＩＣ１の端子２をプリント基板１２
の孔に挿入するとともに、取付金具５の上辺折曲部１５
の孔１６にパワーＩＣ１の突起１４を挿入した状態で取
付金具５の端子部７をプリント基板１２の孔に挿入す
る。このように取付金具５によってパワーＩＣ１の傾き
が防止された状態で半田ディップを行い、パワーＩＣ１
の端子２及び取付金具５の端子部７をプリント基板１２
の導体部に半田付けし、パワーＩＣ１及び取付金具５を
プリント基板１２に固定するものである。半田ディップ
後に前記従来例と同様に放熱板１０をパワーＩＣ１の面
にボルト３で固定するものである。
示している。パワーＩＣ１の端子２をプリント基板１２
の孔に挿入するとともに、取付金具５の上辺折曲部１５
の孔１６にパワーＩＣ１の突起１４を挿入した状態で取
付金具５の端子部７をプリント基板１２の孔に挿入す
る。このように取付金具５によってパワーＩＣ１の傾き
が防止された状態で半田ディップを行い、パワーＩＣ１
の端子２及び取付金具５の端子部７をプリント基板１２
の導体部に半田付けし、パワーＩＣ１及び取付金具５を
プリント基板１２に固定するものである。半田ディップ
後に前記従来例と同様に放熱板１０をパワーＩＣ１の面
にボルト３で固定するものである。
【００１２】図３、図４は本発明の他の実施例を示して
いる。図３は小型の半導体素子１７の上面に１つの四角
形状の突起１４を形成した例であり、また図４は半導体
素子１８の上面に円柱状の突起１９を形成した例であ
る。
いる。図３は小型の半導体素子１７の上面に１つの四角
形状の突起１４を形成した例であり、また図４は半導体
素子１８の上面に円柱状の突起１９を形成した例であ
る。
【００１３】図５は本発明の他の実施例を示している。
本実施例は半導体素子２０の上面にクサビ状の凹部２１
を形成し、取付金具５の上辺折曲部２２の形状を、上記
半導体素子２０の凹部２１に係合するクサビ状にしたも
のである。本実施例では、取付金具５のクサビ状の上辺
折曲部２２を半導体素子２０の凹部２１に上方より係合
させることにより、半導体素子２０をプリント基板１２
に垂直状態に保持でき、半田ディップ時に半導体素子２
０が傾いて固定されることがなくなり、放熱板取付け時
に半田付け部にストレスが残ることがなくなり、温度変
化による半田クラックの発生が防止できるものである。
本実施例は半導体素子２０の上面にクサビ状の凹部２１
を形成し、取付金具５の上辺折曲部２２の形状を、上記
半導体素子２０の凹部２１に係合するクサビ状にしたも
のである。本実施例では、取付金具５のクサビ状の上辺
折曲部２２を半導体素子２０の凹部２１に上方より係合
させることにより、半導体素子２０をプリント基板１２
に垂直状態に保持でき、半田ディップ時に半導体素子２
０が傾いて固定されることがなくなり、放熱板取付け時
に半田付け部にストレスが残ることがなくなり、温度変
化による半田クラックの発生が防止できるものである。
【００１４】以上のように、上記実施例によれば、電子
部品１の突起１４、１９と取付金具５の孔１６とを係合
させて、又は上記電子部品１の凹部２１と取付金具５の
凸部２２とを係合させることにより、電子部品１をプリ
ント基板１２に垂直状態に保持でき、電子部品１が傾い
た状態で半田付けされることがなくなり、電子部品１に
放熱板１０を固定する際の力が半田付け部にストレスと
して残ることがなくなり、温度変化に起因する半田クラ
ックの発生を防止できるものである。また上記実施例に
よれば、従来の取付金具に比較して形状が簡素化でき、
また従来例の取付金具のコの字状の係止片９の加工精度
又は電子部品の寸法精度によって大きなガタが生じるこ
とがなく、電子部品をプリント基板に確実に垂直保持で
きる利点を有するものである。
部品１の突起１４、１９と取付金具５の孔１６とを係合
させて、又は上記電子部品１の凹部２１と取付金具５の
凸部２２とを係合させることにより、電子部品１をプリ
ント基板１２に垂直状態に保持でき、電子部品１が傾い
た状態で半田付けされることがなくなり、電子部品１に
放熱板１０を固定する際の力が半田付け部にストレスと
して残ることがなくなり、温度変化に起因する半田クラ
ックの発生を防止できるものである。また上記実施例に
よれば、従来の取付金具に比較して形状が簡素化でき、
また従来例の取付金具のコの字状の係止片９の加工精度
又は電子部品の寸法精度によって大きなガタが生じるこ
とがなく、電子部品をプリント基板に確実に垂直保持で
きる利点を有するものである。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、簡単な構成により電子部品を確実に垂直に保持で
き、電子部品がプリント基板に傾いて半田付けさせるこ
とがなくなり、傾いた状態で半田付けされた電子部品に
放熱板を固定する際の力が半田付け部にストレスとして
残ることがなくなり、温度変化による半田付け部のクラ
ックの発生が防止される利点を有するものである。
に、簡単な構成により電子部品を確実に垂直に保持で
き、電子部品がプリント基板に傾いて半田付けさせるこ
とがなくなり、傾いた状態で半田付けされた電子部品に
放熱板を固定する際の力が半田付け部にストレスとして
残ることがなくなり、温度変化による半田付け部のクラ
ックの発生が防止される利点を有するものである。
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品の取付
装置の分解斜視図
装置の分解斜視図
【図２】同第１の実施例の半田ディップ時の側面図
【図３】同第２の実施例の半導体素子の斜視図
【図４】同第３の実施例の半導体素子の斜視図
【図５】同第４の実施例における電子部品の取付装置の
分解斜視図
分解斜視図
【図６】従来の電子部品の取付装置の分解斜視図
【図７】従来の電子部品の取付装置の側断面図
【図８】他の従来例の半田ディップ時の側面図
１ パワーＩＣ ２ 端子 ３ ボルト ４ 孔 ５ 取付金具 ６ 側面 ７ 端子部 ８ ネジ穴 １０ 放熱板 １１ 孔 １２ プリント基板 １４ 突起 １５ 上辺折曲部 １６ 孔 １７ 半導体素子 １８ 半導体素子 １９ 突起 ２０ 半導体素子 ２１ 凹部 ２２ 上辺折曲部
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板の孔に挿入される端子を有す
る電子部品と、この電子部品の外周面に形成された突起
または凹部と、上記電子部品の突起に係合する孔または
上記電子部品の凹部に係合する凸部を有し上記プリント
基板に保持される取付金具と、上記電子部品に取付けら
れる放熱板とを具備し、上記取付金具により上記電子部
品を保持した状態で上記電子部品の端子を上記プリント
基板に半田付けすることを特徴とする電子部品の取付装
置。 - 【請求項２】端子が設けられた面の反対面に突起が一体
に形成された直方体形状の電子部品と、プリント基板の
孔に挿入される端子部を有し上辺折曲部に上記突起が係
合する孔が形成された取付金具と、上記電子部品に取付
けられる放熱板とを具備し、上記取付金具により上記電
子部品を保持した状態で上記電子部品の端子及び上記取
付金具の端子部を上記プリント基板に半田付けすること
を特徴とする電子部品の取付装置。 - 【請求項３】端子が設けられた面の反対面にクサビ状の
凹部が一体に形成された直方体形状の電子部品と、プリ
ント基板の孔に挿入される端子部を有し上辺折曲部に上
記凹部が係合する突起が形成された取付金具と、上記電
子部品に取付けられる放熱板とを具備し、上記取付金具
により上記電子部品を保持した状態で上記電子部品の端
子及び上記取付金具の端子部を上記プリント基板に半田
付けすることを特徴とする電子部品の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3227781A JP2800495B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 電子部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3227781A JP2800495B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 電子部品の取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567891A true JPH0567891A (ja) | 1993-03-19 |
| JP2800495B2 JP2800495B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16866285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3227781A Expired - Fee Related JP2800495B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 電子部品の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800495B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176230A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Alpine Electronics Inc | ブラケット固定構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102741U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP3227781A patent/JP2800495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102741U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176230A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Alpine Electronics Inc | ブラケット固定構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2800495B2 (ja) | 1998-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5991154A (en) | Attachment of electronic device packages to heat sinks | |
| WO1987005183A1 (en) | Mounting arrangement for solid state devices | |
| JP2800495B2 (ja) | 電子部品の取付装置 | |
| JPH08181474A (ja) | パワー構成部分と放熱子の緊締装置及びその装置のプリント回路板への取付け方法 | |
| JP2005166907A (ja) | 立ち基板固定構造 | |
| JP2577461Y2 (ja) | 半導体センサの取り付け装置 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JPH0356078Y2 (ja) | ||
| JPH11284307A (ja) | 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 | |
| JPS6211013Y2 (ja) | ||
| JP2001060784A (ja) | 放熱板の基板への固定構造 | |
| JP2779900B2 (ja) | 音響機器 | |
| JP2002100715A (ja) | 放熱部材、および電子部品に対する放熱部材の装着構造 | |
| JPH08760Y2 (ja) | 部品取付装置 | |
| JPH0559894U (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
| JPH066061A (ja) | 電気素子放熱装置 | |
| JP2996152B2 (ja) | 電子部品固定装置 | |
| JP2001274577A (ja) | 発熱性素子の取付構造 | |
| JPH0440282Y2 (ja) | ||
| JPH0541196U (ja) | ヒートシンクの支持構造 | |
| JP2000299580A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2000058724A (ja) | ヒートシンク、およびヒートシンクの取り付け具 | |
| JPH10214514A (ja) | 発熱部品の取付構造 | |
| JP3091039B2 (ja) | トランジスタ取付方法及びトランジスタ取付用ガイド | |
| JPH0951153A (ja) | プリント基板組立構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |