JPH0568087B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特
に、プリント基板への表面実装に適したコンデン
サの封口構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサをプリント基板に表面実装す
るには、例えば実公昭59−3557号公報に記載され
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収
納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。

あるいは、実公昭55−50992号公報に記載され
た考案のように、コンデンサから導出したリード
線を折り曲げるとともに、コンデンサ本体をプリ
ント基板に当接させていた。

このようにコンデンサの封口構造は、ゴム等の
弾性部材からなる封口体を外装ケースに装着し、
外装ケースの開口端部を加締めた構造となつてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来のコンデンサを外装枠に収
納した場合、あるいはリード線を折り曲げ、かつ
コンデンサ本体側面をプリント基板に当接させた
場合、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の
電子部品を配置できない無駄な空間となつてしま
い、近来の電子機器の小型化、高密度実装化に対
応するものとは言い難い。

そこで、外装ケースの端面形状を非円形に形成
することが考えられる。しかし、非円形の外装ケ
ースを加締めることは、その曲率が部分的に異な
るため困難であり、外装ケースの気密性が不完全
となることがあつた。特に長円形の外装ケースを
加締める場合、その円弧部分での加締めがいわゆ
る「たわみ」となり、封口体と外装ケースとの間
に隙間を形成してしまう場合がある。

このように外装ケースの密封性が不完全である
場合、高温度域における寿命特性が著しく悪化す
るほか、半田付け工程でのリフロー熱等の急激な
熱的ストレスにより、封口体が外装ケース突出し
てしまうことがあり、信頼性に欠ける。

この発明の目的は、プリント基板への表面実装
に対応し、かつ密封精度を向上させるコンデンサ
の封口構造を実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、対向する一対の平面部を有すると
ともに、この平面部から延長した突出片を開口端
部に具備する非円形の外装ケースに、一方の端面
形状が他方の端面形状より大きく形成された封口
体を圧入し、かつ前記外装ケースの突出片で係留
したことを特徴としている。

また、封口体を係留するため、外装ケースの突
出片が、加締められたことを特徴としている。

更に、封口体を係留する別の手段として、外装
ケースの突出片が、外装ケースの端部でほぼ直角
に折り曲げられたことを特徴としている。

〔作用〕

第２図に示したように、この発明によるコンデ
ンサ１は、外装ケース２の開口部に、対向する端
面が異なる大きさに形成された封口体４が装着さ
れる。この封口体４は、外装ケース２に装着され
ると圧迫され、その反発力で外装ケース２開口部
を密閉する。また、外装ケースの平面部から延長
した突出片５は折り曲げられ、封口体４の外端面
方向に作用する反発力を押し止め、封口体４を外
装ケース開口部に係止する。

そして、外装ケース２開口端部で、加締め、折
り曲げ等の下降を施されて封口体４を係留するの
は平面部分のみとなる。そのため、長円形の円弧
部分の加締めにより形成される「たわみ」がなく
なり、封口体４の反発力と相俟つて外装ケース２
を完全に密封する。

なお、第１の手段では、コンデンサ１の外装ケ
ース２には一対の対向する平面部７が形成され
る。この平面部の一方は、この発明によるコンデ
ンサ１をプリント基板に搭載した際の安定性を確
保し、他方の平面部は吸引等の手段で搬送する際
の吸着面となる。

また、この発明により占有される空間は、コン
デンサ１本体およびその円弧部分を囲む空間のみ
となりその容積が低減されるほか、高さ寸法も大
幅に縮小される。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明
する。第１図はこの説明の第１の実施例を示した
斜視図、第２図は、第１の実施例における封口方
法を説明する分解斜視図である。第３図は、この
発明の第２の実施例を示した斜視図である。

コンデンサ素子６は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して非円形に形成する。そして、各電
極箔と電気的に接続されたリード線３は、コンデ
ンサ素子６の端面から突出して封口体４を貫通す
る。

封口体４は、その端面のうち、コンデンサ素子
６に臨む一方の端面が外装ケース２開口部の大き
さとほぼ同一に形成されているとともに、反対端
面は、この端面よりも大きく形成されている。

コンデンサ素子６は、第２図に示したように、
前記リード線３に貫通された封口体４とともに、
外装ケース２に収納される。この外装ケース２は
アルミニウム等からなり、対向する一対の平面部
を有するとともに、この平面部から延長した突出
片５をその開口端部に具備している。また、外装
ケース２の外表面には、エポキシ、フエノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂が被膜されてい
る。被膜する手段はどのような方法であつてもよ
いが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布
したアルミニウム板材にプレス加工を施して外装
ケース２とした。

外装ケース２の開口端部の平面部から延長した
突出片５は、第１図に示すように、封口体４が外
装ケース２の開口部に圧入された状態で加締めら
れ、封口体を係止する。突出片５の加締めは、回
転体治具あるいはプレス治具等による、従来の加
締方法で行なうことができる。

封口体４を貫通して外部に突出したリード線３
は、封口体４の突出部分から封口体４の端面に沿
つて折り曲げられ、更に先端部分は、外装ケース
２の平面部とほぼ同一平面図上に配置され、搭載
されるプリント基板の配線パターンに臨む。

次いで第３図に示したこの発明の第２の実施例
について説明する。

コンデンサ素子６および外装ケース２は、第１
の実施例と同様に形成し、コンデンサ素子６を、
封口体４と共に外装ケース２に収納する。外装ケ
ース２は、アルミニウム等からなり、その外観形
状は、第１の実施例同様に、対向する一対の平面
部を有している。

外装ケース２の平面部から延長した突出片５
は、封口体４が外装ケース２に圧入された状態
で、開口端を中心にほぼ直角に折り曲げられ、外
部に突出しようとする封口体４を係止する。

封口体４の端面から突出したリード線３は、そ
の突出部分から封口体４の端面に沿つて折り曲げ
られ、外装ケース２の平面部とほぼ同一平面上に
配置される。

この実施例では、第１の実施例と同様に、曲面
を有する円弧部分を加工する必要がない。そし
て、外装ケース２の平面部に延長する突出片５を
折り曲げることで封口体４を係止することができ
る。そのため、第１の実施例と比較して、外装ケ
ース２の開口部での加工がより容易となるほか、
突出片５の加締めによる湾曲部がなくなり、コン
デンサ本体１の縦寸法を短縮することができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、対向する一対の平面
部を有するとともに、この平面部から延長した突
出片を開口端部に具備する非円形の外装ケース
に、一方の端面形状が他方の端面形状より大きく
形成された封口体を圧入し、かつ前記外装ケース
の突出片で係留したことを特徴としているので、
外装ケース開口部に装着された封口体は圧縮さ
れ、その反発力で外装ケースの開口部を密閉す
る。

また、外装ケース開口部で封口体を係止するの
は、平面部から延長された突出片となる。すなわ
ち、加締めあるいは折り曲げ等の加工を施される
のは突出片のみとなる。

そのため、従来のように、外装ケースの円弧部
分の加締めにより形成される「たわみ」がなくな
り、封口体の反発力と相俟つて外装ケースを完全
に密封する。そして、このような高度な密封によ
り、半田付け工程におけるリフロー熱等の急激な
熱的ストレスに対して、封口体の突出を防止でき
るほか、高温度環境におけるコンデンサの寿命特
性を向上させることができる。

また、封口体を係止する手段は、通常のコンデ
ンサを密封する加締め、あるいは折り曲げにより
行うことができる。そのため、特殊な工程、治具
等を必要とすることなく封口体を密封することが
できる。

なお、外装ケース平面部の一方はプリント基板
での安定性を確保し、他方の平面部は搬送での吸
着面となる。したがつて、従来のように外装枠に
コンデンサを収納することなく表面実装に対応す
るコンデンサを実現することができる。

また、外装ケースの開口端面の形状は、対向す
る一対の平面部を有する非円形に形成されている
ので、コンデンサの定格静電容量に対する高さ寸
法の割合を従来より減少させることができ、静電
容量の大きなコンデンサを薄形の電子機器に搭載
することができるほか、いわゆる無駄な空間が減
少するので、プリント基板への高密度実装に対応
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視
図、第２図は、第１の実施例における封口方法を
説明する分解斜視図である。第３図は、この発明
の第２の実施例を示した斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装ケース、３……
リード線、４……封口体、５……突出片、６……
コンデンサ素子、７……平面部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 対向する一対の平面部を有するとともに、こ
   の平面部から延長した突出片を開口端部に具備す
   る非円形の外装ケースに、一方の端面形状が他方
   の端面形状より大きく形成された封口体を圧入
   し、かつ前記外装ケースの突出片で係留したこと
   を特徴とするコンデンサの封口構造。 ２ 外装ケースの突出片が、加締められたことを
   特徴とする請求項１記載のコンデンサの封口構
   造。 ３ 外装ケースの突出片が、外装ケースの端部で
   ほぼ直角に折り曲げられたことを特徴する請求項
   １記載のコンデンサの封口構造。