JPH0249701Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子部品の改良にかかり、特に基
板への表面実装に対応した電子部品の端子構造に
関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電子部品、例えば電解コンデンサをリー
ドレス化する場合、特開昭59−211213号公報に記
載され、また第２図に示したものがある。すなわ
ち、電子部品１である電解コンデンサの端面に
は、絶縁板１３が配置され、電解コンデンサから
導いたリード１４が、絶縁板１３に設けた透孔１
８を挿通して絶縁板１３の裏面に突出していると
ともに、絶縁板１３の裏面に沿つて折り曲げられ
ている。

このような従来のリードレス型の電子部品１で
は、絶縁板１３の裏面に略平面が形成されるの
で、通常の電子部品１の構造を変更することな
く、基板１６への表面実装が可能となる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電子
部品１では、基板１６の導体部分１５と当接する
のは、電子部品１から導いたリード１４のみであ
る。したがつて、電子部品１と導体部分１５との
接触面積は狭くならざるを得ない。あるいは、リ
ード１４の先端を偏平状に形成することも考えら
れるが、なお、充分な接触面積を設けることは困
難であつた。そのため、リード１４と基板１６の
導体部分１５とが当接する部分が狭く、信頼性の
高い接続状態を得ることは困難であつた。

また、一般に電子部品１をリフロー半田法によ
り表面実装した場合、第２図に示したように、リ
ード１４と基板１６の導体部分１５とが半田１７
によつて接続される部分は、リード１４の端面で
あることが多い。すなわち、溶融した半田１７
は、リード１４の裏面が導体部分１５と接触して
いるため、殆どリード１４の裏面に入り込むこと
なく、リード１４の端面に這い上がるように融着
する。

したがつて、リード１４の端面の面積が小さい
と、半田１７との接触面積が少なくなつてしま
う。そのため、基板１６の導体部分１５とリード
１４との電気的接続が不充分となる場合があつ
た。

また、特に電解コンデンサの場合、半田付けの
状態が悪いと、表面実装の後に、基板１６の振
動、温度上昇に伴う電解コンデンサの内圧上昇に
よる封口体６の膨れ等により、リード１４が半田
１７の表面から離脱してしまう虞があつた。

また、電子部品１から導いたリード１４は、絶
縁板１３の透孔１８を通つた後、絶縁板１３の裏
面に沿つて折り曲げているため、リード１４の折
り曲げ加工における機械的ストレスが、電子部品
１の機械的強度および電気的特性等に影響してし
まい、信頼性の維持が困難になる場合があつた。

更に、前記絶縁板１３と電子部品１とは、リー
ド１４の折り曲げによつて接合されているにすぎ
ないため、機械的強度に脆い。したがつて、絶縁
板１３に余分な機械的ストレスが印加されると、
絶縁板１３が電子部品１から離脱する虞があつ
た。

この考案の目的は、従来の電子部品の構造を変
更することなく、基板への表面実装に対応するリ
ードレス型の電子部品を実現することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、合成樹脂からなる絶縁板と、側面
の一部に斜面状の切欠部を備えた半田付け可能な
金属片の端子とからなり、絶縁板の対面する一対
の両側面に端子を配置して一体に成形した電極板
を、電子部品の外端面に当接させるとともに、電
子部品から導いたリードと電極板の端子とを、端
子の側面に備えた斜面状の切欠部において電気的
に接続したことを特徴としている。

〔実施例〕

以下この考案の実施例を電解コンデンサを例に
採り説明する。

第１図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第３図は、実施例において使用する電極板の
外観形状を示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫通して封口体６の外表面
から外部に突出している。

封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、ポ
リエチレンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板１０と、銅、鉄等の半田
付け可能な金属片からなる端子１１とからなり、
絶縁板１０の一対の両側面に端子１１が一体に成
形された構成からなる。

この実施例において、電極板９の外観形状は方
形に形成し、その一辺の寸法は、電解コンデンサ
１の直径より僅かに長く形成した。

この電極板９の端子１１の側面には、第３図に
示したように、切欠部１２が設けられている。こ
の切欠部１２は、一組の端子１１が互いに対面す
る側面の一部に設けられており、電極板９の上面
から裏面にかけて、電極板９の周辺に向かつて次
第に拡がる傾斜からなる。

電解コンデンサ１から導かれたリード８は、第
１図に示したように、端子１１の切欠部１２の表
面に沿つて折り曲げられて端子１１と当接すると
ともに、この当接部分においてスポツト溶接、超
音波溶接等の手段を施され、電極板９の端子１１
と電気的に接続される。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆されるスリ
ーブ７によつて確保されている。このスリーブ７
は、塩化ビニール等の合成樹脂からなり、外装ケ
ース５の表面に密着している。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、実
施例に示したようなスリーブ７以外の手段、例え
ば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布する等の手
段を用いてもよい。

また、電子部品の外装ケースが絶縁体で形成さ
れている場合は、上記のような絶縁手段を設ける
必要はない。

更にこの考案は、実施例に示したような、電解
コンデンサにのみ限定されるものではなく、他の
電子部品にも応用することができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、合成樹脂からなる
絶縁板と、側面の一部に斜面状の切欠部を備えた
半田付け可能な金属片の端子とからなり、絶縁板
の対面する一対の両側面に端子を配置して一体に
成形した電極板を、電子部品の外端面に当接させ
るとともに、電子部品から導いたリードと電極板
の端子とを、端子の側面に備えた斜面状の切欠部
において電気的に接続したことを特徴としている
ので、電子部品から導かれたリードは、電極板の
端子と電気的に接続されるとともに、電極板を保
持し、電子部品本体の自立を可能にする。したが
つて、この考案によつて得られた電子部品を、基
板へ表面実装することができる。

更に、リードと電極板の端子とは、スポツト溶
接等により溶接されるので、機械的ストレスに対
して強固である。

また、電子部品のリードと当接する電極板の端
子は、斜面状に形成されているため、リードの折
り曲げ加工を殆ど必要としない。したがつて、製
造工程において、リードおよび電子部品本体に対
して余分なストレスが印加されず、電子部品自体
の信頼性の維持が容易となる。

また、前記電子部品から導いたリードと、電極
板の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面
の一部に設けた切欠部において接続されているこ
とを特徴としているので、基板の配線と当接する
端子の裏面および端面は、従来と比較して広く形
成される。したがつて、この考案によつて得られ
た電子部品を基板に実装した場合、半田が電極板
の端子の側面に這い上がるように融着し、確実な
電気的接続を行うことができる。

以上のようにこの考案は、従来の電子部品の構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
した電子部品を提供する有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す一部断面図
である。第２図は、従来のリードレス型電子部品
の構造を示す一部断面図、第３図は、実施例にお
いて使用する電極板の外観形状を示す斜視図であ
る。なお、共通する部分、部品については、共通
の符合を附している。 １……電子部品（電解コンデンサ）、２……コ
ンデンサ素子、３……電極箔、４……電解紙、５
……外装ケース、６……封口体、７……スリー
ブ、８，１４……リード、９……電極板、１０，
１３……絶縁板、１２……切欠部、１５……導体
部分、１６……基板、１７……半田、１８……透
孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 合成樹脂からなる絶縁板と、側面の一部に斜面
   状の切欠部を備えた半田付け可能な金属片の端子
   とからなり、絶縁板の対面する一対の両側面に端
   子を配置して一体に成形した電極板を、電子部品
   の外端面に当接させるとともに、電子部品から導
   いたリードと電極板の端子とを、端子の側面に備
   えた斜面状の切欠部において電気的に接続したこ
   とを特徴とする電子部品。