JPH0568100B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0568100B2 JPH0568100B2 JP3159588A JP3159588A JPH0568100B2 JP H0568100 B2 JPH0568100 B2 JP H0568100B2 JP 3159588 A JP3159588 A JP 3159588A JP 3159588 A JP3159588 A JP 3159588A JP H0568100 B2 JPH0568100 B2 JP H0568100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bond
- carrier tape
- bonding
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はキヤリアテープに設けられたリードに
単体のバンプ又はペレツトに設けられたバンプを
ボンデイングするテープボンダにおけるリード検
出装置に関する。
単体のバンプ又はペレツトに設けられたバンプを
ボンデイングするテープボンダにおけるリード検
出装置に関する。
[従来の技術]
従来、テープボンデイング方法として、例えば
特公昭57−53974号公報、特公昭62−27735号公
報、特公昭62−55298号公報等に示すように、キ
ヤリアテープのリードにペレツトのバンプをボン
デイングするもの、また特公昭62−31819号公報、
特公昭62−34142号公報等に示すように、キヤリ
ヤテープのリードにバンプ単体をボンデイングす
るものが知られている。
特公昭57−53974号公報、特公昭62−27735号公
報、特公昭62−55298号公報等に示すように、キ
ヤリアテープのリードにペレツトのバンプをボン
デイングするもの、また特公昭62−31819号公報、
特公昭62−34142号公報等に示すように、キヤリ
ヤテープのリードにバンプ単体をボンデイングす
るものが知られている。
ところで、かかるテープボンデイング方法にお
けるリードの位置検出は、ボンドガイドに位置決
めされたリードの上方に配設されたカメラでリー
ド表面の反射光を検出している。
けるリードの位置検出は、ボンドガイドに位置決
めされたリードの上方に配設されたカメラでリー
ド表面の反射光を検出している。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、リード表面の反射光を検出す
るので、リード表面の平担度、曲がり、面状態等
が検出に影響し、リードの位置を正確に検出する
ことが困難であつた。
るので、リード表面の平担度、曲がり、面状態等
が検出に影響し、リードの位置を正確に検出する
ことが困難であつた。
本発明の目的は、リードの位置を高精度で検出
することができるテープボンダにおけるリード検
出装置を提供することにある。
することができるテープボンダにおけるリード検
出装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的は、ボンドガイドに位置決めされたキ
ヤリアテープのリードの上方に配設されたカメラ
と、前記リードを上方より照明する照明手段と、
前記リードの下方に進退自在に設けられた反射鏡
とを備えた構成にすることにより解決される。
ヤリアテープのリードの上方に配設されたカメラ
と、前記リードを上方より照明する照明手段と、
前記リードの下方に進退自在に設けられた反射鏡
とを備えた構成にすることにより解決される。
[作用]
上方よりリードに照射された光はリード部分が
遮断され、リードの下方に配設した反射光にはリ
ードの影が写る。このリードの影をカメラで検出
するので、リードの位置は高精度で検出できる。
遮断され、リードの下方に配設した反射光にはリ
ードの影が写る。このリードの影をカメラで検出
するので、リードの位置は高精度で検出できる。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図により説明す
る。ポリイミドフイルム等よりなるキヤリアテー
プ1には多数のリード2が順に設けられており、
このキヤリアテープ1は図示しない供給リールよ
りボンドガイド3に導かれ、図示しない巻取りリ
ールに巻取られるようになつている。ボンドガイ
ド3の上方には、図示しない駆動手段で上下(Z)方
向及び水平(X、Y)方向に移動させられるボン
ドツール4が配設されており、このボンドツール
4はボンドガイド3の中央に設けられたボンド窓
3aに挿入されるようになつている。
る。ポリイミドフイルム等よりなるキヤリアテー
プ1には多数のリード2が順に設けられており、
このキヤリアテープ1は図示しない供給リールよ
りボンドガイド3に導かれ、図示しない巻取りリ
ールに巻取られるようになつている。ボンドガイ
ド3の上方には、図示しない駆動手段で上下(Z)方
向及び水平(X、Y)方向に移動させられるボン
ドツール4が配設されており、このボンドツール
4はボンドガイド3の中央に設けられたボンド窓
3aに挿入されるようになつている。
またボンドガイド3のボンド窓3aの上方に
は、キヤリアテープ1のリード2の位置を検出す
るためのリード検出用カメラ5が配設されてい
る。リード検出用カメラ5には下端にそれぞれハ
ーフミラー6が取付けられており、ハーフミラー
6の側方には落射照明7が取付けられている。
は、キヤリアテープ1のリード2の位置を検出す
るためのリード検出用カメラ5が配設されてい
る。リード検出用カメラ5には下端にそれぞれハ
ーフミラー6が取付けられており、ハーフミラー
6の側方には落射照明7が取付けられている。
前記ボンドガイド3の下方にはボンドステージ
10が配設されており、このボンドステージ10
は、図示しない駆動手段で水平(X、Y)方向、
上下(Z)方向及び回転(θ)方向に移動させられる
ようになつている。ボンドステージ10は上端に
真空チヤツク11を有し、バンプ12が形成され
たガラス等の基板13は真空チヤツク11により
吸着保持されるようになつている。またリード2
と基板13の間には上面に反射鏡14を有する反
射鏡ホルダ15が進退自在に設けられている。
10が配設されており、このボンドステージ10
は、図示しない駆動手段で水平(X、Y)方向、
上下(Z)方向及び回転(θ)方向に移動させられる
ようになつている。ボンドステージ10は上端に
真空チヤツク11を有し、バンプ12が形成され
たガラス等の基板13は真空チヤツク11により
吸着保持されるようになつている。またリード2
と基板13の間には上面に反射鏡14を有する反
射鏡ホルダ15が進退自在に設けられている。
次に作用についてについて説明する。ボンドツ
ール4はリード検出用カメラ5の下方から逃げた
状態にある。また反射鏡14はボンドガイド3の
下方に位置した状態にある。この状態で、キヤリ
アテープ1が送られ、ボンデイングされるリード
2がボンド窓3aに位置決めされると、まずリー
ド検出用カメラ5でリード2の位置ずれが検出さ
れ、この検出結果は図示しない演算装置に記憶さ
れる。
ール4はリード検出用カメラ5の下方から逃げた
状態にある。また反射鏡14はボンドガイド3の
下方に位置した状態にある。この状態で、キヤリ
アテープ1が送られ、ボンデイングされるリード
2がボンド窓3aに位置決めされると、まずリー
ド検出用カメラ5でリード2の位置ずれが検出さ
れ、この検出結果は図示しない演算装置に記憶さ
れる。
この場合、落射照明7の光はハーフミラー6に
よつてリード2に照射される。このリード2に照
射された光はリード2部分が遮断され、リード2
の下方に配設した反射鏡14にはリード2の影が
写る。このリード2の影をリード検出用カメラ5
で検出するので、リード2の位置は高精度で検出
できる。また演算装置に記憶されたリード2の位
置検出結果は、次の2つのいずれかの方法によつ
て処理される。第1の方法は、リード2の位置ず
れを補正するようにキヤリアテープ1がボンドガ
イド3と共にXY方向に移動させられる。第2の
方法は、リード2の位置ずれを加味して後記する
ようにボンドステージ10を移動させる。
よつてリード2に照射される。このリード2に照
射された光はリード2部分が遮断され、リード2
の下方に配設した反射鏡14にはリード2の影が
写る。このリード2の影をリード検出用カメラ5
で検出するので、リード2の位置は高精度で検出
できる。また演算装置に記憶されたリード2の位
置検出結果は、次の2つのいずれかの方法によつ
て処理される。第1の方法は、リード2の位置ず
れを補正するようにキヤリアテープ1がボンドガ
イド3と共にXY方向に移動させられる。第2の
方法は、リード2の位置ずれを加味して後記する
ようにボンドステージ10を移動させる。
前記のようにリード2の位置を検出後、反射鏡
ホルダ15は水平面内を回動又は直線的に移動し
てリード2の下方より逃げる。次にボンドステー
ジ10がXY方向に移動させられ、ボンデイング
されるバンプ12がリード2と整合される。この
場合、前記のようにリード2の位置ずれが第1の
方法によつて処理されている場合には、ボンデイ
ングされるバンプ12が正規に位置するリード2
の下方に位置するようにボンドステージ10は移
動させられる。またリード2の位置ずれが第2の
方法によつて処理される場合には、リード2の位
置ずれを加味してボンデイングされるバンプ12
が実際のリード2の下方に位置するようにボンド
ステージ10は移動させられる。
ホルダ15は水平面内を回動又は直線的に移動し
てリード2の下方より逃げる。次にボンドステー
ジ10がXY方向に移動させられ、ボンデイング
されるバンプ12がリード2と整合される。この
場合、前記のようにリード2の位置ずれが第1の
方法によつて処理されている場合には、ボンデイ
ングされるバンプ12が正規に位置するリード2
の下方に位置するようにボンドステージ10は移
動させられる。またリード2の位置ずれが第2の
方法によつて処理される場合には、リード2の位
置ずれを加味してボンデイングされるバンプ12
が実際のリード2の下方に位置するようにボンド
ステージ10は移動させられる。
前記のようにリード2とバンプ12とが整合さ
せられた後、ボンドステージ10は上昇し、バン
プ12がリード2に当接させられる。またボンド
ツール4がXY方向に移動及び下降してリード2
をバンプ12に押付け、バンプ12をリード2に
ボンデイングする。その後、ボンドツール4は上
昇及びXY方向に移動し、またボンドステージ1
0は下降する。
せられた後、ボンドステージ10は上昇し、バン
プ12がリード2に当接させられる。またボンド
ツール4がXY方向に移動及び下降してリード2
をバンプ12に押付け、バンプ12をリード2に
ボンデイングする。その後、ボンドツール4は上
昇及びXY方向に移動し、またボンドステージ1
0は下降する。
次にキヤリアテープ1は一定ピツチ送られ、次
にボンデイングされるリード2がボンド窓3aの
下方に位置決めされる。また反射鏡ホルダ15が
移動して反射鏡14がリード2の下方に配設され
る。以後、前記した動作を繰返してリード2にバ
ンプ12が順次ボンデイングされる。
にボンデイングされるリード2がボンド窓3aの
下方に位置決めされる。また反射鏡ホルダ15が
移動して反射鏡14がリード2の下方に配設され
る。以後、前記した動作を繰返してリード2にバ
ンプ12が順次ボンデイングされる。
なお、上記実施例においては、リード2にバン
プ12単体をボンデイングする場合について説明
したが、ペレツト、即ちペレツトに設けられたバ
ンプをボンデイングする場合にも同様に適用でき
ることはいうまでもない。
プ12単体をボンデイングする場合について説明
したが、ペレツト、即ちペレツトに設けられたバ
ンプをボンデイングする場合にも同様に適用でき
ることはいうまでもない。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、反射鏡に写つたリードの影をカメラで検出す
るので、リードの位置は高精度で検出できる。
ば、反射鏡に写つたリードの影をカメラで検出す
るので、リードの位置は高精度で検出できる。
第1図は本発明の一実施例を示す正面概略図で
ある。 1:キヤリアテープ、2:リード、3:ボンド
ガイド、5:リード検出用カメラ、7:落射照
明、14:反射鏡。
ある。 1:キヤリアテープ、2:リード、3:ボンド
ガイド、5:リード検出用カメラ、7:落射照
明、14:反射鏡。
Claims (1)
- 1 ボンドガイドに位置決めされたキヤリアテー
プのリードの上方に配設されたカメラと、前記リ
ードを上方より照明する照明手段と、前記リード
の下方に進退自在に設けられた反射鏡とを備えた
テープボンダにおけるリード検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159588A JPH01206638A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | テープボンダにおけるリード検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159588A JPH01206638A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | テープボンダにおけるリード検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206638A JPH01206638A (ja) | 1989-08-18 |
| JPH0568100B2 true JPH0568100B2 (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12335549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3159588A Granted JPH01206638A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | テープボンダにおけるリード検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01206638A (ja) |
-
1988
- 1988-02-13 JP JP3159588A patent/JPH01206638A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01206638A (ja) | 1989-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6208419B1 (en) | Method of and apparatus for bonding light-emitting element | |
| US5222293A (en) | System for placing an object on a carrier and method | |
| US5813590A (en) | Extended travel wire bonding machine | |
| US4887758A (en) | Apparatus for connecting external leads | |
| JP3986196B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| EP0298496B1 (en) | Adhesive tape for bonding chips thereon | |
| EP0989601B1 (en) | Method of and apparatus for bonding component | |
| JPH0568100B2 (ja) | ||
| JPH0429352A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6148703A (ja) | 部品自動搭載装置における保持位置確認装置 | |
| JP3174452B2 (ja) | 基板検出方法 | |
| JPS6227735B2 (ja) | ||
| JP2755726B2 (ja) | 位置認識装置および実装装置 | |
| JPH0372645A (ja) | ボンディング方法および装置 | |
| GB1592368A (en) | Automated manipulative operation system | |
| JP2510286B2 (ja) | 半導体ウエハ計数装置 | |
| JPH0645652A (ja) | 光学ヘッドのダイボンディング装置及びダイボンディング方法 | |
| JP3440801B2 (ja) | 電子部品の接合装置 | |
| JP2003133340A (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び装置、並びに検査方法 | |
| JPH0467783B2 (ja) | ||
| JPS6325934A (ja) | ペレツトボンデイング装置 | |
| JP3252344B2 (ja) | チップ位置決め装置 | |
| JPH02199900A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3781232B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
| JPH0131694B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |