JPH01206638A - テープボンダにおけるリード検出装置 - Google Patents

テープボンダにおけるリード検出装置

Info

Publication number
JPH01206638A
JPH01206638A JP63031595A JP3159588A JPH01206638A JP H01206638 A JPH01206638 A JP H01206638A JP 63031595 A JP63031595 A JP 63031595A JP 3159588 A JP3159588 A JP 3159588A JP H01206638 A JPH01206638 A JP H01206638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
camera
bond
reflector
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63031595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0568100B2 (ja
Inventor
Hisao Ishida
久雄 石田
Akihiro Nishimura
明浩 西村
Kimiharu Sato
公治 佐藤
Akio Bando
板東 昭雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP63031595A priority Critical patent/JPH01206638A/ja
Publication of JPH01206638A publication Critical patent/JPH01206638A/ja
Publication of JPH0568100B2 publication Critical patent/JPH0568100B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はキャリアテープに設けられたリードに単体のバ
ンプ又はペレットに設けられたバンプをポンディングす
るテープボンダにおけるリード検出装置に関する。
[従来の技術] 従来、テープポンディング方法として、例えば特公昭5
7−53974号公報、特公昭62−27735号公報
、特公昭62−55298号公報等に示すように、キャ
リアテープのリードにペレットのバンプをポンディング
するもの、また特公昭62−31819号公報、特公昭
62−34142号公報等に示すように、キャリアテー
プのリードにバンプ単体をポンディングするものが知ら
れている。
ところで、かかるテープポンディング方法におけるリー
ドの位置検出は、ボンドガイドに位置決めされたリード
の上方に配設されたカメラでリード表面の反射光を検出
している。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、リード表面の反射光を検出するので、
リード表面の平担度、曲がり、面状態等が検出に影響し
、リードの位置を正確に検出することが困難であった。
本発明の目的は、リードの位置を高精度で検出すること
ができるテープボンダにおけるリード検出装置を提供す
ることにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、ボンドガイドに位置決めされたキャリアテ
ープのリードの上方に配設されたカメラと、前記リード
を上方より照明する照明手段と、前記リードの下方に進
退自在に設けられた反射鏡とを備えた構成にすることに
より解決される。
[作用] 上方よりリードに照射された光はリード部分が遮断され
、リードの下方に配設した反射光にはリードの影が写る
。このリードの影をカメラで検出するので、リードの位
置は高精度で検出できる。
[実施例コ 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。ポリ
イミドフィルム等よりなるキャリアテープ1には多数の
り−ド2が順に設けられており、このキャリアテープ1
は図示しない供給リールよりボンドガイド3に導かれ、
図示しない巻取リリールに巻取られるようになっている
。ボンドガイド3の上方には、図示しない駆動手段で上
下(Z)方向及び水平(x 、 y)方向に移動させら
れるポンドツール4が配設されており、このポンドツー
ル4はボンドガイド3の中央に設けられたボンド窓3a
に挿入されるようになっている。
またボンドガイド3のボンド窓3aの上方には、キャリ
アテープ1のリード2の位置を検出するためのリード検
出用カメラ5が配設されている。リード検出用カメラ5
には下端にそれぞれハーフミラ−6が取付けられており
、ハーフミラ−6の側方には落射照明7が取付けられて
いる。
前記ボンドガイド3の下方にはボンドステージ10が配
設されており、このボンドステージ10は、図示しない
駆動手段で水平(x 、 y)方向、上下(Z、)方向
及び回転(θ)方向に移動させられるようになっている
。ボンドステージ10は上端に真空チャック11を有し
、バンプ12が形成されたガラス等の基板13は真空チ
ャック11により吸着保持されるようになっている。ま
たり−ド2と基板13の間には上面に反射鏡14を有す
る反射鏡ホルダ15が進退自在に設けられている。
次に作用についてについて説明する。ポンドツール4は
リード検出用カメラ5の下方から逃げた状態にある。ま
た反射鏡14はボンドガイド3の下方に位置した状態に
ある。この状態で、キャリアテープ1が送られ、ポンデ
ィングされるリード2がボンド窓3aに位置決めされる
と、まずリード検出用カメラ5でリード2の位置ずれが
検出され、この検出結果は図示しない演算装置に記憶さ
れる。
この場合、落射照明7の光はハーフミラ−6によってリ
ード2に照射される。このリード2に照射された光はリ
ード2部分が遮断され、リード2の下方に配設した反射
鏡14にはリード2の影が写る。このリード2の影をリ
ード検出用カメラ5で検出するので、リード2の位置は
高精度で検出できる。また演算装置に記憶されたり−ド
2の位置検出結果は、次の2つのいずれかの方法によっ
て処理される。第1の方法は、リード2の位置ずれを補
正するようにキャリアテープ1がボンドガイド3と共に
XY力方向移動させられる。第2の方法は、リード2の
位置ずれを加味して後記するようにポンドステージ10
を移動させる。
前記のようにリード2の位置を検出後、反射鏡ホルダ1
5は水平面内を回動又は直線的に移動してリード2の下
方より逃げる。次にボンドステージ10がXY力方向移
動させられ、ポンディングされるバンプ12がリード2
と整合される。この場合、前記のようにリード2の位置
ずれが第1の方法によって処理されている場合には、ポ
ンディングされるバンプ12が正規に位置するり−ド2
の下方に位置するようにポンドステージ10は移動させ
られる。またリード2の位置ずれが第2の方法によって
処理される場合には、リード2の位置ずれを加味してポ
ンディングされるバンプ12が実際のリード2の下方に
位置するようにポンドステージ10は移動させられる。
前記のようにリード2とバンプ12とが整合させられた
後、ポンドステージ10は上昇し、バンプ12がリード
2に当接させられる。またポンドツール4がXY力方向
移動及び下降してリード2をバンプ12に押付け、バン
プ12をリード2にポンディングする。その後、ポンド
ツール4は上■及びXY力方向移動し、またポンドステ
ージ10は下降する。
次にキャリアテープ1は一定ピッチ送られ、次にポンデ
ィングされるリード2がポンド窓3aの下方に位置決め
される。また反射鏡ホルダ15が移動して反射鏡14が
リード2の下方に配設される。以後、前記した動作を繰
返してリード2にバンプ12が順次ポンディングされる
なお、上記実施例においては、リード2にバンブ12単
体をポンディングする場合について説明したが、ペレッ
ト、即ちペレットに設けられたバンブをポンディングす
る場合にも同様に適用できることはいうまでもない。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、反射
鏡に写ったリード□の影をカメラで検出するので、リー
ドの位置は高精度で検出できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面概略図である。 1:キャリアテープ、   2;リード、3:ボンドガ
イド、  5:リード検出用カメラ、7:落射照明、 
  14;反射鏡。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ボンドガイドに位置決めされたキャリアテープの
    リードの上方に配設されたカメラと、前記リードを上方
    より照明する照明手段と、前記リードの下方に進退自在
    に設けられた反射鏡とを備えたテープボンダにおけるリ
    ード検出装置。
JP63031595A 1988-02-13 1988-02-13 テープボンダにおけるリード検出装置 Granted JPH01206638A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63031595A JPH01206638A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 テープボンダにおけるリード検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63031595A JPH01206638A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 テープボンダにおけるリード検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01206638A true JPH01206638A (ja) 1989-08-18
JPH0568100B2 JPH0568100B2 (ja) 1993-09-28

Family

ID=12335549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63031595A Granted JPH01206638A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 テープボンダにおけるリード検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01206638A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0568100B2 (ja) 1993-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6196445B1 (en) Method for positioning the bond head in a wire bonding machine
EP1003212A2 (en) Method of and apparatus for bonding light-emitting element
JP7029900B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
CN116403936A (zh) 半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法
JP3986196B2 (ja) 光半導体装置の製造方法
JP3451189B2 (ja) チップ認識装置およびこれを備えたチップ実装装置
JPH0568100B2 (ja)
CN101165707B (zh) 用于电子器件模式识别的图像捕获
JPS6148703A (ja) 部品自動搭載装置における保持位置確認装置
JP4077553B2 (ja) 電子部品装着方法および電子部品装着装置
JPH05104380A (ja) 加工位置合わせ方法
JP7851125B2 (ja) 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法
JPH0372645A (ja) ボンディング方法および装置
JP3252344B2 (ja) チップ位置決め装置
JPS6325934A (ja) ペレツトボンデイング装置
JPH0393244A (ja) ボンディング装置
JP2701174B2 (ja) バンプ付け方法
JPH0645652A (ja) 光学ヘッドのダイボンディング装置及びダイボンディング方法
JPH02199900A (ja) 電子部品実装装置
JPH10256278A (ja) テープ搬送機構を有する装置
JPH03203251A (ja) 電子部品のリード線曲がり検出装置
JPH0590306A (ja) 基板搬送位置決め装置
JPH0752740B2 (ja) ボンディング方法
JPH0316237A (ja) インナーリードボンダ
JPH0467783B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees