JPH0568101B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0568101B2
JPH0568101B2 JP63066903A JP6690388A JPH0568101B2 JP H0568101 B2 JPH0568101 B2 JP H0568101B2 JP 63066903 A JP63066903 A JP 63066903A JP 6690388 A JP6690388 A JP 6690388A JP H0568101 B2 JPH0568101 B2 JP H0568101B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding position
capillary
bonding
crimped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63066903A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01239861A (ja
Inventor
Masajiro Takasaki
Masami Nakano
Takashi Endo
Takashi Yamanaka
Yoshihiro Usui
Takasane Urasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP63066903A priority Critical patent/JPH01239861A/ja
Publication of JPH01239861A publication Critical patent/JPH01239861A/ja
Publication of JPH0568101B2 publication Critical patent/JPH0568101B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はワイヤボンデイング方法に関する。
［従来の技術］ 従来のワイヤボンデイング方法は、例えば特公
昭57−35578号、特公昭57−51934号、特公昭59−
19463号、特公昭59−25377号等に示すように、キ
ヤピラリに挿通されたワイヤを第ボンデイング位
置に押付けて第１ボンデイングを行い、次にキヤ
ピラリを第２ボンデイング位置へ移動させてワイ
ヤを第２ボンデイング位置へ押付けて第２ボンデ
イングを行い、その後キヤピラリをわずかに上昇
させてワイヤクランパを閉じ、ワイヤクランパを
上昇させてワイヤを切断している。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の方法は、第２ボンデイング位置では
ワイヤをキヤピラリで押付けて圧着又は押付けた
状態で超音波をかけて圧着させるのみであるの
で、ワイヤの圧着面積が小さく圧着はがれが発生
するという問題があつた。特に第２ボンデイング
位置の接合面のメツキ厚が薄いものは、接着力が
弱く、製品の信頼性が低い。
本発明の目的は、第２ボンデイング位置での圧
着面積が大きくて接着力が増大し、製品の信頼性
が向上するワイヤボンデイング方法を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、第２ボンデイング位置ヘキヤピラ
リによつてワイヤを接続する際に、ワイヤを圧着
した状態でキヤピラリを第１ボンデイング位置方
向へわずかにずらすことにより解決される。
［作用］ 第２ボンデイング位置へキヤピラリによつてワ
イヤを圧着した状態でキヤピラリを第１ボンデイ
ング位置方向へわずかにずらすので、ワイヤが第
２ボンデイング位置へ圧着する圧着幅、即ち圧着
面積が増大する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図に示すように、キヤピラリ１に挿通された
ワイヤ２を製品３の第２ボンデイング位置３ａに
押付けて圧着させる。次に第２図に示すように、
ワイヤ２を圧着させた状態でキヤピラリ１第１を
ボンデイング位置方向へわずかにずらす。その後
は従来と同様にキヤピラリ１をわずかに上昇さ
せ、図示しないワイヤクランパを閉じて該ワイヤ
クランパを上昇させる。これにより、ワイヤ２は
第２ボンデイング位置３ａの付根から切断され
る。
このように、第２ボンデイング位置３ａにおい
ては、ワイヤ２を圧着した状態でキヤピラリ１を
第１ボンデイング位置方向へわずかにずらすの
で、この場合（第２図の場合）の圧着幅ｂは、第
１図に示すように単にキヤピラリ１でワイヤ２を
圧着させた場合の圧着幅ａに比べ大きくなる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、第２ボンデイング位置へのワイヤ圧着面積が
大きくなるので、接着力が増大し、製品の信頼性
が向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の一実施例のワイヤ
ボンデイング方法を示す説明図である。 １：キヤピラリ、２：ワイヤ、３：製品、３
ａ：第２ボンデイング位置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 第１ボンデイング位置と第２ボンデイング位
    置との間をキヤピラリに挿通されたワイヤで接続
    するワイヤボンデイング方法において、第２ボン
    デイング位置へキヤピラリによつてワイヤを接続
    する際に、ワイヤを圧着した状態でキヤピラリを
    第１ボンデイング位置方向へわずかにずらすこと
    を特徴とするワイヤボンデイング方法。
JP63066903A 1988-03-18 1988-03-18 ワイヤボンデイング方法 Granted JPH01239861A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63066903A JPH01239861A (ja) 1988-03-18 1988-03-18 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63066903A JPH01239861A (ja) 1988-03-18 1988-03-18 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01239861A JPH01239861A (ja) 1989-09-25
JPH0568101B2 true JPH0568101B2 (ja) 1993-09-28

Family

ID=13329368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63066903A Granted JPH01239861A (ja) 1988-03-18 1988-03-18 ワイヤボンデイング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01239861A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19823623A1 (de) 1998-05-27 1999-12-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Kontaktstelle zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
NZ537272A (en) * 2002-06-10 2005-10-28 Rheon Automatic Machinery Co An apparatus and method for beating and rolling a food dough belt

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01239861A (ja) 1989-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10135221A (ja) バンプ形成方法
US5642852A (en) Method of ultrasonic welding
JP3128718B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS59191338A (ja) ワイヤボンダ用ツ−ル
JP2727352B2 (ja) リード付き半導体素子の製造方法
JPH03289149A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH01239861A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP4629284B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH04255237A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62219533A (ja) ボンデイング装置
JP2788885B2 (ja) 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置
JPS60182730A (ja) ワイヤボンデイング方法
US6906263B2 (en) Crossing-wire fixing structure
JPH0195528A (ja) ワイヤボンデイング方法および装置
JP3289579B2 (ja) 金属接合方法
JPH0797521B2 (ja) 摺動接点およびその製造方法
JPH08222595A (ja) ワイヤーボンディング方法
JPS58180035A (ja) ボンデイング装置
JP2003007758A (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤの接合方法
JPH01248655A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPH11168119A (ja) ワイヤボンディング方法とそれに用いる押圧ツール
JP3277564B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS5853502B2 (ja) 金属細線の接続方法
JPS62115730A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH01297834A (ja) ワイヤボンデイング方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees