JPH0568121B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明はMIC（マイクロ波集積回路）サーキユ
レータに関する。

(b) 技術の背景 近年はマイクロ波集積回路技術の進歩に伴い、
サーキユレータも誘電体基板上に形成されるよう
になつている。

フエライト基板の表面にジヤンクシヨンパター
ンと整合パターンを有する入出力パターンを形成
し、外部マグネツトによりフエライト基板に垂直
方向の磁界をジヤンクシヨン部に付与して、非可
逆性回路を構成させたMICサーキユレータがあ
る。

しかしフエライト基板は、他の非磁性体の誘電
体基板例えばアルミナ基板，サフイア基板等に比
べて誘電体損失が大きい。

また、フエライト基板はポーラス結晶でかつ脆
性材料であるのでメタライズの強度が劣り、ボン
デイグ，半田付け等による外部回路との接続の信
頼度が劣る。

このためジヤンクシヨン部にフエライト基板を
使用し、他の入出力パターン部にはアルミナ基板
等を使用した、上記の欠点が除去されたMICサ
ーキユレータの提供が望まれている。

(c) 従来技術と問題点 第１図は従来例の斜視図で、イは製造過程を示
す図、ロは完成品の図であり、第２図のイ，ロ
は、それぞれ従来のMICサーキユレータの断面
図である。

第１図イに図示したように、薄い角板状の非磁
性体の誘電体基板（例えばアルミナ基板）１のほ
ぼ中心部に、丸孔１ａを設けている。

２は、厚さが誘電体基板１に等しいフエライト
円板である。

フエライト円板２の外径寸法は、誘電体基板１
の丸孔１ａに嵌挿し得る寸法である。

このようなフエライト円板２を第１図ロの如く
に、誘電体基板１の丸孔１ａに嵌着して複合基板
としている。

この複合基板の表面でフエライト円板２に対応
する部分にジヤンクシヨンパターン４を、ジヤン
クシヨンパターン４に接続され等角度をなして放
射状に３つの入出力パターン５を、誘電体基板１
の表面に形成している。

また、複合基板の裏面の全面に、接地導体パタ
ーン層（第２図の接地導体パターン６）を形成し
て、MICサーキユレータ３としている。

上述のように、誘電率が小さい非磁性体の誘電
体基板１部分に、入出力パターン５を形成してい
るので伝送損失が少ない。

以下第２図を参照しながら、従来のMICサー
キユレータに係るフエライト円板を、誘電体基板
の丸孔に嵌着する方法について説明する。

第２図のイの手段は、フエライト円板２の外周
端面に接着剤７を塗布して誘電体基板１の丸孔１
ａに嵌挿し、フエライト円板２の外周面と丸孔１
ａの内壁を接着して、フエライト円板２を誘電体
基板１に接着固定する方法である。

第２図ロの手段は、誘電体基板１の丸孔１ｂを
テーパー孔とするとともに、その丸孔１ｂに嵌合
するようにフエライト円板２ａの外周面を、テー
パー状に加工している。

そして、丸孔１ｂにフエライト円板２ａに押入
し嵌着させる方法である。

しかしながら、第２図イで説明したMICサー
キユレータは、フエライト円板２の接着面である
外周面を、誘電体基板１の丸孔１ａの内壁に加圧
する方法が困難である。

よつて、接着剤層の厚さが最適の接着性を発揮
するような、丸孔１ａとフエライト円板２との間
〓に精度高く加工しなければならず、加工工数が
増加して、コスト高になるという問題点があつ
た。

また、第２図ロで説明したMICサーキユレー
タは、フエライト円板２ａと丸孔１ｂとをテーパ
ー加工し、なおかつフエライト円板２ａを嵌着し
た状態で、フエライト円板２ａの表面が誘電体基
板１の表面に一致するように、高精度に加工しな
ければならない。

よつて、加工工数が増加して、コスト高になる
という問題点があつた。

(d) 発明の目的 本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、低コストで、且つ伝送損失が少ないMICサ
ーキユレータを提供することを目的としている。

(e) 発明の構成 この目的を達成するために本発明は、短冊形の
一対の非磁性体の誘電体基板８が、短冊形のフエ
ライト基板９の両側縁に接着されてなる複合基板
１０と、複合基板１０の表面側の中心部に形成さ
れたジヤンクシヨンパターン４と、誘電体基板８
の表面に形成されそれぞれの一端がジヤンクシヨ
ンパターン４の外周縁の所望の位置に接続されて
なる３つの入出力パターン５と、複合基板１０の
裏面の全面に形成された接地導体パターン６と
を、備えた構成とする。

(f) 発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細
に説明する。

第３図は本発明の実施例の斜視図であり、第４
図のイ，ロ，ハは本発明の実施例の製造過程を示
す斜視図である。

第３図において、９は、短冊形のフエライト基
板である。８は、長さがフエライト基板９の長さ
に等しく、幅がフエライト基板９の幅よりも所望
に大きい短冊形の、非磁性体例えばアルミナ基板
等の誘電体基板である。

１０は、フエライト基板９の長手方向の両側縁
に一対の誘電体基板８が接着されてなる角板状の
複合基板である。

３０は、複合基板１０の表面に形成したジヤン
クシヨンパターン４，入出力パターン５及び複合
基板１０の裏面の全面に形成された接地導体パタ
ーン６とからなる。本発明のMICサーキユレー
タである。

詳述すると、複合基板１０の表面側の中心部
に、フエライト基板９の幅よりも所望に大きい直
径のジヤンクシヨンパターン４が形成されてい
る。

そして、フエライト基板９に接着した誘電体基
板８の側縁に、直交するように一端がジヤンクシ
ヨンパターン４の外周縁に接続する入出力パター
ン５を、一方の誘電体基板８の表面に形成してい
る。

前述の入出力パターン５の接続位置とは、夾角
が120度をなすジヤンクシヨンパターン４の外周
縁のそれぞれから、他方の誘電体基板８の表面に
他の２本の入出力パターン５を引出し、背反する
方向に屈曲して、フエライト基板９に接着した側
縁に平行するように設けている。

本発明のMICサーキユレータは下記のように
することで、容易に製造できる。

第４図イに図示したように、複数（図では２
つ）の細長い板状の長尺フエライト基板９０は、
ジヤンクシヨンパターンの直径よりも小さい所望
の幅に加工されている。

厚さと長さが長尺フエライト基板９０に等し
い、細長い板状の、非磁性体の長尺誘電体基板８
０（例えばアルミナ基板）は、幅が入出力パター
ンを形成するに充分な所望の幅に加工されてい
る。

この長尺誘電体基板８０は長尺フエライト基板
９０よりは１つ多い数量（図では３つ）準備され
ている。

そして第４図ロのように長尺フエライト基板９
０を介して長尺誘電体基板８０を同一平面上に並
列させ、それぞれの長尺誘電体基板８０の側端面
と対向する長尺フエライト基板９０の側端面と
を、接着剤を用いて接合して、平面視でストライ
プ状の角形の複合基板１００としている。

その後第４図ハのように、複合基板１００の表
面に、それぞれの長尺フエライト基板９０上に並
列したジヤンクシヨンパターン４と、長尺誘電体
基板８０上にそれぞれのジヤンクシヨンパターン
４に接続した入出力パターン５とを形成してい
る。

一方、複合基板１００の裏面の全面に接地導体
パターン６０を形成している。

そして、それぞれのジヤンクシヨンパターン４
が角形のほぼ中心となるように、長尺誘電体基板
８０の中心線である鎖線Ｙ−Ｙおよび鎖線Ｙ−Ｙ
に直交する複数の鎖線Ｘ−Ｘ部分にて、複合基板
１００を切断して、個々のMICサーキユレータ
３０に分離している。

上述のように本発明のMICサーキユレータ３
０は、大形の複合基板１００をマトリツクス状に
切断することで、製造することができ量産的であ
る。

また、加工する部分が総て直線状であるので、
容易に高精度に加工することができる。

また長尺誘電体基板８０と長尺フエライト基板
９０との接着面を加圧することも容易である。

したがつて、本発明のMICサーキユレータは
低コストである。

一方、入出力パターン５は、誘電率が小さい誘
電体基板８の表面に形成されている。したがつて
本発明のMICサーキユレータはその伝送損失が
少ない。

(g) 発明の効果 以上説明したように本発明のMICサーキユレ
ータは、加工が容易で、量産的で、低コストであ
り、且つ伝送損失が少ないという、実用上で優れ
た効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の斜視図で、イは製造過程を示
す図、ロは完成品の図であり、第２図のイ，ロは
それぞれ従来のMICサーキユレータの断面図で
ある。第３図は本発明の実施例の斜視図であり、
第４図のイ，ロ，ハは本発明の実施例の製造過程
を示す斜視図である。 図において、１は誘電体基板、２，２ａはフエ
ライト円板、３，３０はMICサーキユレータ、
４はジヤンクシヨンパターン、５は入出力パター
ン、６，６０は接地導体パターン、８は誘電体基
板、９はフエライト基板、１０，１００は複合基
板、８０は長尺誘電体基板、９０は長尺フエライ
ト基板、をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 短冊形の一対の非磁性体の誘電体基板８が、
   短冊形のフエライト基板９の両側縁に接着されて
   なる複合基板１０と、 該複合基板１０の表面側の中心部に形成された
   ジヤンクシヨンパターン４と、 該誘電体基板８の表面に形成され、それぞれの
   一端が該ジヤンクシヨンパターン４の外周縁の所
   望の位置に接続されてなる３つの入出力パターン
   ５と、 該複合基板１０の裏面の全面に形成された接地
   導体パターン６とを、備えたことを特徴とする
   MICサーキユレータ。