JPH056834A - 積層磁性体膜の形成方法 - Google Patents
積層磁性体膜の形成方法Info
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- JPH056834A JPH056834A JP1887891A JP1887891A JPH056834A JP H056834 A JPH056834 A JP H056834A JP 1887891 A JP1887891 A JP 1887891A JP 1887891 A JP1887891 A JP 1887891A JP H056834 A JPH056834 A JP H056834A
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Landscapes
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、高飽和磁束密度、低保磁力の特性を
有し、磁気ヘッドのコア材等に適した積層磁性膜の形成
方法を提供しようとするものである。 【構成】100〜500AのFe薄膜またはFeを主成
分とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜の表面層にN
2 プラズマまたはN2 イオンを照射して窒化し、10〜
200Aの窒化層を形成する工程を繰り返すことを特徴
としている。
有し、磁気ヘッドのコア材等に適した積層磁性膜の形成
方法を提供しようとするものである。 【構成】100〜500AのFe薄膜またはFeを主成
分とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜の表面層にN
2 プラズマまたはN2 イオンを照射して窒化し、10〜
200Aの窒化層を形成する工程を繰り返すことを特徴
としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層磁性体膜の形成方
法に関し、特に磁気ディスク装置、VTR等に用いられ
る磁気ヘッド、磁気ヘッドのコア材料に適した積層磁性
体膜の形成方法に係わる。
法に関し、特に磁気ディスク装置、VTR等に用いられ
る磁気ヘッド、磁気ヘッドのコア材料に適した積層磁性
体膜の形成方法に係わる。
【0002】
【従来の技術および課題】磁気ヘッドは、その記録時に
おける磁気飽和を防止するために高飽和磁束密度を有す
る材料により形成することが必要である。また、ヘッド
の再生効率の面から、低保磁力、高透磁率の特性を有す
る材料から形成することがことも必要である。
おける磁気飽和を防止するために高飽和磁束密度を有す
る材料により形成することが必要である。また、ヘッド
の再生効率の面から、低保磁力、高透磁率の特性を有す
る材料から形成することがことも必要である。
【0003】高飽和磁束密度を有する磁性材料として
は、鉄が知られている。しかしながら、鉄はスパッタリ
ング、蒸着等の通常の成膜技術を用いて多結晶膜を形成
させた場合には、保磁力が大きく磁気ヘッド材料として
使用することが難しい。
は、鉄が知られている。しかしながら、鉄はスパッタリ
ング、蒸着等の通常の成膜技術を用いて多結晶膜を形成
させた場合には、保磁力が大きく磁気ヘッド材料として
使用することが難しい。
【0004】また、Feの軟磁気特性の改善のためにF
eを主成分とする合金の開発が進められている。しかし
ながら、これらの合金の中で飽和磁束密度が1.8T以
上の材料の多くは保磁力が大きく、磁気ヘッド材料とし
ては特性的に十分満足するものではない。
eを主成分とする合金の開発が進められている。しかし
ながら、これらの合金の中で飽和磁束密度が1.8T以
上の材料の多くは保磁力が大きく、磁気ヘッド材料とし
ては特性的に十分満足するものではない。
【0005】このようなことから、軟磁気特性を改善す
る方法としてFeと他の化合物、金属とを積層する方法
が試みられている。例えば、Fe薄膜と積層される薄膜
としてSiO2 、Al2 O3 などの非磁性化合物、A
l、Ag、Cuなどの非磁性金属、Co、Ni、Fe−
Ni合金などの磁性金属が用いられている。
る方法としてFeと他の化合物、金属とを積層する方法
が試みられている。例えば、Fe薄膜と積層される薄膜
としてSiO2 、Al2 O3 などの非磁性化合物、A
l、Ag、Cuなどの非磁性金属、Co、Ni、Fe−
Ni合金などの磁性金属が用いられている。
【0006】しかしながら、前記薄膜は飽和磁束密度が
磁性金属においてもFeの飽和磁束密度以下であるた
め、必然的に積層膜の飽和磁束密度がFeよりも低くな
り、保磁力を低下させることができるものの、磁気ヘッ
ド材料としては十分満足するものではない。
磁性金属においてもFeの飽和磁束密度以下であるた
め、必然的に積層膜の飽和磁束密度がFeよりも低くな
り、保磁力を低下させることができるものの、磁気ヘッ
ド材料としては十分満足するものではない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来の
問題点を解消するためになされたもので、低保磁力、高
透磁率および高飽和磁束密度の特性を有する積層磁性膜
の形成方法を提供しようとするものである。
問題点を解消するためになされたもので、低保磁力、高
透磁率および高飽和磁束密度の特性を有する積層磁性膜
の形成方法を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、Fe薄膜また
はFeを主成分とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜
の表面層を窒化して窒化層を形成する工程とを繰り返す
ことを特徴とする積層磁性体膜の形成方法である。前記
Feを主成分とする合金としては、例えばFe−Co合
金、Fe−Ni合金等を挙げることができる。
はFeを主成分とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜
の表面層を窒化して窒化層を形成する工程とを繰り返す
ことを特徴とする積層磁性体膜の形成方法である。前記
Feを主成分とする合金としては、例えばFe−Co合
金、Fe−Ni合金等を挙げることができる。
【0009】前記Fe薄膜またはFeを主成分とする合
金薄膜の厚さは、100〜500オングストローム
(A)とすることが望ましい。この理由は、前記薄膜の
厚さを100A未満にすると飽和磁束密度が低下する恐
れがあり、一方前記薄膜の厚さが500Aを越えるFe
薄膜等の結晶粒の粗大化などの原因によって保磁力が大
きくなる恐れがある。前記窒化処理としては、低温で窒
化層を形成することが可能なN2 プラズマまたはN2 イ
オンを前記薄膜表面に照射する方法を用いることが望ま
しい。
金薄膜の厚さは、100〜500オングストローム
(A)とすることが望ましい。この理由は、前記薄膜の
厚さを100A未満にすると飽和磁束密度が低下する恐
れがあり、一方前記薄膜の厚さが500Aを越えるFe
薄膜等の結晶粒の粗大化などの原因によって保磁力が大
きくなる恐れがある。前記窒化処理としては、低温で窒
化層を形成することが可能なN2 プラズマまたはN2 イ
オンを前記薄膜表面に照射する方法を用いることが望ま
しい。
【0010】前記窒化層の厚さは、10〜200オング
ストローム(A)とすることが望ましい。この理由は、
前記窒化層の厚さを10A未満にすると保磁力を低くす
る作用を十分達成することが困難となり、一方前記窒化
層の厚さが200Aを越えると飽和磁束密度の低下が大
きくなる恐れがある。
ストローム(A)とすることが望ましい。この理由は、
前記窒化層の厚さを10A未満にすると保磁力を低くす
る作用を十分達成することが困難となり、一方前記窒化
層の厚さが200Aを越えると飽和磁束密度の低下が大
きくなる恐れがある。
【0011】
【作用】本発明によれば、Fe薄膜またはFeを主成分
とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜の表面層を窒化
して窒化層を形成する工程を繰り返すことによって、F
e単体の磁性体膜に比べて飽和磁束密度が高く、かつ低
保持力の軟磁気特性を有し、しかも内部応力が低減され
た積層磁性体膜を形成することができる。
とする合金薄膜を成膜した後に前記薄膜の表面層を窒化
して窒化層を形成する工程を繰り返すことによって、F
e単体の磁性体膜に比べて飽和磁束密度が高く、かつ低
保持力の軟磁気特性を有し、しかも内部応力が低減され
た積層磁性体膜を形成することができる。
【0012】すなわち、Fe窒化物層をFe薄膜または
Feを主成分とする合金薄膜と共に積層した場合、高飽
和磁束密度で低保磁力の積層磁性体膜を作製することが
可能である。しかしながら、前記Fe窒化物層をN2 ガ
スを使用した反応性スパッタリングや反応性蒸着などの
方法で前記Fe薄膜またはFeを主成分とする合金薄膜
と共に積層した場合、得られた積層磁性体膜の内部応力
が大きくなるため、期待したほどの保磁力の低下が見ら
れないという問題がある。これに対し、本発明のように
成膜したFe薄膜またはFeを主成分とする合金薄膜の
表面層を窒化して窒化層を形成することによって、窒化
層の形成に起因する内部応力の増大を防止できる。その
結果、前記薄膜の表面層を窒化して窒化層を形成する工
程を繰り返すことによって、Fe単体の磁性体膜に比べ
て飽和磁束密度が高く、かつ低保持力の軟磁気特性を有
し、内部応力を低減した積層磁性体膜を形成できる。
Feを主成分とする合金薄膜と共に積層した場合、高飽
和磁束密度で低保磁力の積層磁性体膜を作製することが
可能である。しかしながら、前記Fe窒化物層をN2 ガ
スを使用した反応性スパッタリングや反応性蒸着などの
方法で前記Fe薄膜またはFeを主成分とする合金薄膜
と共に積層した場合、得られた積層磁性体膜の内部応力
が大きくなるため、期待したほどの保磁力の低下が見ら
れないという問題がある。これに対し、本発明のように
成膜したFe薄膜またはFeを主成分とする合金薄膜の
表面層を窒化して窒化層を形成することによって、窒化
層の形成に起因する内部応力の増大を防止できる。その
結果、前記薄膜の表面層を窒化して窒化層を形成する工
程を繰り返すことによって、Fe単体の磁性体膜に比べ
て飽和磁束密度が高く、かつ低保持力の軟磁気特性を有
し、内部応力を低減した積層磁性体膜を形成できる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例1
【0014】まず、コーニング社製7059のガラスか
らなる基板上に、Feターゲットを用い直流マグネトロ
ンスパッタリングによりFe薄膜を成膜した。この時、
Arガス圧は、3×10-3torr、成膜速度は3A/se
cとした。つづいて、前記Fe薄膜にECRN2 プラズ
マを照射してプラズマ窒化を行なった。この時、N2圧
力は0.5mtorr、マイクロ波圧力は400Wとした。
このような処理により厚さ200AのFe薄膜に50A
のFe窒化層が形成された。次いで、前記操作を繰り返
して全厚さが5000Aの積層膜を前記基板上に形成し
た。 比較例1
らなる基板上に、Feターゲットを用い直流マグネトロ
ンスパッタリングによりFe薄膜を成膜した。この時、
Arガス圧は、3×10-3torr、成膜速度は3A/se
cとした。つづいて、前記Fe薄膜にECRN2 プラズ
マを照射してプラズマ窒化を行なった。この時、N2圧
力は0.5mtorr、マイクロ波圧力は400Wとした。
このような処理により厚さ200AのFe薄膜に50A
のFe窒化層が形成された。次いで、前記操作を繰り返
して全厚さが5000Aの積層膜を前記基板上に形成し
た。 比較例1
【0015】実施例1と同様な基板上に、電子銃加熱方
式によりFeを真空蒸着した。この時のFeの成膜速度
は、3A/secとした。つづいて、電子銃加熱方式に
よりFeを真空蒸着すると共に、N2 ガスを導入する反
応性蒸着によりFe窒化膜を成膜した。この時、N2 ガ
ス圧力は2×10-5torr、成膜速度は0.5A/sec
とした。このような処理により厚さ200AのFe薄膜
と50AのFe窒化膜とが形成された。次いで、前記操
作を繰り返して全厚さが5000Aの積層膜を前記基板
上に形成した。 比較例2
式によりFeを真空蒸着した。この時のFeの成膜速度
は、3A/secとした。つづいて、電子銃加熱方式に
よりFeを真空蒸着すると共に、N2 ガスを導入する反
応性蒸着によりFe窒化膜を成膜した。この時、N2 ガ
ス圧力は2×10-5torr、成膜速度は0.5A/sec
とした。このような処理により厚さ200AのFe薄膜
と50AのFe窒化膜とが形成された。次いで、前記操
作を繰り返して全厚さが5000Aの積層膜を前記基板
上に形成した。 比較例2
【0016】実施例1と同様な直流マグネトロンスパッ
タリングにより基板上に、Fe薄膜を成膜した。つづい
て、反応性スパッタリングにより前記Fe薄膜上にFe
窒化膜を成膜した。この時、Feターゲットを使用し、
N2 流量/Ar流量の比が0.2のArとN2 の混合ガ
スを使用し、その全圧力を3×10-3torrとした。この
ような処理により厚さ200AのFe薄膜と50AのF
e窒化膜とが形成された。次いで、前記操作を繰り返し
て全厚さが5000Aの積層膜を前記基板上に形成し
た。
タリングにより基板上に、Fe薄膜を成膜した。つづい
て、反応性スパッタリングにより前記Fe薄膜上にFe
窒化膜を成膜した。この時、Feターゲットを使用し、
N2 流量/Ar流量の比が0.2のArとN2 の混合ガ
スを使用し、その全圧力を3×10-3torrとした。この
ような処理により厚さ200AのFe薄膜と50AのF
e窒化膜とが形成された。次いで、前記操作を繰り返し
て全厚さが5000Aの積層膜を前記基板上に形成し
た。
【0017】得られた各積層膜について、飽和磁束密
度、保磁力及び膜の応力を測定した。その結果を下記表
1に示す。なお、膜の応力は成膜前後の基板の反りを測
定することにより求めた。 前記表1から明らかなように実施例1により得られた
積層膜は、比較例1、2の積層膜に比べて低残留応力で
低保磁力であることがわかる。 実施例2
度、保磁力及び膜の応力を測定した。その結果を下記表
1に示す。なお、膜の応力は成膜前後の基板の反りを測
定することにより求めた。 前記表1から明らかなように実施例1により得られた
積層膜は、比較例1、2の積層膜に比べて低残留応力で
低保磁力であることがわかる。 実施例2
【0018】実施例1と同様な方法により下記表2に示
すようにFe薄膜の厚さおよびFe窒化層の厚さを変化
させ、かつ全膜厚が約5000Aになるように積層数
(2種の膜を1層として計算)を変化させて12種の積
層膜を前記ガラス基板上に形成した。
すようにFe薄膜の厚さおよびFe窒化層の厚さを変化
させ、かつ全膜厚が約5000Aになるように積層数
(2種の膜を1層として計算)を変化させて12種の積
層膜を前記ガラス基板上に形成した。
【0019】得られた各積層膜について、飽和磁束密度
および保磁力を測定した。その結果を下記表2に併記し
た。なお、下記表2のNo13は、Feのみからなる膜
である。
および保磁力を測定した。その結果を下記表2に併記し
た。なお、下記表2のNo13は、Feのみからなる膜
である。
【0020】前記表2に明らかなようにNo13のFe
単層膜の保磁力は、10Oe以上であるが、Fe薄膜と
Fe窒化層を所定の膜厚比で積層することによって、保
磁力は3Oe以下に低下し、しかも軟磁気特性もFe単
層膜より優れた積層膜を形成できることがわかる。
単層膜の保磁力は、10Oe以上であるが、Fe薄膜と
Fe窒化層を所定の膜厚比で積層することによって、保
磁力は3Oe以下に低下し、しかも軟磁気特性もFe単
層膜より優れた積層膜を形成できることがわかる。
【0021】しかしながら、Fe窒化層の厚さが10A
未満のNo1の積層膜では、飽和磁束密度の増加が見ら
れるが、保磁力の低下が少ない。また、Fe窒化層の厚
さが200Aを越えるNo6の積層膜、Fe薄膜の厚さ
が100A未満のNo7の積層膜では、飽和磁束密度の
低が著しく、保磁力の低かも少ない。更に、Fe薄膜の
厚さが500Aを越えるNo12の積層膜ではFe薄膜
が厚くなり過ぎて積層の効果が低下し、保磁力の低下が
ほとんど見られなくなる。
未満のNo1の積層膜では、飽和磁束密度の増加が見ら
れるが、保磁力の低下が少ない。また、Fe窒化層の厚
さが200Aを越えるNo6の積層膜、Fe薄膜の厚さ
が100A未満のNo7の積層膜では、飽和磁束密度の
低が著しく、保磁力の低かも少ない。更に、Fe薄膜の
厚さが500Aを越えるNo12の積層膜ではFe薄膜
が厚くなり過ぎて積層の効果が低下し、保磁力の低下が
ほとんど見られなくなる。
【0022】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば高飽
和磁束密度、低保磁力の特性を有し、磁気ヘッドのコア
材等に適した積層磁性膜を形成することができる。した
がって、磁気ヘッドの主磁極膜として用いた場合、0.
2μm程度の薄膜にしても磁気飽和を起すことなく、磁
極の先端に強い磁束を発生することができ、超高密度磁
気記録を達成することができる。
和磁束密度、低保磁力の特性を有し、磁気ヘッドのコア
材等に適した積層磁性膜を形成することができる。した
がって、磁気ヘッドの主磁極膜として用いた場合、0.
2μm程度の薄膜にしても磁気飽和を起すことなく、磁
極の先端に強い磁束を発生することができ、超高密度磁
気記録を達成することができる。
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フロントページの続き
(72)発明者 海老沢 孝
東京都港区西新橋1丁目7番2号 株式会
社ライムズ内
(72)発明者 高橋 純三
東京都港区西新橋1丁目7番2号 株式会
社ライムズ内
(72)発明者 佐野 謙一
東京都港区西新橋1丁目7番2号 株式会
社ライムズ内
(72)発明者 宮川 亜夫
東京都港区西新橋1丁目7番2号 株式会
社ライムズ内
Claims (4)
- 【請求項1】 Fe薄膜またはFeを主成分とする合金
薄膜を成膜した後に前記薄膜の表面層を窒化して窒化層
を形成する工程を繰り返すことを特徴とする積層磁性体
膜の形成方法。 - 【請求項2】 前記窒化処理はN2 プラズマまたはN2
イオンを前記薄膜表面に照射することによりなされるこ
とを特徴とする請求項1記載の積層磁性体膜の形成方
法。 - 【請求項3】 Fe薄膜またはFeを主成分とする合金
薄膜の厚さは、100〜500オングストローム(A)
であることを特徴とする請求項1記載の積層磁性体膜の
形成方法。 - 【請求項4】 前記窒化層の厚さは10〜200オング
ストローム(A)であることを特徴とする請求項1記載
の積層磁性体膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1887891A JPH056834A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層磁性体膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1887891A JPH056834A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層磁性体膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056834A true JPH056834A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=11983813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1887891A Pending JPH056834A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 積層磁性体膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052244A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Storage Technology Corporation | Nitrided elements and method of making same |
| WO2004055784A1 (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Fujitsu Limited | 磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド |
| US7485378B2 (en) * | 2004-03-19 | 2009-02-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic thin film head |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH02263416A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 軟磁性合金膜の製造方法 |
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